波峰焊相关参及原理以及过炉后不良分析
波峰焊接不良解析基础
波峰焊接不良解析基础（一）·PTH焊料填充不足·退润湿和不润湿·焊点空洞·……得其道为你一一解答分析思路波峰焊是现代电子制造重要工艺之一，虽然它一直受到SMT技术的冲击，但还是有相当多的电子元器件无法完全采用SMT封装技术替代，如高可靠性要求的插拔连接器，一些大功率电解电容等。
因此波峰焊还会在电子制造领域发挥重要作用。
那么波峰焊焊接制程有哪些不良？原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。
一个不好的结果可能有多个原因，本文就一些常见的焊接不良、产生原因进行分析，并提出改善建议。
常见波峰焊不良多锡PTH焊料填充不足白斑拉尖退润湿和不润湿板子变形连锡焊点空洞溢锡锡球吹孔或针孔冷焊漏焊助焊剂残留322KMPTH焊料填充不足镀通孔焊料填充不足，是指孔内的焊料填充高度没有达到IPC要求（PCB厚度的50%或75%），或者没有达到客户要求，影响焊点的可靠性。
∙如果不良总是发生于相同元件，原因可能是托盘设计有阴影效应（夹具外壁与焊接表面空间过小），减少了熔锡与待焊表面的接触面积。
此时的改善措施是局部削薄托盘（合成石材料最小保留0.5mm厚度）或者改用更薄的钛合金（最小保留0.2mm厚度）。
∙焊接表面氧化、污染等也会导致上锡不足，此时，应该对元件引脚或孔壁表面进行元素分析找出污染物和污染源；当然，改用活性更强的助焊剂会对不良有所改善。
∙孔径不匹配，通孔与接地大铜箔连接也会导致填充不足，尤其是大电解电容，这种情况需要通过提前的DFM进行设计改善，如重新设计铜孔，用花盘设计，降低焊接时的热量散失。
∙∙如果不良位置不固定，则有可能是铜孔被污染了，影响了可焊性；也有可能是助焊剂喷涂不够、不均匀等，波峰高度不足也会产生上锡不足。
∙温度也是影响因素之一。
预热不足时，助焊剂活性降低；焊接温度不够会使得熔锡在孔内爬升动能不足，最终造成填充不足。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上原因：a) P CB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b) 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流岀；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB 爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a) 预热温度90-130 C,元件较多时取上限，锡波温度250+/-5 C,焊接时间3〜5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15〜0.4m m，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d) 反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3〜7CoB、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90原因：a) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：a) 锡波温度250+/-5 C,焊接时间3〜5S。
b) 根据PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在90-130oc) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB 板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e) 阻焊剂活性差。
波峰焊接异常点及改善
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 4：器件引脚过长(特别是机插件弯角后距离) ； 1：目前，DIP类器件引脚长度来料已成型或机插，或者由工厂在插件前 进行前置加工，以保证插件后引脚长度保持在2-3mm之间； 2：器件引脚长度越长，引脚间连锡风险越大，特备是以IPM等引脚密
波峰焊接异常点及改善
随着SMD器件的日趋发展，3C及家电产品小型化已
成为趋势。但因为成本及功率需求，DIP器件使用仍
较为普遍。红胶SMD工艺以及DIP直插在短期内很
难被替代。
随之而来的是整个DIP工艺过程中影响整体质量的 关键工艺问题的解决——波峰焊接。本文主要生 产过程中实际焊接的问题分析影响因子及改善方案 ，期待能够共同学习进步。
第二十页，编辑于星期日：十一点 四十四分。
三：焊接问题(锡洞)
一：设计端
4：焊盘尾端有刮锡带，或不同器件焊盘设计在一起未独立； 在PCB板强电流区域通常需要增加裸铜上锡，以增加线路强度，但在此部
分电路里的DIP器件引脚与刮锡带相连，就容易造成锡洞，通常情况下，
DIP器件尾端不能再有刮锡带，将器件layout至尾端，或焊盘独立，在前
第十三页，编辑于星期日：十一点 四十四分。
二：焊接问题(连焊)
二：材料 材料的影响，主要是PCB板，其次是器件的引脚长度。引脚长度在 设计端上已叙述。 PCB板的来料控制，对于整体的焊接水平至关重要，影响最多的以锡洞 、虚焊、冷焊为主。对于连锡相对来说未发生重大制程失误影响不大 。但对于OSP工艺来说，铜表面处理异常，在焊接完成后，助焊剂残 留的影响，易出现电腐蚀和迁移，在成品或已使用过程中出现短路现 象。 覆铜、阻焊丝印、以及喷锡、OSP等工艺过程中，外借环境影响因素较 大，不同的管控方式，哪怕是在同一条线上出的PCB板差异也较大。 对于SQE部门，务必有一套严格的PCB板来料检验标准。
波峰焊焊点常见不良与对策
润湿不良原因之四：镀金焊盘不润湿。一般原因为电解电镀金时电解槽溶液配方 出现问题。
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Poor Wetting
润湿不良原因之五：助焊剂问题/预热温度问题/印刷电路板表面镀层问题
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Poor Wetting
润湿不良原因之六：引线表面镀层问题。此类问题多出现于引线与塑封连接处。 因为塑封时一些添加物质会污染引线框架。
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波峰焊基本工艺过程
双波峰焊有前后两个波峰，前一波峰较窄，波高与波宽之比大于 1 ，峰端有 2～3排交错排列的小波峰，在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波 作用下，钎剂气体都被排除掉，表面张力作用也被减弱，从而获得良好的钎 焊质量。后一波峰为双向宽平波，钎料流动平坦而缓慢，可以去除多余钎料， 消除毛刺、桥连等钎焊缺陷。双波峰焊已在印制电路板插贴混装上广泛应用。 其缺点是印制电路板经过两次波峰，受热量较大，一般耐热性较差的电路板 易变形翘曲。
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Pad Contamination
原因：阻焊层与焊盘尺寸不匹配。 阻焊层内径=焊盘外径+0.002-0.003英寸（0.05-0.076mm） 如果单纯为了减少桥连，可以采用额外加蓝点的方式。
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Lifted Pad
主要是工人操作的问题。刚脱离波峰时，焊盘较热，铜箔与电路板之间的粘合 力较小。
焊接 (单/双波峰)
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波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
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波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝 狭长出口涌出，形成20～40mm高的波峰。钎料波以一定 的速度和压力作用于印制电路板上，充分渗入到待钎焊 的器件引线和电路板之间，使之完全润湿并进行钎焊。 由于钎料波峰的柔性，即使印制电路板不够平整，只要 翘曲度在3%以下，仍可得到良好的钎焊质量。
波峰焊失效缺陷分析
不良名称
内容
图象
retur shower 松香涂布 量多吸，基板面上粘有松香
不良内容说明 用spray松香喷雾器涂布量 过多时吸收量不足时，松香 在基板面上像shower粘着现 上完锡后，松香过于干燥
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ICT多发retry
松香量多，浓度过浓时， ICTpin接触不良引起retry的增加
ห้องสมุดไป่ตู้
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1.锡温过低，波形状恶劣。 2.C/V速度过慢 3.有锡波 1.C/V松动，冷却风甜 2.此反向温度过低，过剩。 3.分离速度大，过少。 1.C/V 角度急21and太过延长。 2.此反向温度过低，过剩。 3.分离速度大，过少。 1.0.2mm以上发生（发生率少） 2安装lead和land
1.锡温的实测，UP 2.C/V速度UP 3.清扫整流板，平滑镜面化。 1.C/N的松动，强化冷却。 2.部品固定，不稳定变少，（设计改善 工装改善）
无铅锡温，因margin少，所以 注意
1.设计改善（land径改善) nd上锡条件，重新改善波形。
无铅锡变的过剩气味
孔 未接锡 气泡 through hole不良
webbing Dross再次粘着
发生原因 1松香涂布量过多 2filter挤满，风量不足 1松香涂布量过多比重管理不良 2CV过快，上锡时间短
在哪进行怎样的调整会发此不良少一些 1调整松香涂布量 2交换filter,徒风量UP 1调整松香涂布量 2调整预热温度 1调整涂布量（spray压力，C/V速度） 2调整比重管理装置，比重下降。 3松香变硬 1 2 3 4
锡桥
当松香2次进入锡波前失去 活性力时，还有锡波茺时， 锡的表面张力进行相互分离 作用动作，相互锡桥。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策迈腾电子/工程部A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a)预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f)焊料残渣太多。
对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c)更换焊剂或调整适当的比例；d)提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e)锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f)每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b)插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
波峰焊原理及不良处理课件
输送带系统
用于将PCB板传送到波峰焊机中进行焊接。
冷却系统
用于在焊接后将PCB板迅速冷却，以防止热 变形。
波峰焊焊接材料
01
02
03
锡铅合金
波峰焊中最常用的焊接材 料，具有较低的熔点和良 好的浸润性。
助焊剂
用于提高锡铅合金在PCB 板上的浸润性和粘附性。
清洗剂
用于在焊接后清洗PCB板 上的残留物。
波峰焊设备维护与保养
定期检查设备运行状况 包括泵、输送带、喷嘴等部件的运行 情况，确保设备正常运行。
定期更换焊接材料
根据使用情况及时更换锡铅合金和助 焊剂，以保证焊接质量和效果。
定期清洗设备
定期使用清洗剂清洗设备内部和外部， 防止残留物对设备造成损害。
定期保养设备
对设备的各个部件进行保养，如添加 润滑油、更换过滤器等，以保证设备 的正常运行。
案例二
总结词
波峰焊设备的维护和保养对于保证设备正常 运行和提高设备寿命具有重要意义，某公司 对此进行了实践操作演示。
详细描述
某公司在对波峰焊设备进行维护和保养时， 采用了专业的工具和材料，并严格按照设备 说明书进行操作。主要对设备的机械部分、 电气部分和液压系统进行了检查和维护。同 时，还对设备的保养方法和周期进行了详细 说明，确保设备始终处于良好状态。
特点
波峰焊在焊接过程中能够实现大面积的焊接，同时焊接的速度较快，能够提高 整体的生产效率。
波峰焊的工作原理
工作原理
波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电 动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件 的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘 之间机械与电气连接的软钎焊。
案例三：某公司波峰焊工艺改进实践操作演示
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波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
运输作用运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。
助焊剂作用•助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flowin soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。
•助焊剂的主要功能有：1、清除焊接金属表面的氧化膜；2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
•主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等焊锡的一些影响因素连锡影响的一些因素：助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度。
预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间的距离，波形，波峰流速，两波的高低，波峰不平，过炉方向，焊盘设计过大，焊盘设计过近，没有托锡点，锡的铜含量，PCB 质量，PCB受潮，环境因素，锡炉温度。
连锡的一些解决对策•1、不适当的预热温度。
过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；2、 PCB板板面不洁净。
板面不洁净的情况下，液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连；3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过%,砷超过%,隔超过%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于%则会脱润湿；•3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过%,砷超过%,隔超过%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于%则会脱润湿4、助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；•5、PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；6、元件引脚偏长，其造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能“单一”的脱锡，或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面的助焊剂被焦化，焊料在引脚之间的流动性变差，造成了桥连形成的可能性；•7、PCB板夹持行走速度，在焊接工艺中，行走速度应尽可能的在满足焊接时间的条件下进行调节，预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件，以上任何环节的不协调（低温、高温、锡温不正确，浸锡时间不足等）都会造成桥连的形成；另一方面，速度的匹配与焊料波峰的相对流速也存在一定的联系。
当PCB前行的“力”与焊料波峰向前导流槽流动“力”能相互抵消时，此状态为最佳的焊接状态，此时PCB在焊料上形成的脱锡点为“0”点。
这种情况针对于IC及排插类元器件应用性相对较强8、PCB板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。
但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。
一般来讲有铅焊接角度在4°到9°之间根据PCB板设计可调节，无铅焊接在4°到6°之间根据客户PCB板设计可调节。
需要注意在大角度的焊接工艺中，PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况，这时由于PCB板受热向中间凹所造成的，若出现此类情况应当适当减低焊接角度。
9、 PCB设计不良，此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误。
10 PCB板变形，此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。
PCB变形的因素大致有如下：（1）预热或焊料温度过高；（2） PCB板夹持起过紧；•（3）传送速度太慢，PCB板在高温下时间过长虚焊指在焊接表面上未形成适宜厚度的铜锡合金，主要是由于润湿度不够所造成的产生的原因分析如下•1、预热温度过低，此情况将导致助焊剂活化不良或焊点温度过低在焊接的瞬间无法达到润湿所要的温度，常见于纤维板。
处理方案以温度曲线为标准。
2、运输速度过快，此情况的原因是因为过快的链速导致PCB在预热区温度不够或在波峰浸润的时间不足。
处理方案以温度曲线为标准。
3、PCB板设计不良，此情况常见于高密度SMT元件或小型封装体的焊接方向不良。
处理方案为在能够改良设计的前提下尽可能作出修改，其次在炉子方面应尽量使第一波峰的冲击流速加快，并保证2秒钟左右的浸润时间。
而通孔插装元件的形成常见于元件引脚细，但通孔设计过大。
4、助焊剂不良，此情况常见于板面元件大片焊接不良，但助焊剂的流量及喷涂量在满足正常生产的控制范围以内，形成原因是待焊点无法得到正常的清洁，待焊点表面污染物阻挡住了焊锡对焊盘的浸润。
•5、部品或焊盘氧化，此情况见于整片PCB中若干通孔元器件，当发生此类状况后可清晰地见到部品或焊盘表面有污染物（锈迹或油渍）覆盖。
此时应加强对元器件或PCB的来料管理，以及存放管理。
当然，在发生此情况以后通过手工修补可解决虚焊，这是由于波峰焊接和手工焊接机理不同所导致的。
6、锡温不合适，此情况常见于纤维板。
当锡温偏低时，由于纤维板吸热量大，与PCB板接触处的锡温供应不足，导致焊料降温过大，从而使得焊料的流动性变差，润湿力下降，无法浸润焊点。
当锡温过高时，焊料本身的表面张力增大，附着力减小，毛细功能降低，漫流性变差，在脱锡的瞬间，焊点表面的焊料被焊接槽内的焊料拉回焊锡槽，从而导致了焊点干瘪，少锡。
处理方案以温度曲线为准。
链条抖动，此情况见于生产中偶然性的出现在单片的PCB 上，且PCB上元件桥连较多。
发生此情况应当加强设备的维护保养，另须注意钛爪是否有损坏，造成夹板不良，从而使链条抖动。
拉尖PCB板经过波峰焊后，焊点上焊料呈乳石状或水柱形状称之为拉尖。
其本质可理解为焊料受重力大于焊料内部应力。
产生原因分析如下•1、 PCB传送速度不合适。
传送速度的设定请满足焊接工艺要求，一般若速度适合焊接工艺，则拉尖的形成可与此项不相干。
2、浸锡过深。
它会造成焊点在脱离前助焊被完全焦化，因PCB板表面温度过高，在PCB脱锡焊料会因漫流性变差在焊点上堆积大量焊料，形成拉尖。
应适当减少吃锡深度或加大焊接角度。
3、助焊剂不良或量太少。
此原因将导致焊料在待焊点表面无法发生润湿，且焊料在铜箔表面的漫流性极差，此时会在PCB板上产生大面积的拉尖。
•4、预热温度或锡温偏差过大。
过低的温度会使PCB进入焊料后，焊料表面温度下降过多，导致流动性变差，大量的焊料会堆积在焊点表面产生拉尖，而过高的温度会使助焊剂焦化，使焊料的润湿性及漫流性变差，可能会形成拉尖。
5、传送角度过低。
PCB传送角度过低，焊料在流动性相对差的情况下容易在焊点表面堆积，焊料冷凝过程中终因重力大过焊料内部应力，形成拉尖。
6、焊料波峰流速。
焊料波峰对焊点冲刷力过低，焊料的流动性在差的状态下，尤其是无铅锡，焊点会将大量的焊点吸附上，易造成焊料过多，产生拉尖。
锡柱PCB板焊接后焊点呈圆柱状态。
其形成原因大致有如下：助焊剂不良：1. 一般来讲助焊剂不良易形成桥连及虚焊，拉尖，但相对于某些的元件来讲，形成锡柱也是可能的，尤其是在纤维板上的多层印刷电路间的工艺孔。
2、焊盘表面氧化，二层以上纤维板的通孔待焊表面氧化，而内部正常，焊接时焊料在通孔内得到润湿及延展，而在焊盘表面得不到润湿及延展，可能形成锡柱。
3、浸锡时间过长，过长的浸锡可能会使通孔内部润湿后，而焊点表面的助焊剂被焦化，导致焊料流动性变差，在焊盘表面吸附过多形成锡柱。
焊点光泽差•焊点光泽暗白，无光泽。
无铅焊料在使用免洗助焊剂的情况下焊点暗淡无光泽不计入不良，因为无铅焊料的特性决定了焊点的状态。
不良原因大致有如下几点：•1、焊锡质量差。
焊料被杂质金属污染严重，其本身的特性已改变，焊点表面有明显黑色杂物，•2、预热或焊料温度过低情况下简单的PCB无桥连等不良，但焊点发白，无光泽，其原因是焊料焊接时温度过低，•3、PCB焊盘轻度氧化，此情况下焊接后的焊点表面粗糙。
常用到测试调整波峰焊炉温测试治具waverider：所测得参数有：预热温度，预热斜率，平行度，浸锡深度，锡槽温度，板面温度，板上温度，波峰焊链条速度等，测试结果如下：常用到测试助焊剂喷雾均匀度以及穿透性fluxometer：测试分析结果：。