PCB层的定义(表格+详解)
AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义
AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义
AltiumDesign-19 版本的各PCB层的含义如下表:
注：AltiumDesign-19目前仅支持最高16层PCB的设计，Cadence-17.2目前没有限制。
注：使用AltiumDesign-19版本的软件绘制。
AltiumDesign默认生成的层方案
对应多层示意图如下：
以上，有问题还请多多指正。
PCB多层描述
Multi-Layer
多层描述
用于描述PCB上跨越多个板层的通孔信息，描述金属通孔在各层的连接情况，该层是否在某一层有连线。
gerber文件拓展名的含义：
Gerber文件拓展名和AltiumDesigner的对应关系如下表：
层用途
Altium Design 19中PCB层描述
Gerber文件标准描述
底层丝印层
用于再PCB的反面标识元件的类型和编号，也可以导入图片绘制图形，如：禁止湿手的标识符号。
PCB助焊
Top Paste
顶层锡膏层(助焊层）
用于将PCB正面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
Bottom Paste
底层锡膏层(助焊层）
用于将PCB反面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
PCB阻焊层
英文名称
中文翻译
Gerber文件对应的层
对应gerber文件拓展名
线路绘制等
Top Layer
顶层布线层
Top (copper) Layer
*.gtl
Bottom Layer
底层布线层
PCB层的定义及各层含义讲解
PCB层的定义及各层含义讲解助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
pcb板各层的含义
pcb板各层的含义1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes), (7)机械层(Mechanical Layers), (8)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分. (9)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
(10)禁止布线层(Keep Ou Layer), (11)多层(MultiLayer) (12)Drill (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 1.solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜2.paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。
PCB的各层定义及描述(精)
PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL layerS （机械层）：设计为PCB 机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB板各个层的含义
PCB板各个层的含义Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。
也就是说制作PCB可以不用这一层了。
机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。
选择Gerber 后按提示一步步往下做。
其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。
直到按下Finish 为止。
在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。
PCB各层的含义
PCB各层的含义1 Mechanical layer(机械层)机械层是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
2 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
一般比机械层缩进30mil，所布导线均在布线层边界内部。
3 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都放在Top Overlay。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)Paste层指的是机器焊接电路板时对应的PCB开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
焊盘分为表贴类焊盘和通孔类焊盘两类，分别对应表贴类元件和通孔类元件。
Paste层针对PCB板上的表贴类(SMD)元件，是用于开钢网用的。
所有焊盘要保存Solder焊盘的设置，表贴类焊盘含有paste层，通孔类焊盘务必保证不存在paste层。
若板子均是DIP(通孔类)元件，Paste层就不用输出Gerber文件。
机器焊接时，通过钢网将PCB板子上的SMD焊盘均涂上锡浆，锡浆具有粘附性，直接讲贴片元件放在对应位置即可，之后用红外烤箱将焊锡加热完成焊接工作。
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PCB层的定义(表格+详解)
学Protel已经快两年了，从考完证没有再上这课程后，除了“国光杯”的比赛重温了一下，平常都不怎么磨刀，现在这次“星光杯”需要更深入地了解Protel，因此这几天狠狠地去学习，觉得PCB层的定义很混乱，于是看了许久的书，查询了许久的资料，把下面这个PCB层定义的表格打了出来，相信大家也很需要，因为网上关于层的说法很混乱、不统一，讲得还十分模糊！
Top Layer 顶层 ： 用于上锡，焊接的地方。
Top Solder 顶层阻焊层 不能焊的区域，阻止焊锡流出
Top Overlay 顶层丝印层 还符号，标记。
TOP：顶层 buttom：底层 Overlay:丝印层 Solder:阻焊层 Drawing：钻孔层 Paste：焊盘层
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？
现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！。