元器件封装知识

元器件封装知识Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)表面贴装 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。

SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1．二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=，如外形尺寸为×0,06in，记为1206，公制记为×。

常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称长(L) "X宽(W) " 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm1 01005 " × " 0402M × mm2 0201 ” × "0603M × mm3 0402 ” × " 1005M ×4 0603 " × " 1608M × mm5 0805 " × " 2012M × mm6 1206 " × " 3216M × mm7 1210 " × " 3225M × mm8 1808 " × " 4520M × mm9 1812 " × " 4532M × mm10 2010 " × " 5025M 5..0 × mm 片式电阻(Chip-R) 片式磁珠 (Chip Bead)片式电容(Chip Cap)11 2512 " × " 6330M × mm 较特别尺寸如下：NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) "公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm1 0306 " × " 0816M × mm2 0508 " × " 0508M ×3 0612" ×"0612M× mmMELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ): NO工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm1 0102 2211M × mm 2 0204 3715M × mm3 0207 6123M × mm 403098734M× mmSOD 封装：专为小型二极管设计的一种封装。

即Small outline diode ，简称SOD 。

NO 工业命名 长(L)X 宽(W) X 高(H)mm1 SOD-123 × ×2 SOD-323 × × 3 SOD-523 × ×4 SOD-723 × ×5 SOD-923 × × NO 工业命名 其他命名 长(L)X 直径(D)mm 5SOD-80 LL-34/Mini-MELF × SM ×NO 工业命名 其他命名 长(L)X 宽(W) X 高(H)mm1 SMA DO-214AC× × 2 SMB DO-214AA× × 3SMCDO-214AB× ×钽电容封装：NO 工业命名 公制(M)名称 耐压（v ）长(L)X 宽(W) X 高mm1Size AEIA 3216-1810V × × mm注：1、L （Length ）：长度； W （Width ）：宽度； inch ：英寸2、1inch=注：L （Length ）：长度 W （Width ）：宽度D （Diameter ）：直径 H （Height ）：高度2 Size B EIA 3528-21 16V × × mm3 Size C EIA 6032-28 25V × × mm4 Size D EIA 7343-31 35V × × mm5 Size E EIA 7343-43 50V × × mmSOT 封装：专为小型晶极管设计的一种封装。

即Small outline transistor ，简称SOT 。

NO 工业命名 TO 命名 脚数LEAD 长(L)X 宽(W) X 高mm 1SOT-23TO-2363 L3 mm × mm × 1 mm2SOT-23-5\5L3 mm × mm × mm3SOT-23-6\6L3 mm × mm × mm4 SOT-223 TO-2614 L mm × mm × mm5 SOT-553 \ 5 L mm × mm ×6 SOT-563 \ 6 L7 SOT-723 \ 3 L mm × mm × mm8 SOT-953 \5 L mm × × mm9SOT-89 \ 3 L mm × mm × mm SC 封装：NO 工业命名 SC 命名 脚数LEAD 长(L)X 宽(W) X 高mm 1 SOT-323 SC703 L mm × mm × mm2 SOT-353 SC70 / SC88A 5 L 3SOT-363SC70 / SC88 6 LDPAK 封装：NO 工业命名TO 命名脚数LEAD 长(L)X 宽(W) X 高mm注：L （Length ）：长度 W （Width ）：宽度 H （Height ）：高度SOT-323 SOT-353 SOT-3631 DPAK TO-2523 L,4L,5L mm × mm × mm3 L 5 L2 D2PAK TO-263 3L,5L,6L,7L,8L mm × mm × mm3 D3PAK TO-268 3L 16.0 mm × mm × mm4 L7 LIC类封装：IC为Integrated Circuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。

如：小外形封装（Small Oufline Package,简称ＳＯＰ）、封有端子蕊片载体（Ｐlastic Leadless Chip Carrier,简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,简称ＧＦＴ）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrier,简称ＬＣＣＣ）、栅阵列（Ball Grid Array,简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及裸蕊片ＢＣ（Bare Chip）、SOJ、QFP、PLCCBGA、CSP、FLIP CHIP等等，其主要有下列三种形状。

1、翼形端子（Gull-Wing）常见的器件器种有SOIC和QFP。

具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损球，贴装过程应小心对待。

2、J形端子（J-Lead）。

常见的器件品种有SOJ和PLCC。

J形端子刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。

3、球栅阵列（Ball Grid Array）.芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA、CSP、BC待，这类器件焊接时也存在阴影效应。

此外，器件与PCB之间存在着差异性，应充分考虑对待。

基本IC类型：(1)、S OP（Small Out-Line Package小外形封装）：由双列直插式封装DIP演变而来，是一种很常见的元器件形式。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。

以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等SOJ (Small Out-Line J-Lead Package ，小尺寸J 形引脚封装):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

SSOP （Shrink Small-Outline Package )：即窄间距小外型塑封，零件两面有脚，脚间距TSOP (Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封装): 成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，脚间距， 适合用SMT 技术（表面安装技术）在PCB （印制电路板）上安装布线。

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package ，薄的缩小型小尺寸封装)：比SOIC 薄，引脚更密，脚间距，相同功能的话封装尺寸更小。

有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个SOIC (Small Outline Integrated Circuit Package , 小外形集成电路封装):零件两面有脚，脚向外张开 （一般称为鸥翼型引脚）. SOIC 实际上至少参考了两个不同的封装标准。

EIAJ 标准中SOIC 大约为宽，习惯上使用SOP ；而JEDEC 标准中SOIC8~16大约为宽，SOIC16~24大约宽，脚间距，习惯上使用SOIC 。