集成电路输出异常失效分析案例

Ag迁移致集成电路输出异常失效分析

1.案例背景

某功能模块在用户端出现功能失效，经返厂检修，发现该模块上的一片IC输出异常，经更换IC 后，功能模块恢复正常。

2.分析方法简述

对样品进行外观观察，未发现明显异常。

无损检测，未发现明显异常。X-RAY经

内部存在分层现象。扫描发现了ICC-SAM通过

样品C-SAM图片5.NG图

通过IV曲线测试，发现引脚间存在漏电通道。

曲线图6.NG样品IV图

SEM/EDS进行分析，确认了引脚间存在银迁移问题。后，利用DE-CAP

(Wt%)测试结果EDS样品内部NG开封后的1.

表．

3.结论内部存在分层，由于水汽的入侵，加上集成电路各引脚之间存在电位差，导致了引IC IC 输出异常。脚间的银迁移，从而在引脚间形成微导通电路，致

参考标准4.。微电子器件失效分析程序-方法5003GJB 548B-2005

手动微切片法。IPC-TM-650 2.1.1-2004 电子探针和扫描电镜GB/T 17359-2012 X射线能谱定量分析通则。

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