固态电容全面分析
固态电容优点与定义
固态电容目前虽然已经成为各大厂商的新宠。
我们常常在媒体上找到关于固态电容的一些功能介绍，究竟使用了固态电容后最大的好处是什么？全固态电容全称为：固态铝质电解电容。
它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而全全固态电容的介电材料则为导电性高分子。
那么全固态电容又好在哪里呢？对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友，一定有过或者听过由于主板电容导致电脑不稳定，甚至于主板电容爆裂的事情！那就是因为一方面主板在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂。
另一方面是，如果主板在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。
但是如果采用全全固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了。
昂达倍稳固2系列主板使用全固态电容由于全固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不至于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。
全全固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。
由于全全固态电容特性远优于液态铝电容，全全固态电容耐温达摄氏260度，且导电性、频率特性及寿命均佳，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等。
为什么要固态电容？固态电容是什么？固态电容内部示意图材质的不同导致了固态电容以及普通电解电容的特性大为不一样：新时代的固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一时代固态电解电容器的开发主流，导电性高分子固态电容器也成为尖端先进的电容器代名词。
要点统计如下：说了这么多，大概还有很多朋友弄不明白，固态电容在指标上有如此高的造诣，但是在实际中，能体会出有什么不同么？在使用过程中，最令我们能体验出来的，就是电容会直接和其设备工作时的稳定性，以及其寿命直接挂勾，这尤其是针对电解电容在使用过程中容易产生爆浆，导致配件损坏的事件。
【硬件知识小集】固态电容性能全方位解析
在Socket 478时代，主板采用何种品牌的电容一直就是DIY玩家讨论的比较多的话题之一。
在那个年代，如果一款主板的处理器供电部分采用的是全日系电容，先不说别的方面究竟如何，至少这款主板会第一时间就能吸引到大部分DIY玩家的眼球，也会受到绝大多数DIY 玩家的肯定;如果有一款主板采用的是全日系电容，那更是会被许多DIY玩家看做是主板中的极品，即使该款主板的市场零售价格再高，也不用担心销量的问题。
采用全日系电容的Abit NF7主板曾经是许多DIY玩家心中的极品主板之一进入LGA 775平台之后，随着中央处理器(CPU)运算频率及晶体管数目不断的增加，为求系统稳定，英特尔(Intel)建议主板(MB)厂商，在新一代的主板上使用固态电容。
I老大发话，份量自然是不同凡响，越来越多的主板厂商都将自家的高端主板的处理器供电部分均采用的是固态电容，那么究竟什么是固态电容呢?固态电容的全名为固态铝质电解电容，是目前电容器产品中最高阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，它与液态铝质电解电容最大差别，在于所使用的介电材料，过去铝质电解电容所使用的介电材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子材料。
解析固态电容既然固态电容如此受到Intel和主板厂商的重视，那么究竟固态电容有何种特性呢，相较之前的电解电容来说，又有何优点呢，下面就来为大家一一做出详细的解析。
首先来谈谈电解电容的局限性。
由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU \\ Memory \\ PCI Express devices供电部分的电容的要求就越来越高。
而传统水系电解电容无论阻抗再低，总依然存在，总也会产生热，当温度升高时，仍会不可避免的与作为阳极的铝制外壳发生水合作用，于是水分逐渐减少。
此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(就是DIY玩家通常所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修。
史上最全固态电容工艺性能介绍
史上最全固态电容工艺性能介绍固态电容是一种高性能电子元件，用于储存和释放电荷。
它由两个电极之间的电介质隔离层和电解质层组成，可以在无极性情况下工作，并且具有较低的损耗和良好的高频特性。
本文将介绍史上最全固态电容的工艺性能。
1.电容量：电容量是指固态电容能够储存的电荷量。
它取决于电介质的介电常数和电极之间的距离。
较高的电容量可以提供更大的储存能力。
2.功率因数：功率因数是指电容器对交流电源的功率吸收能力。
固态电容的功率因数通常很高，可以达到0.85以上。
高功率因数意味着更高的效率和更少的功耗。
3.频率特性：固态电容器具有较好的高频特性。
通常，在几千赫兹至数千兆赫兹范围内，固态电容的电容值会有所下降。
在高频信号处理应用中，适合选择具有扩展频率响应的固态电容。
4.损耗因数：损耗因数是固态电容的能量损失的度量。
它可以通过参考损耗角正切值来确定。
较低的损耗因数意味着更少的能量损失和更高的效率。
5.电压系数：电压系数是指固态电容的电容值与工作电压之间的关系。
较低的电压系数表示该电容器的参数随电压变化较小，具有较好的稳定性。
6.温度特性：固态电容的性能通常受到温度的影响。
具有良好温度特性的电容器可以在广泛的温度范围内提供稳定且可靠的工作。
7.工作寿命：固态电容器的工作寿命是其使用寿命的度量。
它取决于电介质的稳定性和耐久性。
较长的工作寿命表示该电容器可以在更长的时间内保持稳定的性能。
8.尺寸和重量：固态电容器通常具有较小的尺寸和较轻的重量。
这使得它们在紧凑型电子设备中占用更少的空间，并提供更大的灵活性和便携性。
9.无极性工作：固态电容器可以在无极性情况下工作，这意味着它们不需要特定的极性连接。
这使得它们更容易安装和使用。
10.抗硫化氢性能：一些固态电容器具有耐硫化氢特性，这使它们适用于在较恶劣环境条件下使用的应用，如工矿场所或高硫化物含量的环境中。
总结起来，史上最全固态电容的工艺性能包括电容量、功率因数、频率特性、损耗因数、电压系数、温度特性、工作寿命、尺寸和重量、无极性工作以及抗硫化氢性能等。
固态电容的技术讲解
固态电容的技术讲解一、固态电容的介绍固态电容全称为：固态铝质电解电容。
它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。
那固态电容又好在哪里呢？对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友，一定有过或者听过由于主板电容导致电脑不稳定，甚至于主板电容爆裂的事情！那就是因为一方面主板在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面是，如果主板在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。
但是如果采用固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了！二、教大家分辨几种常见的固态电容1、紫色三洋铝壳 OS-CON固态电容三洋的固态电容是公认最好的板卡固态电容，我个人也最喜欢这种，它的技术、稳定性是最好的，不过成本也应该是最高的一种吧。
市场上不多见，多数用在高端显卡、主板上它的型号最常见按的有SVP、SEPC系列（似乎也有直插封装的）下面右边的紫色电容也是三洋的固态电容，是最早出现的固态电容就是这一种，当年在高端电器上才会用到的极品电容。
这种电容一般都是没有防爆纹的（也就是上面的K或者十字纹）。
但是防爆纹的不一定是固态电容。
注意：最左边那个“SACON ”是假洋鬼子，外形和标识很容易让人误认为是三洋OS-CON固态电容，其实是个台系普通铝电解电容。
2、化工铝壳直插固态电容日本化工 Nippon chemi con (NCC) 也是市场上见得最多的固态电容之一。
型号PS的意思是铝超低阻聚合物，这一个系列也是不错的，仅次于三洋的。
下图的电容就是日本化工的。
日本化工的电容不好认，因为它的产品线比较长，型号多而且都是蓝色的。
而有很多台系的固态电容也是蓝色的。
例如下面的一张图片，是精英780G供电部分的特写。
浅蓝色的是台湾OCR的固态电容，深一点的则是台湾UPS的固态电容。
固态电容全面分析
固态电容全面分析固态电容（Solid-State Capacitors）是一种在电子设备中广泛使用的电子元件，其特点包括更高的容量密度、更好的耐高温性能、更长的使用寿命以及更低的故障率。
本文将对固态电容进行全面分析，包括其工作原理、性能特点、应用领域以及发展趋势。
一、工作原理固态电容的工作原理基于电介质材料和两个电极之间的电荷储存效应。
电介质材料通常采用高分子聚合物或金属氧化物，而电极则是由导电材料制成的。
电荷储存效应指的是当电容器的电极接通电源时，正极和负极之间会产生电场，电介质中的正负电荷将在电极之间储存。
二、性能特点1. 容量密度高：固态电容采用高分子聚合物和金属氧化物等电介质材料，具有较高的介电常数，可以在小体积尺寸下达到较大的电容量。
2. 耐高温性能好：固态电容的电极由导电材料制成，具有较高的熔点和较好的耐高温性能，使之适用于高温环境中的电子设备。
3. 使用寿命长：相较于传统电解电容，固态电容的使用寿命更长，可以达到数万个小时，减少了设备修复和更换的频率。
4. 故障率低：固态电容的结构简单，没有液体电解质，因此较传统电解电容具有更低的故障率和更好的稳定性。
三、应用领域固态电容广泛应用于各种电子设备和电子产品中，包括但不限于以下领域：1. 通信设备：如手机、路由器、交换机等。
2. 计算机设备：如笔记本电脑、台式电脑、服务器等。
3. 汽车电子：如车载导航、倒车雷达、车载娱乐系统等。
4. 工业控制：如工控机、PLC、变频器等。
5. 智能家居：如智能灯具、智能洗衣机、智能音箱等。
四、发展趋势1. 容量增大：随着科技的发展，人们对电容器容量的需求越来越大，未来固态电容将朝着容量更大的方向发展。
2. 封装尺寸缩小：随着电子设备的迷你化和轻便化，固态电容的封装尺寸将越来越小，以适应更小空间的需求。
3. 高性能材料的应用：未来固态电容可能会采用更高性能的电介质材料和导电材料，以提高其性能特点。
4. 环保可持续发展：固态电容不含有有害物质，对环境友好，未来其发展将趋向更加环保和可持续。
固态电容的一些基本常识
固态电容的一些基本常识固态电容全称为：固态铝质电解电容。
它与普通电容(即液态铝质电解电容)最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。
简述鉴于液态电解电容的诸多问题，固态铝电解电容应运而生。
20世纪90年代以来，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。
导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性;并且由于高分子材料的可加工性能良好，易于包封，极大地促进了铝电解电容的片式化发展。
目前商品化的固态铝电解电容主要有两类：有机半导体铝电解电容(OS-CON)和聚合物导体铝电解电容(PC-CON)。
有机半导体铝电解电容的结构与液态铝电解电容相似，多采用直插立式封装方式。
不同之处在于固态铝聚合物电解电容的阴极材料用固态的有机半导体浸膏替代电解液，在提高各项电气性能的同时有效解决了电解液蒸发、泄漏、易燃等难题。
固态铝聚合物贴片电容则是结合了铝电解电容和钽电容的特点而形成的一种独特结构。
同液态铝电解电容一样，固态铝聚合物多采用贴片形式。
高导电率的聚合物电极薄膜沉积在氧化铝上，作为阴极，炭和银为阴极的引出电极，这一点与固态钽电解电容结构相似。
[1]电容优点1.高稳定性固体铝电解电容可以持续在高温环境中稳定工作，使用固态铝电解电容可以直接提升主板性能。
同时，由于其宽温度范围的稳定阻抗，适于电源滤波。
它可以有效地提供稳定充沛的电源，在超频中尤为重要。
固态电容在高温环境中仍然能正常工作，保持各种电气性能。
其电容量在全温度范围变化不超过15%，明显优于液态电解电容。
同时固态电解电容的电容量与其工作电压基本无关，从而保证其在电压波动环境中稳定工作。
2.寿命长固态铝电解电容具有极长的使用寿命(使用寿命超过50年)。
与液态铝电解电容相比，可以算作“长命百岁”了。
它不会被击穿，也不必担心液态电解质干涸以及外泄影响主板稳定性。
固态电容发展趋势
固态电容发展趋势随着电子产品的普及和发展，电容器作为电子元器件的一种重要类型，发挥着越来越重要的作用。
而在电容器中，固态电容作为一种新型电容器，由于其具有小体积、大容量、长寿命、高稳定性等优点，已经逐渐成为了市场上的主流产品。
本文将从固态电容的基本概念、分类、制造工艺、应用领域等方面详细介绍固态电容的发展趋势。
一、固态电容的基本概念固态电容是指电容器中的电介质为固体材料的电容器。
与传统的电解电容和陶瓷电容相比，固态电容具有更高的工作电压和更高的频率响应，因此在高频电路中应用广泛。
固态电容的结构分为两种：一种是金属-氧化物-半导体结构，另一种是金属-绝缘体-金属结构。
其中，金属-氧化物-半导体结构的固态电容器由于具有更高的电容值和更低的损耗因素而更为常用。
二、固态电容的分类固态电容按照不同的电介质材料和制造工艺可以分为多种类型，其中最常见的有以下几种：1、铝电解固态电容：以铝箔作为正极，以金属氧化物作为负极。
由于其容量大、价格便宜、制造工艺成熟等优点，是目前市场上最为常用的一种固态电容。
2、钽电解固态电容：以钽金属作为正极，以金属氧化物作为负极。
由于其具有更高的工作电压和更低的ESR（等效串联电阻），因此在高频电路中应用广泛。
3、多层陶瓷固态电容：以陶瓷材料作为电介质，由于其具有更高的频率响应和更低的漏电流，因此在高频电路中应用广泛。
4、聚合物固态电容：以聚合物材料作为电介质，由于其具有更高的电容值和更低的ESR，因此在高频电路中应用广泛。
三、固态电容的制造工艺固态电容的制造工艺主要包括以下几个环节：1、电极材料制备：根据电容器的要求，选用不同的金属材料制备正负极电极。
2、电极表面处理：通过氧化、阳极氧化等工艺，使电极表面形成一层氧化膜，以提高电容器的稳定性和耐久性。
3、电介质制备：根据电容器的要求，选用不同的电介质材料制备电介质。
4、电介质涂覆：将电介质涂覆在电极表面，形成电容器的极板。
5、电容器组装：将制备好的电容器极板进行组装，形成最终的电容器产品。
固态电容性能全方位解析16页word
固态电容性能全方位解析16页word在Socket478时代，主板采用何种品牌的电容一直就是DIY玩家讨论的比较多的话题之一。
在那个年代，如果一款主板的处理器供电部分采用的是全日系电容，先不说别的方面究竟如何，至少这款主板会第一时间就能吸引到大部分DIY玩家的眼球，也会受到绝大多数DIY玩家的肯定;如果有一款主板采用的是全日系电容，那更是会被许多DIY玩家看做是主板中的极品，即使该款主板的市场零售价格再高，也不用担心销量的问题。
采用全日系电容的AbitNF7主板曾经是许多DIY玩家心中的极品主板之一进入LGA775平台之后，随着中央处理器(CPU)运算频率及晶体管数目不断的增加，为求系统稳定，英特尔(Intel)建议主板(MB)厂商，在新一代的主板上使用固态电容。
I老大发话，份量自然是不同凡响，越来越多的主板厂商都将自家的高端主板的处理器供电部分均采用的是固态电容，那么究竟什么是固态电容呢第1页固态电容的全名为固态铝质电解电容，是目前电容器产品中最高阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，它与液态铝质电解电容最大差别，在于所使用的介电材料，过去铝质电解电容所使用的介电材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子材料。
解析固态电容既然固态电容如此受到Intel和主板厂商的重视，那么究竟固态电容有何种特性呢，相较之前的电解电容来说，又有何优点呢，下面就来为大家一一做出详细的解析。
首先来谈谈电解电容的局限性。
第2页由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU\\Memory\\PCIE某predevice供电部分的电容的要求就越来越高。
而传统水系电解电容无论阻抗再低，总依然存在，总也会产生热，当温度升高时，仍会不可避免的与作为阳极的铝制外壳发生水合作用，于是水分逐渐减少。
此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(就是DIY玩家通常所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修。
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四：固态电容全面分析
第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。
50V56UF，63V39UF。
高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。
第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。
最低电压2.5V。
所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。
第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。
材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。
量没走的上去，成本高是在所难免的。
第四点，关于固态电容的选型。
滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。
电压无须抛高。
例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。
不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。
第五点，固态电容的寿命问题。
固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。
20万小时超过20年。
第六点，固态电容的温度特性。
固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。
而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。
固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容
综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司
，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。
固态电容主要是为解决传统铝电解电容器遇高热出现爆浆的问题，在下游应用端如高阶主板、高阶STB、通讯基地台、高阶电源供应器、LCD
TV、服务器、VGA卡、游戏机等，在效能及质量提升的趋势下，固态电容有机会逐步取代传统式的液态铝质电解电容器。
由于VISTA 及SANTA相继上市后，对于软、硬体的要求大幅提升，软硬件平台必须进行整合以发挥最大效能，因此对于上游被动组件质量的稳定性、耐用度、耐热度要求也相对提升，固态电容因而需求大增。
目前使用台系固态电容和大陆国内固态电容厂家的产品，主要为台系2线MB 厂及大陆当地MB大厂，台湾1线MB大厂目前对台系或大陆国内厂家的固态电容产品还处于认证阶段，或者小量使用，属于试用性质。
虽台系固态电容价格较日系同规格产品平均低20%，在成本考虑下，台系厂商极力争取1线大厂采用台系固态电容，取代日系固态电容。
而台系固态电容厂家又面临国内生产厂家的在市场上紧跟压力，国内固态电容厂家的价格更有优势，交货期好，服务业好，不少日系固态电容使用厂家也有将部分竞争压力大得产品换成了大陆国内厂家的固态电容，也再试用阶段。
H.C.Strack公司上游介电材料PEDT全球专利到期后，固态成本和售价下滑，市场普及，并有全面取代铝质电容的机会。
五：高分子固体电容器又叫聚合物电解电容器，是指以高分子导电材料(PEDT)取代传统电解液的固态电
解电容器，现在有高分子固体铝电解电容器和高分子固体钽电解电容器两种。
一、电容器的分类
电容的种类首先要按照介质种类来分。
按介质可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。
1、无机介质电容器：
包括人们熟悉的陶瓷电容以及云母电容，在CPU上我们会经常看到陶瓷电容。
陶瓷电容的综合性能很好，可以应用GHz级别的超高频器件上，比如CPU/GPU。
当然，它的价格也很贵。
2、有机介质电容器：
例如薄膜电容器，这类电容经常用在音箱上，其特性是比较精密、耐高温高压。
3、电解电容器：
人们所熟知的铝电容，钽电容其实都是电解电容。
如果说电容是电子元器件中最重要和不可取代的元件的话，那么电解电容器又在整个电容产业中占据了半壁江山。
我国电解电容年产量300亿只，且年平均增长率高达30%，占全球电解电容产量的1/3以上。
电解电容的分类，传统的方法都是按阳极材质，比如说铝、钽或者铌。
但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了，目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极，而在于电解质，也就是阴极。
按照阴极材料分类，电解电容器可分为电解液、二氧化锰、TCNQ有机半导体、固体聚合物导体等。
二、电解电容器的发展趋势
目前，新型的电解电容发展的非常快，某些产品的性能已达到无机电容器的水准，电解电容正在替换某些无机和有机介质电容器。
电解电容的使用范围相当广泛，基本上，有电源的设备都会使用到电解电容。
例如通讯产品，数码产品，汽车上音响、发动机、ABS、GPS、电子喷油系统以及几乎所有的家用电器。
由于技术的进步，如今在小型化要求较高的军用电子对抗设备中也开始广泛使用电解电容。
在电解电容中,传统的铝电解电容由是以电解液作为介电材料，摆脱不了因为物理特性而受热膨胀，出现漏液的危险现象，让铝电解电容器面临著前所未有的压力和挑战，部分市场悲观地认定铝电解电容已经穷途末路，未来将退出被动元件舞台舞台。
另外，传统钽电解电容采用二氧化锰作为阴极材料，除了由于电压问题容易出现燃烧的危险之外，更因为环保问题使得未来市场大幅受限。
此外，由于有机半导体TCNQ是一种氰化物，在高温时容易挥发出剧毒的氰气，在生产和使用中会有限制。
因此，高分子固体电容器的成长潜力巨大。
以高分子导电材料取代传统电解液的固态铝质电解电容器，具有高频低阻抗（10毫欧）、高温稳定（-50度~125度）、快速放电、减小体积、无漏液现象，以及在85℃的工作环境中，寿命最高可达40,000小时等等优点，让固态电解电容器受到市场的欢迎，再加上Int el的推波助澜，更使得固态电容大受市场欢迎，在2005年出现大幅成长，而2006年需求成长动力不减。
高分子固体电容器的阴极材料可用聚吡咯、聚苯胺和PEDT三种，与前两者导电聚合物相比。
PEDT有如下优点：①在可见光谱内具有高透射率及较高导电率②最小表面电阻可达150Ω/cm2 （决于制造条件）③更好的抗水解性、光稳定性及热稳定性④在高PH值时，导电性不会下降。
此外，固态电容采用导电性高分子产品PEDT做为阴极材料的电容，其电导率可以达到100S/CM，这是TCNQ盐的100倍，是电解液的10000倍，同时也没有污染。
固体聚合物导体电容的温度特性也比较好，可以忍耐300°C以上的高温，因此可以使用SMT贴片工艺安装，也适合大规模生产。
固体聚合物导体电容的安全性较好，当遇到高温的时候，电解质只是熔化而不会产生爆炸，因此它不像普通铝电解液电容那样开有防爆槽。
AUS SANYO AGENT 所提供的高分子电容被业界客户多次评为最佳合作伙伴。