手机设计过程说明
Lk手机设计说明
Lk手机设计说明
1.设计定位：整体的风格上，充满时尚感。
在设计过程中，采用了一个封闭式的空间构造模式，在展示中因为是现代科技的代表，所以环境的氛围更应该科技化，在以蓝色为主色。
2.表现手法：在设计过程中，以科技元素来进行环境的渲染，通过封闭的空间来进行展示，为了呈现出一个神秘又有科技含量的一个品牌形象。
通过场景的修饰，道具的展开，给人一种非常高端的感受。
3.材质：设计初期，我选择了现代感极强的高分子化合物同不锈钢相结合为材料，来通过展示这些材料的运用，后来发现不锈钢与其结合起来有一定的斥性，后来决定用高分子化合物为整体的材料。
这样可以看出来现代科技的高端与生机。
在休息区域，桌椅都是采用高分子的化合物为主材料进行展具的排列，这样一来整体风格也达到了统一要求。
4.色彩的运用：整体颜色是灰色，有一种混沌的，很神秘的视觉冲击力，那么整体灰的颜色又陪衬出一种科技蓝的颜色，让科技突出，也说明中国科技不断完善与发展
5.尺寸：尺寸的设定上，以人机工程要素为基础来进行设计，空间主体尺寸采用当下最流行的国际展厅相关尺寸为参考。
手机外壳模具设计
手机外壳模具设计下面以手机外壳为例，说明分型面的建立及填补靠破孔的方法，继而说明设计手机外壳的凸模与凹模的流程。
第一步建立新的文件夹，设置工作目录①在用户目录下建立新的文件夹，文件夹名为mobilephone_mold。
②将练习文件夹下的mobile.prt复制到该文件夹下。
③打开Pro/E系统。
④选择文件/设置工作目录。
⑤在对话框中选择目录mobilephone_mold，单击。
第二步创建一个新的模具实体①单击工具栏中的新建文件夹按钮，系统弹出【新建】对话框，在类型框内选择【制造】，在子类型中选择【模具型腔】，输入名称之mobile_mold，取消【使用缺省模板】复选框，单击按钮。
②在【新文件选项】对话框中选择mmns_mfg_mold模板（使用单位为毫米的模板），单击按钮。
③画面显示坐标系MOLD_DEF_CSYS、开模方向PULL DIRECTION与基准平面MOLD_FRONT、MAIN_PARTING_PLN与MOLD_RIGHT。
第三步引入参照模型①单击模具菜单管理器中的【模具模型】/【装配】/【参照模型】，系统弹出【打开】对话框，选择参照模型mobilep.prt，单击按钮。
②系统弹出放置参照模型操控面板，单击下拉菜单，选择方式装配参照零件，单击操控面板中的按钮。
③系统弹出【创建参照模型】对话框，同意默认参考零件名称MOBILE_MOLD_REF：单击确定按钮。
画面如图1所示。
④隐藏基准平面与基准坐标系。
单击模型数上的按钮【显示】，在下拉菜单中选择【层树】；先选择01_PRT_DEF_DTM_PLN，然后按【Ctrl】键加选02_PRT_ALL_AXES与05_PRT_DEF_DTM_CSYS；在其中选择的任一个面上单击右键，在弹出的菜单中选择【隐藏】隐藏基准平面与基准坐标系，画面如图2所示。
图1引入的参照模型图2 隐藏后的参照模型⑤恢复显示模型树：单击模型树上的按钮【显示】，在下拉菜单中选择【模型树】，结束图层设置。
手机IDMD设计全过程
手机IDMD设计全过程1.研究和分析市场需求：在设计手机IDMD之前，首先需要调研和分析市场需求，了解消费者对手机产品的喜好和需求。
通过收集市场报告、用户调查和竞争分析等方式，获取关于手机外观、功能、性能等方面的信息。
2.产品概念确定：根据市场需求的调研结果，设计团队会制定手机产品的概念。
产品概念包括了手机的功能、特色、目标用户等方面的定义，为后续的设计工作提供了指导和方向。
3.概念设计和草图绘制：在确定产品概念后，设计团队将进行概念设计和草图绘制。
这一阶段是将产品概念转化为具体设计方案的过程，设计师会进行创意拓展，绘制草图以展示产品的整体外形、用户界面、按键排列等关键方面的设计。
4.设计验证和3D建模：基于概念设计和草图绘制的结果，设计团队会对设计方案进行验证和优化。
通过制作3D建模，设计师可以更加直观地展示产品的外观和结构，并通过渲染和动画效果呈现产品的真实感和交互体验。
5.细节设计和工程设计：在3D建模完成后，设计团队会进行细节设计和工程设计。
这一阶段涉及到手机的内部结构设计，包括电池、主板、摄像头等组件的布局安排和连接方式。
细节设计也包括对手机外观的精细化调整和修饰，以确保产品的美观和符合用户审美。
6.原型制作和测试：根据细节设计的结果，设计团队会制作手机的原型，通常采用3D打印或快速样机制作技术。
原型可以帮助设计师更加真实地了解产品的外观和手感，并进行测试和改进。
在原型制作完成后，团队会进行一系列的测试，包括可靠性测试、功能测试和用户体验测试等。
7.设计迭代和优化：根据原型测试的结果，设计团队会进行设计迭代和优化。
这包括对产品外观、功能和性能的调整和完善，以满足用户的需求和提高产品的竞争力。
8.制造准备和放样：在设计完成后，设计团队会准备产品制造的相关文件和资料，包括制造工艺、材料清单和生产流程等。
同时，会进行产品的放样，以确保产品的设计和制造的一致性。
9.量产和推向市场：最后，手机IDMD设计完成后，手机产品进入量产阶段，并投放市场。
cnc手机加工流程图
CNC手机加工流程图手机作为人们日常生活不可或缺的通讯工具，其制造过程中采用了数控加工技术（CNC）来确保产品质量和生产效率。
本文将介绍手机加工的详细流程，以了解CNC技术在手机制造中的应用。
第一步：设计手机加工的第一步是设计阶段。
设计师根据市场需求和技术要求，绘制手机的三维模型。
在这个阶段，设计师要考虑手机各个零部件的尺寸、结构和功能，以确保手机的外观和性能符合预期。
第二步：材料准备在进入加工阶段之前，需要准备手机制造所需的各种材料。
手机的外壳通常由金属、塑料或玻璃制成，内部电子零部件则包括电路板、屏幕、电池等。
这些材料必须符合手机设计的要求，并经过严格的质量检验。
第三步：数控加工一旦材料准备就绪，手机的各个零部件就可以进入数控加工阶段。
数控机床会根据预先编程好的加工路径，对材料进行精确的切削、钻孔、雕刻等操作。
这些加工过程需要高度精准和稳定性，才能保证手机零部件的质量。
第四步：组装经过数控加工的手机零部件会被送往装配车间进行组装。
组装工人将各个零部件按照设计要求进行组合，并进行电路连接、固定和测试。
这一步是确保手机功能正常和外观完好的关键环节。
第五步：调试与测试组装完成后，手机将被送往调试与测试部门进行功能和性能测试。
工程师会对手机进行各项测试，包括通信功能、屏幕显示、电池续航等。
只有通过了严格的测试，手机才能进行下一步的生产准备。
结语手机制造是一个复杂的过程，数控加工技术在其中发挥着重要作用。
通过对手机加工流程的了解，我们可以更好地欣赏手机背后的制造工艺和技术。
希望本文能够带给读者对手机制造过程的新认识和思考。
智能手机生产工艺流程
智能手机生产工艺流程智能手机是当今社会不可或缺的一种通讯工具，它集成了各种先进的技术，如通讯、计算、摄影、导航等功能。
而智能手机的生产工艺流程也是非常复杂的，需要经过多道工序才能完成。
下面将详细介绍智能手机的生产工艺流程。
1. 设计阶段智能手机的生产工艺流程首先从设计阶段开始。
设计师们根据市场需求和技术发展趋势，设计出新款智能手机的外观和功能。
他们需要考虑到手机的外观设计、功能布局、内部结构等方面，确保手机在外观和功能上都能够满足用户的需求。
2. 原材料采购一款智能手机由数百种零部件组成，这些零部件需要从不同的供应商处采购。
比如屏幕、电池、芯片、外壳等。
这些零部件的质量和性能直接影响到最终手机的质量和性能。
因此，原材料采购是智能手机生产工艺流程中非常重要的一环。
3. 制造零部件在原材料采购完成之后，各个零部件的制造过程开始。
比如屏幕的制造、电池的组装、芯片的封装等。
每种零部件都需要经过严格的生产工艺，确保其质量和性能达到要求。
4. 组件装配当各个零部件制造完成之后，就需要进行组件装配。
这个过程将各个零部件组装在一起，形成一个完整的手机。
在这个过程中，需要使用各种专用设备和工具，确保组件装配的精准度和效率。
5. 软件烧录除了硬件部分，智能手机还需要预装各种软件。
在组件装配完成之后，需要对手机进行软件烧录。
这个过程将手机的操作系统、应用程序等软件烧录到手机的存储器中，确保手机可以正常运行。
6. 质量检测在手机生产的每个环节，都需要进行严格的质量检测。
从原材料到零部件制造，再到组件装配和软件烧录，每个环节都需要进行质量检测，确保手机的质量和性能符合标准。
7. 包装和出厂最后，手机需要进行包装，并出厂销售。
手机的包装需要符合市场需求和法律法规的要求，确保手机在运输和销售过程中不受损坏。
总结智能手机的生产工艺流程是一个非常复杂的过程，涉及到原材料采购、零部件制造、组件装配、软件烧录、质量检测、包装和出厂等多个环节。
智能手机结构设计流程
一,主板方案的确定
在手机设计公司,通常分为市场部以下简称MKT,外形设计部以下简称ID,结构设计部以下简称MD;一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构;也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍;当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了;
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.
6.听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.
五,外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六,结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.
手机设计说明书
手机设计说明书学生姓名王龙学号 0915074042 所在院(系) 机械工程学院专业班级工业设计092 设计题目手机人机设计分析指导老师延海霞课程设计任务书院(系) 机械工程学院专业班级工设092 学生姓名王龙一、课程设计题目手机人机设计分析二、课程设计工作自_ 2011 _年 12 月 19 日起至 2012 年 1 月 13 止。
三、课程设计进行地点: 校内四、课程设计的内容要求：设计内容1、市场调研：通过对你所研究的产品进行人机方面的调研（包括该产品与人体尺寸的匹配，操纵或显示装置的感知、认知分析，操纵机构的宜人性、安全性分析，用户视觉感受与使用心理的分析等），总结、分析，撰写调研报告；2、在分析的基础上，总结现有该产品在人机方面存在的问题或不足；3、针对所存在的问题，提出多个解决方案；（或进行创新设计）要绘制草图并用文字加以说明；4、经过分析论证，进行方案的比较、筛选，优化设计方案，并最终确定设计方案；5、建立三维模型，绘制产品外观尺寸图；6、进行渲染，制作效果图；7、对你设计的产品要进行设计说明。
设计要求：1、设计说明书A4幅面，统一采用计算机打印；2、设计说明书撰写规范参考《陕西理工学院毕业设计（论文）》格式及计要求；3、所有图纸打印幅面A4（工程图、设计草图、效果图、展板），单独装订成册；4、设计说明书、图册、所有源文件的刻录光盘一并装入资料带，并填写清单；5、课程设计题目参见选题表及题目清单，每位同学可从中自行选择其中之一，或自拟题目，但必须经过指导教师同意，方可进行；6、每位同学独立设计，完成所有设计任务。
指导教师延海霞系(教研室) 工业设计教研室系(教研室)主任签名批准日期接受设计任务开始执行日期学生签名课程设计报告（手机的人机学评析与改进设计）作者：王龙（陕理工机械工程学院工业设计092班，陕西汉中 723003）指导老师：延海霞【设计目的】现在伴随着社会的发展，电子产品也在变得更普及，手机也走进了千家万户成为了一件很平常的电器，手机是用来进行远距离沟通的工具，比起有线电话来说，它更加的自由，随着通信运营上的努力，手机几乎随时随地都和以使用。
手机生产制造流程
手机生产制造流程手机的生产制造是一个复杂而精密的工程，涉及到多个工序和环节。
以下是一个典型的手机生产制造流程：1. 设计和研发手机生产的第一步是由专业团队进行设计和研发。
他们会根据市场需求和消费者反馈设计手机的外观和功能，并进行技术研发以确保手机的性能和质量达到要求。
2. 部件采购一旦手机设计确定，生产商会开始采购手机所需的各个部件，包括屏幕、电池、处理器、相机等。
这些部件通常来自各种不同的供应商，经过严格的质量检验和测试后才能用于生产。
3. 生产组装一旦所有部件准备就绪，生产线开始进行组装。
首先是组装手机主板，然后将其他部件如屏幕、电池、摄像头等逐一安装到手机壳体中。
每个步骤都需要高度的精确度和技术，以确保组装后手机的质量和性能达到要求。
4. 软件安装除了硬件组装外，手机生产还包括软件的安装。
生产商需要将手机的操作系统和其他必要的软件安装到手机内存中，以确保手机可以正常运行。
5. 质检和包装一旦手机组装完成，生产商会进行全面的质量检查，确保手机的每个功能都正常运行，并且外观没有瑕疵。
通过合格的手机将被包装到特定的包装盒中，准备发往销售渠道。
6. 出厂验收最后，手机会进行一次出厂验收，以确认手机的质量和性能都符合标准。
只有通过了出厂验收的手机才能正式投放市场销售。
以上是一个典型的手机生产制造流程，每个环节都需要高度的专业技术和严格的品质控制，以确保生产出的手机符合市场和消费者的需求。
手机生产制造是一个复杂而精密的过程，需要涉及到多个环节和工序。
从设计和研发、部件采购、生产组装、软件安装，再到质检和包装，再到出厂验收，每一步都至关重要。
在手机制造的整个流程中，每一个环节都必须达到高标准的质量控制，以确保最终生产出的手机能够满足市场需求和消费者的期望。
在设计和研发阶段，专业的团队需要深入了解市场需求和消费者的反馈，确定手机的外观设计和功能配置。
同时，他们还需要进行技术研发，确保手机的性能和质量达到要求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
转载一篇专门详细介绍手机设计的帖子，希望对刚刚开始接触手机设计的同行有关心。
手机设计过程首先讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，依照工艺、结构可行性提出修改意见；2、建模前依照PCBA、ID工艺估算差不多尺寸；3、依照ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4、分件时要注意各零件要幸免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间依照需要预留适当的间隙；5、采纳TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量幸免出现相互参考的情况；6、翻盖机的要紧问题。
要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
假如转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意幸免）12、滑盖机要依照滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，幸免放在外观面上。
手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分：1、LCD LENS材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：与下盖一般采纳卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采纳φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采纳锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。
Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：采纳卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；连接： Rubber key要紧依靠前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。
Rubber key没法精确定位，缘故在于：rubber比较软，如k ey pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
4、Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。
Mylar dome 廉价一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料：pom种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来讲，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、Speaker通话时发出声音的元件。
为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone (麦克风)通话时接收声音的元件。
为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer (蜂鸣器)铃声发生装置。
为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。
Housing 上有出声孔让它发音。
9、Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。
Housing 上要为它留孔。
10、Motor (电动机)motor 带有一偏心轮，提供振动功能。
为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。
DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case(隔离罩)一般是冲压件，壁厚为0.2mm。
作用：防静电和辐射。
13、其它外露的元件test port直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
SIM card connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
battery connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
charger connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
结构了解了,下面了解一下在设计过程中必须注意的事项:1) 建模前应该先依照规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3) 设计尺寸差不多上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂确信反对了，哈哈）4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。
合盖预压为20度左右5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，能够将差不多壁厚作到1.5，现在一定要注意胶口的选择)。
6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7) 尽力减少配合部分（然而不代表减少必要的配合）。
8) 音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采纳MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9) 粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商能够作到3。
5，然而为了安全起见，依旧留点余量好）（另外电铸件的胶宽能够作到1，原理也较为简单可行，假如有人用过的话请补充）。
10) 上下壳的间隙保持在0.3左右。
11) 防撞塞子的高度要0.35左右。
12) 键盘上的DOME 需要有定位系统。
13) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
14) 键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,15) 保证DOME 后的PCB 固定紧。
16) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
18) 侧键嘛，不行做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式19) FPC 的强度要保证。
与壳体的间隙必须操纵在0。
5以上20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，然而数据要求每次T都检验。
21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。
22) 尽量少采纳粘接的结构。
23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。
25) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。
26) 电池要留够PCB 布线的部分。
尽量底壳厚电与薄电通用。
27) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（假如是金属内壳，T=0.2）28) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。
注意区分国产电芯与进口电芯的区不（国产电芯小一些,变形大一些）。
30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。
7以上（防止拆卸的时候外边露白）31) 局部最薄壁厚为0.4mm，假如过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采纳局部挖通，然后贴纸的做法）32) 可能的话尽量将配合间隙放大。
33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都专门大，请认真考虑）34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。
35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采纳厂商建议值)36) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。
37) 行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）38) 配合部分不要过于集中。
39) 天线连接片的安装性能一定考虑。
40) 内LENCE 最好比壳体低0。
0541) 双面胶的厚度建议取0.1542) 设计一定要考虑装配43) 差不多模具制作时刻前后顺序键盘模具比塑料壳体的模具制作时刻应该提早15天进行。
LCD与塑料壳体同时进行制作。
镜片与塑料壳体同时进行。
金属件与塑料壳体同时进行（金属件提早完成与壳体配合）天线应该比壳体提早一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）44) 最好采纳下壳四棵螺钉，上壳假如有两可的话一定要在靠近HINGE 处。
45) 后期的T1 装机需要提早将天线确认，并调节好之后装机。
46) 图纸未注公差为±0.05mm;首先,接到客户的要求,要按客户的要求设计几款手机的ID给客户选择(一般设计4款以上给客户,让客户从中挑),事实上客户可不能要求ID的具体内容了,哪样ID就没有创意了,客户只会要求产品的一些功能和质量等方面的内容. 待客户从中选择好后,我们做MD,然后做首板,检讨没有问题后开模具,模具开好后进行T1,T2,T3...... 一般要到T3.先小量试产,在慢慢投入大批量生产.假如没有PCB的结构图,要先设计好PCB的结构图, 然后用PCB的结构图去设计ID.如此做,在今后的结构设计中, 可不能有在空间上存在问题,可不能出现放不下的问题(大伙儿都明白,手机的外形尺寸要求专门严格的),在做ID的过程中,一定要和结构工程师商量下,看结构能不能实现,可不等到做完了才来,哪样不安全.等ID做好后进行最后的评估.没有问题后,给老总选择后送客户确认,客户确认要差不多一周的时刻.ID在客户确认好后就该建MD了! MD的时刻一般要10天左右.MD做好后，开结构设计检讨会议！没有问题后，发包做首板！首板做好后，装机。
将装机的问题相对结构图进行修改！建议在开模前多做一次首板，减少开模风险！在开模前最好和模具厂在开一次检计会议！结构工程师的水平依旧专门有限的，有些问题可能他一个人也专门难想到，开模具周期，45天右右！在开模具的过程中,要紧密关注模具的状况,上面讲的开模只是壳料的开模,还应将五金件,橡胶,3M胶等专门多的东西进行开模.打样和承认! 等到T1出来的时候,好有这些样品试装, 假如没有什么大的问题,就能够给模具厂承认产品的模具结构,否则,接着修模具到OK为止.模具不要修的次数太多!一般手机的量产都在10万台以内(国产机),然而也有例外的!一款产品的成败都在壳料的结构上!模具完成。