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小编为您解读半导体生产过程中的主要设备概况。
1、单晶炉设备名称：单晶炉。
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。
主要企业（品牌）：国际：德国 PVA TePla AG 公司、日本 Ferrotec 公司、美国 QUANTUM DESIGN公司、德国 Gero 公司、美国KAYEX公司。
国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。
2、气相外延炉设备名称：气相外延炉。
设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。
气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
主要企业（品牌）：ProtoFlex公司、国际：美国 CVD Equipment 公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国美国科特·莱思科（Kurt J.Lesker）公司、美国Applied Materials公司。
国内：中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。
3、分子束外延系统（MBE，Molecular Beam Epitaxy System）设备名称：分子束外延系统。
设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。
主要企业（品牌）：国际：法国 Riber 公司、美国Veeco 公司、芬兰DCA Instruments公司、美国SVTAssociates公司、美国NBM公司、德国 Omicron 公司、德国 MBE-Komponenten公司、英国 Oxford Applied Research（OAR）公司。
(最新整理)半导体设备,原材料制造商大全
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半导体设备制造商--检测、测量和测试度量设备汉民科技股份有限公司上海代表处（代理)Accent Optical Technologies美国ADE公司上海代表处ADE Corp.应用材料(中国）有限公司Applied Materials benchmark Benchmark Technologies FEI香港有限公司上海代表处FEIHORIBA，Ltd HORIBA,Ltd 美国科天中国公司KLA_Tencor莱卡仪器上海有限公司上海代表处Leica Microsystems,Inc 上海生优电子有限公司Shanghai Better LifeElectronic （SBLE) Co. Solid State Measurements,Inc.Solid StateMeasurements,Inc。
thermawave Therma-Wave Inc。
东电电子（上海）有限公司Tokyo Electron美国维易科精密仪器有限公司上海代表处Veeco Instruments Inc. ZMC Technologies Pte。
Ltd。
ZMC Technologies Pte。
Ltd。
Zygo中国代表处Zygo Corporation 苏斯贸易（上海）有限公司SUSS MicroTec AG分析设备美国光普物理公司Spectra-Physics 苏瑞电子材料有限公司江苏长电科技股份有限公司京东方科技集团Camtek Ltd.VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，芯原股份有限公司GartnerINFICON广州办事处INFICON 吉时利仪器公司上海办事处Keithley Instruments，Inc HORIBA，Ltd HORIBA，Ltd Hitachi High Technologies Hitachi High Technologies FEI香港有限公司上海代表处FEI哈希超纯分析Hach Ultra AnalyticsHauman International豪勉国际贸易（上海）有限公司（Shanghai）Co.，Ltd 法国亚义赛公司Cameca Instruments，Inc。
半导体行业对外测试设备介绍(精)word版本
SSM 2000 SRP介绍The spreading resistance technique is a method for measuring the electrical properties of semiconductor materials with very highspatial resolution; it is based on measurements of thecontact resistance of specially prepared point contactson doped silicon samples. The SSM 2000 NANOSRP® Systemis an automated spreading resistance probe designed tocharacterize the electrical properties of doped siliconmaterials. This system generates profiles of resistivity,carrier density, and electrically active dopant densitymore quickly and more easily than its predecessor, theSSM 150. It is the most advanced SRP test machine inworld.Silan characteristic1、Can afford the best accuracy result for custom.2、We have the unique ability to test the Ultrashallow layer. Example we can testimplant resistivity profiler on surface. We can guarantee 6nm resolution for test Ultrashallow layer.3、Can measure the resistivity of patterned samples (dimension of pattern above 80um) .扩展电阻率测试是用高分辨率测试半导体材料的电特性。
半导体制程工艺流程及设备
半导体制程工艺流程及设备嘿，你有没有想过，那些小小的芯片是怎么被制造出来的呢？今天呀，我就来给你讲讲半导体制程工艺流程以及用到的设备，这可真是个超级有趣又超级复杂的事儿呢！咱先从最开始的晶圆制造说起。
晶圆就像是盖房子的地基一样，是整个半导体的基础。
晶圆是由硅这种材料制成的，你可别小看硅，它就像半导体世界里的超级明星。
这硅啊，要经过一系列的处理。
首先是提纯，这过程就像是把一堆沙子里的金子给挑出来一样困难。
要把硅提纯到非常非常高的纯度，几乎没有杂质才行。
我有个朋友在硅提纯的工厂工作，他就经常跟我抱怨说：“哎呀，这提纯工作可真不是人干的呀，一点点的差错就可能毁了一整批硅呢！”提纯之后呢，就要把硅做成圆柱体的硅锭，然后再把这个硅锭切割成一片片薄薄的晶圆。
这个切割过程可得非常小心，就像切一块超级薄的豆腐一样，一不小心就碎了。
这时候就用到了专门的切割设备，那些设备就像是精密的手术刀，把硅锭精准地切成一片片的晶圆。
有了晶圆之后，就要开始在上面进行各种加工了。
这就像是在一张白纸上画画一样，只不过这个画画的过程超级复杂。
其中一个重要的步骤是光刻。
光刻呀，你可以想象成是用光照在晶圆上画画。
这时候就需要光刻设备了，光刻设备就像是一个超级厉害的投影仪。
它把设计好的电路图案通过光线投射到晶圆上，而且这个图案超级精细，就像头发丝的千分之一那么细呢！我记得我第一次看到光刻图案的时候，我都惊呆了，我就想：“我的天呐，这怎么可能做到这么精细呢？”我当时就问一个做光刻的工程师，他就很自豪地说：“这就是科技的力量呀，我们通过各种技术手段才能把图案刻得这么精细呢。
”光刻完了之后，就是蚀刻。
蚀刻就像是把光刻出来的图案进行雕刻一样，把不需要的部分去掉，只留下我们想要的电路图案。
这就好比是雕刻一个石像，把多余的石头去掉，留下精美的雕像。
蚀刻用到的设备会喷出一些化学物质，这些化学物质就像小雕刻家一样，把晶圆上的材料按照光刻的图案进行去除。
不过这个过程可危险了，那些化学物质可都是腐蚀性很强的东西，就像一群小恶魔，要是不小心泄露了，可就会造成大麻烦。
半导体工艺主要设备大全
清洗机超音波清洗机是现代工厂工业零件表面清洗的新技术,目前已广泛应用于半导体硅片的清洗。
超声波清洗机“声音也可以清洗污垢”——超声波清洗机又名超声波清洗器，以其洁净的清洗效果给清洗界带来了一股强劲的清洗风暴。
超声波清洗机（超声波清洗器）利用空化效应，短时间内将传统清洗方式难以洗到的狭缝、空隙、盲孔彻底清洗干净，超声波清洗机对清洗器件的养护，提高寿命起到了重要作用。
CSQ系列超声波清洗机采用内置式加热系统、温控系统，有效提高了清洗效率；设置时间控制装置，清洗方便；具有频率自动跟踪功能，清洗效果稳定；多种机型、结构设计，适应不同清洗要求。
CSQ系列超声波清洗机适用于珠宝首饰、眼镜、钟表零部件、汽车零部件，医疗设备、精密偶件、化纤行业（喷丝板过滤芯）等的清洗；对除油、除锈、除研磨膏、除焊渣、除蜡，涂装前、电镀前的清洗有传统清洗方式难以达到的效果。
恒威公司生产CSQ系列超声波清洗机具有以下特点：不锈钢加强结构，耐酸耐碱；特种胶工艺连接，运行安全；使用IGBT模块，性能稳定；专业电源设计，性价比高。
反渗透纯水机去离子水生产设备之一，通过反渗透原理来实现净水。
纯水机清洗半导体硅片用的去离子水生产设备，去离子水有毒，不可食用。
净化设备主要产品：水处理设备、灌装设备、空气净化设备、净化工程、反渗透、超滤、电渗析设备、EDI装置、离子交换设备、机械过滤器、精密过滤器、UV紫外线杀菌器、臭氧发生器、装配式洁净室、空气吹淋室、传递窗、工作台、高校送风口、空气自净室、亚高、高效过滤器等及各种配件。
风淋室：运用国外先进技术和进口电器控制系统,组装成的一种使用新型的自动吹淋室.它广泛用于微电子医院\制药\生化制品\食品卫生\精细化工\精密机械和航空航天等生产和科研单位,用于吹除进入洁净室的人体和携带物品的表面附着的尘埃,同时风淋室也起气的作用,防止未净化的空气进入洁净区域,是进行人体净化和防止室外空气污染洁净的有效设备.抛光机整个系统是由一个旋转的硅片夹持器、承载抛光垫的工作台和抛光浆料供给装置三大部分组成。
半导体工艺技术及设备设施(精品)
A、大直径硅片生产成本比较：
200mm
成本/片
成本/CM*CM
300MM
成本/片
成本/CM*CM
自200MM到300MM 成本/片
成本/CM*CM
$2122 $6.76 $3328 $4.71 +17% -30%
B。经济竞争。
投资成本指数增加：
700M（1995）
3B（2001） 24B（2010）
湿法刻蚀：
刻蚀硅和多晶硅的湿法刻蚀采用的是硝酸和氢氟酸的混 合液，也可以采用含KOH的溶液来刻蚀硅。
由于氢氟酸可以在室温下与二氧化硅快速地反应，而不 会刻蚀硅或多晶硅，因此是二氧化硅刻蚀的最佳选择。 在实际的应用中都是采用稀释过的氢氟酸溶液，或添 加了氟化氨（NH4F）作为缓冲剂的混合液。
氮化硅可以用加热的（约180℃）磷酸溶液来刻蚀。
铝或铝合金的湿法刻蚀主要是采用加热的磷酸、硝酸、 醋酸和水的混合液来进行。加热温度大约在30~60℃之 间。
干法刻蚀：就是利用辉光放电的方法，产生等离子体来 进行薄膜刻蚀的一种技术。
SiO2的刻蚀主要是靠氟碳化物的等离子体来完成的，反应 的产物是SiF4、CO和CO2。早期CF4应用最普遍，现在 通常用CHF3、C2F6、C3F8。
3．扩散技术：
用人为的方法将所需杂质按要求的浓度和分布掺入到半 导体材料中,达到改变材料的电学性质,形成半导体器 件的目的,称之为“掺杂”。
掺杂的方法很多，在IC制造中主要用扩散法和离子注入 法。
高浓度深结掺杂采用热扩散法，浅结高精度掺杂用离子 注入法。
半导体器件制造中常用的掺杂杂质有：P、B、As、Sb。
表3-1
三种方法的比较
由于溅射法可以同时达到极佳的 （1）淀积效率、（2） 大尺寸的淀积厚度控制、（3）精确的成分控制、（4） 较低的制造成本，所以溅射是现今硅基半导体工业中 所采用的方式溅射工艺及设备。
最新半导体工艺流程总文档110
半导体工艺流程总文档110第一章概述从20世纪后半叶开始电子技术的发展速度是令人膛目结舌的，许多传统由机械技术支持的产品逐步改由电子技术来支持，例如数字CD播放机取代了磁带播放机，汽车发动机也由电子点火系统控制，电子计算机已深入到社会的各方面。
所有这些电子产品都离不开半导体器件，目前微电子技术已进入甚大规模集成电路和系统集成时代，微电子技术已经成了整个信息时代的标志和基础。
1.1半导体产业的发展半导体制造技术很复杂,要求许多特殊工艺步骤、材料、设备以及供应产业。
半导体产业发展的基础是真空管电子学、无线电通信、固体物理等理论。
放大电子信号的三极真空管是由Lee De Forest于1906年发明的，三极管由三个部件构成，在一个抽空气体的玻璃容器中分别封入两个电极和一个栅极。
为了使部件不被烧毁，同时还要保证电子能够在电极间传输，必须采用真空。
真空管被用于开发第一台电子计算机(ENIAC)，ENIAC重达50吨、占地3000平方英尺、需要19000只真空管，并且使用相当于160个灯塔的电量.ENIAC除了体积大之外，它的主要缺点是伴随着真空管出现的问题。
真空管体积大、不可靠以及耗电量大。
由于会烧毁，真空管寿命有限。
为了迎合迅速发展的电子市场的需求来生产体积小、可靠的电子产品，真空管显然不是优选技术。
1947年贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)\约翰·巴丁(John Bardeen)\和沃尔特·布拉顿(Walter Brattain)发明了固态晶体管。
晶体管的名字取自“跨导”和“变阻器”两词，提供了与真空管同样的电功能，但具有固态的显著优点：尺寸小、无真空、可靠、重量轻、最小的发热及低功耗。
这一发现发动了以固体材料和技术为基础的现代半导体产业。
1.2集成电路制造由半导体材料生产的半导体器件我们叫做芯片，仅具有单一功能的半导体器件称为分离元件。
在半导体产业向前迈进的重要一步是将多个电子元件集成在一个半导体材料衬底上，就是集成电路。
半导体工艺流程所需设备及材料
半导体工艺流程所需设备及材料
一、工艺流程
1.氧化
氧化是一个重要的步骤，可以建立半导体的表面结构。
这一步骤包括
清洗表面，控制一定的温度和电压，形成薄的氧化层。
2.在氧化物上沉积金属
沉积金属可以形成金属膜，如铜或铝，然后形成连接电路，保证信号
的传输和连接。
3.层次化处理
通过层次化处理，可以形成复杂的半导体结构，如金属氧化物半导体
晶体管，通过不同的层次处理，可以实现不同的功能。
4.测试
测试是半导体制造的重要环节，可以对半导体材料的性能进行检测，
检查半导体制造过程中产生的缺陷，确保半导体产品质量。
二、设备及材料
1.氧化设备
a)氧化炉：采用国际先进的技术，温度精度高，热效率高，稳定可靠。
比如日本古野电子公司的T-82系列氧化炉，可满足各种氧化处理。
b)平板热压机：采用先进技术，温度精度高，热效率高，能够实现有效的氧化处理。
比如日本古野电子公司的KD-1000系列热压机，可以有效地进行氧化处理。
2.沉积金属设备
a)电镀设备：采用先进的技术，能够实现各种金属沉积，用于制造半导体器件，如铜铝等。
比如日本古野电子公司的SP-1000系列电镀设备。
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小编为您解读半导体生产过程中的主要设备概况。
1、单晶炉设备名称：单晶炉。
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。
主要企业（品牌）：国际：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec 公司、美国QUANTUM DESIG公司、德国Gero公司、美国KAYEX 公司。
国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。
2、气相外延炉设备名称：气相外延炉。
设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。
气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
主要企业（品牌）：国际：美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex 公司、美国科特•莱思科（Kurt J.Lesker ）公司、美国Applied Materials 公司。
国内：中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。
3、分子束外延系统( MBE，Molecular Beam Epitaxy System )设备名称：分子束外延系统。
设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。
主要企业(品牌)：国际：法国Riber 公司、美国Veeco 公司、芬兰DCA Instruments 公司、美国SVTAssociates 公司、美国NBM公司、德国Omicron 公司、德国MBE-Komponenten公司、英国Oxford Applied Research (OAR 公司, 国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司。
4、氧化炉( VDF) 设备名称：氧化炉。
设备功能：为半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。
主要企业（品牌）：国际：英国Thermco 公司、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG 公司。
国内：北京七星华创、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国电子科技集团第四十五所。
5、低压化学气相淀积系统（LPCVD，Low Pressure Chemical Vapor Deposition System设备名称：低压化学气相淀积系统设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。
主要企业（品牌）：国际：日本日立国际电气公司、国内：上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。
设备名称：等离子体增强化学气相淀积系统设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。
主要企业(品牌)：国际：美国Proto Flex 公司、日本Tokki 公司、日本岛津公司、美国泛林半导体( Lam Research )公司、荷兰ASM国际公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。
7、磁控溅射台( MagnetronSputter Apparatus )设备名称：磁控溅射台。
设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
主要企业（品牌）国美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Teer公司、瑞士P际：Balzers公司、德国Cemecon公司。
latit公司、瑞士国北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所、科睿设内：备有限公司、上海机械厂。
8、化学机械抛光机（CMP，Chemical Mechanical Planarization ）设备名称：化学机械抛光机设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光主要企业（品牌）：国际：美国Applied Materials 公司、美国诺发系统公司、美国Rtec 公司、。
国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。
9、光刻机（Stepper ，Scanner ）设备名称：光刻机。
设备功能：在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。
主要企业（品牌）：国际：荷兰阿斯麦（ASML公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCR公司。
国内：中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司10、反应离子刻蚀系统( RIE，Reactive Ion Etch System )设备名称：反应离子刻蚀系统。
设备功能：。
平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。
主要企业(品牌)：国际：日本Evatech公司、美国NANOMAST公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司。
国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所。
11、ICP 等离子体刻蚀系统（ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System设备名称：ICP 等离子体刻蚀系统。
设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
主要企业（品牌）：国际：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pe lco 公司。
国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八所、戈德尔等离子科技（香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。
12、离子注入机( IBI ，Ion Beam Implanting )设备名称：离子注入机。
设备功能：对半导体表面附近区域进行掺杂。
主要企业（品牌）：国际：美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制造设备公司AM AT收购）。
国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。
13、探针测试台( VPT，Wafer prober Test )设备名称：探针测试台。
设备功能：通过探针与半导体器件的pad 接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
主要企业(品牌)：国际：德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技。
14、晶片减薄机( Back-sideGrinding )设备名称：晶片减薄机。
设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。
主要企业(品牌)：国际：日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOT公司、以色列Camtek公司。
国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司15、晶圆划片机（DS，Die Sawwing ）设备名称：晶圆划片机。
设备功能：把晶圆，切割成小片的Die 。
主要企业（品牌）：国际：德国OEG公司、日本DISCO公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器有限公司（原国营西北机械厂709 厂）、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。
16、引线键合机（Wire Bonder ）设备名称：引线键合机。
设备功能：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。
主要企业（品牌）：国际：美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友尼森（UNISEM公司国内：中国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（马来西亚友尼森投资）、深圳市开玖自动化设备有限公司。