电子材料知识点总结
物理电子的基础知识点总结
物理电子的基础知识点总结1. 电子的基本概念电子是原子的基本组成部分之一，是一种带负电荷的基本粒子。
电子的质量很小，约为9.11×10^-31千克，与质子和中子相比，电子质量极轻。
电子的电荷为基本电荷的负一倍，即-1.6×10^-19库仑。
由于电子带有负电荷，它们可以被受正电荷吸引或受负电荷排斥。
2. 电子的结构电子由三个基本属性组成：质量、电荷和自旋。
电子的质量非常小，且几乎可以忽略不计。
电子的电荷使它们与其他带电粒子产生相互作用，并在电场中受到力的作用。
自旋是电子的另一个重要特征，它表征了电子的角运动动量和磁矩。
3. 电子的运动电子在原子轨道中围绕原子核运动，这种运动呈现波动性质。
波恩-布拉赫假说指出，电子在原子轨道中的运动类似于波的运动，即波粒二象性。
电子的波动性质导致了光电效应、康普顿散射等现象的发生。
4. 电子的能级和轨道电子在原子中的能级和轨道描述了其在原子中的位置和能量。
电子的能级是指电子的能量状态，而轨道则描述了电子可能存在的位置。
原子中的电子能级分布是量子力学的主题之一，量子力学规定了能级的取值和排布。
电子轨道根据其能级的不同分为s、p、d和f四种。
5. 带电粒子在电场中的运动当电子处于电场中时，它会受到电场力的作用，从而产生加速或减速运动。
根据电场力的大小和方向，电子的加速度和速度会发生变化。
在均匀电场中，电子的加速度与电场强度成正比，速度与时间成线性关系。
6. 带电粒子在磁场中的运动当电子处于磁场中时，它会受到洛伦兹力的作用，从而产生圆周运动。
洛伦兹力是由磁场力和电场力共同作用产生的，它使电子向垂直于磁场和速度方向的方向上运动。
磁场力对电子的轨道运动有显著的影响，在物理学和工程技术中有广泛应用。
7. 电荷守恒和电场定律电荷守恒是物理学中的基本原理之一，它规定了在任何封闭系统中，电荷的总量始终保持不变。
电场定律描述了电荷之间相互作用的规律，包括库伦定律和电场叠加原理等。
电子辅料知识点总结高中
电子辅料知识点总结高中一、电子辅料的基础知识1. 电子辅料的概念电子辅料是指一类主要用于电子产业中的材料，广义上包括了半导体材料、金属材料、绝缘材料、胶粘剂、塑料、玻璃等原材料，狭义上也包括了电子产业中的包装材料、连接材料等，是电子产业的重要组成部分。
2. 电子辅料的分类电子辅料按照用途和性质可以分为多种类型，包括了半导体材料、显示材料、封装材料、连接材料、半导体晶体生长材料、电子封装材料等。
3. 电子辅料的应用领域电子辅料应用广泛，涵盖了电子元件生产、电子产品制造、电子封装、半导体制造等众多领域。
4. 电子辅料的发展历程随着电子产业的飞速发展，电子辅料的种类和性能不断得到提高和拓展，对电子产业的发展起到了积极作用。
5. 电子辅料的发展趋势未来，电子辅料将会更加环保、高效、高性能，满足电子产业的不断发展和需求。
二、电子辅料的常见材料1. 半导体材料半导体材料是电子辅料的重要组成部分，包括了硅、锗、砷化镓、氮化镓等。
在电子产业中，半导体材料被广泛应用于电子元件的制造和半导体器件的生产。
2. 显示材料显示材料包括了液晶、有机发光二极管（OLED）、柔性显示器等，是电子产品中不可缺少的部分。
3. 封装材料封装材料用于电子元件的包装，包括了有机封装材料、无机封装材料、环氧树脂、硅胶等，保护电子元件，提高电子产品的可靠性。
4. 连接材料连接材料用于电子元件之间的连接，包括了焊料、导电胶、银浆、金属箔等，连接材料的性能直接影响到电子产品的性能和可靠性。
5. 其他材料电子辅料还包括了半导体晶体生长材料、电子封装材料、电子包装材料等。
三、电子辅料的性能要求1. 稳定性电子辅料在使用过程中需要具有良好的稳定性，能够在不同温度、湿度、光照条件下保持稳定的性能。
2. 导电性和绝缘性电子辅料需要具有良好的导电性或绝缘性，以满足电子元件的使用要求。
3. 耐热性和耐腐蚀性电子辅料需要具有良好的耐热性和耐腐蚀性，能够在恶劣环境下长期使用。
半导体知识点总结大全
半导体知识点总结大全引言半导体是一种能够在一定条件下既能导电又能阻止电流的材料。
它是电子学领域中最重要的材料之一，广泛应用于集成电路、光电器件、太阳能电池等领域。
本文将对半导体的知识点进行总结，包括半导体基本概念、半导体的电子结构、PN结、MOS场效应管、半导体器件制造工艺等内容。
一、半导体的基本概念（一）电子结构1. 原子结构：半导体中的原子是由原子核和围绕原子核轨道上的电子组成。
原子核带正电荷，电子带负电荷，原子核中的质子数等于电子数。
2. 能带：在固体中，原子之间的电子形成了能带。
能带在能量上是连续的，但在实际情况下，会出现填满的能带和空的能带。
3. 半导体中的能带：半导体材料中，能带又分为价带和导带。
价带中的电子是成对出现的，导带中的电子可以自由运动。
（二）本征半导体和杂质半导体1. 本征半导体：在原子晶格中，半导体中的电子是在能带中的，且不受任何杂质的干扰。
典型的本征半导体有硅（Si）和锗（Ge）。
2. 杂质半导体：在本征半导体中加入少量杂质，形成掺杂，会产生额外的电子或空穴，使得半导体的导电性质发生变化。
常见的杂质有磷（P）、硼（B）等。
（三）半导体的导电性质1. P型半导体：当半导体中掺入三价元素（如硼），形成P型半导体。
P型半导体中导电的主要载流子是空穴。
2. N型半导体：当半导体中掺入五价元素（如磷），形成N型半导体。
N型半导体中导电的主要载流子是自由电子。
3. 载流子浓度：半导体中的载流子浓度与掺杂浓度有很大的关系，载流子浓度的大小决定了半导体的电导率。
4. 质量作用：半导体中载流子的浓度受温度的影响，其浓度与温度成指数关系。
二、半导体器件（一）PN结1. PN结的形成：PN结是由P型半导体和N型半导体通过扩散结合形成的。
2. PN结的电子结构：PN结中的电子从N区扩散到P区，而空穴从P区扩散到N区，当N区和P区中的载流子相遇时相互复合。
3. PN结的特性：PN结具有整流作用，即在正向偏置时具有低电阻，反向偏置时具有高电阻。
强电材料知识点总结
强电材料知识点总结一、基本概念强电材料是指在电气设备、电子器件中用来传输、控制和调节电能的材料。
它主要用于承受较大的电流和电压，在高电压、大电流下有较好的绝缘性、耐热性、导电性和耐腐蚀性能。
强电材料通常包括导电材料、绝缘材料、耐热材料和耐腐蚀材料等。
在电力系统、电子器件、通信设备等领域有着广泛的应用。
二、分类根据强电材料的性能和用途，可以将其分为导电材料、绝缘材料、耐热材料和耐腐蚀材料等几大类。
1.导电材料导电材料是一类具有良好导电性能的材料。
它通常具有较低的电阻率和较高的导电性能，能够有效地传输电流。
导电材料主要包括金属材料、导电聚合物材料和碳材料等。
金属材料是最常见的导电材料，具有良好的导电性能和机械性能，广泛应用于电子器件、电力系统等领域。
导电聚合物材料是一种导电性能优异的高分子材料，具有良好的加工性能和耐腐蚀性能，适用于各种电子产品的制造。
碳材料是一种新型的导电材料，具有较好的导电性能和耐热性能，被广泛应用于电子设备、电池等领域。
2.绝缘材料绝缘材料是一类具有良好绝缘性能的材料。
它通常具有较高的电阻率和较好的绝缘性能，能够有效地阻止电流流动。
绝缘材料主要包括绝缘树脂、绝缘胶、绝缘纸、绝缘布等。
绝缘树脂是一种常用的绝缘材料，具有良好的绝缘性能、机械性能和耐热性能，广泛应用于电力系统、电子器件等领域。
绝缘胶是一种具有优异绝缘性能的高分子材料，具有较好的耐热性和耐腐蚀性能，适用于各种绝缘材料的粘接和封装。
绝缘纸和绝缘布是一种具有良好绝缘性能的复合材料，主要用于电力系统、电子器件等领域的绝缘保护。
3.耐热材料耐热材料是一类具有良好耐热性能的材料。
它通常能够在高温条件下保持较稳定的物理性能和化学性能。
耐热材料主要包括陶瓷材料、耐热塑料等。
陶瓷材料是最常见的耐热材料，具有良好的耐热性能、绝缘性能和耐腐蚀性能，被广泛应用于高温电子器件、电力系统等领域。
耐热塑料是一种具有良好高温稳定性的高分子材料，具有较好的机械性能和绝缘性能，适用于高温环境下的电子产品的制造。
电子材料知识点总结
电子材料知识点总结一、电子材料的种类电子材料的种类非常多，主要包括金属材料、半导体材料和绝缘体材料三大类。
1. 金属材料金属材料是一种常见的电子材料，其导电性能良好，适用于制造电子设备中的导电线路、电子元件等。
常见的金属材料包括铜、铝、铁等。
2. 半导体材料半导体材料是一种电导率介于金属和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料包括硅、锗等。
由于其导电性能可控，可根据需要设计出不同的电子器件，因而被广泛应用于电子领域。
3. 绝缘体材料绝缘体材料是一类导电性很差的材料，其主要作用是绝缘、隔离电路。
常见的绝缘体材料包括玻璃、陶瓷、塑料等。
在电子设备中，绝缘体材料主要用于制造电子设备的外壳、绝缘层等。
二、电子材料的特性1. 导电性导电性是电子材料的一个重要特性，金属材料是最好的导电材料之一，其导电性能优良，适用于制造电子设备中的导电线路、电子元件等。
半导体材料的导电性能可控，可根据需要设计出不同的电子器件。
绝缘体材料的导电性很差，主要用于绝缘、隔离电路。
2. 光电性光电性是一种在光照射下产生电子运动的性质，常见的光电材料有硅和锗等半导体材料。
光电材料主要应用于光电器件领域，如太阳能电池、光电传感器等。
3. 热电性热电性是一种在温度变化下产生电流的性质，常见的热电材料有铋锑合金、硅锗合金等。
热电材料主要应用于制造热电器件，如热电散热器、热电发电器等。
4. 磁性磁性是电子材料的另一个重要特性，磁性材料主要包括铁、镍、钴等金属材料，其主要应用于制造电磁器件，如电磁铁、电磁感应器等。
5. 其他特性除了上述特性外，电子材料还具有许多其它特性，如机械性能、化学稳定性、耐磨性等。
三、电子材料的应用领域电子材料在各种电子设备中都有广泛的应用，主要应用领域包括电子通信、计算机、消费电子产品等。
1. 电子通信电子通信设备是电子材料的一个重要应用领域，其中包括手机、电视、无线网络设备等。
在这些设备中，电子材料主要用于制造电路板、电子元件、天线等。
电子科技知识点
电子科技知识点电子科技是指利用电子和电气技术的原理、方法和手段，开展信息传递、信号处理、计量检测、控制调节和能量转换等工程技术的学科。
在当今信息社会中，电子科技扮演着重要的角色，涵盖了众多知识点。
本文将介绍一些电子科技的基础知识点，以帮助读者更好地理解和应用电子科技。
1. 电子元件与电路电子元件是电子科技的基础，常见的电子元件包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
电路是由电子元件组成的，在电子科技应用领域中有着广泛的应用。
例如，电源电路为电子设备提供能量，放大电路用于信号放大，滤波电路用于信号处理等等。
2. 信号与系统信号与系统是电子科技中的重要概念，涉及信号的表示、传输、处理等方面。
信号可以是连续的或离散的，可以是模拟的或数字化的。
信号处理涉及到滤波、变换、压缩等操作，可以应用于音频处理、图像处理、通信系统等。
3. 数字电子技术数字电子技术是指用于处理和存储数字信号的电子技术。
在数字电子技术中，信号被离散化、量化，并用二进制表示。
数字电子技术的应用广泛，包括计算机技术、通信技术、图像处理等。
4. 通信原理通信原理是指通过信号传递实现信息交流的科学和技术原理。
通信原理涉及到信号的编码、调制、解调、传输和解码等过程。
现代通信系统包括无线通信、光纤通信、卫星通信等，为人类信息传递提供了便利。
5. 控制理论与应用控制理论是电子科技的重要分支，主要研究系统的稳定性、鲁棒性和性能等问题。
控制系统广泛应用于工业自动化、智能交通、航空航天等领域，提高了生产效率和安全性。
6. 模拟电子技术模拟电子技术是指用于处理和传输模拟信号的电子技术。
模拟电子技术的应用包括音频放大、电视信号处理、传感器接口等。
模拟电子技术的设计需要考虑信号的稳定性、精确性和噪声等问题。
7. 电子器件与集成电路电子器件是电子科技应用中的重要组成部分，包括传感器、执行器、逻辑器件等。
集成电路是将多个电子器件集成在一起的技术，可以大大提高电子设备的集成度和性能。
电子信息材料知识点总结
电子信息材料知识点总结1. 电子元器件材料电子元器件是电子设备的核心组成部分，它用于控制电子信号的流动和转换，从而实现各种功能。
电子元器件材料是电子元器件的基础材料，它直接影响到电子元器件的性能和可靠性。
常见的电子元器件材料包括导体、绝缘体、半导体等。
（1）导体材料导体是能够允许电子自由流动的材料，它在电子元器件中用于传输电流。
常见的导体材料包括铜、铝、金等金属材料，它们具有良好的导电性能和机械性能，适合用于制造导线、电极、接线等部件。
（2）绝缘体材料绝缘体是对电子具有很强阻止作用的材料，它在电子元器件中用于隔离电路和保护电子设备。
常见的绝缘体材料包括二氧化硅、氧化铝、聚合物等，它们具有良好的绝缘性能和耐高温性能，适合用于制造绝缘层、密封件、外壳等部件。
（3）半导体材料半导体是介于导体和绝缘体之间的材料，它在电子元器件中用于制造晶体管、二极管、集成电路等部件。
常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，它们具有良好的半导体性能和光电性能，适合用于制造各种电子器件。
2. 半导体材料半导体材料是一类具有半导体性能的材料，它在电子领域中具有重要应用价值。
半导体材料的性能直接决定了电子器件的性能和功能，因此对其进行深入研究具有重要意义。
（1）硅材料硅是一种常见的半导体材料，它在电子器件制造中占据着重要地位。
硅材料具有良好的稳定性、加工性和可靠性，适合用于制造各种集成电路、光伏电池、振荡器等器件。
（2）化合物半导体材料化合物半导体材料是由两种或多种元素化合而成的半导体材料，它具有比硅更优秀的性能和应用潜力。
常见的化合物半导体材料包括砷化镓、硒化锌、氮化镓等，它们在光电子器件、微波器件、光伏器件等领域中有着广泛的应用。
（3）有机半导体材料有机半导体材料是一类新型的半导体材料，它具有良好的柔韧性、可加工性和低成本性，因此在柔性电子器件、有机光电子器件等领域中备受青睐。
常见的有机半导体材料包括聚合物、小分子有机物等，它们在柔性显示器、柔性传感器、有机太阳能电池等领域中有着广泛的应用。
电子技术硬件知识点总结
电子技术硬件知识点总结1. 电子元件基础知识1.1 电阻电阻是电子元件中常见的一种 passiven 元件，通常用来控制电流的流动。
电阻的单位为欧姆（Ω），电阻的大小与电阻体积、电阻材料以及电阻形状等相关。
电阻的串并联关系可以用串并联电阻公式来计算。
1.2 电容电容是另一种 passiven 元件，主要用来储存电荷，电容的单位为法拉（F）。
电容通常是由两块导电板之间的介质隔开的。
电容的大小与电容板之间的距离、介质常数以及导体面积等有关。
电容器的充放电过程可以用 RC 电路来分析。
1.3 电感电感是电子元件的一种 passiven 元件，主要用来储存能量，并且对电流的变化有一定的阻碍作用。
电感的单位为亨利（H），电感的大小与线圈的匝数、线圈的长度以及线圈的材料等有关。
电感器可以用于交流电路的谐振和滤波。
1.4 二极管二极管是一种最基本的电子元件，通常用来实现电压的开关功能。
二极管有正向导通和反向截止两种工作状态，因此可以用来实现半波整流和全波整流等功能。
二极管的主要参数包括正向电压降和反向漏电流。
1.5 晶体管晶体管是一种功率型电子器件，主要用来放大信号和作为开关。
晶体管可以分为 NPN 型和 PNP 型两种，主要参数包括放大倍数、饱和电压和截止电压等。
晶体管可以组成逻辑门电路和放大器电路等。
2. 电子电路基础知识2.1 电路分析电路分析是电子技术中的基础知识，通过对电路中的电流和电压进行分析，可以得到电路的特性以及电路中的各种参数。
电路分析通常包括叠加原理、节点电压法和戴维南定理等。
2.2 交流电路交流电路是电子技术中常见的一种电路类型，其特点是电流和电压都是随时间变化的。
交流电路分析通常包括交流电路的相量法、交流电路的等效变换和交流电路的频率响应等。
2.3 数字电路数字电路是基于数字信号进行处理的电路，主要包括逻辑门电路、触发器电路和计数器电路等。
数字电路的设计和分析通常包括卡诺图法、布尔代数和时序逻辑分析等。
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电子材料知识点总结1什么是电子材料？电子材料是特指适合于电子学这一范围使用的材料，它是电子工业和电子科学技术发展的物质基础。
2电子材料的选用原则1.根据元器件性能参数2.根据元器件结构特点3.根据元器件工艺特点4.按已知定律或法则5.按经济原则3霍尔效应定义1：在物质中任何一点产生的感应电场强度与电流密度和磁感应强度之矢量积成正比的现象。
定义2：通过电流的半导体在垂直电流方向的磁场作用下，在与电流和磁场垂直的方向上形成电荷积累和出现电势差的现象。
4电容器电介质材料的要求？1.介电常数ε尽可能的大2.损耗角正切tanδ尽可能的小3.具有高的绝缘电阻值，并保证电阻在不同温度和频率下稳定，避免因杂质分解或材料老化引起绝缘阻值下降；4.具有高的击穿强度。
5.要求电容器介质的性能在不同的温度、湿度等环境条件及不同的频率、电压等工作条件下保持长期稳定。
5电极材料的要求？要求制造电极的材料有足够的电导率、热导率和高温硬度，电极的结构必须有足够的强度和刚度，以及充分冷却的条件。
此外，电极与工件间的接触电阻应足够低，以防止工件表面熔化或电极与工件表面之间的合金化。
7表征无机介电常数特性的主要参数有哪些（限写三项）？介电常数除了与材料有关以外，还与温度和电场频率有关。
干燥气体通常是良好的绝缘体，但当气体中存在自由带电粒子时，它就变为电的导体。
这时如在气体中安置两个电极并加上电压，就有电流通过气体，这个现象称为气体放电。
气体放电有多种多样的形式。
主要的形式有辉光放电、电弧放电、电晕放电、火花放电、介质阻挡放电等。
二.描述气体击穿后的放电现象辉光放电：整个空间发光，电流密度小；低气压、电源功率小；电弧放电：放电通道和电极的温度都很高，电流密度大，电路有短路特征；电源功率大火花放电：有收细的发光放电通道、贯穿两极的断续的明亮火花；大气压下、电源功率小电晕放电：紧贴尖电极周围有一层晕光；极不均匀场刷状放电：从电晕放电电极中伸出许多较明亮的细放电通道；极不均匀场三．压电材料的四个重要参数并解释其含义？1.介质损耗：是判断材料性能好坏，选择材料和制作器件的重要依据2.机械品质因数：反映压电振子在谐振时的损耗程度3.机械耦合系数：是衡量压电体的机电能量转换能力的一个重要参数4.频率常数N：是指振子的谐振频率f r与主振动方向尺寸（或直径）的乘积。
四．经半导体化后的半导体陶瓷的电性能与一般绝缘电子瓷和半导体单晶的性能差别主要体现在那两个方面？：1.半导体的晶粒电阻率要比其他电子陶瓷低的多，而且可以在约10个数量级范围内变化。
2.半导瓷的晶粒间界上多数存在一定的界面势垒层，并由此产生各种各样的势垒效应。
与半导体单晶不同，由于半导体陶瓷一般为多相结构，其主要相虽为半导体，但晶界层则可以是半导体或绝缘体。
五．防止滑石的老化措施有哪些？1.在瓷料配方中加入形成玻璃的成分，以生成粘度大而数量足够多的玻璃相（一般为20%左右），玻璃相把晶粒紧紧包裹。
2.控制晶粒的大小3.必须严防游离石英的混入。
六．BaTio3半导体陶瓷的ptc效应的内部机理？在居里温度以下，BaTio3产生自发极化，表面电荷密度被极化强度的垂直分量所补偿。
使有效Ns大幅度下降，势垒；Φ0值也随之大幅下降，材料的电阻率很低。
而在居里点温度以上，自发极化消失，有效Ns增多，Φ0增高，电阻率急剧提升，产生PTC效应。
晶体结构及其特征:晶体以其内部原子、离子、分子在空间作三维周期性的规则排列为其最基本的结构特征。
铁电体:某些晶体在一定的温度范围内具有自发极化，而且其自发极化方向可以因外电场方向的反向而反向，晶体的这种性质称为铁电性，具有铁电性的晶体称为铁电体。
铁磁体:具有铁磁性的物质被称为铁磁体。
铁磁性:物质中相邻原子或离子的磁矩由于它们的相互作用而在某些区域中大致按同一方向排列，当所施加的磁场强度增大时，这些区域的合磁矩定向排列程度会随之增加到某一极限值的现象。
磁滞回线 :在磁场中，铁磁体的磁感应强度与磁场强度的关系可用曲线来表示，当磁化磁场作周期的变化时，铁磁体中的磁感应强度与磁场强度的关系是一条闭合线，这条闭合线叫做磁滞回线什么是压电效应：由于机械力的作用而激起的晶体表面电荷现象压电体的特征：不导电其结构还必须要有正电荷和负电荷的质点压电晶体特性的晶体（列举5种）:水晶、钛酸钡、铌酸锂、钽酸锂、镓酸锂 、锗酸锂。
什么是半导体陶瓷：就是使用陶瓷工艺制成具有半导体特性的材料。
如何使陶瓷半导体化:是指在陶瓷禁带中形成施主或受主附加能级，该附加能级的产生主要有两个途径：不含杂的氧化物主要通过化学计量比偏离来形成，含杂的氧化物是由异价杂质元素的代价换来形成。
固溶体:是由两种或两种以上的元素或化合物半导体相互溶合而成的材料。
无限固溶体的形成条件:1.晶体结构相同 2.原子尺寸因素：⊿r<15%有利于形成溶解度较大的固溶体，而⊿r>=15%时，⊿r 越大，溶解度于小3.化学亲和力（电负性因素）：合金组元间电负性差越大，倾向于生成化合物不利于形成固溶体4.原子价因素：溶质的原子价越高，溶解度越小。
P-n 结的形成机理: 在P 型半导体和N 型半导体结合后，由于N 型区内电子很多而空穴很少，而P 型区内空穴很多电子很少，在它们的交界处就出现了电子和空穴的浓度差别。
这样，电子和空穴都要从浓度高的地方向浓度低的地方扩散。
于是，有一些电子要从N 型区向P 型区扩散，也有一些空穴要从P 型区向N 型区扩散。
它们扩散的结果就使P 区一边失去空穴，留下了带负电的杂质离子,N 区一边失去电子，留下了带正电的杂质离子。
半导体中的离子不能任意移动，因此不参与导电。
这些不能移动的带电粒子在P 和N 区交界面附近，形成了一个很薄的空间电荷区，就形成了PN 结。
6晶体中那些缺陷影响材料的导电性？这些缺陷产生的原因是什么？晶体结构缺陷的种类繁多有点、线、面、体等四类结构缺陷。
1 点缺陷1.1 晶格位置缺陷：这类缺陷的形成主要受温度影响。
1.2 组成缺陷：主要取决于溶解度和掺杂量。
1.3电荷缺陷：由于热能和其他能量传递激发电子跃迁，产生空穴和电子形成附加电场引起周期势场的畸变，造成晶体的不完整性。
1.4 色心：由透明晶体中点缺陷、点缺陷对或点缺陷群捕获电子或空穴而构成的一种缺陷。
2 线缺陷：指二维尺度很小而第三为尺度很大的缺陷。
3 面缺陷3.1晶界：亚晶界主要是由位错组成。
3.2 孪晶界面：两个或两个以上的同种晶体，彼此之间的层错按一定的对称关系相互联系而形成的复合晶体3.3平移界面：界面两侧晶体以某一特征的非点阵平移相联系的称为平移界面，包括堆垛层错、反向畴界和结晶切变面，其中，结晶切变面可以概括的理解为一种特殊的反向畴界4 体缺陷：体缺陷是由热运动造成的一种半微观缺陷。
晶体缺陷:在实际的晶体中，由于晶体形成条件、原子的热运动及其它条件的影响，原子的排列不可能那样完整和规则，往往存在偏离了理想晶体结构的区域。
这些与完整周期性点阵结构的偏离就是晶体中的缺陷。
相变:定义1：物体由一种相态(固态、液态或气态)至另一种相态的转变，其间物理特性和分子结构发生了明显变化。
定义2：膜脂在其能允许的各种相态间的转变。
转变依赖于温度、脂的结构、膜脂纯度、水化状态等因子。
膜脂不纯时则依赖于混合物的组成。
如脂质在较高温度时呈液晶相，而在低温时可转变为凝胶相。
剥磁 矫环磁场一般电子陶瓷的制备工艺流程框图:原料准备→配料计算→粉料加工→←机械加工←烧结←排胶←成型表面金属化→性能测试二．画出气体的J-E 特性图，并描述气体击穿后的放电现象。
4.金属的电阻率是如何组成的？它与哪些因素有关？关系如何？答：金属的总电阻包括金属的基本电阻和溶质（杂质）电阻。
与金属纯度（)(0T ρρρ+=低温下0ρ起主要作用，高温下则是()T ρ的主要作用），所处环境温度（低温时，T<0.5θD ，金属电阻率与温度T 的5次方成正比，高温时，T>0.5θD ，金属电阻率与温度T 成正比）以及金属所受压力（电阻压力系数为负时，电阻率随压力升高而下降，称为正常金属；电阻压力系数为正时，电阻率随压力升高而增加，称为反常金属）等因素有关。
5.什么是霍尔效应？它在哪些方面有重要的应用？答：当电流(X方向)垂直于外磁场(Y方向)通过导体时，在导体的垂直于磁场和电流方向(Z 方向)的两个端面之间会出现电势差，这一现象便是霍尔效应。
这个电势差也被叫做霍尔电势差。
主要应用于测定载流子浓度 n，p和测定载流子类型。
6.热电效应包含哪三种？分别有哪些应用？答：塞贝克效应，应用：热电偶，测量温度。
帕耳帖效应，应用：热电致冷器。
汤姆逊效应，应用：还未发现具体应用。
7.导电陶瓷主要分为哪两类？半导体陶瓷有哪些应用？答：离子导电陶瓷和电子导电陶瓷。
电蚊香：热敏陶瓷。
各种传感器：如体温计，几秒响应速度；煤气报警器8.什么是导电材料，包括哪些内容，主要特点？答：导电材料是电子元器件和集成电路中用来制造传输电能的电线电缆，传导电信息的导线、引线和布线的一种材料。
主要包括：金属导电材料，电极与引出线材料，厚膜导电材料，薄膜导电材料等。
主要特点：良好的导电性能。
9.常用的电线电缆材料、电极材料、引线材料分别有哪些？答：⑴电线电缆材料：①纯金属：如铜、铝、铁等，②合金：如铜合金等。
⑵电极材料: 铝、锌、锡。
⑶引线材料：金线、铝线、铜线、铜合金线等。
11.厚膜集成电路中导电浆料的组成？答：导电浆料由导电相（又称功能相）、粘结相、有机载体组成。
12.薄膜导电材料的分类及代表性材料？薄膜导电材料分类：单元素薄膜（铝膜）和多层薄膜（铬-金薄膜，钛-金薄膜，钛-钯-金薄膜和钛-铂-金薄膜等其它导电薄膜）。
13.评价电阻性能的两个主要指标是什么？它们随膜电阻厚度如何变化？并画出曲线表示答：两个主要指标：电阻率和电阻温度系数。
电阻率随膜电阻厚度变化：大于100nm：类似块状金属，具有小的电阻率和正温度系数。
但电阻率高于同类块状金属。
几十~100nm：电阻率随厚度的减小而逐渐增大，电阻温度系数逐渐减小而接近于零。
几~几十nm：电阻率急剧增大，电阻温度系数变成负值而且负得更大，电阻率与温度关系非常类似半导体材料。
16.常用的电阻有哪几种类型？各有什么特点？主要应用领域？答：常用的电阻包括：⑴碳膜电阻器优点：便宜；缺点：稳定性差，噪音大，误差大。
用于初始精度和随温度变化的稳定性认为不重要的普通电路。
⑵金属氧化物薄膜电阻优点：体积小、精度高、稳定性好、噪声小、高频特性好、耐酸碱能力强，适宜在恶劣环境下工作。
缺点：成本高。
常用于需要长期在高温的环境下工作的某些仪器或装置。
⑶金属膜电阻器优点：价格最低、耐高压。
缺点：温度系数很差。
用于要求高初始精度、低温度系数和低噪声的精密应用场合。