光刻版图oasis格式说明介绍
苏州墨空视觉技术有限公司 Oasis Camera 行星摄影相机系列 使用手册说明书
Oasis Camera行星摄影相机系列使用手册Version 1.12023.09.05苏州墨空视觉技术有限公司Suzhou Astroasis Vision Technology Co., Ltd.https://致力于为天文观测和摄影爱好者提供优质的产品与服务目录1. 产品介绍 (2)2.相机规格参数 (3)2.1. Oasis 290M (3)2.2. Oasis 415M (4)3. 装箱清单 (5)4. 外观和接口 (6)5. 软件安装和使用 (8)5.1. 安装软件 (8)5.2. 在Sharpcap中使用Oasis Camera (8)5.3. 通过ASCOM使用Oasis Camera (10)6. 焦平面调节 (13)6.1. 焦平面调节功能介绍 (13)6.2. 焦平面调节功能原理和使用方法 (13)1. 产品介绍Oasis Camera行星摄影相机系列是本公司研发的专业行星摄影相机。
在研发过程中我们对这个系列的产品进行了精雕细琢，目标是为了让用户在使用这些相机拍出令人惊叹的天文摄影照片的同时，也能拍得更轻松，更舒服。
我们行星摄影相机系列具有如下一些特色：1、集成后置焦平面调节功能，调节焦平面非常轻松、舒服2、内置256MB DDR3缓存，结合硬件实现的流水线、流控制功能，避免了数据的丢失或重传，从而使得数据传输非常流畅、稳定和高效，并且提高了帧率。
即使在USB 2.0下也能稳定传输图像。
3、外观简洁流畅，简约大方4、部分型号（Oasis 290M、Oasis 462C等）具有极致的高帧率除了行星摄影之外，该系列相机也可用于导星或者深空幸运成像等用途。
2. 相机规格参数以下是各型号相机的规格参数。
2.1.Oasis 290M2.2.Oasis 415M3. 装箱清单本产品包含的部件如图3-1所示。
图3-1 各部件的用途和说明如下。
4. 外观和接口Oasis Camera行星相机系列具有相同的外观和接口，如图4-1和4-2所示。
《光刻过程图片解说》PPT课件
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光刻机
IC制造中最关键的步骤 IC 晶圆中最昂贵的设备 最有挑战性的技术 决定最小特征尺寸
接触式光刻机 接近式光刻机 投影式光刻机 步进式光刻机
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接触式光刻机
设备简单 70年代中期前使
用 分辨率:有微米
级的能力 掩膜版和硅片直
接接触,掩膜版 寿命短
等
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检查
如果硅片检查合格，将会流出光刻模块， 进入下一道工艺
刻蚀或离子注入
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目前新技术
相移掩膜 浸没式光刻
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浸没式光刻
是目前领域最有趣的问题 非常有前景 193 nm浸没式光刻技术已在2006年投入使
用 利用水提高分辨率
IC制程中最重要的模块,是集成电路中关键的工艺技术最 早的构想来源于印刷技术中的照相制版。光刻技术最早于
1958年开始应用，并实现了平面晶体管的制作。
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3
光刻的一般要求
图形的分辨率高 光刻胶敏感度高 层间对准精密高 缺陷密度低
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光刻胶
开始于印刷电路 1950年起应用于半导体工业 是图形工艺的关键 有正胶和负胶两种 光敏材料 均匀涂布在硅片表面 用曝光的方法转移设计图形到光刻胶上 类似于光敏材料涂布在照相用的底片上
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光刻工艺－前处理
防止显影时光刻胶脱离硅片表面 通常和前烘一起进行 匀胶前硅片要冷却
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片冷却
匀胶前硅片需冷却 硅片在冷却平板上冷却 温度会影响光刻胶的黏度
光刻工艺的几种模式
光刻工艺的几种模式光刻工艺是一种在半导体器件制造过程中使用的核心技术。
通过将光刻胶（photoresist）涂覆在硅片表面，然后使用光刻机将光投射到光刻胶上，形成模式，最后使用化学蚀刻（chemical etching）或蒸发镀膜（metallization）等工艺将模式转移到硅片上。
光刻工艺在半导体制造中有多种不同模式，下面将详细介绍其中几种常见的模式。
1.1X模式：1X模式是最早使用的光刻工艺模式。
在这种模式下，光源中的紫外光通过凸面光刻掩膜（photomask）投射到光刻胶层上。
光源与掩膜的比例通常为1:1，因此被称为1X模式。
这种模式需要较高的分辨率和更高的光刻机精度。
2.5X模式：5X模式是现代光刻工艺中更常见的一种模式。
在这种模式下，光源中的光通过凹面光刻掩膜的五倍镜投射到光刻胶层上。
光源与掩膜的比例为5:1，因此被称为5X模式。
这种模式相对于1X模式具有更高的成像能力和更好的分辨率。
3.并行光刻模式：并行光刻模式是一种可以同时处理多片硅片的光刻工艺模式。
在这种模式中，光源通过一个分束器（beam splitter）将光分成多个光束，然后通过反射镜照射到多个硅片上。
这种模式可以显著提高生产效率，但对于光刻胶和光刻机的要求也更高。
4.双折射光刻模式：双折射光刻模式是一种使用光的双折射性质来增强分辨率的光刻工艺模式。
在这种模式中，光源发出的光通过一个偏振器（polarizer）来过滤其中的一种偏振光。
经过投射到硅片上后，光通过另一个偏振器，选择性地透过或反射出来。
这种模式可以提高成像的分辨率，但需要更精确的光刻掩膜和光刻机。
总的来说，光刻工艺有多种模式，包括1X模式、5X模式、并行光刻模式和双折射光刻模式等。
每种模式都有其特点和适用范围，在不同的半导体制造应用中选择适合的模式是非常重要的。
光刻版图oasis格式简介
3.1 integers类型说明3.1.1 unsigned-integerunsigned-integer的长度不确定，是由自己的值来确定的，如果数据长度有N个byte，每个byte的8个bits中只有7bits表示实际数据，最高一个bit表示后面是否还有数据。
0表示自己是最后一个byte。
最低位byte放在oasis文件的最前面。
举个例子就清楚了。
十进制的16383：正常的2进制表示是：11,1111,1111,1111，一共14个1。
在oasis文件中，由于只有7位能代表实际的数，所以我们把它写成x111,1111,y111,1111。
还是14个1。
但中间插入了一个x和y用来表示是否后面还有数据。
由于低字节优先，所以我们写成y111,1111,x111,1111。
然后将y 变成1，x变成0。
所以最后在oasis文件中的表示是1111，1111，0111，1111。
十进制的16384：正常的2进制表示是：100,0000,0000,0000，1后面一共14个0。
在oasis文件中，由于只有7位能代表实际的数，所以我们把它写成x000,0001,y000,0000,z000,0000。
1后面还是14个0。
但中间插入了一个x、y和z用来表示是否后面还有数据。
由于低字节优先，所以我们写成z000,0000,y000,0000, x000,0001。
然后将z变成1，y变成1，x变成1，。
所以最后在oasis文件中的表示是1000,0000,1000,0000, 0000,0001。
3.1.2 signed-integer知道了unsigned-integer以后，再变signed-integer就简单了。
还是举两个例子。
十进制的8191，正常的2进制表示是：1,1111,1111,1111，一共13个1。
在oasis文件中，由于第一个byte只有6位能代表实际的数，后面的byte 有7位能代表实际的数。
Odyssey CLX 操作指南1
导入图片 ........................................................................................................................... 18 泳道设置 ........................................................................................................................... 19 设定 Marker....................................................................................................................... 20 创建新 marker ................................................................................................................... 20 自动识别条带 ................................................................................................................... 21 手动编辑条带 ................................................................................................................... 21 单通道信号归一化 ..............................................................................................................21 查看表格 ........................................................................................................................... 22
Photo 细化资料
Coater
Coater Linear Coater (5G)
After Pre-coater:
When spinning:
After Spin coater:
Coater
通过Shuttle将玻璃基板放置于Precoater载台上，同时Chuck将玻璃基板 进行真空吸附。
Slit nozzle移动到待机位置的另一 边，准备进行PR涂敷。
事实上，在早期的曝光机中也的确是使用的透镜组系统。但是当曝光面积增大以后， 我们需要大型的透镜，而大型透镜的制作，无论从工艺，成本，精确度上，都没有 办法保证，所以我们转向了与透镜有着相同光学特性的凹面反射镜系统，相对于透 镜系统来说，凹面反射镜系统很容易制作，而且精度高，所以现在所有的曝光机几 乎都是采用的凹面ydration Bake> In conveyer→HP→AP→CP→Out conveyer <Pre-bake> In conveyer→HP→CP→Interface <Post Bake> In conveyer→HP→CP(or IMC)→Out conveyer
真空吸附有玻璃基板的Chuck上升至PR 涂敷位置，slit nozzle开始返回移动 进行PR涂敷。
Developer
1.3.3 ALIGNER（曝光机）
曝光机的基本工作原理：
曝光机的全称是MIRROR PROJETION MASK ALIGNER(镜像 投影MASK对位仪)他的作用是对涂好光刻胶的玻璃基板进行曝 光，他所采用的方式就是利用光刻胶的光敏性将MASK上的图像 格式投影到玻璃基板上.
Mechanical pre 分布
1.3.3 ALIGNER（曝光机）
工作过程演示
IN-S63BT系列顶部视图SMD LED 0603 PCB型 Inolux 零件说明书
Inolux CorporationFeb. 07, 2017Features• 0603 0.6mm SMD LED • High Brightness• AlInGaP / InGaN Technology • Small package • High reliability • Clear LensApplications• Consumer Electronics • Wearables• Automobile After Market •Industrial EquipmentDescriptionThe IN-S63BT series is a popular low profile 0603 package with versatile design capabilities. It is a PCB type molding style LED which can be used in various applications.Recommended Solder PatternFigure 1. IN-S63BT Solder PatternPackage Dimensions in mmFigure 2. IN-S63BT Package DimensionsAbsolute Maximum Rating at 25o C (Note 1)Product Emission Color P d (mW) I F (mA) I FP * (mA) V R (V)TOP (oC) T ST (o C)IN-S63BTYG Yellow Green7525 705-30oC~+85oC-40o C~+90oCIN-S63BTY YellowIN-S63BTA Amber IN-S63BTR Red IN-S63BT5B Blue 7525100IN-S63BTG Green IN-S63BT5UWWhiteNotes1. Condition for IFP is pulse of 1/10 duty and 0.1msec widthESD PrecautionATTENTION: Electrostatic Discharge (ESD) protectionThe symbol above denotes that ESD precaution is needed. ESD protection for GaP and AlGaAs based chips is necessary even though they are relatively safe in the presence of low static-electric discharge. Parts built with AlInGaP, GaN, or/and InGaN based chips are STATIC SENSITIVE devices. ESD precaution must be taken during design and assembly.If manual work or processing is needed, please ensure the device is adequately protected from ESD during the process.Please be advised that normal static precautions should be taken in the handling and assembly of this device to prevent damage or degradation which may be induced by electrostatic discharge (ESD).Electrical Characteristics TA = 25°C (Note 1)ProductEmissionColorI F (mA)V F (V)λ(nm)Viewing AngelI *V (mcd)typ.maxλDλP △λ2θ1/2typ.IN-S63BTYG Yellow Green 20 2.0 2.6 573 576 20 120 35IN-S63BTY Yellow 20 2.0 2.6 591 592 15 120 100IN-S63BTA Amber 20 2.0 2.6 605 609 17 120 140IN-S63BTR Red 20 2.0 2.6 622 630 20 120 140IN-S63BT5B Blue 5 3.0 3.4 468 470 30 120 72IN-S63BTG Green 20 3.3 3.6 527 530 35 120 720IN-S63BT5UWWhite 53.03.1X=0.29 Y=0.29- - 120 450Notes1. Performance guaranteed only under conditions listed in above tables.Chromaticity Bin (for White only)Typical Characteristic Curves – YG, Y, A, RTypical Characteristic Curves – B, G, WTypical Characteristic Curves – Radiation Pattern Ordering InformationProduct Emission Color TechnologyTest CurrentI F (mA)Luminous IntensityI V (mcd)(Typ.)ForwardVoltageV F (V)(Typ.)OrderablePart NumberIN-S63BTYG Yellow Green AllnGaP 20 35 2.0 IN-S63BTYG IN-S63BTY Yellow AllnGaP 20100 2.0IN-S63BTY IN-S63BTA Amber AllnGaP20140 2.0IN-S63BTA IN-S63BTR Red AllnGaP20140 2.0IN-S63BTR IN-S63BT5B Blue InGaN 572 3.0IN-S63BT5B IN-S63BTG Green InGaN 20720 3.3IN-S63BTG IN-S63BT5UW White InGaN5450 3.0IN-S63BT5UWLabel SpecificationsInolux P/N:I N - S 6 3 B T X - X X X XInolux SMD Material Package Variation Orientation Current Lens ColorCustomizedStamp-offS = PCBType63B = 1.6 x 0.8 x 0.6mmT = TopMount(Blank) =20mA5=5mA(Blank) = ClearU = DiffusedR=630nmA=609nmY=592nmYG=576nmG=530nmB=470nmW=WhiteLot No.:Z 2 0 1 7 01 24 001 InternalTrackerYear (2017, 2018, …..) Month Date SerialPackaging Information: 4000pcs Per Reel Tape DimensionReel DimensionPacking Dimension5 boxes per carton are available depending on shipment quantity.Specification Material Quantity Carrier tape Per EIA 481-1A specs Conductive black tape 4000pcs per reel Reel Per EIA 481-1A specs Conductive blackLabel IN standard PaperPacking bag 220x240mm Aluminum laminated bag/ no-zipper One reel per bag Carton IN standard Paper Non-specified Others:Each immediate box consists of 5 reels. The 5 reels may not necessarily have the same lot number or the same bin combinations of Iv, λD and Vf. Each reel has a label identifying its specification; the immediate box consists of a product label as well.Dry PackAll SMD optical devices are MOISTURE SENSITIVE. Avoid exposure to moisture at all times during transportation or storage. Every reel is packaged in a moisture protected anti-static bag. Each bag is properly sealed prior to shipment.Upon request, a humidity indicator will be included in the moisture protected anti-static bag prior to shipment. The packaging sequence is as follows:Reflow Soldering•Recommended tin glue specifications: melting temperature in the range of 178~192 O C•The recommended reflow soldering profile is as follows (temperatures indicated are as measured on the surface of the LED resin):Lead-free Solder ProfilePrecautions•Avoid exposure to moisture at all times during transportation or storage.•Anti-Static precaution must be taken when handling GaN, InGaN, and AlInGaP products.•It is suggested to connect the unit with a current limiting resistor of the proper size. Avoid applying a reverse voltage.•Avoid operation beyond the limits as specified by the absolute maximum ratings.•Avoid direct contact with the surface through which the LED emits light.•If possible, assemble the unit in a clean room or dust-free environment.Reworking•Rework should be completed within 5 seconds under 260 O C.•The iron tip must not come in contact with the copper foil.•Twin-head type is preferred.CleaningFollowing are cleaning procedures after soldering:•An alcohol-based solvent such as isopropyl alcohol (IPA) is recommended.•Temperature x Time should be 50o C x 30sec. or <30o C x 3min•Ultra sonic cleaning: < 15W/ bath; bath volume ≤ 1liter•Curing: 100 O C max, <3minCautions of Pick and Place•Avoid stress on the resin at elevated temperature.•Avoid rubbing or scraping the resin by any object.•Electro-static may cause damage to the component. Please ensure that the equipment is properly grounded. Use of an ionizer fan is recommended.ReliabilityItem Frequency/ lots/ samples/ failures Standards Reference ConditionsPrecondition For all reliability monitoring tests according to JEDEC Level 2 J-STD-020 1.) Baking at 85°C for 24hrs2.) Moisture storage at 85°C/ 60% R.H. for 168hrsSolderability 1Q/ 1/ 22/ 0 JESD22-B102-BAnd CNS-5068 Accelerated aging 155°C/ 24hrs Tinning speed: 2.5+0.5cm/s Tinning: A: 215°C/ 3+1s or B: 260°C/ 10+1s Resistance to soldering heatCNS-5067Dipping soldering terminal only Soldering bath temperature A: 260+/-5°C; 10+/-1s B: 350+/-10°C; 3+/-0.5s Operating life test1Q/ 1/ 40/ 0CNS-118291.) Precondition: 85°C bakin g for 24hrs 85°C/ 60%R.H. for 168hrs2.) Tamb25°C; IF=20mA; duration 1000hrs High humidity, high temperature bias1Q/ 1/ 45/ 0 JESD-A101-B Tamb: 85°CHumidity: 85% R.H., IF=5mA Duration: 1000hrs High temperature bias1Q/ 1/ 20IN specs. Tamb: 55°C IF=20mADuration: 1000hrs Pulse life test1Q/ 1/ 40/ 0Tamb25°C, If=20mA,, Ip=100mA, Duty cycle=0.125 (tp=125μs,T=1sec) Duration 500hrs)Temperature cycle1Q/ 1/ 76/ 0JESD-A104-A IEC 68-2-14, Nb A cycle: -40 degree C 15min; +85 degree C 15minThermal steady within 5 min.. 300 cycles2 chamber/ Air-to-air type High humidity storage test1Q/ 1/ 40/ 0 CNS-6117 60+3°C90+5/-10% R.H. for 500hrs High temperature storage test1Q/ 1/ 40/ 0 CNS-554 100+10°C for 500hrs Low temperature storage test1Q/ 1/ 40/ 0 CNS-6118-40+5°C for 500hrsRevision HistoryChanges since last revision Page Version No. Revision Date Initial Release V1.0 02-07-2017DISCLAIMERINOLUX reserves the right to make changes without further notice to any products herein to improve reliability, function or design. INOLUX does not assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit described herein; neither does it convey any license under its patent rights, nor the rights of others.LIFE SUPPORT POLICYINOLUX’s products are not authorized for use as critical components in life support devices or systems without the express written approval of the President of INOLUX or INOLUX CORPORATION. As used herein:1. Life support devices or systems are devices or systems which, (a) are intended for surgical implant into the body, or (b) support or sustain life, and (c) whose failure to perform when properly used in accordance with instructions for use provided in the labeling, can be reasonably expected to result in a significant injury of the user.2. A critical component in any component of a life support device or system whose failure to perform can be reasonably expected to cause the failure of the life support device or system, or to affect its safety or effectiveness.。
版图设计基础
（1）检查内容丰富、准确
（2）具有两种文件运行方式
（3）运行结果浏览方便。通过Calibre RVE和版图编辑器分 析DRC的结果并进行查错，准确快捷，一目了然
• Diva DRC工具
是Cadence公司开发，嵌入版图设计工具 之中。可以在版图设计工具Virtuoso中，通 过单击图形界面中的Verify菜单，并点击其 中的DRC子菜单，就可以进行DRC检查
- 验证工具 - 设计规则验证工具 - LVS工具 - 提取工具 - 节电高亮工具
用整套Tanner软件设计集成电路的流程
L-edit版图编辑器简介
• 安装在window下，简单易学，价格便宜 • 采用以单元为基础的层次化设计 • 嵌入了DRC工具、版图提取工具、截面观
察器、节点高亮
Oasis格式文件比GDSII紧凑，而且能够更有效 的表达平面数据。可以处理64位数据
Tanner research 公司 Tanner EDA工具
• 前端设计工具 -电路设计工具（S-Edit） -仿真验证工具（T-Spice） -波形分析工具（W-Edit） • 物理版图设计工具
L-Edit版图编辑器 - L-Edit交互式DRC验证工具 - 电路驱动版图设计工具 - 标准单元布局布线工具
• CIF格式 用文本命令来表示掩膜分层和版图图形，通过对
基本图形的描述、图形定义描述、附加图样调用 功能，可以实现对版图的层次性描述。采用字符 格式，可读性较强 EDIF格式 是电路的一种二进制描述，带有电路的单元符号 （symbol）信息，也是纯文本，主要用于电路数 据交换。EDIF文件可读性强 Oasis格式
ERC检查的主要错误有如下几种：
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Chapter 1 oasis文件简介oasis是用来表示光刻版图的一种文件格式，上面记录了光刻图案。
作为gdsii文件的替代格式，和gdsii类似是一种流格式的文件。
一般性的介绍可以google到。
这里就不再累述。
这篇文档，是对参考文献【1】的注释和部分翻译。
第一为了方便阅读，对文献【1】中的一些概念和例子进行了解读说明；第二对文献【1】中容易忽略和混淆的地方进行了强调，对没有明确的但可以从其他地方推断出来的一些内容进行了明确。
Chapter 2 oasis文件格式是一种二进制流的文件格式。
它采用变形的BNF语法来描述文件格式，BNF语法见参考文献【1】中36.1节，oasis文件格式的描述见参考文献【1】中36.2节。
这里不对那些内容进行重复叙述，只对文件进行部分说明强调。
1. <magic-bytes> 按照标准是"%SEMI-OASIS<CR><NL>"，但是各个厂商可能会有不同，可能厂商会加上自己的log。
程序中出现了"BROA"作为oasis文件格式的开头字段。
2. 特别注意<geometry>、<element>和<name>字段中的大括号中的域是不能重复出现的，而<cell>和<oasis-file>中的大括号中的字段是可以重复出现的。
在解析的时候要特别注意这点。
3. 注意到<oasis-file>中，除了自己的关键字START、CBLOCK、PAD和PROPERTY以外，还有两个内嵌的结构，就是<cell>和<name>。
其中<cell>中，第一个出现的字段是CELL，每一个<cell>中CELL会且仅会出现一次。
因此可以把CELL作为第二层解析的入口。
而<name>中，由于这些关键字跟其他部分都不重复，而且在一个<name>中仅都只能出现一次，所以可以直接放在第一层解析。
具体可以参见第五章。
Chapter 3 oasis数据类型不同于普通的计算机编程语言的数据格式，oasis作为一种流格式文件，有自己的数据类型表示方法。
这些在参考文献【1】中的第七章进行了说明。
这里对其中内容进行部分说明，以便方便查阅。
一共有下面几种类型的数据格3.1 integers类型说明3.1.1 unsigned-integerunsigned-integer的长度不确定，是由自己的值来确定的，如果数据长度有N个byte，每个byte的8个bits中只有7bits表示实际数据，最高一个bit表示后面是否还有数据。
0表示自己是最后一个byte。
最低位byte放在oasis文件的最前面。
举个例子就清楚了。
十进制的16383：正常的2进制表示是：11,1111,1111,1111，一共14个1。
在oasis文件中，由于只有7位能代表实际的数，所以我们把它写成x111,1111,y111,1111。
还是14个1。
但中间插入了一个x和y用来表示是否后面还有数据。
由于低字节优先，所以我们写成y111,1111,x111,1111。
然后将y变成1，x变成0。
所以最后在oasis文件中的表示是1111，1111，0111，1111。
十进制的16384：正常的2进制表示是：100,0000,0000,0000，1后面一共14个0。
在oasis文件中，由于只有7位能代表实际的数，所以我们把它写成x000,0001,y000,0000,z000,0000。
1后面还是14个0。
但中间插入了一个x、y和z用来表示是否后面还有数据。
由于低字节优先，所以我们写成z000,0000,y000,0000, x000,0001。
然后将z变成1，y变成1，x变成1，。
所以最后在oasis文件中的表示是1000,0000,1000,0000, 0000,0001。
3.1.2 signed-integer知道了unsigned-integer以后，再变signed-integer就简单了。
还是举两个例子。
十进制的8191，正常的2进制表示是：1,1111,1111,1111，一共13个1。
在oasis文件中，由于第一个byte只有6位能代表实际的数，后面的byte有7位能代表实际的数。
所以我们把它写成x111,1111,y111,111z。
还是13个1。
但中间插入了一个x和y用来表示是否后面还有数据，插入了一个z 作为符号位。
由于低字节优先，所以我们写成y111,111z,x111,1111。
然后将y变成1，x变成0。
由于是正数，所以z为0。
所以最后在oasis文件中的表示是1111，1110，0111，1111。
十进制的-8192，先表示十进制的8192，正常的2进制表示是：10,0000,0000,0000，1后面一共13个0。
在oasis文件中，由于第一个byte只有6位能代表实际的数，后面的byte有7位能代表实际的数。
所以我们把它写成m000,0001,x000,0000,y000,000z。
1后面还是13个0。
但中间插入了一个x 和y用来表示是否后面还有数据，插入了一个z作为符号位，前面补了一个m。
由于低字节优先，所以我们写成y000,000z,x000,0000,m000,0001。
然后将y变成1，x变成1，m变成0。
由于是负数，所以z为1。
所以最后在oasis文件中的表示是1000,0001,1000,0000,0000,0001。
3.2 real类型说明real的数据类型是一个复合的数据类型，它由一个unsigned-integer的类型做为开头，后面加上若干个unsigned-integer或者1个ieee4 float或者1个ieee8 float的数据类型来组成。
目前，它只定义了8种类型格式，从0到在参考文献【1】中的第7.3.2节的table 4中，各个数值的计算就可以根据上表中的说明计算出来。
3.3 string类型说明string数据类型是一个复合的数据类型，它由一个表示字符串长度的unsigned-integer类型数据做为开头，后面加上真正的字符串。
字符串可以分成三种：b-string(binary string)，a-string(ascii string)和n-string (name string).3.4 delta类型说明delta是代表几何数据。
简单来说就是delta类型的数据中存放有长度和方向的信息。
其中分成4种：1-delta, 2-delta, 3-delta和g-delta。
分别进行说明3.4.1 1- delta1-delta是一种signed-integer的数据结构，其中signed-integer中的符号位就用来表示方向了；singed-integer中的表示数值的部分就用来表示长度。
我们举个例子。
比如二进制的1111,1001, 0010, 0011。
其中第一个方框中的1和singed-integer的含义一样，表示后面还有数据。
第二个方框中的1在signed-integer中表示正负符号，这里就表示方向，1表示向西或者向南（在正交坐标系中表示x和y轴的负方向，具体是x轴还是y轴由这个值出现的当前的场景来确定）。
第三个框中的0表示这是这个signed-integer数据的最后一个byte。
这个数据的长度是二进制的010,0011, 111, 100（去掉框内的数值，然后前后byte调转位置），这就是十进制的2300。
因此这个数值就是表示向西（或者向南）画2300长度的一条线。
3.4.2 2- delta2-delta是一种unsigned-integer的数据结构，其中unsigned-integer 中的最低2bits（在oasis文件中最先出现的byte中的最低2bits）用来表示方向了，其他部分表示数值的大小，数值的大小就用来表示长度。
我们举个例子。
比如二进制的1001,1000, 0010, 1010。
其中第一个方框中的1和unsinged-integer的含义一样，表示后面还有byte表示同一个unsigned-integer数据。
第二个方框中的00这里就表示方向，00表示向东（在正交坐标系中表示x正方向，01表示向北，10表示向西，11表示向南）。
第三个框中的0表示这是这个unsigned-integer数据的最后一个byte。
这个数据的长度是二进制的010,1010, 001, 10（去掉框内的数值，然后前后byte调转位置），这就是十进制的1350。
因此这个数值就是表示向东（就是从当前位置，向x轴正方向）画长度1350的一条线。
3.4.3 3- delta3-delta是一种unsigned-integer的数据结构，其中unsigned-integer 中的最低3bits（在oasis文件中最先出现的byte中的最低3bits）用来表示方向了，其他部分表示数值的大小，数值的大小就用来表示x轴和y轴的偏移长度。
我们举个例子。
比如二进制的1100,1101, 0000, 0001。
其中第一个方框中的1和unsinged-integer的含义一样，表示后面还有byte表示同一个unsigned-integer数据。
第二个方框中的101这里就表示方向，101表示西北方向（在正交坐标系中表示135度角的一条线，000表示向东，001向北，010表示向西，011表示向南，100表示东北方向，110表示西南方向，111表示东南方向）。
第三个框中的0表示这是这个unsigned-integer数据的最后一个byte。
这个数据的长度是二进制的000,0001, 100, 1（去掉框内的数值，然后前后byte调转位置），这就是十进制的25。
因此这个数值就是表示向西北方向（就是从当前位置，向135度角方向）画长度为sqrt(25*25+25*25)的一条线（x轴偏移25，y轴偏移25）。
3.4.4 g- deltag-delta有两种形式，一种是用一个单一的unsigned-integer的数据来表示；第二种是用一对unsigned-integer的数据来表示。
如果g-delta数据在文件中第一个出现的字节的最低位（bit0）是0，表示第一种类型的g-delta数据；如果是1，表示第二种类型的g-delta数据。
3.4.4.1 g- delta 第一种类型如果是第一种类型，只用一个unsigned-integer类型表示g-delta的类型。
unsigned-integer的在文件中出现的第一个字节的倒数第2到第4个bit（bit1到bit3）一共3个bits用来表示方向，同3-delta的形式。