VDMOS的工作原理与特性曲线

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VDMOS功率晶体管的版图设计

VDMOS功率晶体管的版图设计

VDMOS功率晶体管的版图设计系专业姓名班级学号指导教师职称指导教师职称设计时间摘要VDMOS 是微电子技术和电力电子技术融和起来的新一代功率半导体器件。

因具有开关速度快、输入阻抗高、负温度系数、低驱动功率、制造工艺简单等一系列优点,在电力电子领域得到了广泛的应用。

目前,国际上已形成规模化生产,而我国在 VDMOS 设计领域则处于起步阶段。

本文首先阐述了 VDMOS 器件的基本结构和工作原理,描述和分析了器件设计中各种电性能参数和结构参数之间的关系。

通过理论上的经典公式来确定 VDMOS 的外延参数、单胞尺寸和单胞数量、终端等纵向和横向结构参数的理想值。

根据结构参数,利用L-edit版图绘制软件分别完成了能够用于实际生产的60V、100V、500V VDMOS 器件的版图设计。

在此基础之上确定了器件的制作工艺流程,并对工艺流水中出现的问题进行了分析。

最后,总结全文,提出下一步研究工作的方向。

关键词:,功率半导体器件,版图设计,原胞,击穿电压目录第1章绪论电力电子系统是空间电子系统和核电子系统的心脏,功率电子技术是所有电力电子系统的基础。

VDMOSFET 是功率电子系统的重要元器件,它为电子设备提供所需形式的电源以及为电机设备提供驱动。

几乎大部分电子设备和电机设备都需用到功率 VDMOS 器件。

VDMOS 器件具有不能被横向导电器件所替代的优良性能,包括高耐压、低导通电阻、大功率和可靠性等。

半导体功率器件是电力电子系统进行能量控制和转换的基本电子元器件,也称为电力电子开关器件。

它是用来进行高效电能形态变换、功率控制与处理,以及实现能量调节的新技术核心器件。

电力电子技术的不断发展为半导体功率器件开拓了广泛的应用领域,而半导体功率器件的可控制特性决定了电力电子系统的效率、体积和重量。

实践证明,半导体功率器件的发展是电力电子系统技术更新的关键。

通常,半导体功率器件是一种三端子器件,通过施加于控制端子上的控制信号,控制另两个端子处于电压阻断(器件截至)或电流导通(器件导通)状态。

VDMOS 详细培训教案演示课件

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48V已击穿
VDMOS产品培训-项目组
47
第四部分: VDMOS产品注意事项
一致性控制:
VDMOS产品培训-项目组
48
第十一部分:结束语
谢谢大家
VDMOS产品培训-项目组
49
SMPS(开关模式电源系统,即开关电源)
SMPS(开关模式电源系统,即开关电源)
VDMOS产品培训-项目组
39
第四部分: VDMOS产品应用领域和公司主要产品
产品应用领域
VDMOS产品培训-项目组
40
第四部分: VDMOS产品应用领域和公司主要产品
节能灯应用
- 国内主要是TR (13000-series)
第三部分:VDMOS工艺流程
第四部分:公司现有VDMOS产品汇总
第五部分:VDMOS产品注意事项
VDMOS产品培训-项目组
38
第四部分: VDMOS产品应用领域和公司主要产品
BVdss(V) 20V- 100V
200V 250V 400V 500V
600V
800V 900V
Id(A)
17 30 50
9 18
14
5.5 10
8 4.5
2 4 7 9
5 7
3 9
Remark 汽车放大器 DC-DC 转换器 锂离子电池保护器 S-correction for Monitors PDP 驱动 20W∼40W 节能灯;适配器;电子镇流器UPS电源
一体灯 20W∼40W 节能灯;适配器;电子镇流器
适配器;充电器
VDMOS产品培训-项目组
9
目录
第一部分:MOSFET介绍
第二部分:VDMOS主要参数

VDMOS的工作原理与特性曲线

VDMOS的工作原理与特性曲线

电力场效应管电力场效应管 又名电力场效应晶体管分为结型和绝缘栅型通常主要指绝缘栅型中的 MOS 型(Metal Oxide 结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管( 特点 ——用栅极电压来控制漏极电流 驱动电路简单,需要的驱动功率小。

开关速度快,工作频率高。

热稳定性优于 GTR 。

电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过 电力MOSFE 的种类按导电沟道可分为 P 沟道和N 沟道。

耗尽型——当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道。

增强型一一对于N ( P )沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道。

电力MOSFE 主要是N 沟道增强型。

电力MOSFE 的结构小功率MOS 管是横向导电器件。

电力MOSFE 大都采用垂直导电结构,又称为 VMOSFETVertical MOSFET )。

按垂直导电结构的差异,分为利用 V 型槽实现垂直导电的 VVMOSFE 和具有垂直导电双扩散 MOS 结构的VDMOSFE (TVertical Double-diffused MOSFET)。

这里主要以VDMO 器件为例进行讨论。

电力MOSFET 勺工作原理(N 沟道增强型 VDMOS 截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零P 基区与N 漂移区之间形成的PN 结J1反偏,漏源极之间无电流流过 导电:在栅源极间加正电压 UGSSemiconductor FET ,简称电力 MOSFETPower MOSFEJT Static Induction Transistor —— SIT )。

10kW 的电力电子装置当UGS大于UT时,P型半导体反型成 N型而成为反型层,该反型层形成N沟道而使PN结J1消失,漏极和源极导电。

电力MOSFET勺基本特性(1)静态特性漏极电流ID和栅源间电压UGS的关系称为MOSFET^转移特性。

ID较大时,ID与UGS的关系近似线性,曲线的斜率定义为跨导Gfs。

(2)MOSFET的漏极伏安特性(即输出特性):截止区(对应于GTR的截止区)饱和区(对应于GTR的放大区)非饱和区(对应 GTR的饱和区)工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换。

VDmos详细介绍

VDmos详细介绍

POWER MOSFETS平面VDMOS的剖面图,一般是60V以上的器件,采用1.5um以上的工艺,所以国内以前做IC的厂家都能做。

一般是60V以下的器件,沟槽VDMOS的剖面图,厂家才能做。

IC采用0.5um以下的工艺,所以国内高档的所以加工线的条件非常重要,如加工的线条、刻槽技术、工艺线的环境。

加工线的条件不太重要,所以现在很多的老的5寸、6寸线在做。

但对材料要求很高,是高阻厚外延材料。

加工线的条件及材料要求都很高。

只有国外几家公司在做,如IR、INFINEON。

随着加工技术及设计技术的提高器件的特性不断地改进(以导通电阻为列)。

平面IGBT的剖面图,一般是400V以上的器件,采用2um 以上的工艺,所以国内以前做IC的厂家都能做,但设计及材料要求都很高。

VDMOS和双极管特性比较VDMOS的击穿电压:BV、V DSS BRVDMOS的击穿电压决定于:1、外延材料;浓度及厚度2、体单胞间距3、终端设计4、表面态等工艺控制VDMOS的导通电阻:R )(DSON低压(200V以下VDMOS的导通电阻(由大到小排列)1、单胞密度(沟道电阻)表面浓度(积累层电阻)2、3、外延材料;浓度及厚度(耐压区电阻)4、设计(颈部电阻)5、封装(有时会到主要地位)6、表面金属化(表面接触电阻)高压200V以上VDMOS的导通电阻(由大到小排列)外延材料;浓度及厚度(耐压区电阻)、1.单胞密度(沟道电阻)、23、设计(颈部电阻)4、表面浓度(积累层电阻)5、表面金属化(表面接触电阻)6、封装VDMOS的跨导:Gfs1、栅、源电压对漏电流的控制能力:在一定的漏电压下,漏电流除以栅、源电压(漏电流为最大允许漏流的一半)2、处决于沟道密度及沟道宽度(从80年到今60倍)VDMOS的域值电压:Vth为使沟道反型所需最小栅、源电压值。

一般高压器件为2—4V低压器件为1—3V寄生二极管的正向压降:一般在1V到1。

6V之间。

高压的器件要大。

垂直双扩散MOS(VDMOS)

垂直双扩散MOS(VDMOS)

垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)
VDMOS兼有双极晶体管和普通MOS器件的优点,无论是开关应用还是线形应用,VDMOS 都是理想的功率器件,VDMOS主要应用于电机调速、逆变器、不间断电源、电子开关、高保真音响、汽车电器和电子镇流器等。

特征: 接近无限大的静态输入阻抗特性,非常快的开关时间,导通电阻正温度系数,近似常数的跨导,高dV/dt。

制造过程: 先在重掺杂N+衬底上生长一层N型外延层,由P型基区与N+源区的两次横向扩散结深之差形成沟道,这两个区域在离子注入过程中都是通过栅自对准工艺注入各自的掺杂杂质。

功率半导体器件 LDMOS VDMOS

功率半导体器件 LDMOS VDMOS

关于功率MOSFET(VDMOS & LDMOS)的报告---时间日期:2009.11.12---报告完成人:祝靖1.报告概况与思路报告目的:让研一新同学从广度认识功率器件、了解功率器件的工作原理,起到一个启蒙的作用,重点在“面”,更深层次的知识需要自己完善充实。

报告内容:1)从耐压结构入手,说明耐压原理;2)从普通MOS结构到功率MOS结构的发展;(功率MOS其实就是普通MOS结构和耐压结构的结合);3)纵向功率MOS(VDMOS)的工作原理;4)横向功率MOS(LDMOS)的工作原理;5)功率MOSFET中的其它关键内容;(LDMOS和VDMOS共有的,如输出特性曲线)报告方式:口头兼顾板书,点到即止,如遇到问题、疑惑之处或感兴趣的地方,可以随时打断提问。

2.耐压结构(硅半导体材料)目前在我们的研究学习中涉及到的常见耐压结构主要有两种:①反向PN结②超结结构(包括);2.1 反向PN结(以突变结为例)图2.1所示的是普通PN结的耐压原理示意图,当这个PN结工作在一定的反向电压下,在PN结内部就会产生耗尽层,P区一侧失去空穴会剩下固定不动的负电中心,N区一侧会失去电子留下固定不动的正电中心,并且正电中心所带的总电量=负电中心所带的总电量,如图2.1a所示,A区就是所谓耗尽区。

图2.1b所示的是耗尽区中的电场分布情况(需熟悉了解),耗尽区以外的电场强度为零,Em称为峰值电场长度(它的位置在PN,阴影部分的面积就是此时所加在PNP区和N区共同耐压。

图2.2所示的是P+N结的情况,耐压原理和图1中的相同,但是在这种情况中我们常说N负区是耐压区域(常说的漂移区)(a)(b)图2.1 普通PN结耐压示意图(N浓度=P浓度)图2.2 P+N结耐压示意图(N浓度<<P浓度)图2.3所示的是反向电压变化情况下的耗尽层内部的电场强度的变化情况,随着N一侧的电压的上升,耗尽层在展宽(对于P+N-结来说,耗尽层展宽的区域为N区一侧,也就是耐压区一侧),峰值电场强度Em的值也在不断升高,但是当Em=Ec时,PN结发生击穿,Ec称为临界电场强度,此时加在PN结两端的电压大小就是击穿电压(BV(如表2.1所示),同种材料不同浓度的临界电场也不同,但是对于硅材料来说,在我们目前关系的浓度范围之内,浓度变化对电场强度的影响不大,因图 2.3 电场强度和电压的关系示意图 Table2.1 不同材料的临界电场2.2 超结结构(SuperJunction )(了解)除了上述所说的P+N-结结构之外,还有一种我们会接触到的耐压结构——超结结构。

VDMOS 详细培训教案ppt课件

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VDMOS产品培训-项目组
23
第三部分:VDMOS产品工艺流程
管芯制造:
分压环制作
栅氧制备
P-注入
P+注入 PSG淀积
P阱推结 接触孔制备
N+注入 正面电极制备
表面钝化
背面电极制备
中测
裂片
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24
第三部分:VDMOS产品工艺流程 分压环制备
场氧化
环光刻
J-FET注入
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VDMOS产品培训-项目组
4
第一部分:MOSFET介绍
MOSFET的特点: • 双边对称:电学性质上,源漏极可以互换(VDMOS不可以) • 单极性:参与导电的只有一种载流子,双极器件是两种载流子导电。 • 高输入阻抗:由于存在栅氧化层,在栅和其它端点之间不存在直流通路, 输入阻抗非常高。 •电压控制:MOS场效应管是电压控制器件,双极功率器件是电流控制器件。 驱动简单。 •自隔离:MOS管具有很高的封装密度,因为MOS晶体管之间能够自动隔离。 能广泛用于并联。 •其它:温度稳定性好
VDMOS产品介绍
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目录
第一部分:MOSFET介绍
第二部分:VDMOS主要参数
第三部分:VDMOS工艺流程
第四部分:公司现有VDMOS产品汇总
第五部分:VDMOS产品注意事项
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1
第一部分:MOSFET介绍
MOSFET:Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor 即金属氧化物半导体场效应晶体管
VDMOS主要参数:
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功率半导体器件(LDMOS VDMOS)

功率半导体器件(LDMOS VDMOS)
随后,有人提出将器件做成纵向器件(Vertical device),因为当时高低压集成并不是考虑的主要因素,目 的是高压分立器件。如图 3.1b 所示。(这个图是本人猜想图)
1974 年,VVMOS(Vertical V-groove MOS)诞生,如图 3.1c 所示,此结构缺点:1)靠腐蚀形成 V-Groove, 不易工艺控制;2)V 形槽底部为尖峰,曲率大,电场较大,容易击穿,可靠性差等。
就会产生耗尽层,P 区一侧失去空穴会剩下固定不动的负电中心,N 区一侧会失去电子留下固定不动的正 电中心,并且正电中心所带的总电量=负电中心所带的总电量,如图 2.1a 所示,A 区就是所谓耗尽区。
图 2.1b 所示的是耗尽区中的电场分布情况(需熟悉了解),耗尽区以外的电场强度为零,Em 称为峰 值电场长度(它的位置在 PN 结交界处,原因可以从高斯原理说明),阴影部分的面积就是此时所加在 PN 结两端的电压大小。从以上的分析我们可以称这个结构的耐压部分为 P 区和 N 区共同耐压。图 2.2 所示的 是 P+N 结的情况,耐压原理和图 1 中的相同,但是在这种情况中我们常说 N 负区是耐压区域(常说的漂移 区),耐压大小由 N 区的浓度决定。
S
G
S
S
G
S
N
N
P
P
N
N
P
P
NN
D
图 4.1 处于关断状态下的 VDMOS
NN
D
图 4.2 处于导通状态下的 VDMOS
4.2 VDMOS 中的导通电阻 y在 VDMOS 中,顺着电子流的方向,整个导通电阻包括:沟道电阻、积累层电阻、寄生 JFET 电阻、 扩散电阻、外延层电阻、衬底电阻和金属导线电阻。(每个电阻在不同的耐压情况下所占总的导通 电阻的比例也使不同的,在低压的器件中,沟道电阻是主要的,在高压器件中,外延层的电阻是主 要的<取决于外延层的电阻率和厚度>,) y沟道电阻:取决于沟道长度、栅氧化层的厚度、载流子浓度、阈值电压和栅电压 VG . 一定的栅电压下,沟道电阻随着栅氧化层厚度的减小而减小 y积累层电阻:当器件导通后,栅下的 N-区会形成一层积累层,形成一层电阻很低的电子通道,这些 电子是从沟道出来的 y寄生 JFET 电阻:离开积累层的电子会垂直进入到硅体内(可以看成是一个 N 沟的 JFET),这个电 阻是随着源漏电压的变化而变化的,降低这个电阻的方法可以增加 P 井之间的距离,但是这样会影 响到集成度的提高。 y扩散电阻:当电子再往下走时,电子开始向下扩散流动(也有可能进入到其他的元胞中),由这些 电流流过的漂移区的电阻称为扩散电阻。 y外延层电阻:器件的耐压值决定了外延层的电阻率和厚度,高压器件中这个电阻很重要。外延层的 厚度一般由器件的耐压水平决定。 y衬底电阻:衬底电阻只在耐压值低于 50V 的情况中才比较明显。 y金属线和引线电阻:器件在和外部引脚相连的导线,在一般器件中,此电阻大概有几毫欧。
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电力场效应管
电力场效应管又名电力场效应晶体管分为结型和绝缘栅型
通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称电力MOSFET(Power MOSFET)
结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor——SIT)。

特点——用栅极电压来控制漏极电流
驱动电路简单,需要的驱动功率小。

开关速度快,工作频率高。

热稳定性优于GTR。

电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

电力MOSFET的种类
按导电沟道可分为P沟道和N沟道。

耗尽型——当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道。

增强型——对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道。

电力MOSFET主要是N沟道增强型。

电力MOSFET的结构
小功率MOS管是横向导电器件。

电力MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(Vertical MOSFET)。

按垂直导电结构的差异,分为利用V型槽实现垂直导电的VVMOSFET和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET(Vertical Double-diffused MOSFET)。

这里主要以VDMOS器件为例进行讨论。

电力MOSFET的工作原理(N沟道增强型VDMOS)
截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零。

P基区与N漂移区之间形成的PN结J1反偏,漏源极之间无电流流过。

导电:在栅源极间加正电压UGS
当UGS大于UT时,P型半导体反型成N型而成为反型层,该反型层形成N沟道而使PN结J1消失,漏极和源极导电。

电力MOSFET的基本特性
(1)静态特性
漏极电流ID和栅源间电压UGS的关系称为MOSFET的转移特性。

ID较大时,ID与UGS的关系近似线性,曲线的斜率定义为跨导Gfs。

(2)MOSFET的漏极伏安特性(即输出特性):
截止区(对应于GTR的截止区)
饱和区(对应于GTR的放大区)
非饱和区(对应GTR的饱和区)
工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换。

漏源极之间有寄生二极管,漏源极间加反向电压时导通。

通态电阻具有正温度系数,对器件并联时的均流有利。

(3)动态特性
开通过程
开通延迟时间td(on)
上升时间tr
开通时间ton——开通延迟时间与上升时间之和
关断过程
关断延迟时间td(off)
下降时间tf
关断时间toff——关断延迟时间和下降时间之和
MOSFET的开关速度
MOSFET的开关速度和Cin充放电有很大关系。

可降低驱动电路内阻Rs减小时间常数,加快开关速度。

不存在少子储存效应,关断过程非常迅速。

开关时间在10~100ns之间,工作频率可达100kHz以上,是主要电力电子器件中最高的。

场控器件,静态时几乎不需输入电流。

但在开关过程中需对输入电容充放电,仍需一定的驱动功率。

开关频率越高,所需要的驱动功率越大。

电力MOSFET的主要参数
除跨导Gfs、开启电压UT以及td(on)、tr、td(off)和tf之外还有:
(1)漏极电压UDS——电力MOSFET电压定额
(2)漏极直流电流ID和漏极脉冲电流幅值IDM——电力MOSFET电流定额
(3)栅源电压UGS—— UGS>20V将导致绝缘层击穿。

(4)极间电容——极间电容CGS、CGD和CDS
另一种介绍说明:
场效应管(Fjeld Effect Transistor简称FET )是利用电场效应来控制半导体中电流的一种半导体器件,故因此而得名。

场效应管是一种电压控制器件,只依靠一种载流子参与导电,故又称为单极型晶体管。

与双极型晶体三极管相比,它具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、抗辐射能力强、功耗小、制造工艺简单和便于集成化等优点。

场效应管有两大类,结型场效应管JFET和绝缘栅型场效应管IGFET,后者性能更为优越,发展迅速,应用广泛。

图Z0121 为场效应管的类型及图形、符号。

一、结构与分类
图Z0122为N沟道结型场效应管结构示意图和它的图形、符号。

它是在同一块N型硅片的两侧分别制作掺杂浓度较高的P型区(用P 表示),形成两个对称的PN结,将两个P区的引出线连在一起作为一个电极,称为栅极(g),在N型硅片两端各引出一个电极,分别称为源极(s)和漏极(d)。

在形成PN结过程中,由于P 区是重掺杂区,所以N一区侧的空间电荷层宽度远大
二、工作原理
N沟道和P沟道结型场效应管的工作原理完全相同,只是偏置电压的极性和载流子的类型不同而已。

下面以N沟道结型场效应管为例来分析其工作原理。

电路如图Z0123所示。

由于栅源间加反向电压,所以两侧PN结均处于反向偏置,栅源电流几乎为零。

漏源之间加正向电压使N型半导体中的多数载流子-电子由源极出发,经过沟道到达漏极形成漏极电流ID。

1.栅源电压UGS对导电沟道的影响(设UDS=0)
在图Z0123所示电路中,UGS <0,两个PN结处于反向偏置,耗尽层有一定宽度,ID=0。

若|UGS| 增大,耗尽层变宽,沟道被压缩,截面积减小,沟道电阻增大;若|UGS| 减小,耗尽层变窄,沟道变宽,电阻减小。

这表明UGS控制着漏源之间的导电沟道。

当UGS负值增加到某一数值VP时,两边耗尽层合拢,整个沟道被耗尽层完全夹断。

(VP称为夹断电压)此时,漏源之间的电阻趋于无穷大。

管子处于截止状态,ID=0。

2.漏源电压UGS对漏极电流ID的影响(设UGS=0)
当UGS=0时,显然ID=0;当UDS>0且尚小对,P N结因加反向电压,使耗尽层具有一定宽度,但宽度上下不均匀,这是由于漏源之间的导电沟道具有一定电阻,因而漏源电压UDS沿沟道递降,造成漏端电位高于源端电位,使近漏端PN结上的反向偏压大于近源端,因而近漏端耗尽层宽度大于近源端。

显然,在UDS较小时,沟道呈现一定电阻,ID随UDS成线性规律变化(如图Z0124曲线OA段);若UGS再继续增大,耗尽层也随之增宽,导电沟道相应变窄,尤其是近漏端更加明显。

由于沟道电阻的增大,ID增长变慢了(如图曲线AB段),当UDS增大到等于|VP|时,沟道在近漏端首先
发生耗尽层相碰的现象。

这种状态称为预夹断。

这时管子并不截止,因为漏源两极间的场强已足够大,完全可以把向漏极漂移的全部电子吸引过去形成漏极饱和电流IDSS (这种情况如曲线B点):当UDS>|VP|再增加时,耗尽层从近漏端开始沿沟道加长它的接触部分,形成夹断区。

由于耗尽层的电阻比沟道电阻大得多,所以比|VP|大的那部分电压基本上降在夹断区上,使夹断区形成很强的电场,它完全可以把沟道中向漏极漂移的电子拉向漏极,形成漏极电流。

因为未被夹断的沟道上的电压基本保持不变,于是向漏极方向漂移的电子也基本保持不变,管子呈恒流特性(如曲线BC段)。

但是,如果再增加UDS达到BUDS时(BUDS称为击穿电压)进入夹断区的电子将被强电场加速而获得很大的动能,这些电子和夹断区内的原子碰撞发生链锁反应,产生大量的新生载流予,使ID急剧增加而出现击穿现象(如曲线CD段)。

由此可见,结型场效应管的漏极电流ID受UGS和UDS的双重控制。

这种电压的控制作用,是场效应管具有放大作用的基础。

三、特性曲线
1.输出特性曲线
输出特性曲线是栅源电压UGS取不同定值时,漏极电流ID 随漏源电压UDS 变化的一簇关系曲线,如图Z0124所示。

由图可知,各条曲线有共同的变化规律。

UGS越负,曲线越向下移动)这是因为对于相同的UDS,UGS越负,耗尽层越宽,导电沟道越窄,ID越小。

由图还可看出,输出特性可分为三个区域即可变电阻区、恒流区和击穿区。

◆可变电阻区:预夹断以前的区域。

其特点是,当0<UDS<|VP|时,ID几乎与UDS呈线性关系增长,UGS愈负,曲线上升斜率愈小。

在此区域内,场效应管等效为一个受UGS控制的可变电阻。

◆恒流区:图中两条虚线之间的部分。

其特点是,当UDS>|VP|时,ID几乎不随UDS变化,保持某一恒定值。

ID的大小只受UGS的控制,两者变量之间近乎成线性关系,所以该区域又称线性放大区。

◆击穿区:右侧虚线以右之区域。

此区域内UDS>BUDS,管子被击穿,ID随UDS的增加而急剧增加。

2.转移特性曲线
当UDS一定时,ID与UGS之间的关系曲线称为转移特性曲线。

实验表明,当UDS>|VP|后,即恒流区内,ID 受UDS影响甚小,所以转移特性通常只画一条。

在工程计算中,与恒流区相对应的转移特性可以近似地用下式表示:Id=Idss(1-Ugs/Vp)(1-Ugs/Vp)
式GS0127中VP≤UGS≤0,IDSS是UGS=0时的漏极饱和电流。

图为输出特性曲线。

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