SMT员工培训资料资料
SMT印刷岗位操作培训教材
定期维护保养
在加注锡膏时，要控制锡膏的 量和均匀度，避免过多或过少 导致印刷不良。同时，要定期 清理钢网上的锡膏残留物，保 持钢网的清洁度。
刮刀的角度、压力和速度等参 数对印刷质量有很大影响。在 实际操作中，要根据PCB板和 钢网的规格以及锡膏的特性， 合理调整刮刀参数，以达到最 佳的印刷效果。
在印刷过程中，要时刻注意观 察异常情况的出现，如锡膏涂 覆不均、PCB板传送不畅等。 一旦发现异常情况，要及时停 机检查并处理。
遵守设备安全操作规程，不随意更改设备参数和 设置。 在设备运行时，禁止触摸运动部件和电器元件。
安全操作注意事项及防护措施
• 保持工作区域整洁，及时清理杂物和废弃物。
安全操作注意事项及防护措施
防护措施
穿戴好个人防护用品，如防静电服、防静电手环等。
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态。
在设备周围设置安全警示标识，提醒操作人员注意安全 。
THANKS
感谢观看
）的重要组成部分。
该工艺利用丝网印刷技术，将焊 膏或导电胶等粘合剂均匀地涂覆
在PCB板的焊盘上。
通过印刷设备实现高精度、高效 率的自动化生产，提高生产效率
和产品质量。
培训目标与课程设置
培训目标 使学员掌握SMT印刷岗位所需的基本理论和操作技能。
培养学员具备独立操作和维护印刷设备的能力。
培训目标与课程设置
• 提高学员解决实际问题的能力，提升工作效率和产品质量 。
培训目标与课程设置
课程设置 SMT生产线工艺流程及印刷设备原理介绍。
印刷设备操作、维护和保养技能培训。
培训目标与课程设置
印刷质量监控与常见问题解决方法培训。 实际操作演练与考核评估。
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
SMT各岗位培训资料
SMT各岗位培训资料MPM培训资料1.1 工作职责1.1.1PCB的来料检查1.1.2保证锡浆印刷质量，2D检测1.1.3锡浆厚度的测试和表格的填写1.1.4每小时按时核对样板1.1.5协助拉后核对好物料1.1.6遇到品质问题或机器突发问题及时通知相关人员1.1.75S1.2 需要掌握的文件1.2.1 PCB的操作指引 DI-43-01051.2.2锡浆搅拌机的操作与检查指引 DI-43-00821.2.3存储箱及烘烤箱指引 DI-43-00111.2.4MPM印刷机器指引 DI-43-00171.2.5送板机操作指引 DI-43-00841.2.6金属刮刀维护指引 DI-43-00871.2.7MPM参数设定指引 FP-M-0101.2.8PCB印刷后的检查指引 DW-60-00661.2.9丝网跟踪记录 FP-I-0291.2.10机器预防性保养记录表 FP-M-0211.2.11锡浆管理登记表 FL-R-0031.3 工作关键控制重点1.3.1 根据工作指引操作,正确选择钢网,MPM支撑架,刮刀,锡浆以及PCB等;.1.3.2 使用锡浆时的注意事项:有效期、解冻时间、批号有铅与无铅之分，不要使用过期锡浆.填好相关使用标签记录.1.3.3 印刷品质.每班正常生产前应检查刚开始2片PCB印刷效果,特别注意大IC、BGA和片位较小的一些元件印锡质量,及时测试锡浆厚度和2D检测,按时核对好样板及表格的填写.1.3.4 在生产之前及转产时.要检查送板系统和当前程序是否一致.1.3.5 如果由于机器故障或没有物料等原因而停拉超过10钟, 则需要将丝网上的锡浆刮掉并把它放到密封瓶里,不要和没用过的锡浆混合,等到生产的时候再用,若停拉超过30分钟,则需要清洁丝网和刮刀1.3.6 避免少锡和多锡的现象,锡浆使用超过24小时需报废处理1.3.7 PCB开封必须有记录(<<湿度敏感元件时间记录表>> ),超过时间,需要烘烤储存箱的温度25正负5摄氏度.针对PCB烘烤的温度是40正负5摄氏度, 针对物料烘烤的温度是60正负5摄氏度1.3.8MPM操作员及时填写”X-R Control Chart 控制图”,每小时测量一次锡浆高度,不定时检查印锡外观,如有异常,及时找技术员解决,并填写好改善行动.1.3.9每天检查一次钢网,刮刀状况,并及时填写到<<金属刮刀追踪记录表>>与 <<丝网追踪记录表>>,有问题,及时反馈给到拉长和技术员.1.3.10 定期检查MPM机器内的清洁水是否足够? MPM操作员必须需戴手套或指套.1.3.11. 正确选择机器印刷程序,并核对机器参数是否与 <>表一致?1.3.12 机器面板操作1.Auto print 自动生产2.load file 选程序3.stencil Height 丝网高度4.Level squeegee 刮刀水平5.SQEEGEE STROKE 移动刮刀头6.knead paste 搅拌锡浆7.cycle squeegee 改变刮刀头起点反向8.cycle wiper 自动抹网9.change paper 更换抹网纸10.Reset 回零11.FRAME CLAMP 锁定丝网12.SQREEGEE CLAMPS 锁定刮刀13.DISPENSE SOLVENT 更换抹网纸后,检查是否能喷清洁水14.WIPER PAPER 更换抹网纸后,检查是否能转动FUJI贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 FUJI FCP6系列型号操作程序 DI-43-00141.2.2 FUJI 供料器操作指引 DI-43-01251.2.3 FUJI贴片机保养指引 DI-43-01301.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集，分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质，首先核对所需安装的物料台号与实物编号（P/N）是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致，以及零件表面的Mark/标记描述的一致性，无误后方可安装。
SMT培训资料
SMT技术在现有应用领域的基础上，将会不断拓展新的 应用领域，如人工智能、物联网、新能源汽车等领域， 为SMT行业带来新的发展机遇。
技术创新
SMT技术将会不断创新和发展，在材料、设备、工艺等 方面取得新的突破，以满足电子产品不断更新换代的需 求。
smt行业人才需求趋势
技能要求不断提高
随着SMT技术的不断发展和进步，对SMT从业人员的技能要求也不断提高。 未来，SMT行业将更加注重技能人才的培养和引进，以提高企业整体技术水 平和管理能力。
3
SMT是实现电子设备轻、薄、小、多功能、高 可靠性和低成本的重要手段。
smt的历史与发展
01
20世纪80年代，SMT开始在西方发达国家得到应用，并逐渐 发展中国得到应用，并逐渐推广至
亚洲和全球。
随着电子产业的飞速发展，SMT技术不断升级换代，从早期的
03
5G技术的应用
随着5G技术的不断普及，SMT行业 将迎来新的发展机遇。5G技术的应用 将推动SMT技术在高频、高速、高可 靠性等方面的技术创新，提高生产效 率和产品质量。
smt行业未来发展方向
向自动化、智能化方向发展
随着劳动力成本的上升和市场竞争的加剧，SMT企业需 要向自动化、智能化方向发展，以提高生产效率、降低 成本、增强市场竞争力。
表面贴装技术的特点
表面贴装技术具有高效、高精度和高可靠性等优点，已成为现代电子产品制造的主要技术之一。
表面贴装技术的工艺流程
主要包括元件贴装、焊接、清洗、检测等环节。
电子元件识别与操作
电子元件识别
电子元件的种类繁多，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等，不同元件的外观、标 识和参数都有区别。
元件规格与参数识别
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT操作安全知识培训
SMT操作安全知识培训一、SMT操作介绍SMT是一种电子组装技术，通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）表面，与传统的插件式组装技术相比，具有占用空间少、可靠性高、生产效率高等优点。
SMT工艺主要包括元器件上料、贴附、焊接、检测等环节。
SMT操作安全知识培训旨在提高操作人员对SMT工艺的理解和意识，保障生产过程的安全和质量。
二、元器件上料安全1.使用标准封装与标准包装的元器件，避免使用过期、破损或变形的元器件，以免引起故障或安全隐患。
2.注意元器件的引脚方向和极性，确保正确插入。
3.遵循公司规定的元器件上料步骤，避免操作失误。
三、贴附操作安全1.在贴附操作前，先确认贴附物种类与质量要求，选择适当的胶水或焊锡膏，并检查其有效期和存储条件。
2.遵循贴附工艺步骤，确保操作标准化。
3.注意使用防静电设备，避免静电对元器件的损坏。
4.注意固定贴附物的位置，确保精确贴附，避免贴附物松动、偏离或堵塞。
四、焊接操作安全1.确保焊接设备和工具的安全性能，及时检查和维护设备。
2.佩戴个人防护装备，如护目镜、手套等，以防止热飞溅和酸碱溅落。
3.注意焊接操作的工艺参数，如温度、时间、压力等，严禁擅自调整。
4.充分熟悉焊接流程并遵守操作规范，确保焊接质量和安全。
五、检测操作安全1.使用合适的检测设备和工具，确保其安全性能和准确性。
2.注意使用防静电设备，以防止静电对元器件的损坏。
3.遵循检测工艺流程，严格按照规定操作，注意检测结果的准确性。
4.注意个人安全，防止因检测操作而发生人员伤害。
六、安全事故预防方法1.操作人员要接受正规的培训和拥有必要的证书。
2.使用设备前应仔细阅读设备操作手册，并按照要求佩戴相应的安全防护用品。
3.定期维护设备，确保设备的正常工作状态。
4.遵循操作规程，不准违规操作。
5.发现并及时消除操作过程中出现的各类隐患，不准擅自修改设备参数。
6.严格按照工艺要求操作，严禁过度操作和违规操作。
7.故障发生时应停车检修，切勿随意继续操作。
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
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印刷知识
? 印刷锡膏的准备
1. 锡膏的储存
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
2. 锡膏的领用
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
4/7/2019
印刷知识
? 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常
橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
4/7/2019
橡胶刮刀
45 ° 钢网
金属刮刀
60 ° 钢网
印刷知识
? 印刷注意事项
1. 印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不 平。
4/7/2019
SMT认识
? SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。
PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板
Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。
SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
SMT员工培训教材
? 适用于SMT 新入职员工培训
4/7/2019
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
SMT员工培训教材
目录
? 1. SMT 名词解释 ? 2. SMT 生产流程介绍 ? 3. SMT 印刷知识 ? 4. SMT 操作知识 ? 5. SMT 贴片元件介绍 ? 6. SMT 回流焊接知识 ? 7. SMT 品质常识介绍
4/7/2019
SMT生产流程
? SMD生产流程图
车间温、湿度要求 温度：23℃ （+3℃ -3℃） 湿度：40% —75%
PCB
上板机
全印刷机
接驳台
贴片机
4/7/2019
炉后工作台
回流焊
接驳台
印刷知识
? SMT锡膏印刷所需条件 锡膏 Solder paste
印刷机 Printer 钢网 Stencil 刮刀 Squeegee
4/7/2019
印刷知识
? 印刷的准备
3.锡膏的使用
a.锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮 刀搅拌2-3分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则，即每次加入的锡膏量 少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊 接效果。
4.锡膏的回收
a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中； b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一
个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次 优先使用）。
4/7/2019
印刷知识
? 印刷设备 Printer
印刷机品牌： Folungwin 印刷机型号：FLW-Win8
对策： ? 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 ? 降低金属含量的百分比。 ? 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
4/7/2019
操作知识
操作面板的介绍
开始
4/7/2019
停止 复处 于安全位置
操作知识
? 操作员的主要工作：
一.接料
a. 当机器上的物料即将生产完成时，这时操作人员需要进行接料的工作，首先确认要接 的物料的物料规格、料号，找到相对应的物料，将两个料盘进行比对（规格、料号、 丝印）是否一致，一定要确认好是一样的物料或者是有可替代关系的物料。
4/7/2019
印刷知识
? 少锡
原因：
? 钢网厚度太薄，开孔太小 ? 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
? 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. ? 提升印着的精准度. ? 调整锡膏印刷的参数
4/7/2019
印刷知识
? 粘着力不够
原因： ? 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. ? 锡粉颗粒度太大的问题. ? 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
4/7/2019
印刷知识
? 锡膏Solder paste
锡膏分类：
无铅锡膏(Pb free)
其主要成分为锡（ Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间 的比例为96.5 : 3.0 : 0.5，我司现使用的无铅锡膏为 KOKI S3X58-M650-3 ，其锡银铜所含比例为 96.5 : 3.0: 0.5。无铅锡 膏的熔点在217 °C.
对策：
1.提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）
3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）
4.降低环境的温度（降至27OC以下）
5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）
6.加强印刷机的精准度。
7.调整印膏的各种施工参数。
8.减轻零件放置所施加的压力。
9.调整预热及熔焊的温度曲线
4/7/2019
印刷知识
? 锡膏太厚
原因： ? 钢网厚度太厚 ? 刮刀压力太小，速度太快 ? 顶针不平整 ? 提高印刷的精准度
锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良
对策： ? 提升印着的精准度； ? 调整锡膏印刷的参数； ? 调整顶针的旋转位置。
2. 印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏， 少锡等不良。
3. 印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。 4. 注意清洁钢网，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔。
4/7/2019
印刷知识
? 印刷不良现象及对策
? 连锡
原因：
锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊盘之 间有少许锡膏搭连，于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回， 将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。
4/7/2019
SMT认识
? SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD 英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放