太阳能硅片切割中薄厚片问题分析
光伏组件的加工工艺及不良分析
光伏组件的加工工艺及不良分析光伏组件是利用太阳能转化为电能的装置，在太阳能利用领域具有广泛应用。
在光伏组件的生产过程中，加工工艺的质量直接影响到光伏组件的性能和使用寿命。
本文将介绍光伏组件的加工工艺及不良分析，以提高光伏组件的生产质量和性能。
1.硅片清洗：在生产光伏组件之前，需要对硅片表面进行清洗。
清洗的目的是去除硅片表面的杂质、污垢和氧化层，以便后续的加工工艺。
清洗过程中要注意控制清洗液的浓度和温度，避免对硅片表面造成损伤。
2.硅片切割：硅片切割是将硅片按照一定尺寸进行切割，以便后续的加工。
硅片切割的精度和平整度直接影响到光伏组件的性能。
切割过程中要注意控制刀具的切割压力、速度和切割角度，保证切割的尺寸和平整度。
3.硅片扩散：硅片扩散是将硅片表面注入掺杂元素，形成P型或N型硅片。
扩散过程中要控制扩散温度、时间和掺杂元素的浓度，以保证硅片的电性能和稳定性。
4.前表面反射膜涂覆：在光伏组件的生产中，需要在硅片表面涂覆前表面反射膜，以提高光伏转换效率。
涂覆过程中要控制膜的厚度和均匀性，避免气泡和缺陷的出现。
5.结构化及金属电极制备：在光伏组件的生产中，需要在硅片表面结构化制备金属电极，以方便电流的传输。
结构化过程中要控制激光的焦距和功率，确保金属电极的精度和稳定性。
6.背表面反射膜涂覆：在光伏组件的生产中，需要在背表面涂覆反射膜，以提高光伏转换效率。
涂覆过程中要控制膜的厚度和均匀性，避免气泡和缺陷的出现。
7.封装及测试：最后，光伏组件需要进行封装和测试，以确保其性能和稳定性。
封装过程中要注意控制密封材料的温度和压力，确保封装的质量。
测试过程中要对光伏组件的电性能和光电性能进行全面测试，检测不良组件并进行修理处理。
在光伏组件的生产过程中，可能会出现以下不良情况：1.硅片表面损伤：硅片表面在清洗和切割过程中可能会受到损伤，导致硅片的性能降低。
解决方法是加强清洗和切割过程的控制，避免硅片表面的损伤。
2.反射膜气泡：在涂覆反射膜的过程中，可能会出现气泡和缺陷，导致光伏组件的转换效率降低。
影响太阳能硅片切割的因素
影响太阳能硅片切割的因素
太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。
在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。
一、切割液(PEG)的粘度由于在整个切割过程中，碳化硅微粉是悬浮在切割液上而通过钢线进行切割的，所以切割液主要起悬浮和冷却的作用。
1、切割液的粘度是碳化硅微粉悬浮的重要保证。
由于不同的机器开发设计的系统思维不同，因而对砂浆的粘度也不同，即要求切割液的粘度也有不同。
例如瑞士线切割机要求切割液的粘度不低于55，而NTC要求22-25，安永则低至18。
只有符合机器要求的切割标准的粘度，才能在切割的过程中保证碳化硅微粉的均匀悬浮分布以及砂浆稳定地通过砂浆管道随钢线进入切割区。
2、由于带着砂浆的钢线在切割硅料的过程中，会因为摩擦发生高温，所以切割液的粘度又对冷却起着重要作用。
如果粘度不达标，就会导致液的流动性差，不能将温度降下来而造成灼伤片或者出现断线，因此切割液的粘度又确保了整个过程的温度控制。
二、碳化硅微粉的粒型及粒度太阳能硅片的切割其实是钢线带着碳化硅微粉在切，所以微粉的粒型及粒度是硅片表片的光洁程度和切割能力的关键。
粒型规则，切出来的硅片表明就会光洁度很好;粒度分布均匀，就会提高硅片的切割能力。
123。
硅片异常原因
厚薄片原因厚薄片分为3种：①整片超厚超薄②中部以上超厚③厚薄不均原因分析：①整片超厚：1.导向条有空隙，入刀口时，随着钢线切割方向，会把碎导向条直接带入线网钢线错位，切割中钢线会瞬间定位一直到切割结束，这样就出现硅片整体超厚现象;2.导轮磨损严重，切割中钢线会互相拥挤，造成厚薄片;3.砂浆密度的控制，在切割中密度是很重要的一个环节，片子上有线痕、TTV、厚薄片，都和密度有直接关系.4.操作工在操作过程中的切割前的准备工作做的不好，跳线多也会造成整片超厚超薄。
5.碳化硅的颗粒径大小悬殊比较大。
②中部以上超厚：1.切割室杂质掉进线网，引起线网跳线，造成厚薄片;2.导轮质量发生变化，导轮槽磨损，线网跳线，引起厚薄片;③厚薄不均（TTV）:1.张力异常，造成厚薄不均现象;2流量时流时断，造成切割力不均匀，造成厚薄片。
线痕的原因1.线痕大致分为9种：①表面均匀线痕②厚薄片表面有一条线痕③入刀口线痕④出刀口线痕⑤中部线痕⑥硬点线痕⑦进刀口⑧倒角处的线痕⑨出线位置硅棒的线痕原因分析：①表面均匀线痕：砂浆更换量不足，钢线带砂量太少，造成没有足够的切割能力，严重摩擦导致均匀线痕，冷却水温度过高，导致均匀线痕;②厚薄片表面有一条线痕：切割中有杂质进入线网，线网瞬间跳线，钢线脱离线槽，造成切割定位，导致厚薄片，在线网瞬间跳线时，钢线在交叉时，与晶棒摩擦造成一道线痕;导轮表面磨损，钢线会挤在一起，砂浆分布不均匀，造成线痕;③入刀口线痕：切割入刀口时，导向条有空隙，硬物进入线网，钢线跳线瞬间会引起线痕;④出刀口均匀线痕：砂浆少更换10~20L，切割快结束后，砂浆的颗粒基本上已经很疲惫了，棱角几乎已经变圆，切割力已经到了疲惫状态，随着钢线不断的磨损，切割力达不到，就会造成出刀口线痕;另外倒角处有残胶，钢线带砂浆经过时残胶阻止砂浆进入也会产生线痕。
⑤中部线痕:切割中，砂浆嘴断流，造成硅片中部线痕;⑥硬点线痕：硅片来料硬点，切割中小硬点可能不会造成线网断线，但钢线切到硬点时，不会与其他位置切割力一样，难免会在硬点处停留数秒，这期间会造成一道线痕;⑦进刀口：由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波动产生的线痕;⑧倒角处的线痕：由于在粘结硅棒时底部残留有胶，到倒角处钢线带胶切割引起的线痕;⑨出线位置硅棒的线痕：钢线磨损量大，造成钢线光洁度、圆度不够，携带砂浆数量低，切削能力下降，线膨胀系数增大引起的。
光伏焊带厚度和层压破片关系
光伏焊带厚度和层压破片关系光伏焊带是光伏组件生产中的重要材料，其厚度与层压破片之间存在一定的关系。
本文将从光伏焊带的作用、厚度对焊接质量的影响，以及焊带厚度与层压破片的关系等方面进行探讨。
一、光伏焊带的作用光伏焊带主要用于连接太阳能电池片，起到导电和固定的作用。
焊带的材料和厚度直接影响到焊接质量和光伏组件的性能。
一般来说，焊带材料应具有导电性好、耐腐蚀、强度高等特点，以保证光伏组件的稳定运行。
二、厚度对焊接质量的影响1.厚度过大：当焊带厚度过大时，焊接过程中容易导致电池片受热不均匀，出现虚焊、脱焊等问题。
这不仅影响焊接质量，还可能降低光伏组件的发电效率。
2.厚度过小：当焊带厚度过小时，焊接过程中容易出现焊带熔断、焊接不牢固等问题。
这将导致电池片之间的连接不可靠，容易出现电池片脱落、断路等故障。
三、焊带厚度与层压破片的关系层压破片是指在光伏组件层压过程中，由于各种原因导致组件内部出现裂纹或破损的现象。
焊带厚度与层压破片的关系主要表现在以下几个方面：1.焊带厚度过大时，焊接过程中产生的热量较多，可能导致电池片与背板之间的EVA胶膜熔化过多，使组件内部应力分布不均，从而增加层压破片的风险。
2.焊带厚度过小时，焊接强度不足，可能导致电池片在层压过程中发生移位或脱落，进而引发层压破片。
3.合适的焊带厚度可以保证焊接质量和组件性能的稳定。
在选择焊带时，应根据电池片的厚度、焊接工艺和组件设计要求等因素进行综合考虑，以确保焊带厚度适中，降低层压破片的风险。
四、结论与建议通过对光伏焊带厚度与层压破片关系的探讨，我们可以得出以下结论与建议：1.选择合适的焊带厚度对保证焊接质量和降低层压破片风险至关重要。
在选择焊带时，应综合考虑电池片的厚度、焊接工艺和组件设计要求等因素。
2.加强焊接过程的监控与控制，确保焊接质量稳定可靠。
通过优化焊接工艺参数、提高操作人员技能水平等措施，降低虚焊、脱焊等问题的发生率。
3.在光伏组件生产过程中，应严格控制各个环节的工艺质量，以减少层压破片的风险。
硅片存在的问题及解决方法
硅片厚薄不均原因分析
环境
地面共振
车间温湿度变化大 导向条质量
辅料
槽距不均匀 小滑轮槽 距不均匀 无 切片机张力 不稳定
人员
树脂导向条错位,未放过滤袋/过滤网
工件和托板/工件夹紧螺丝未拧紧
线径不均匀
使用搅拌时间不到的砂浆
厚薄不 均
砂浆配置比例 主辊/导轮质量问题
工艺设计不科学
二次切割程序
工艺入门
切片工艺是设备（包括设备状态和设备准备），切割材料和基于耗材的切 割条件的综合。为确保好的切割和保持尽可能高的收率，就必须认真对待 下面每一步。
设备准备 砂浆 操作人
收率
硅块
钢线
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不同工艺参数的影响
回收砂浆
悬浮液 硅片厚度 温度 砂子粒径 TTV
线痕
砂浆流量
进给速率 设备稳定性
钢线磨损度
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花污片原因分析
环境
超纯水
辅料
柠檬酸 草 酸 乳酸 责任心差
人员
不遵守时间
违规脱胶 违规清洗
回收液质量
清洗剂质量
酸的更换量
花污片
超声波衰减
清洗剂更换量 温控不准确 预冲洗喷淋管 堵塞
自来水压力泵 时间控制器
清洗剂PLC控制系统
工艺
仪器
机器
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花污片预防和返工措施
1. 切割液掺有次氯酸，特别是回收液，对硅片腐蚀特别严重。（请品管 部门分析切割 液的成分） 2. 预冲洗的水压（2.5MPa），水质（中水），流量（5000l/h），角度（10），冲洗时 间（30-40min）等，总之预冲洗要硅片表面无明显脏污，才能进入脱胶 3. 脱胶时尽量全泡，水温50-60℃，加3%的草酸或柠檬酸或乳酸，自然倒伏。 4. 脱胶插片完毕，25-30℃纯水中超声10分钟，超声功率在2000w左右，水要循环。 （插片槽改成具有超声功能） 5. 清洗剂（不同厂家）大部分都是重量比为5%的比例，温度设为60℃，超声3-5分钟。 6. 关键是员工有没有执行和我们提供的设备工具能否满足需要. 7. 如果是个老厂,突然出现花污片了一般要在辅料上找问题(切割液 清洗液 回收液等). 8. 更换时一定要用标准容器,更换量视故硅片规格和数量而定.一般6和6.5寸8000pcs全换 一次,4000pcs时更换一半. 9. 污片返工关键技术:直接经过两槽清洗剂槽,时间3分钟,两槽纯水槽5分钟;花片返工关键 技术：0.2%的氢氟酸100l纯水，浸泡1分钟，先过纯水，再过清洗剂槽。合格率极低。 另外也可采用快速极冷法物理剥离赃物和硅片。
硅片薄厚片问题
一、概况切片工序是制备太阳能硅片的一道重要工序，太阳能硅片的切割原理是转动的钢线上携带着大量碳化硅颗粒，同时工作台位置缓慢下降，由于碳化硅的硬度大于多晶硅（晶体硅的莫氏硬度为6.5，碳化硅的莫氏硬度为9.5），依靠碳化硅的棱角不断地对硅块进行磨削，起到切割作用。
薄厚片是衡量硅片品质的一个很重要的指标。
薄厚片的存在会影响硅片合格率及电池片的生产工艺，因此这对硅片品质提出了更加严格的要求。
二、硅片厚度产生偏差的原理硅片的切割过程是在导轮上完成的，钢线在导轮上缠绕形成相互平行的均匀线网，并以10-15m/s的速度运动，砂浆经浆料嘴均匀地流到线网，砂浆中的碳化硅由于悬浮液的悬浮作用裹覆在钢线上，对硅块进行切割。
但是随着切割的进行，钢线和碳化硅都会出现不同程度地磨损，钢线的椭圆度增大，携砂能力下降，同时碳化硅的圆度变大，平均粒径减小，切割能力也有所降低，因此，通常在平行工作台运动的方向，硅片入刀点厚度小于出刀点厚度；而和硅块运动方向垂直的方向上，硅片入线侧厚度小于出线侧厚度。
硅片厚度有一定的偏差范围，对于180μm厚度的硅片，其偏差范围为±20μm，超过此范围则成为不良品--薄厚片。
从根本上讲，薄厚片的产生都是由于各种问题导致线网抖动而造成的。
三、薄厚片原因分析薄厚片可分为两大类：（1）TV（ThicknessVariation厚度偏差），主要指硅片与硅片之间相同位置之间的厚度偏差，通常存在于同一锯硅片中。
（2）TTV（TotalThicknessVariation整体厚度偏差），指同一片硅片上最厚位置与最薄位置之间的偏差。
薄厚片根据其在硅片内的分布位置可以分为四类：整片薄厚（TV）；入刀点薄厚（TTV）；硅片中部至出刀点薄厚（TTV）；单片薄厚不均（TTV）。
其产生原因分析如下：(1)整片薄厚：a.导轮槽距不均匀。
硅片厚度=槽距-钢线直径-4倍的（碳化硅）D50，根据所需的硅片厚度要求，可以计算出最佳槽距。
硅片解决方案
硅片解决方案硅片解决方案是指针对硅片生产和应用过程中的问题，提出的一系列解决方案。
硅片是半导体材料的基础，广泛应用于电子、光电、太阳能等领域。
为了提高硅片的质量和生产效率，我们需要制定一套完善的硅片解决方案。
一、硅片生产过程中的问题及解决方案1.问题：硅片表面质量不佳解决方案：优化硅片表面处理工艺，采用先进的抛光和清洗技术，确保硅片表面的平整度和洁净度。
同时，引入自动化设备，减少人为操作对硅片表面的影响。
2.问题：硅片晶格缺陷严重解决方案：改进硅片生长技术，控制晶格缺陷的生成。
采用先进的晶体生长设备和工艺，提高硅片的结晶质量。
同时，加强对硅片生长过程中的温度、压力等参数的控制，减少晶格缺陷的产生。
3.问题：硅片厚度不均匀解决方案：优化硅片切割工艺，确保硅片厚度的均匀性。
采用先进的切割设备和工艺，控制切割参数，减少硅片厚度的偏差。
同时，加强对硅片切割过程中的加工温度和刀具磨损情况的监控，及时调整工艺参数。
二、硅片应用过程中的问题及解决方案1.问题：硅片在高温环境下易发生热应力破裂解决方案：改进硅片材料的制备工艺，提高硅片的热稳定性。
采用掺杂和合金化等方法，增强硅片的抗热应力破裂能力。
同时，加强对硅片在高温环境下的应力分析和模拟，优化硅片的结构设计。
2.问题：硅片在光电器件中易发生光衰减解决方案：改进硅片的光学特性，提高硅片的光传输效率。
采用表面纳米结构化和光学涂层等技术，增强硅片的光吸收和光耦合能力。
同时，加强对硅片光学性能的测试和评估，确保硅片在光电器件中的稳定性和可靠性。
3.问题：硅片在太阳能电池中的转化效率低解决方案：改进硅片的太阳能转化效率，提高太阳能电池的发电能力。
采用多晶硅和单晶硅等高效硅片材料，优化硅片的能带结构和电子传输性能。
同时，加强对硅片太阳能电池的工艺流程和参数的优化，提高硅片的光电转换效率。
以上是关于硅片解决方案的一些内容，通过优化硅片生产工艺和改进硅片材料性能，可以提高硅片的质量和应用效果。
太阳能光伏组件常见质量问题现象及分析
虚焊、过焊
虚焊、过焊原因
1.焊接温度过多或助焊剂涂抹过少或速度 过快会导致虚焊
2.焊接温度过高或焊接时间过长会导致过 焊现象. 组件影响：
1.虚焊在短时间出现焊带与电池片脱层， 影响组件功率衰减或失效, 2.过焊导致电池片内部电极被损坏，直接
影响组件功率衰减降低组件寿命或造成
报废 预防措施：
1.确保焊接机温度、助焊剂喷射量和焊接 时间的参数设定. 并要定期检查, 2.返修区域要确保烙铁的温度、焊接时间 和使用正确的助焊笔涂抹助焊剂. 3.加强EL检验力度，避免不良漏失下一 工序.
• 4、All that you do, do with your might; things done by halves are never done right. ----R.H. Stoddard, American poet做一切事都应尽力而为，半途而废永远不行6.17.20216.17.202110:5110:5110:51:1910:51:19
焊带偏移或焊接后翘曲破片
焊带偏移或焊接后翘曲破片原因 1.焊接机定位出现异常会造成焊带偏 移现象 2.电池片原材主栅线偏移会造成焊接 后焊带与主栅线偏移 3.温度过高焊带弯曲硬度过大导致焊 接完后电池片弯曲 组件影响： 1.偏移会导致焊带与电池面积接触减 少，出现脱层或影响功率衰减 2.过焊导致电池片内部电极被损坏， 直接影响组件功率衰减降低组件寿命 或造成报废 3.焊接后弯曲造成电池片碎片 预防措施： 1.定期检查焊接机的定位系统. 2.加强电池片和焊带原材料的来料检 验,
电池裂片
电池裂片原因
1.焊接过程中操作不当造成裂片 2.人员抬放时手法不正确造成组件裂片 3.层压机故障出现组件类片 组件影响：
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太阳能硅片切割中薄厚片问题分析
在太阳能硅片生产过程中，薄厚片的存在会影响产品的合格率，同时会影响电池片的生产工艺。
本文主要对太阳能硅片产生薄厚片的原因进行了分析，以更好地降低和避免薄厚片的产生。
1.引言
切片工序是制备太阳能硅片的一道重要工序，太阳能硅片的切割原理是转动的钢线上携带着大量碳化硅颗粒，同时工作台位置缓慢下降，由于碳化硅的硬度大于多晶硅（晶体硅的莫氏硬度为6.5，碳化硅的莫氏硬度为9.5），依靠碳化硅的棱角不断地对硅块进行磨削，起到切割作用。
薄厚片是衡量硅片品质的一个很重要的指标。
薄厚片的存在会影响硅片合格率及电池片的生产工艺，因此这对硅片品质提出了更加严格的要求。
2.硅片厚度产生偏差的原理
硅片的切割过程是在导轮上完成的，钢线在导轮上缠绕形成相互平行的均匀线网，并以
10-15m/s的速度运动，砂浆经浆料嘴均匀地流到线网，砂浆中的碳化硅由于悬浮液的悬浮作用裹覆在钢线上，对硅块进行切割。
但是随着切割的进行，钢线和碳化硅都会出现不同程度地磨损，钢线的椭圆度增大，携砂能力下降，同时碳化硅的圆度变大，平均粒径减小，切割能力也有所降低，因此，通常在平行工作台运动的方向，硅片入刀点厚度小于出刀点厚度；而和硅块运动方向垂直的方向上，硅片入线侧厚度小于出线侧厚度。
硅片厚度有一定的偏差范围，对于180μm厚度的硅片，其偏差范围为±20μm，超过此范围则成为不良品--薄厚片。
从根本上讲，薄厚片的产生都是由于各种问题导致线网抖动而造成的。
3.薄厚片原因分析
薄厚片可分为两大类：（1）TV（ThicknessVariation厚度偏差），主要指硅片与硅片之间相同位置之间的厚度偏差，通常存在于同一锯硅片中。
（2）TTV（TotalThicknessVariation 整体厚度偏差），指同一片硅片上最厚位置与最薄位置之间的偏差。
薄厚片根据其在硅片内的分布位置可以分为四类：整片薄厚（TV）；入刀点薄厚（TTV）；硅片中部至出刀点薄厚（TTV）；单片薄厚不均（TTV）。
其产生原因分析如下：
(1)整片薄厚：
a.导轮槽距不均匀。
硅片厚度=槽距-钢线直径-4倍的（碳化硅）D50，根据所需的硅片厚度要求，可以计算出最佳槽距。
此外由于在切割过程中，钢线会磨损，钢线直径变小，且端口由圆形变为椭圆形，因此导轮槽距需要根据线损情况进行补偿，以保证硅片厚度均匀。
b.切割前未设好零点。
正确设置零点的方法是（以HCT机床为例）：将晶棒装载入机床后，手动降工作台使四条晶棒的导向条刚刚接触线网并点击触摸屏主界面设零点按钮，然后慢速将工作台升至-1.5mm位置真正设零点并命名切割编号。
如果零点位置设置不当，导向条接触到线网，则在切割开始后钢线由于受摩擦力作用张力不稳，导致从入刀开始即产生整片薄厚。
c.导向条与硅块之间留有缝隙，切割开始后，随着钢线的运行，部分碎导向条被带入线网，钢线错位，由于钢线在切割过程中会瞬间定位，这样就造成硅片整片薄厚的现象。
d.导轮槽磨损严重。
导轮涂层为聚氨酯材料，切割一定刀数后导轮槽根部磨损严重，导轮槽切偏，切割过程中钢线在导轮槽内由于左右晃动导致产生整片薄厚。
解决措施：a.导轮开槽后检查槽距是否均匀，且要根据线损情况对导轮槽距进行补偿。
a.设置零点时，控制好导向条距离线网的位置。
b.规范粘胶操作。
硅块表面粘接导向条时，注意检查导向条是否弯曲，胶水是否涂抹均匀，保证粘接导向条后导向条与硅块之间不能有缝隙。
c.导轮使用过程中，定期使用光学投影轮廓仪对导轮槽进行检测，观察导轮槽深、角度，发现导轮槽磨损严重时则及时更换导轮。
(2)入刀点薄厚：（在硅片上出现薄厚的位置通常为入刀点至向上延伸6mm的区域）a.工作台垫板更换错误。
更换新导轮时，要根据导轮的直径更换工作台垫板（垫板厚度为305mm
减去导轮直径长度），垫板厚度错误会导致在设零点时，上工作台的两条晶棒与下工作台的两条晶棒距离线网高度不一致，导致入刀时线网不平稳。
b.入刀阶段砂浆流量大。
由于入刀时钢线处于不稳定状态，砂浆流量大会对线网造成冲击，钢线抖动，产生入刀薄厚片。
解决措施：a.根据导轮直径，更换厚度值相当的垫板。
b.调整入刀阶段砂浆流量工艺，控制好砂浆温度和砂浆流量，减少对线网的冲击力。
(3)硅片中部至出刀点薄厚：
a.切割过程中，有碎片、碎导向条等杂质混入砂浆中，随着砂浆的流动和钢线的转动卷入导轮上的线网中，引起跳线和切斜，造成该区域的硅片中部至出刀点薄厚。
b.砂浆流量不合适。
砂浆流量是否均匀、流量能否达到切割要求，对硅片切割起着关键性作用。
若果切割过程中，砂浆流量时流时断，则会造成切割力不均匀，导致产生薄厚片。
解决措施：a.开始切割前，将机床切割室内的碎片清理干净，更换切割室过滤网以及浆料缸内的过滤桶、过滤袋等，保证机床洁净度。
b.将切割室内的浆料嘴清理干净，打开砂浆，看浆料嘴喷出的砂帘是否完整无断流。
(4)单片薄厚不均：
a.钢线张力异常，波动较大。
钢线张力是硅片切割工艺的核心要素，切割过程中，收放线轴的钢线都要保持一定的张力（通常0.12mm钢线放线轴张力设定范围为22N-24N，0.13mm钢线放线轴张力设定范围为21N-23N），张力过大或过小都不利于悬浮在钢线上的碳化硅颗粒进入锯缝进行切割。
钢线张力正常波动范围为±1N。
导致钢线张力异常的因素有：气缸漏气，张力臂滑轮或切割室入线口滑轮晃动或滑轮外套切偏。
b.导轮跳动较大。
一般地，导轮径向跳动＜30μm，轴向跳动＜20μm，导轮跳动过大则会引起线网抖动，导致硅片薄厚不均。
c.机床水平问题。
机床不水平，则会在切割过程中产生较大的震动，从而导致线网抖动。
d.导轮问题。
主要出现在新导轮或导轮槽严重磨损的情况下，钢线直径和导轮槽根部直径不能完全吻合。
解决措施：
a.使用张力计对钢线张力进行校验，检查气缸漏气情况、滑轮晃动情况及滑轮外套磨损情况，出现异常及时更换。
b.每次更换导轮后，都要检测导轮跳动是否在正常范围内，如果不符合要求则要重新安装导轮。
c.定期检测机床水平，及时调整。
d.更换新导轮，切割第一锯硅片之前，首先进行空切操作，将钢线张力设高以达到勒导轮的目的，使得钢线可以和导轮槽根部完全吻合。
对于磨损严重的导轮则及时进行更换。
4.结语
通过对薄厚片的类型及产生原因进行分析，可以更好地减少薄厚片的产生，提高产品的成品合格率。