SMT员工培训大全
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
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尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
SMT技术员培训资料
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五、怎样写好改善对策?
反馈求助法
➢ 此法则适用于有设计或来料不良时,制程上已改善不了或 超过本部门职能之外,这时就应该将该问题(包括解决方 案)以书面的形式反馈给相关职能部门的项目负责人,让 他与客户协商改善方案.
例如:C113墓碑*30
原因分析:
因C113來料為1608的料, 而PCB上它的 两PAD之间的距离太大,为1.5mm,导致贴 片时零件两端刚刚挨到锡膏,过炉后造成 墓碑.
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例如:U300短路*15
改善对策: X月X日之前一周U300短路的印刷不良 率为60%,焊点不良率为2%,于X月X 日经过改善钢网为阶梯式后,7月8日 印刷不良率下降至2.6%,焊点不良率 下降至1%,改善效果明显,并将此问 题反馈给PEXXX(指定姓名),让其与 客户协商改善方案,要求将U300的焊 盘设计成相同的宽度,此问题未解决 前,后续的印刷不良率如低于2.6%, 焊点不良率低于1%,则我们将不予 下对策.
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技术,如何正确的分辨问题的关键是属于工艺、 设备和运作管理中的哪一部分等等. ➢ 对于不良数很多的时候,应优先考虑是来料问题 或设计上的问题.
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五、怎样写好原因分析?
写原因分析的大概步骤和思路如下:
“ 收集 观察 思考 过滤 Check 排除 找出问题” ➢ 查目检报表或设备系统,得到确切的生产日期和时间(时 ➢ 段). ➢ 依据不良现象和数量,通过观察,再加上自己的经验进行 ➢ 思考和推理,从众多的因素中一个个过滤,可以初步分析 ➢ 出最有可能造成该不良的因素是哪一部分或哪几部分. ➢ 从嫌疑最大的那部分中继续寻找,一项一项的Check,一项
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五、怎样写好改善对策?
SMT操作安全知识培训
SMT操作安全知识培训一、SMT操作介绍SMT是一种电子组装技术，通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）表面，与传统的插件式组装技术相比，具有占用空间少、可靠性高、生产效率高等优点。
SMT工艺主要包括元器件上料、贴附、焊接、检测等环节。
SMT操作安全知识培训旨在提高操作人员对SMT工艺的理解和意识，保障生产过程的安全和质量。
二、元器件上料安全1.使用标准封装与标准包装的元器件，避免使用过期、破损或变形的元器件，以免引起故障或安全隐患。
2.注意元器件的引脚方向和极性，确保正确插入。
3.遵循公司规定的元器件上料步骤，避免操作失误。
三、贴附操作安全1.在贴附操作前，先确认贴附物种类与质量要求，选择适当的胶水或焊锡膏，并检查其有效期和存储条件。
2.遵循贴附工艺步骤，确保操作标准化。
3.注意使用防静电设备，避免静电对元器件的损坏。
4.注意固定贴附物的位置，确保精确贴附，避免贴附物松动、偏离或堵塞。
四、焊接操作安全1.确保焊接设备和工具的安全性能，及时检查和维护设备。
2.佩戴个人防护装备，如护目镜、手套等，以防止热飞溅和酸碱溅落。
3.注意焊接操作的工艺参数，如温度、时间、压力等，严禁擅自调整。
4.充分熟悉焊接流程并遵守操作规范，确保焊接质量和安全。
五、检测操作安全1.使用合适的检测设备和工具，确保其安全性能和准确性。
2.注意使用防静电设备，以防止静电对元器件的损坏。
3.遵循检测工艺流程，严格按照规定操作，注意检测结果的准确性。
4.注意个人安全，防止因检测操作而发生人员伤害。
六、安全事故预防方法1.操作人员要接受正规的培训和拥有必要的证书。
2.使用设备前应仔细阅读设备操作手册，并按照要求佩戴相应的安全防护用品。
3.定期维护设备，确保设备的正常工作状态。
4.遵循操作规程，不准违规操作。
5.发现并及时消除操作过程中出现的各类隐患，不准擅自修改设备参数。
6.严格按照工艺要求操作，严禁过度操作和违规操作。
7.故障发生时应停车检修，切勿随意继续操作。
SMT岗位基础知识培训
1.ESD 的解释: 存储的静电的突然释放 (静电放电控制)2.ESD防护的基本工具: 静电服静电鞋静电手环静电手套3.ESD的几种方式: 接地隔离中和4.右图所表达的含义:静电防护警告标识静电防护标签5.ESD 防护的基本原则:原则一:确保在静电安全区域内使用或安装静电敏感元件.原则二:要使用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或PCB板.原则三:定期检测所安装的静电防护工具或设备是否工作正常.6.5S的要点: 整理整顿清扫清洁素养7.车间内各类物品应存放于指定区域并设定标识牌 ,对危险品设警示牌,确保安全文明生产.8.岗位从业人员加强安全环保意识,各岗位严格按照岗位作业指导书操作,各设备工作区域机械活动平台不允许有异物存在,设备工作时禁止身体任何部位进入机器内部, 如机器出现异常,应立即按下红色紧急(急停)开关并报告相关人员处理,以保障人员与设备的安全.9.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面贴装技术10.车间环境：温度：25±2 ℃湿度：35－65％RH11．焊料：有铅焊锡成分：锡和铅；比例分别为： 63% ， 37% ；熔点：183℃无铅焊锡成分：SAC305 ；比例分别为：96.5％的锡金属和3.0％银金属与0.5％铜金属熔点：217℃二、1.简述常用的电子元器件及其PCB板上的符号；01) 电阻 R02) 电容 C03) 电感 L04) 电晶体 Q05) 晶体振荡器 Y 或 X’TAL06) 连接器 J07) 二极管 D08) 开关 SW09) 集成电路IC U2.列举常见的不良类别01) 偏移 02) 缺件 03) 极反 04)错件 05) 短路 06) 虚焊 07) 立碑 08) 多件 09) 多件 10）锡多 11）锡少3.简述不合格品处理的方法对不合格品进行区分、隔离、标示；不合格品返修OK 后再行检验，良品正常流线，不合格品再次送修；同一板子返修超过规定次数则需申请报废处理。
smt有哪些培训计划
smt有哪些培训计划一、SMT基础知识培训SMT基础知识培训是SMT培训计划中最基础的部分，主要是向员工介绍SMT技术的基本概念、原理和工艺流程。
包括SMT的发展历程、SMT设备的组成、SMT工艺的特点等。
员工通过学习SMT的基础知识，可以更好地了解SMT技术的应用范围和工作原理，为后续的学习和实践打下基础。
二、SMT设备操作培训SMT设备操作培训是SMT培训计划中的一个重要环节，主要是向员工介绍SMT设备的操作方法和注意事项。
包括SMT设备的使用方法、保养维护、故障排除等内容。
员工通过学习SMT设备的操作培训，可以更好地掌握SMT设备的使用技巧，提高设备的利用率和生产效率。
三、SMT工艺技术培训SMT工艺技术培训是SMT培训计划中的重点内容，主要是向员工介绍SMT生产线上的工艺流程和操作技巧。
包括SMT工艺的设计原则、生产流程、工艺参数的设置和调整等内容。
员工通过学习SMT工艺技术培训，可以更好地掌握SMT生产线上的工艺操作技巧，提高产品的质量和生产效率。
四、SMT质量控制培训SMT质量控制培训是SMT培训计划中的重要内容，主要是向员工介绍SMT生产中的质量控制方法和标准。
包括SMT质量检测的原理、方法和设备的使用，以及如何保证产品质量和生产效率。
员工通过学习SMT质量控制培训，可以更好地掌握SMT生产中的质量控制方法，提高产品的合格率和客户满意度。
五、SMT新技术应用培训SMT新技术应用培训是SMT培训计划中的创新内容，主要是向员工介绍SMT领域的新技术和新工艺。
包括SMT行业的发展趋势、新技术的应用方法和效果评估等内容。
员工通过学习SMT新技术应用培训，可以更好地了解SMT行业的发展方向和前沿技术，为企业引领行业的发展贡献力量。
六、SMT管理与创新培训SMT管理与创新培训是SMT培训计划中的综合内容，主要是向员工介绍SMT生产管理和技术创新的方法和手段。
包括SMT生产线的管理模式、技术创新的途径和方法等内容。
SMT 人员培训重点
1,检查
1.1,确认来料是否是湿敏元件，如果是，将对料进行判断是否受潮，且准确填写好湿敏标签。
2,来料是卷状
2.1，上料时需注意选择正确的feeder，pitch，根据loading list，核对极性是否正确。
2.2，接料如同NXT，不同的是每用完两卷料后需清除料带的薄膜。
3,来料是tray装
2,Confige Lable
2.1，发现标签有断码或者其他不良，及时更换新标签，
2.2，一定要使用标签机，有利于减少标签反贴的机会。
2.3在PRI站发现标签不良。（断码或者粘贴错位），则更换新的标签。
3,标签报废
3.1，以上发现不良的标签，应将不良标签收集在标签报废报表上，避免当垃圾扔掉。
Jump Station
2.4backend员工离线要求是从第一站JUMP开始根据后面相应的站别离开工位,
2.5一个接着一个在指定的黄线过道内走,一条线分左右两边.
2.6离线时员工不可有说笑现象
2.3,Flow WI, TOP面每印刷80PCS擦洗IC对应的钢板位置.
3, Squeegee清洗
3.1,用塑料刮刀将刮刀表面的锡膏刮净,且用酒精先擦洗一遍,然后放入机器清洗.
3.2,每班下班前清洗刮刀,检查是否洗干净，表面是否有凹凸不平整.
4, Check
4.1,认真,及时,准确填写完以上报表.
2.2，机器搅锡膏10~15分钟，每次加锡膏量为1/3瓶，加前需手动搅拌2~3分钟。均匀，适量加入，且每隔半个小时将刮刀两端的锡膏刮回中间。
2.3, Flow WI,TOP面的锡膏应8小时更换一次新锡膏.
2.4，锡膏在钢板上的寿命为4小时，在PCB上1.5小时必须进reflow.
电子厂SMT人员内部培训资料全
SMT人员培训资料第一部分:安全生产第二部分:工艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位第一部分:安全生产一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片）MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产正常运行时应关好安全门并远离紧急停止按钮紧急情况时按下紧急停止键 EXIT ：正常情况下退出警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀紧急情况时按下紧急停止键F5：开始运行 F6：停止运行 按F5开始运行前，必须先检查FEEDER 是否全部安装到位，机器运行中如有异常响声或其它紧急情况立即按下红色紧急机器运行中严禁把手伸入钢网下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两人同时操作机器 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达错误方式：运行中不可换取飞达 正确方式：停机后换取飞达停机错误方式：运行中不可进入机器内取料错误方式：运行中不可取出飞达运行中拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看正确方式：打开安全门，按下紧急停止键正确方式：打开安全门，按下紧急停止键错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内机器运行时应拉起紧急停止按钮，关好安全门,避免身体或其 它异物进入机器内部正确方式：打开安全门，按下紧急停止键特别注意：如仅按下红色方形STOP 键机器仍有可能会动作如需进入机器内部应按下红色圆形紧急停止键打开安全门第二部分：工艺流程一、SMT定义二、流程图第三部分：物料识别一、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：一兆欧（1ＭΩ） = 一百万欧姆（106Ω）1ＭΩ = 1000ＫΩ = 1000000Ω4、电阻丝印的识别。
SMT培训资料（全）
SMT培训资料（全）SMT基础知识⼀、 SMT简介⼆、 SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第⼀章SMT简介SMT的特点采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势SMT有关的技术组成第⼆章SMT⼯艺介绍SMT⼯艺名词术语1、表⾯贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。
2、回流焊（reflow soldering）3、波峰焊（wave soldering）4、细间距（fine pitch）5、引脚共⾯性（lead coplanarity ）6、焊膏（ solder paste ）7、固化（curing ）8、贴⽚胶或称红胶（adhesives）（SMA）9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装（ pick and place ）12、贴⽚机（ placement equipment ）13、⾼速贴⽚机 ( high placement equipment )14、多功能贴⽚机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴⽚检验 ( placement inspection )17、钢⽹印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修⼯作台 ( rework station )表⾯贴装⽅法分类第⼀类只采⽤表⾯贴装元件的装配第⼆类⼀⾯采⽤表⾯贴装元件和另⼀⾯采⽤表⾯贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶⾯采⽤穿孔元件, 底⾯采⽤表⾯贴装元件的装配SMT的⼯艺流程领PCB、贴⽚元件? 贴⽚程式录⼊、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴⽚? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ?保管各⼯序的⼯艺要求与特点：1.⽣产前准备z清楚产品的型号、PCB的版本号、⽣产数量与批号。
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SOT,SOP,PLCC等。
2.3 回流焊接
通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面 贴装元件连接在一起，形成电气回路。
2.3.1 焊锡
1.焊锡原理：印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过 加热, 锡膏熔化, 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而 达到既定的机械性能和电器性能。 2.焊锡三要素 焊接物 ----- PCB零件 焊接介质 ----- 焊接用材料：锡膏 一定的温度 ----- 加热设备
刮刀
锡膏
钢板
PCB
Solder Printer内部工作示意图
2.2 贴片
贴片机：将电子元件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的 PCB上的设备。 贴片机类型︰ 按功能可分为两 种类型： A.高速机 B.泛用机
A.高速机︰
适用于贴装小型大量的 元件:如电容，电阻等， 也可贴装一些IC元件， 但精度受到限制。
点固定胶
Glue Dispnsing
泛用机贴片 Multi Function Mounting
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
回流焊 Reflow Soldering
炉后比对目检 修理
Rework/Repair
测试
插件
M.I / A.I
波峰焊
Wave Soldering
裝配/目检 Assembly/VI
SMT简要介绍
一、什么叫SMT
1.SMT定义
表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称 SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成 为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的 高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。 这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器 件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称 为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的 电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用 SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐 年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及。
主要设备:
---印刷机
---锡膏 --.手动印刷机：适用于印刷 精度要求不高的大型贴装元 件（已淘汰）； B.半自动印刷机：适用于小批 量离线式生产，及较高精度的 贴装元件； C.全自动印刷机：适用于大批 量在线式生产，及高精度的贴 装元件（目前用的最广泛）；
拖裙形刮刀
2.1.5 PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板
1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻 璃纤维复合而成； 2. PCB作用: 提供元件组装的基本支架、提供零件之间的电性 连接利用铜箔线、提供组装时安全方便的工作环境; 3. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板和多层板。双面板指PCB两面 有线路，而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路。目前 常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地线。 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板。喷锡板因生产工艺复 杂故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板
PCB Loading
锡膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目检
VI.after printing
高速机贴片
Hi-Speed Mounting
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻钢板
2.1.4 刮刀
菱形刮刀 Squeegee(又叫刮板或刮刀） 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料
金属
(目前60度钢刮刀使用較普遍) Squeegee Stencil 10mm 45度角 Squeegee Stencil 45-60度角
菱形刮刀
品检 修理
Rework/Repair
入库 Stock
2.SMT工艺流程
PCB投入 SMT 产线: 锡膏印刷 印刷检查
贴片
印刷机 贴片机 回流焊
焊接后检查
回流焊接
贴片检查
其中锡膏印刷、贴片和回流焊接是三大关键工序
2.1锡膏印刷
原理：将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil) 之孔脱膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上。
4.SMT优点
1.能节省空间50~70%； 2.大量节省元件及装配成本； 3.可使用更高脚数之各种零件； 4.具有更多且快速之自动化生产能力； 5.减少零件贮存空间； 6.节省製造厂房空间； 7.总成本降低。
二 、SMT工艺流程简介
1. 贴片技术组装流程图
2. SMT工艺流程
1.贴片技术组装流程图
总结:SMT目前是最流行电子产品组装方式之一， 从60年代初至今，SMT设备经历过手动到半自动到全自 动，精度由以前的毫米级提高到目前的微米级，SMT元 件也逐渐向短、小、轻、薄化方向发展。SMT的制程难 度不断加深，制程技术也逐渐走向成熟。包括无铅制 程(Lead free)和0201甚至01005元件技术都已应用， 更高技术已提上日程。
2.SMT发展历史
• 起源于1960年中期军用电子及航空电子 • 1970年早期SMD的出现开创了SMT应用另一 新的里程碑 • 1970年代末期SMT在电脑制造业开始应用. • 今天,SMT已广泛应用于医疗电子,航太电子 及资讯产业.
3.为什么要使用SMT
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插 件元件已无法缩小； 2.电子产品功能更完整，所採用的积体电路 (IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不採用表面贴片元件； 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成 本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及 加强市场竞争力 。
2.3.2 回流的方式
红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用）
三、SMT发展方向
SMT技术目前的两个发展方向：
1.01005元件的应用
2.无铅制程的应用(现在已经导入) 01005的应用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小， 进一步促进电子产品微型化,而即将出台的防止铅污染法 规则要求必须执行无铅制程。
2.1.2 锡膏
锡膏的基本成分是 由锡粉和助焊剂均匀溷 合而成,其焊膏金属粉 末通常是由氮气雾化或 转碟法製造,后经丝网 筛选而成.而助焊剂则 是由粘结剂(树脂),溶 剂,活性剂,触变剂及其 它添加剂组成,它对焊 膏从丝网印刷到焊接整 个过程起着至关重要的 作用。
2.1.3 钢板
Stencil的梯形开口 PCB Stencil 激光切割模板和电铸成行钢板