SMT员工培训资料全
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
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尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
SMT各岗位培训资料
SMT各岗位培训资料MPM培训资料1.1 工作职责1.1.1PCB的来料检查1.1.2保证锡浆印刷质量，2D检测1.1.3锡浆厚度的测试和表格的填写1.1.4每小时按时核对样板1.1.5协助拉后核对好物料1.1.6遇到品质问题或机器突发问题及时通知相关人员1.1.75S1.2 需要掌握的文件1.2.1 PCB的操作指引 DI-43-01051.2.2锡浆搅拌机的操作与检查指引 DI-43-00821.2.3存储箱及烘烤箱指引 DI-43-00111.2.4MPM印刷机器指引 DI-43-00171.2.5送板机操作指引 DI-43-00841.2.6金属刮刀维护指引 DI-43-00871.2.7MPM参数设定指引 FP-M-0101.2.8PCB印刷后的检查指引 DW-60-00661.2.9丝网跟踪记录 FP-I-0291.2.10机器预防性保养记录表 FP-M-0211.2.11锡浆管理登记表 FL-R-0031.3 工作关键控制重点1.3.1 根据工作指引操作,正确选择钢网,MPM支撑架,刮刀,锡浆以及PCB等;.1.3.2 使用锡浆时的注意事项:有效期、解冻时间、批号有铅与无铅之分，不要使用过期锡浆.填好相关使用标签记录.1.3.3 印刷品质.每班正常生产前应检查刚开始2片PCB印刷效果,特别注意大IC、BGA和片位较小的一些元件印锡质量,及时测试锡浆厚度和2D检测,按时核对好样板及表格的填写.1.3.4 在生产之前及转产时.要检查送板系统和当前程序是否一致.1.3.5 如果由于机器故障或没有物料等原因而停拉超过10钟, 则需要将丝网上的锡浆刮掉并把它放到密封瓶里,不要和没用过的锡浆混合,等到生产的时候再用,若停拉超过30分钟,则需要清洁丝网和刮刀1.3.6 避免少锡和多锡的现象,锡浆使用超过24小时需报废处理1.3.7 PCB开封必须有记录(<<湿度敏感元件时间记录表>> ),超过时间,需要烘烤储存箱的温度25正负5摄氏度.针对PCB烘烤的温度是40正负5摄氏度, 针对物料烘烤的温度是60正负5摄氏度1.3.8MPM操作员及时填写”X-R Control Chart 控制图”,每小时测量一次锡浆高度,不定时检查印锡外观,如有异常,及时找技术员解决,并填写好改善行动.1.3.9每天检查一次钢网,刮刀状况,并及时填写到<<金属刮刀追踪记录表>>与 <<丝网追踪记录表>>,有问题,及时反馈给到拉长和技术员.1.3.10 定期检查MPM机器内的清洁水是否足够? MPM操作员必须需戴手套或指套.1.3.11. 正确选择机器印刷程序,并核对机器参数是否与 <>表一致?1.3.12 机器面板操作1.Auto print 自动生产2.load file 选程序3.stencil Height 丝网高度4.Level squeegee 刮刀水平5.SQEEGEE STROKE 移动刮刀头6.knead paste 搅拌锡浆7.cycle squeegee 改变刮刀头起点反向8.cycle wiper 自动抹网9.change paper 更换抹网纸10.Reset 回零11.FRAME CLAMP 锁定丝网12.SQREEGEE CLAMPS 锁定刮刀13.DISPENSE SOLVENT 更换抹网纸后,检查是否能喷清洁水14.WIPER PAPER 更换抹网纸后,检查是否能转动FUJI贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 FUJI FCP6系列型号操作程序 DI-43-00141.2.2 FUJI 供料器操作指引 DI-43-01251.2.3 FUJI贴片机保养指引 DI-43-01301.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集，分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质，首先核对所需安装的物料台号与实物编号（P/N）是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致，以及零件表面的Mark/标记描述的一致性，无误后方可安装。
SMT技术员培训资料
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五、怎样写好改善对策?
反馈求助法
➢ 此法则适用于有设计或来料不良时,制程上已改善不了或 超过本部门职能之外,这时就应该将该问题(包括解决方 案)以书面的形式反馈给相关职能部门的项目负责人,让 他与客户协商改善方案.
例如:C113墓碑*30
原因分析:
因C113來料為1608的料, 而PCB上它的 两PAD之间的距离太大,为1.5mm,导致贴 片时零件两端刚刚挨到锡膏,过炉后造成 墓碑.
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例如:U300短路*15
改善对策: X月X日之前一周U300短路的印刷不良 率为60%,焊点不良率为2%,于X月X 日经过改善钢网为阶梯式后,7月8日 印刷不良率下降至2.6%,焊点不良率 下降至1%,改善效果明显,并将此问 题反馈给PEXXX(指定姓名),让其与 客户协商改善方案,要求将U300的焊 盘设计成相同的宽度,此问题未解决 前,后续的印刷不良率如低于2.6%, 焊点不良率低于1%,则我们将不予 下对策.
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技术,如何正确的分辨问题的关键是属于工艺、 设备和运作管理中的哪一部分等等. ➢ 对于不良数很多的时候,应优先考虑是来料问题 或设计上的问题.
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五、怎样写好原因分析?
写原因分析的大概步骤和思路如下:
“ 收集 观察 思考 过滤 Check 排除 找出问题” ➢ 查目检报表或设备系统,得到确切的生产日期和时间(时 ➢ 段). ➢ 依据不良现象和数量,通过观察,再加上自己的经验进行 ➢ 思考和推理,从众多的因素中一个个过滤,可以初步分析 ➢ 出最有可能造成该不良的因素是哪一部分或哪几部分. ➢ 从嫌疑最大的那部分中继续寻找,一项一项的Check,一项
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五、怎样写好改善对策?
SMT员工培训资料资料
印刷知识
? 印刷锡膏的准备
1. 锡膏的储存
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
2. 锡膏的领用
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
4/7/2019
印刷知识
? 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常
橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
4/7/2019
橡胶刮刀
45 ° 钢网
金属刮刀
60 ° 钢网
印刷知识
? 印刷注意事项
1. 印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不 平。
4/7/2019
SMT认识
? SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。
PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板
Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。
SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
SMT员工培训教材
? 适用于SMT 新入职员工培训
4/7/2019
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
SMT员工培训教材
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
SMT行业入职培训资料
smt行业入职培训资料xx年xx月xx日•smt行业概述•smt生产流程及设备•smt工艺技术及质量控制•smt行业常见问题及解决方案目•smt行业职业发展与培训录01smt行业概述Surface Mount Technology（SMT）是一种将电子元件组装到PCB板上的组装技术。
SMT涉及的电子元件包括IC、电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。
S M T 与传统的T H T （T h r o u g h H o l e Technology）相比具有更高的组装密度、更小的体积和更优越的性能。
smt行业定义smt行业发展历程20世纪60年代，SMT技术开始出现并逐渐发展成熟。
20世纪80年代，SMT技术进入快速发展期，各种自动化设备与生产线不断涌现。
20世纪70年代，SMT技术开始广泛应用于家电、通信、计算机等领域。
20世纪90年代至今，SMT技术已经成为电子行业的主流技术，占有很大的市场份额。
smt行业现状与未来趋势SMT技术将继续向高精度、高速度、自动化、智能化方向发展，提高生产效率和产品质量。
SMT技术将与物联网、人工智能、大数据等新技术相结合，开拓新的应用领域和市场。
目前，SMT技术已经成为电子行业的重要组成部分，应用领域越来越广泛。
02smt生产流程及设备备料工序包括领取电子元器件、印制板等物料，并进行检验和核对数量等操作。
将焊膏通过钢网漏印到印制板的焊盘上，以便进行焊接。
使用贴片机将电子元器件准确地贴装到印制板上。
通过炉子对贴装好的电路板进行加热，使焊膏熔化并完成焊接。
对固化好的电路板进行外观检查和功能测试，保证质量合格。
smt生产流程详解印刷工序固化工序检查工序贴装工序贴片机利用电磁感应原理，通过磁力作用将电子元器件吸附到指定位置，再通过机械手臂将元器件精确地贴装到印制板上。
工作原理熟练掌握贴片机的操作方法，包括程序编写、物料更换、调整等；了解常见故障及排除方法，提高生产效率。
使用技巧贴片机工作原理及使用技巧工作原理印刷机利用丝网版印刷焊膏到印制板的焊盘上，以便进行焊接。
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
SMT 人员培训重点
1,检查
1.1,确认来料是否是湿敏元件，如果是，将对料进行判断是否受潮，且准确填写好湿敏标签。
2,来料是卷状
2.1，上料时需注意选择正确的feeder，pitch，根据loading list，核对极性是否正确。
2.2，接料如同NXT，不同的是每用完两卷料后需清除料带的薄膜。
3,来料是tray装
2,Confige Lable
2.1，发现标签有断码或者其他不良，及时更换新标签，
2.2，一定要使用标签机，有利于减少标签反贴的机会。
2.3在PRI站发现标签不良。（断码或者粘贴错位），则更换新的标签。
3,标签报废
3.1，以上发现不良的标签，应将不良标签收集在标签报废报表上，避免当垃圾扔掉。
Jump Station
2.4backend员工离线要求是从第一站JUMP开始根据后面相应的站别离开工位,
2.5一个接着一个在指定的黄线过道内走,一条线分左右两边.
2.6离线时员工不可有说笑现象
2.3,Flow WI, TOP面每印刷80PCS擦洗IC对应的钢板位置.
3, Squeegee清洗
3.1,用塑料刮刀将刮刀表面的锡膏刮净,且用酒精先擦洗一遍,然后放入机器清洗.
3.2,每班下班前清洗刮刀,检查是否洗干净，表面是否有凹凸不平整.
4, Check
4.1,认真,及时,准确填写完以上报表.
2.2，机器搅锡膏10~15分钟，每次加锡膏量为1/3瓶，加前需手动搅拌2~3分钟。均匀，适量加入，且每隔半个小时将刮刀两端的锡膏刮回中间。
2.3, Flow WI,TOP面的锡膏应8小时更换一次新锡膏.
2.4，锡膏在钢板上的寿命为4小时，在PCB上1.5小时必须进reflow.