钢网开口设计规范
钢网开口规范分析
钢网开孔分析钢网的主要作用是将锡膏准确的涂覆到焊盘上，这是直接影响SMT焊接质量的关键环节。
目前的钢网开孔方式有：化学腐蚀、激光切割和电铸。
1、化学腐蚀：是由于0.65mm以上间距大的器件，制作费用低。
2、激光切割：目前主要的制作方式，孔壁比较粗糙，锡膏转移率70%—75%，要求开孔面积/侧壁面积≥0.663、电铸：孔壁光滑，耐磨性好，锡膏转移率85%以上，开孔面积/侧壁面积可以小于0.6且大于0.5。
钢网的开孔主要的技术参数有开孔图案、尺寸及钢网的厚度。
但是为使锡膏的转移率为70%以上，钢网的开孔要满足0.66的原则。
0.4mm间距的QFP、0402片式器件，钢网的基准厚度0.1mm，0.4mm的CSP器件的基准厚度为0.08，当采用Step-Up阶梯钢网时，最大厚度为基准厚度上增加0.08mm。
0201器件按1：1开孔，尺寸不变（前提是焊盘按照引脚宽度设计，若不是，则按引脚的宽度开孔）无引线器件底部焊接面，钢网开孔要内缩，片式器件要削角，以防止锡珠或连焊的产生。
对于大面积焊盘，如接地焊盘，要做网状或线状，这是为了防止锡膏融化过程中的聚合作用将器件顶起，造成浮起。
对于异形件，特别是通孔回流器件，一方面共面向差同时元器件的引脚不对称，同时要器件的重心，为增加锡量一般采用局部加厚设计。
局部加厚加厚层位于非印刷面，可以防止刮刀的磨损，增加钢网和刮刀的使用寿命。
考虑到钢网变形的问题，焊盘长度大于2mm时，要增加连接筋，增强钢网的强度。
针对BGA类，0.5pich的开0.28方孔，0.4pich的主芯片和存储器开0.27圆孔，其余开0.25圆孔。
针对不同元器件对锡量的个性化要求，多使用局部加厚/减薄钢网，虽然这种设计减短钢网的使用寿命。
钢网设计规范
钢网设计规范公司管理文件钢网设计规范文件编号 : 秘密等级：发出部门 :颁发日期 : 版本号 :发送至：抄送：总页数：11 附件：主题词编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因目录1. 目的 32. 适用范围 33. 职责 34. 定义（术语解释） 35. 钢网制作要求 45.1 开孔原则45.2 钢网的制作要求46. 钢网的开孔设计要求 56．1 CHIP类器件开孔设计 56．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 66．3排阻类开孔设计比66．4晶振类器件开孔设计76．5 SOT类器件开孔设计76．6 SOP，QFP类器件开孔设计86．7 QFN类器件开孔设计96．8 BGA类器件开孔设计106．9 PLCC器件开孔设计107. 其他器件开孔设计要求 118. 特殊器件开孔设计要求 119. 结束 111.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。
2.适用范围本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。
3.职责工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.4 .定义（术语解释）4.1 开孔钢网上开的信道4.2 宽厚比和面积比宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积4.3 丝网薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。
丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
4.4 蚀刻系数蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
4.5 基准点（MARK点）钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。
4.6 间距（Pitch）组件相邻焊盘中心点之间的距离。
4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。
0.4pitch,bga钢网开口设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除0.4pitch,bga钢网开口设计规范篇一：钢网开口规范钢网开口规范锡膏网开法chip类（R,l,c）0201类：内距0.25mm,pad1：1开口。
0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.pad按原始形状。
0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）ic开口：0.4ph:w=0.185mm.l内切0.1mm,外加0.15mm.(ic,qFp)0.5ph:w=0.22mm.l内切0.1mm.外加0.15mm.(qFp/qFn)l外加0.15mm，不内切。
（ic）0.65ph：w=0.28-0.32mm.l外加0.15-0.2mm.，0.8ph:w=0.38-0.42mm.l外加0.15-0.2mm.1.0ph:w=0.50-0.55mm.l外加0.15-0.2mm.1.27ph:w=0.60-0.70mm.l外加0.2mm.plcc:宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。
大于1.2mm的架筋分割。
筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40mmbga开口：0.4ph：0.24-0.26mm，方形导圆角通常开0.25mm0.5ph:0.28-0.30mm，方形导圆角，通常开0.30mm0.65ph：￠=0.38mm.0.8ph:￠=0.45mm.1.0ph:￠=0.55mm1.27ph:￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50mm，然后两头的元件都向外边加0.20mm此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处pad各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大pad内切整体长度的25%，然后架筋分割。
钢网开口设计规范
6.3.1制作方式为正反面半刻,MAＲK点最少制作数量为对角2个,根据PCＢ资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
6.3.2MAＲK点的选择原则：PＣB上的两条对角线上的四个MＡRK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARＫ点。如果只有一条对角线上两个MＡRK点，则另外一个MＡRK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义:
钢网:亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gｅrｂer文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传ＰDM,再由采购部将钢网制作要求和PＣB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
钢网开口设计规范
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1.目的
规范SMＴ车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。．
2.适用范围
元件类型
间距
钢网厚度
CHIP
０４02
0.１2mm
０201
0.10ｍｍ
QFP(QFＮ）
0.65
0.13mm
0.５0
12mm
0.40
0.10mm
0.３0
0.10mｍ
BGA
1.25～1.27
０．１5ｍm
1．０0
０.13ｍｍ
0.５~0.８
钢网开口设计技术规范
2-3数据形式
Table：下面列出是一段D-CODE文件描述
| Turret | D code | Aperture | Aperture | Inner | Land | Line | Line |
| number |
13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成 。21.7.2121.7.2106:09:0006:09:00Jul y 21, 2021
14、谁要是自己还没有发展培养和教 育好， 他就不 能发展 培养和 教育别 人。2021年7月 21日星 期三上 午6时9分0秒06:09:0021.7.21
Area Ratio：针对0402，0201，BGA， CSP之类的小管脚类器件
2-ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ设计依据
2、实际应用 印刷机：印刷机要求STENCIL外框，MARK点在
哪面，印刷格式等 PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要 工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是
否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？ 装配密度：装配密度越高对STENCIL要求越高 产品类别：产品装配质量要求越高对STENCIL要
15、一年之计，莫如树谷；十年之计 ，莫如 树木； 终身之 计，莫 如树人 。2021年7月上 午6时9分21.7.2106:09Jul y 21, 2021
16、提出一个问题往往比解决一个更 重要。 因为解 决问题 也许仅 是一个 数学上 或实验 上的技 能而已 ，而提 出新的 问题， 却需要 有创造 性的想 像力， 而且标 志着科 学的真 正进步 。2021年7月21日星期 三6时9分0秒06:09:0021 July 2021
钢网开孔规范1
焊脚宽度 0.22mm 开孔 0.28mm 0.31mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm
引角长度为0.70.9mm
0.9mm以上引角长充不需 扩
开孔方式
Pitch为0.5mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩 0.1mm，四个外角外扩0.05mm.
Pitch为0.5mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm 扩0.1mm，内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.
0.3mm，功能焊盘的中间100%开制并外 扩0.3
开孔方式 开孔方式 开孔方式
左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩 0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN
上下各外扩0.3mm
两个
中间两个焊盘开制 0.5mm*0.9mm两边开
制0.9mm*.45mm
元件中间两个焊盘加 十字架，边上两个焊
0.4mm
Pitch
0.45mm
0.5mm 0.6mm 0.65mm
焊脚开孔倒纯角
0.17mm/18mm
0.20mm
0.22mm 0.28mm 0.32mm
0.4mmPitch的 钢网厚度开制
Pitch
0.4mm 0.5mm
0.6mm
0.65mm 0.75mm 0.8mm
1mm
焊盘开方孔
0.24mm方孔倒圆角 0.29mm
盘90&开制
功能PIN脚在原始焊 盘的中间开1.1mm的 长度，固定脚在原始 焊盘上中间的上方开 制两个点，每个点的
形状为
21:射频开 关
22：联芯 科技的大
24： 0603&0805
25：智能 手机主芯
25
形状为 0.75*0.95mm，高出
钢网开网规范
一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。
①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。
建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。
SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。
（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。
钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。
外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。
插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。
204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。
钢网开口通用要求
钢网开口通用要求
1、做防锡珠焊盘。
2、依据《钢网开孔规范》，钢板需附检验报告及制作图样，和钢网张力分布测试数据及允许的误差范围。
3、所有细间距引脚元件（脚距≤0.65mm ）按焊盘宽度80%，长度100%开孔。
如下示意图
三端稳压块等类似元件按下图加工开口。
30
4、提供钢网开口的电子（gerber ）文件。
5、如无特殊要求，网框外形尺寸如下图加工，同时依照下图所示位置，刻上工装名称、编号和丝网尺寸。
、刻上丝网尺寸处雕刻内容为： 丝网：XXX.Xmm
XXX.X 值计算方式为： {钢网宽度（常用585）+PCB 宽度}/2
、工装名称、编号、钢网厚度 见相应产品《工装设计申请单》
6、使用软件名称和钢网厚度要求见相应产品《工装设计申请单》。
7、使用激光开口工艺加工钢网，要求钢网开口内壁光滑。
8、其他未提及内容请按照相应的IPC 钢网开口标准文件加工。
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一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网
框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
网板厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.15~0.18mm 工艺选择 激光切
割/电抛光
激光切割/电抛光
激光切割/电
抛光
一般激光切割
7.2、一般原则：
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：
宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5
面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力45N/cm 。
7.3、CHIP 类元件开口设计
7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口：
X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装：
A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B
0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：
A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B
7.3.2 、0402
Ｃ
A X
B
Y
D
分，如下图所示。
7.9、QFN接地焊盘尺寸
7.9.1、当接地焊盘尺寸大于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，开成网格线,
网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，在长度及宽
度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2.5%,
并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b小于1.0mm，在长度
及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩
5%，并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。
7.9.2、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，按照1：1开口。
7.9.3、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，开口
在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边
各内缩2.5%。
7.9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度
方
向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩5%。
7.10、屏敝罩
在长度方向：
每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为1.5mm~2.0mm的桥；
宽度方向：
内侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩
0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。
1.5-
2.0
0.8 4
7.11、兼容性设计：
在元器件内包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一张钢网上，对贴
装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开
两张钢网。
（包含设计：在钢网开口中不能共用一张钢网）
并列设计的器件可以共用一张钢网。
（并排设计：可以共用一张钢网）
7.12、不在以上规范之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊
盘1：1的关系设计钢网开口。
注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆脚。
倒角半径R=0.05mm。
八、供板钢网开口设计：
由于不同客户提供的供板其焊盘尺寸差异较大，因此钢网开口不用焊盘尺寸为依据，而根据器件引线间距（pitch）设计钢网开口。
8.1、BGA器件：
Ball pitch钢网开孔形状
1.27mm24mil/0.61mm圆形
1.0mm20mil/0.508mm圆形
0.8mm16mil/0.4mm方形倒圆角
0.75mm14.76mil/0.375mm方形倒圆角
8.2、QFP、QFN、SOP器件
pitch钢网开孔
0.4mm7.09mil/0.18mm
0.5mm9.45mil/0.24mm
0.65mm12.60mil/0.32mm
0.635mm12.60mil/0.32mm
0.8mm15.75mil/0.4mm 8.3、排阻元件：
8.3.1、元件封装尺寸和外形图：
8.3.2、钢网开口：
器件类型 X 尺寸（mm ）
备注 0402*2 与我司自己设计的板开口尺寸相同 见前7.5.2 0402*4 与我司自己设计的板开口尺寸相同 见前7.5.2 0402*8
与我司自己设计的板开口尺寸相同
见前7.5.2
X
X
X
焊盘图。