电路板电镀工艺
PCB工艺电镀一次铜工艺介绍
PANEL PLATING PROCESS
1000
WHAT IS PULSE PLATING? Amps 0
-1000
电流以脉冲的方式输出，达到瞬间
-2000
反电解的效果，使电路板上高电流
-3000
Amps
区造成之差异减至最低。
0.5 sec 10 sec
36
PANEL PLATING PROCESS DC 与 PULSE电镀间的差异
Manganate:
Mn6+ + 4 e- Mn2+
Manganese dioxide:
Mn4+ + 2 e- Mn2+
還原劑可以為 Glyoxal, H2O2 or Hydroxylamine sulfate.
insoluble MnO2
Cu
Mn2+ (soluble)
Cu
9
DESMEAR PROCESS Neutralizer / 中和槽 :
DEBURR设备配置图：
风刀 超音波 风刀 刷磨段
水洗 高压水洗 水洗 超音波 中压 水洗
5
除胶渣(DESMEAR)
WHAT IS SMEAR?
钻孔时树脂产生高温超过Tg
值，而形成融熔状，冷却后
凝固形成胶渣。
Cu
功能 :
去除鑽孔後殘留孔內之基材膠渣 形成孔壁微粗糙度
DESMEAR基本流程：
Sweller
H O
+HNH +HNH +HNH +HNH
Positive charged conditioning polymer
10
DESMEAR PROCESS DESMEAR 后以电子显微镜观察之孔壁粗化清洁情形
PCB的设计与生工艺PCB电镀金、铜、镍药水控制工艺电子电镀废水
PCB 的设计与生产工艺——合格PCB 工程师必须注意的10 个细节一个优秀的PCB 设计工程师，必须综合生产工艺和测试工艺进行考虑，才能顺利地设计出好产品。
这也涉及PCB 设计中的可制造性和可测试性。
在实际设计中，这两点往往容易被忽略。
笔者曾经在做Bonding、SMT、THT 工艺焊接的OEM 时，经常遇到由于设计者不了解生产、测试工艺，导致设计的PCB 产品无法顺利加工，而遭到各OEM 厂商的拒绝，最后要么造成批量报废，要么以极高的加工费向OEM 厂商求饶，甚至需要请客送礼；这也是部分客户为降低损失、达成合同交货期而不得不实施的行为。
记得在99 年时，曾接到中山客户的一个做手持对讲机项目，是10000 多片对讲机板的SMT 加工，此板安装密集且为双面表贴，板上应用了大量的片状电感、小容量电容和片状可调电容。
在加工打样后，发现以下问题：1、PCB 为不规则图形，四周器件均靠近PCB 外沿且无副边（工艺边），无法在贴片机上传输；2、PCB 上没有设置Fiducial Mark（机器视觉识别标志），只好利用PCB 上的器件焊盘做为Mark 点，但由于焊盘离阻焊层太近，阻焊层的反光使得机器识别率低，机器经常停机报警；3、个别过孔（Via）离焊盘太近，回流时造成焊锡流失，焊盘上锡少；4、可调电容的焊盘设置的太宽，由于可调电容面积大、重量轻，当锡熔融时的浮力和表面的张力使得所有可调电容均出现漂移。
由于PCB 存在以上问题，我们向客户表明无法承接此订单，但客户百般恳求，因为他们所接为国外订单，签有严格的合同及违约责任，且之前已经找过两个加工单位均被拒绝，生产时间非常紧迫。
最后，我做了一个PCB 的托模（将PCB嵌入式固定），才艰难的将此订单做完，为此客户也付出了近十倍的加工费。
以下所写文字，多来自于笔者多年的经验与工作中的案例，也是在产品设计中的一点思考，希望能对PCB 设计工程师有所帮助。
1.0 了解焊接工艺和设备很多的设计工程师并不了解组装工艺和设备，即认为产品的生产与自己无关；这样设计出的产品在组装时往往容易出现这样那样的问题，甚至直接影响到生产效率和成品率。
goldflash膜厚标准
goldflash膜厚标准Goldflash是一种重要的电镀工艺，可以使电路板表面上的金属成像达到更好的效果。
在Goldflash工艺中，膜厚是非常重要的参数，膜厚标准的严格控制可以保证产品的高可靠性和稳定性。
下面是Goldflash膜厚标准的一些详细介绍。
一、Goldflash工艺介绍Goldflash工艺是一种常用的电镀工艺，用于保护电路板表面，以及增加与器件的连接性能。
在该工艺中，膜厚是一个非常重要的参数。
Goldflash工艺中的膜厚一般指已经镀好的镀金层厚度。
通常，Goldflash镀层的厚度为0.025um~0.05um，这个范围可以满足电路板的镀金要求。
而薄于0.025um的镀金层膜厚则会影响器件的焊接质量，容易造成焊接孔解削、焊点起泡等不良现象。
二、Goldflash膜厚标准一般来说，电路板在进行Goldflash工艺时，需要控制镀金层的膜厚。
通常，电路板的Goldflash膜厚标准如下：1.工艺一：硬金（HAuCl4）Goldflash膜厚标准在电路板进行化学镀金时，硬金Goldflash膜厚一般为0.025um~0.05um。
如果超过了0.05um，则容易影响器件的焊接质量；如果小于0.025um，则会影响镀金效果，不利于电路板的稳定性。
2.工艺二：软金（KCN）Goldflash膜厚标准在电路板进行化学镀金时，软金Goldflash膜厚一般为0.025um~0.05um。
如果超过了0.05um，则容易影响器件的焊接质量；如果小于0.025um，则会影响镀金效果，不利于电路板的稳定性。
在进行Goldflash工艺时，需要根据具体电路板的要求和实际情况，选择合适的工艺和膜厚标准，以保证电路板表面的膜厚均匀、稳定，并且在器件的连接性能方面表现良好。
三、Goldflash膜厚实际控制控制Goldflash膜厚的方法有很多，具体可以采用以下几种控制手段：1.可以通过控制电流密度和电解液的浓度来控制Goldflash层的厚度；2.可以通过人工把控时间和厚度之间的关系，调节Goldflash层的厚度；3.可以通过采用电子秤等试验反复调试，不断测试Goldflash层的厚度。
PCB表面处理工艺
PCB表面处理工艺PCB（Printed Circuit Board）是一种基础电子元件，广泛应用于电子产品中。
而PCB表面处理工艺则是制造PCB过程中的重要环节之一，它的主要目的是提高PCB的可焊性、可靠性和耐腐蚀性。
本文将从PCB表面处理的基本原理、常见的表面处理工艺以及未来的发展趋势三个方面，来探讨PCB表面处理工艺。
一、基本原理PCB表面处理工艺的基本原理在于，通过特定的物理和化学方法，在PCB表面形成一层与焊接或贴片工艺兼容的金属覆盖层，以增加PCB与焊接材料之间的接触面积和粘附性。
表面处理可以使焊接材料更好地覆盖印刷电路板表面，从而提高焊接质量和工艺的可靠性。
二、常见的表面处理工艺1. 镀金工艺镀金工艺是最常见且广泛应用的PCB表面处理工艺之一。
它主要有两种方式：电镀金工艺和电镀镍金工艺。
电镀金工艺在PCB表面生成一层致密的镀金层，提高了PCB的导电性和耐腐蚀性。
电镀镍金工艺通过先镀一层镍，再在其上电镀一层金，以增加PCB表面的硬度和耐磨性。
2. 焊接阻焊工艺焊接阻焊工艺是将焊接接点的金属部分暴露出来，而将其他部分涂覆上一层绝缘材料。
这种工艺能够保护PCB的焊接接点，防止电路之间的短路，提高PCB的可靠性。
3. OSP工艺OSP（Organic Solderability Preservative）工艺是一种无铅化的表面处理工艺，它通过在PCB表面形成一层有机锡保护层来提高PCB的可焊性。
OSP工艺不需要使用有毒的重金属，符合环保要求，因此在无铅焊接领域逐渐得到广泛应用。
4. 光刻工艺光刻工艺是将光刻胶涂覆在PCB表面，然后使用UV光源通过光掩膜进行曝光，最后根据曝光后的图案进行化学腐蚀，得到所需的PCB 线路形状。
光刻工艺不仅可以实现高精度的线路制作，还可以提高PCB表面的耐腐蚀性。
三、未来的发展趋势随着电子技术的不断发展，对PCB表面处理工艺提出了更高的要求。
未来的发展趋势主要有以下几个方面：1. 小型化和多功能化随着电子产品对体积和重量的要求越来越高，PCB表面处理工艺需要更加小型化和多功能化。
PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除
板 的简 称 】上 用镀 镍 作 为贵金 属 和贱金 属 的衬底 镀 层 ，对 某 些单 面 印制 板 ，也 常 用作 面层 。对 于重 负荷 磨损 的一 些
表 面 ，如 开关 触 点 、触 片或 插头 金 ，用镍作 为 金 的衬底 镀
密度 ，沉积速度快 。常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将
降低 阴极极 化 ，分 散 能 力差 ，而 且镀 液 的带 出 损失 大 。镍 盐 含量 低沉 积 速 度低 ，但 是分 散 能 力很 好 ，能 获得 结 晶细
２ 、氨 基 磺 酸镍 （ 氨镍 ）：
氨 基磺 酸镍 广 泛 用作 金属 化孔 电镀 和 印制插 头 接触 片
阳 极 活 化 剂一 一 除 硫 酸 盐 型 镀 镍 液使 用 不 溶 性 阳极
外 ，其 它类 型 的镀 镍 工艺 均采 用可 溶 性 阳极 。而 镍 阳极 在 通 电过 程 中极 易钝 化 ，为 了保 证 阳极 的正 常溶解 。在 镀 液 中 加入 一定 量 的 阳极 活化 剂 。通 过试 验 发现 ，ＣＩ 氯 离 子 －
Ｅ分析一 一 镀 液应 该用 工艺 控 制所 规定 的工 艺规 程 的 ）
要 点 ，定期 分析 镀 液组 分 与赫 尔槽试 验 ，根 据所 得参 数指 导 生产 部 门调节 镀 液各参 数 。 Ｆ 搅 拌一 一 镀 镍 过 程 与其 它 电镀 过 程 一 样 ，搅 拌 的 ）
目的是 为 了加速 传 质过 程 ，以降低 浓度 变化 ，提 高允 许使
的淀积 层 ，通 常 是 用 改性型 的瓦 特镍 镀 液和具 有 降低 应 力 作 用 的添 加 剂 的一 些氨 基磺 酸 镍镀 液来 镀制 。我 们 常说 的 Ｐ 镀 镍 有光 镍 和 哑镍 （ 称低 应 力镍 或半 光亮 镍 ），通 ＣＢ 也 常要 求镀 层 均匀 细致 。孔 隙率低 。应 力低 。延展 性好 的 特
pcb电镀标准
pcb电镀标准随着电子技术的不断发展，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）已经成为电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB电镀是PCB制造过程中的关键环节，它直接影响到PCB的性能、可靠性和使用寿命。
因此，制定一套完善的PCB电镀标准至关重要。
本文将对PCB电镀的标准进行详细介绍。
一、PCB电镀的目的PCB电镀的主要目的是在导电图形上形成一层均匀、致密、附着力强的金属镀层，以提高PCB的导电性、抗腐蚀性和可焊接性。
此外，电镀还可以保护导电图形免受环境侵蚀，延长PCB的使用寿命。
二、PCB电镀的类型根据电镀层的性质和用途，PCB电镀主要分为以下几种类型：1. 镍/金电镀：这是一种常见的电镀类型，主要用于提高导电图形的抗腐蚀性和可焊接性。
镍层通常厚度为5-10微米，金层厚度通常为0.03-0.1微米。
2. 锡/铅电镀：这种电镀类型主要用于焊接表面，以提高焊点的可靠性。
锡层厚度通常为1-5微米，铅层厚度通常为0.5-3微米。
3. 银电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性和可焊接性。
银层厚度通常为0.3-1微米。
4. 铜电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性。
铜层厚度通常为1-35微米。
三、PCB电镀的标准为了保证PCB电镀的质量，国际上已经制定了一系列关于PCB电镀的标准。
以下是一些主要的PCB电镀标准：1. IPC-SM-840：这是一个关于镍/金电镀的标准，规定了镍/金电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
2. IPC-S-804：这是一个关于锡/铅电镀的标准，规定了锡/铅电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
3. IPC-6012：这是一个关于银电镀的标准，规定了银电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
该标准适用于所有类型的PCB电镀。
4. IPC-6011：这是一个关于铜电镀的标准，规定了铜电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯：一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克 /升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
pcb电金工艺流程
pcb电金工艺流程PCB电金工艺流程是指在PCB制造过程中，通过电镀技术将金属材料沉积在电路板表面以及孔内，以实现电路板的导电性和连接性。
下面将以人类视角创作一篇文章，介绍PCB电金工艺流程。
一、PCB电金工艺流程概述PCB电金工艺流程是PCB制造的重要环节之一，它主要包括准备工作、化学镀铜、电镀前处理、电镀、后处理等步骤。
通过这些步骤，可以将金属材料均匀地沉积在PCB表面和孔内，提高电路板的导电性和连接性，从而保证电路板的正常工作。
二、准备工作在进行PCB电金工艺之前，首先需要准备好所需要的材料和设备。
这些材料包括电解液、阳极、阴极等，设备包括电镀槽、电源等。
同时，还需要对PCB进行清洗和去脂处理，以确保电镀过程的顺利进行。
三、化学镀铜化学镀铜是PCB电金工艺的第一步，它主要是通过化学反应将铜沉积在PCB表面。
在这一步中，需要将PCB浸泡在铜盐溶液中，通过电解作用使铜离子还原为金属铜，并沉积在PCB表面。
这样可以形成一层均匀的铜膜，增加PCB的导电性。
四、电镀前处理电镀前处理是为了提高电镀的效果，使电镀层更加均匀和牢固。
在这一步中，需要对化学镀铜后的PCB进行清洗和表面处理，去除表面的氧化物和杂质，以确保电镀层的质量。
五、电镀电镀是PCB电金工艺的核心步骤，它主要是通过电流作用使金属离子沉积在PCB表面和孔内。
在这一步中，将处理过的PCB放入电镀槽中，同时通过电源提供电流，使金属离子在PCB表面和孔内还原成金属，并沉积在上面。
这样可以形成一层均匀的金属膜，提高PCB的导电性和连接性。
六、后处理电镀完成后，还需要对PCB进行后处理，以去除多余的金属和残留物，并对电镀层进行保护。
在这一步中，需要对PCB进行清洗、烘干和覆盖保护层等处理，以确保PCB的质量和稳定性。
通过以上的几个步骤，PCB电金工艺流程完成了金属材料的沉积和连接，使PCB具备了良好的导电性和连接性。
这对于PCB的正常工作和稳定性至关重要。
enig 处理工艺
enig 处理工艺Enig处理工艺是一种在PCB制造过程中使用的表面处理工艺。
它的全称是电镀镍金工艺，是通过将金属镍和金属金属混合物电镀到Copper底材上来形成一个金属保护层。
这种保护层可以用于保护电路板不受氧化，腐蚀等化学性能的影响。
Enig处理工艺的工艺流程包含了以下几个步骤：（1）化学处理法：首先还原底材，脱脂、清洗，去铜剩余；（2）镀镍法：在化学处理过的Copper底材表面喷洒亲水性溶液，电化成Ni@+2;（3）中和反应：使用碱液将溶液中的Ni@+2还原为Ni;（4）化学处理法：再次清洗。
比起现有表面处理工艺，Enig处理工艺具有以下优点：1.优异的焊接性：传统Copper PCB的表面处理有镀金（electroless gold, ENEPIG），OSP（Organic Solderability Preservatives，有机钝化剂）和HASL （Hot Air Solder Levelling，热空气钎焊）等，这些表面处理方法降低了PCB的焊接性。
相比而言，Enig处理工艺保证了高可靠性的焊接。
2.表面平整度：在进行Enig处理之后，金属保护层可以在Copper表面形成一个平坦的层。
这个层保证了底材表面的光滑度以及更好的贴附度。
这在高密度PCB的生产过程中尤为重要。
3.提升环保：由于Enig处理工艺过程中，没有使用有害的化学品，因此这种工艺流程可以有效地降低工艺对环境的影响。
Enig处理工艺也有一些缺点和局限，这些都需要我们注意：1.成本较高：因为其比起传统表面处理工艺要更复杂，因此Enig处理工艺的成本较高。
这对于一些小批量数字电路的制造可能存在一些困难。
2.厚度控制：Enig处理工艺中沉积的金属保护层厚度是固定的。
由于部分组件的焊盘需要更高的厚度，因此这种工艺方法不能满足所有的需求。
3.表面性能不足：金属保护层虽然可以保护底材，但是在强酸、强碱等环境下仍然很容易发生蚀刻，这意味着在一些特殊工作条件下，Enig处理工艺不能完全满足需求。
电镀封闭处理工艺
电镀封闭处理工艺电镀封闭处理工艺是以电镀技术为基础的一种封闭性处理方法。
它的主要目的是保护金属材料表面，增强其耐腐蚀性和耐磨性。
在工业生产中，电镀封闭处理工艺被广泛应用于汽车、航空航天、电子器件和机械制造等领域。
下面我将就电镀封闭处理工艺的原理、优缺点、应用及未来发展进行分析。
一、电镀封闭处理工艺的原理电镀封闭处理工艺是通过将金属材料表面进行钝化或者膜层处理，从而增强其表面性能。
其原理是先通过电镀技术将金属材料表面镀上一层金属或者非金属材料，再利用该层材料的化学稳定性或物理疏水性能，形成一层保护膜，从而达到封闭性的目的。
不同种类的金属或非金属膜层对金属材料的保护效果是不同的，其中比较常见的有铬封闭、锡封闭、锌封闭等。
二、电镀封闭处理工艺的优缺点1.优点：（1）增强金属材料的耐腐蚀性和耐磨性。
（2）能够形成封闭性保护层，防止外部的物质渗透到材料内部。
（3）处理工艺简单、灵活性强，能够适应不同形状、大小和材质的金属制品。
（4）成本相对较低，所使用的材料和设备也比较容易获得。
2.缺点：（1）电镀封闭处理工艺过程需要腐蚀溶液等化学物质，对环境和人体健康有一定的危害。
（2）金属膜层厚度不易把握，过薄会影响保护效果，过厚会增加成本和阻碍金属材料的再次加工。
（3）处理后的金属材料表面会出现光亮感，可能会掩盖缺陷和问题。
三、电镀封闭处理工艺的应用1.汽车制造业：汽车零部件在使用过程中，经常需要承受各种环境和作用条件，如高温、潮湿、酸碱等，因此需要采用电镀封闭处理来保护其表面，以延长使用寿命。
2.电子器件制造业：电子器件使用环境要求非常苛刻，有时需要在高温、低温、高湿、低湿等环境下工作，因此需要通过电镀封闭处理专业电路板、电容器等，从而增强其耐腐蚀性和抗干扰性能。
3.航空航天制造业：航空器在高空飞行时，会受到高速空气和紫外线等的辐射，因此需要采用电镀封闭处理方法保护其表面。
4.机械制造业：机械零部件使用过程中，也经常需要承受摩擦、磨损等作用，因此需要采用电镀封闭处理，以延长使用寿命。