PCB电镀铜制程
pcb电镀工艺流程
pcb电镀工艺流程PCB电镀工艺流程是指在PCB制造过程中对电镀层施加各种化学处理以增强其电导性的过程。
电镀工艺流程是PCB制造中非常重要的一部分，其稳定性和质量决定了PCB的性能和可靠性。
以下是一种常见的PCB电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对PCB表面进行清洁处理。
首先，将PCB浸泡在碱性清洗剂中，以去除表面的油脂和污垢。
接着，将PCB浸泡在酸性清洗剂中，用于去除表面的氧化层和其他杂质。
最后，使用去离子水冲洗PCB，以确保表面没有任何残留物。
2. 防护层：为了保护PCB表面，防止其在电镀过程中出现不均匀的镀层，需要在PCB表面涂上一层防护层。
这通常是通过浸入防护剂的方法来实现的。
防护层可以是蜡、胶或其他材料，可帮助控制电镀的均匀性。
3. 镀铜：接下来是电镀铜层的过程。
在电镀槽中，将待电镀的PCB浸入含有铜离子的电解液中。
通过施加电流，铜离子在PCB表面上电沉积形成铜层。
电镀铜层的厚度取决于电流密度和电镀时间的控制。
4. 清洗：在完成铜层电镀后，需要对PCB进行再次清洗。
这是为了去除可能残留在PCB上的电镀液和其他杂质。
清洗可以使用去离子水、酸性清洗剂和碱性清洗剂等来完成。
5. 防氧化处理：为了保护电镀层免受氧化的侵蚀，需要对铜层进行防氧化处理。
常见的防氧化方法包括涂覆热固化树脂、涂覆有机抗氧化剂或通过真空封装等方法来实现。
6. 表面处理：PCB的最后一步是进行最终的表面处理。
这是为了增加PCB表面的耐磨性和耐腐蚀性，并为后续组装工艺提供便利。
常见的表面处理方法包括金属化、金属喷雾、化学镀锡、化学镀金、化学镀镍等。
以上是一种常见的PCB电镀工艺流程。
当然，实际的工艺流程可能因不同的PCB类型和要求而有所差异。
无论如何，正确的电镀工艺流程对于获得高质量、可靠的PCB至关重要。
因此，在进行PCB制造时，需要严格按照工艺流程进行操作，并且定期检查和维护设备以确保工艺的稳定性和可靠性。
PCB工艺电镀一次铜工艺介绍
PANEL PLATING PROCESS
1000
WHAT IS PULSE PLATING? Amps 0
-1000
电流以脉冲的方式输出，达到瞬间
-2000
反电解的效果，使电路板上高电流
-3000
Amps
区造成之差异减至最低。
0.5 sec 10 sec
36
PANEL PLATING PROCESS DC 与 PULSE电镀间的差异
Manganate:
Mn6+ + 4 e- Mn2+
Manganese dioxide:
Mn4+ + 2 e- Mn2+
還原劑可以為 Glyoxal, H2O2 or Hydroxylamine sulfate.
insoluble MnO2
Cu
Mn2+ (soluble)
Cu
9
DESMEAR PROCESS Neutralizer / 中和槽 :
DEBURR设备配置图：
风刀 超音波 风刀 刷磨段
水洗 高压水洗 水洗 超音波 中压 水洗
5
除胶渣(DESMEAR)
WHAT IS SMEAR?
钻孔时树脂产生高温超过Tg
值，而形成融熔状，冷却后
凝固形成胶渣。
Cu
功能 :
去除鑽孔後殘留孔內之基材膠渣 形成孔壁微粗糙度
DESMEAR基本流程：
Sweller
H O
+HNH +HNH +HNH +HNH
Positive charged conditioning polymer
10
DESMEAR PROCESS DESMEAR 后以电子显微镜观察之孔壁粗化清洁情形
pcb电镀工艺流程
pcb电镀工艺流程
《PCB电镀工艺流程》
在印刷电路板(PCB)制造过程中，电镀工艺是一个重要的步骤。
它可以增强PCB表面的导电性，提高焊接性能，并保护PCB
免受腐蚀。
下面将介绍PCB电镀工艺的主要流程。
首先，PCB经过表面处理后，会进入清洗环节。
在这一步骤中，PCB表面的污垢、油脂和其他杂质将被清洗干净，以保
证后续的电镀能够顺利进行。
接下来是化学镀铜的工序。
PCB会被浸泡在含有铜盐和其他
化学药剂的溶液中，通过电化学反应使铜层沉积在PCB表面。
这一步骤能够实现PCB表面的化学镀铜，从而增加其导电性。
然后是化学镀镍工序。
在这一步骤中，PCB被浸泡在镍盐和
其他化学物质的溶液中，通过电化学反应使镍层沉积在PCB
表面。
这一步骤可以提高PCB的硬度和耐腐蚀性能。
最后是化学镀金工序。
在这一步骤中，PCB会被浸泡在含有
金盐和其他化学药剂的溶液中，通过电化学反应使金层沉积在PCB表面。
化学镀金可以提高PCB的焊接性能，并增加其耐
腐蚀性能。
总的来说，PCB电镀工艺流程包括清洗、化学镀铜、化学镀
镍和化学镀金等步骤。
这些工序能够增强PCB表面的性能，
保护PCB免受腐蚀，从而提高PCB的可靠性和使用寿命。
pcb线路板电镀工艺流程
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PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程PCB电镀工艺流程是在印刷电路板（PCB）制造过程中的最后一个重要工艺环节。
电镀工艺主要是为了提高PCB的导电性能、耐腐蚀性和表面质量，以便满足电子产品中对高可靠性和耐久性的要求。
下面将详细介绍PCB电镀工艺的流程。
首先是预处理部分。
这一步骤主要是为了去除PCB表面的污垢、氧化物、油脂等杂质，以便于后续工艺的进行。
预处理通常包括以下几个步骤：1.清洁：使用溶液或化学品将PCB表面的污垢和油脂去除。
2.酸洗：使用酸性溶液去除PCB表面的氧化物和金属污染物。
3.去氧化：将PCB浸泡在去氧化溶液中，去除PCB表面的氧化层。
接下来是化学镀铜。
这是为了在PCB表面形成一层均匀的铜层，以提高PCB的导电性能。
化学镀铜通常分为以下几个步骤：1.均匀化处理：为了提供一个合适的表面形状和结构，以便于后续的电镀过程。
在这一步骤中，通常会在PCB表面涂覆一层金属催化剂。
2.化学镀铜：PCB浸入含有金属铜离子的电解液中，金属铜离子在电解液中被还原为铜金属，沉积在PCB表面。
3.沉积调节：通过调节电解液中的添加剂浓度和操作条件，控制铜层的均匀性和厚度分布。
然后是锡镀。
锡镀是为了提高PCB表面的耐腐蚀性和焊接性能。
锡镀通常包括以下几个步骤：1.表面处理：通过酸洗和化学活化处理，去除PCB表面的氧化物和污染物。
2.镀锡：PCB浸入含有锡离子的电解液中，锡离子在电解液中被还原为锡金属，在PCB表面生成均匀的锡层。
3.镀锡后处理：主要是通过热处理或化学处理，使锡层表面平整、致密，并提高焊接性能。
最后是金属保护层的制备。
这一步骤主要是为了保护PCB表面镀铜和镀锡层，防止其在运输和使用过程中受到腐蚀。
金属保护层通常包括以下几个步骤：1.表面处理：通过酸洗和化学活化处理，去除PCB表面的氧化物和污染物。
2.镀金属：PCB浸入含有金属离子的电解液中，金属离子在电解液中被还原为金属，沉积在PCB表面形成保护层。
3.镀金属后处理：通过热处理或化学处理，使金属保护层表面平整、致密，并提高耐腐蚀性能。
线路板电镀铜的原理
线路板电镀铜的原理
线路板电镀铜的原理是利用电解的原理，在导电性好的基材上通过电解过程将铜离子还原成固态铜沉积在基材表面。
具体步骤如下：
1. 准备工作：选择一块基材（通常为玻璃纤维胶片或陶瓷基板），将其清洗干净，使其表面无尘和污渍。
2. 铜离子溶液准备：制备铜离子溶液，通常是通过将铜金属放入含有酸或者盐的溶液中进行离子化（氧化）。
3. 电解槽准备：将清洁的基材放入电解槽中，与铜离子溶液相隔一定的距离。
4. 电极准备：将一块纯铜板作为阳极（正极）和基材一起放入电解槽中，与基材相隔一定距离。
5. 电流施加：通过外部电源将正极与负极连接，施加一定的直流电流。
6. 电化学反应：在电流的作用下，铜离子在阳极上氧化成Cu2+，并溶解到溶液中；而在基材上，阴极反应发生，铜离子还原成固态的Cu，从而固定在基材表面。
7. 镀铜完成：经过一定的电镀时间后，基材上形成一层均匀的铜镀层。
PCB线路板的电镀铜工艺
PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB电镀铜原理简介电镀工艺
b. 提高Throwing power 的方法很多，包括： (1) 降低ηcts 和ηcth 之差值(△ηct)：其方法包括： －改善搅拌效果 －降低IR 值，包括提高酸度及加入导电盐 －强迫孔内对流(降低IR) －添加改变Charge transfer 能力之添加剂包括载体光泽剂等 (2) 修正极化曲线：如之前所提藉降低极化曲线的斜率降低△J
槽液中各成分作用机制
1.提供反应所必须之金属离子,即供给槽液铜离子的主源. 2.配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用,平常作业中则由阳极磷铜块解
离补充之,为一盐桥并增加槽液的极限电流密度,配液后要做活性炭处理及假镀 (dummy).
1.增加溶液的导电性及阳极的溶解,镀液在不镀时要关掉吹气(air),以防铜量上升 酸量下降及光泽剂之过度消耗.
双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole, PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 (metalization )，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属 孔壁。
2
电镀流程
一次铜：
酸洗 → 电镀 → 水洗 → 水洗
二次铜：
清洁剂 → 水洗 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 水洗 → 酸洗→ 电镀 → 水洗 → 水洗 → 镀锡铅 → 水洗
c. 修正极化曲极化曲线的方法： 降低金属离子浓度： 基本上过电压就是赋予带电离子反应所需能量，以驱使反应进行。因此离子愈少则要 维持定量离子在定时间内反应之难度愈高，因此必须给予较大能量。其结困即使得 J-η曲线愈平,可得几项推论： －CuSO4 浓度愈低，Throwing power 愈好 －上述结果也可推论到二次铜电镀线路不均的板子，其Distribution 也将改善 －必须强调的是随CuSO4 降低，相同电路密度下所消耗的能量更大
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PCB电镀铜制程
使用说明书
2016第一版
酸性除油剂D801 产品简介
D801 用于强力清除印制板上的有机污物（轻油）、指印、氧化膜，光洁铜层表面，使板面与镀铜层有良好的结合力，并使镀层平整，光亮，适用于顶夹挂板的电镀设备。
操作条件
D801 ：5%(4－6%) (V/V)
温度：25-35℃
处理时间：1-5min
搅拌：摆动及过滤循环（5－10 微米聚丙烯滤芯）
加热：316 不锈钢、钛、聚四氟乙烯
振动马达：建议功率50-75W
配槽（100L）
1．将50L 纯水放入槽。
2．加入D801 10L及98%硫酸1L，加水至100L，搅拌均匀
槽液维护：
1．处理100m2 板后，需补加D801 1L及98%硫酸0.1L，生产过程D801与98%硫酸按10：1补加
2．正常生产每天分析一次药水含量，并调整到最佳值；
3．工件在除油过程中需水平摆动，然后用水彻底冲洗；
4．每1L 工作液处理8－10m2板后，更换部分或全部槽液
镀铜光亮剂Cu806B
产品简介
Cu806B 是一种高效率、高穿透力的酸性电镀铜光亮剂，在高电流位和低电流位均可以形成均匀、细腻的电镀沉积层，进而增加镀层的光亮性、抗张性，
减少镀层的内应力。
同普通的高纵横比电镀添加剂比较，在低电流密度下（10～20ASF）可以提高分散能力5-10%。
与普通的添加剂比较，Cu806B 产生的阳极泥少，减轻了维护工作。
耐热冲击性优秀，析出薄膜的延展性好。
添加剂添加量少，仅为80-120ml/1000AH,因此槽液污染少，安定性高，管理容易，可操作性好。
Cu806B 同时适用于HDI 板。
操作条件
硫酸铜75g/L (60－90g/L)
硫酸(CP）220g/L (180－240g/L)
氯离子50ppm(40－80ppm)
铜开缸剂Cu806A20ml/L(10-30ml/L)
铜光亮剂Cu806B5ml/L(3-8ml/L)
铜光亮剂Cu806C(调整用)
温度23℃(22－25℃)
阴极电流密度20ASF (10－30ASF)
搅拌空气搅拌或持续的高速循环，机械式阴极摆动摆动次数
为15－25 来回/分钟，摆动幅度为5－8cm 过滤连续过滤（5－10 微米聚丙烯滤芯）
振动装置5000L 的缸建议使用60-75W 的振动马达（飞巴两端
各一）及气振
阳极磷铜，含磷0.03－0.06%，用聚丙烯阳极袋包覆
槽体材质PVC 或PP
配槽程序
1．在预备槽内放进1/2 的水量（纯水），再加入所需要的硫酸铜，充分搅拌
使其全溶解。
2．再慢慢加入所需量之硫酸并搅拌均匀。
注意：须戴手套及穿防护衣，并缓慢搅拌以避免局部的过热现象。
3、完全溶解后，各成分分析补加至最佳值
4．加入30%双氧水0.1ml/L，搅拌1-2 个小时，并保持水温40℃，再用碳芯过滤。
5．加入所需之HCl，再加入纯水到标准液位。
6．装好已清洗干净的阳极袋。
7、用5ASF电流电解1小时。
8．加铜开缸剂Cu806A 20ml/L 以电流密度10ASF，做约4H 左右的弱电解。
9．再以电流密度15ASF 实施2H 的电解，并完成镀液含量的调整。
10．加入5ml/L 的铜光亮剂Cu806B。
11．最后用20ASF 镀2 小时以后。
确认阳极膜生成状况，若完好即可试板；
若阳极膜未形成则继续电解至阳极膜完好。
槽液维护
1. 电镀前预浸用10％硫酸，能保持镀液中的硫酸成分在最好的范围。
2. 每1000A.H 补充Cu806B 80-120ml。
（Cu806A 在开缸时及碳处理后使用，Cu806C 只作调整用，平常不添加）
3. 每周根据Hull-Sell 槽结果调整铜光剂含量一次。
4. 每周对硫酸铜、硫酸、氯离子等含量分析1-2 次并调整至最佳值，同时用3-5ASF电流密度拖缸1-2 小时。
5. 正常生产，每周对阳极添加一次，以保持阳极面积是阳板面积的2 倍以
上，同时在添加后用3-5ASF 电流密度2-4 小时。
6. 温度最佳范围是22-26℃。
温度越高，均一性光亮度会降低，光亮剂消耗量增大。
7. 采用连续过滤的方式过滤，流量为2－3 循环/小时，并且每个月更换棉芯一次，同时每个月用碳芯过滤一次（4-6 小时）
8. 每天将夹具清洗干净（一次），防止别的污染带入工作液里。
9. 每1-2 个月清冼阳极一次，每半年至一年做一次碳处理。
10.当哈氏片烧焦区变大同时有少许雾化时以Cu806C 调整，但其添加量不可超过0.1ml/L。
药水分析方法
一．酸性除油剂D801
1)取10ml槽液于锥形瓶中，加入50ml水。
2)加3滴P.P指示剂。
3)用1.0NaOH 标准液滴至淡红色为终点。
计算：D801浓度（%)=V*1.8
补充：D801补充量（L)=(建浴浓度-分析值）*槽容量（L）
二．镀铜槽液
1．硫酸铜含量分析
1）取槽液5.0ml 于250ml 锥形瓶中；
2）加入20ml 纯水并加入20ml 20%氨水；
3）加入5-6 滴PAN（1-（2-吡啶偶氮）-2-萘酚）指示剂；
4）用0.1M EDTA 滴定，溶液由蓝紫色变成草绿色为终点；5）计算：CuSO4( g/L )=5×V(MEDTA 的消耗数ml)
2．硫酸含量分析
1）取槽液2.0ml 于250ml 锥形瓶中；
2）加入100ml 纯水并加入2-3 滴甲基橙指示剂；
3）用1.0N 氢氧化钠滴液，溶液由红色变成橙黄色为终点；4）计算：H2SO4(g/L)=24.7×1.0N×V( 氢氧化钠的消耗数ml) 3．氯离子含量分析：
1）取槽液50.0ml 于250ml 锥形瓶中；
2）加入30ml 纯水并加入10ml 50%硝酸；
3）加入5 滴0.1 N 硝酸银
4）用0.01N 硝酸汞滴定至清晰为终点,记下滴定ml 数为V1；5）作空白实验,记下滴定ml 数为V2；
6）计算：[Cl](ppm)=7.091×(V1-V2)
（本技术资料乃根据本公司在实验中及相关现场操作经验所得，但因客户现场操作因素之不同，可能会出现偏差，因此，本资料仅供参考，具体参数需双方工程师根据客户现场操作因素进一步确定。
）
附哈氏片参考图。