SMT生产线经典配置方案
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的进步，SMT（表面贴装技术）自动化生产线在电子创造行业中扮演着重要的角色。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括生产线的组成、工作流程、设备选型和优势等方面。
二、生产线组成1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备，用于将元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。
贴片机的选择应根据生产需求、贴装速度和精度等因素进行，常见的贴片机有XX型号和XX型号。
2. 过程检测设备为确保贴装质量，SMT自动化生产线需要配备过程检测设备。
这些设备可以对贴装过程进行实时监测和检测，如SMT AOI（自动光学检测）设备、X光检测设备等。
3. 焊接设备在贴装完成后，需要进行焊接操作。
常见的焊接设备有回流焊炉和波峰焊设备，用于实现元器件与PCB之间的可靠焊接。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运行，需要配备输送设备，如传送带、自动搬运机器人等。
这些设备能够将PCB从一个工作站传送到下一个工作站，提高生产效率。
5. 辅助设备除了以上主要设备外，SMT自动化生产线还需要配备一些辅助设备，如元器件供料机、PCB切割机、清洗设备等。
这些设备能够提供必要的支持，保证生产线的正常运行。
三、工作流程SMT自动化生产线的工作流程普通包括以下几个步骤：1. 元器件准备在生产开始之前，需要准备好所需的元器件。
这包括检查元器件的质量、数量和型号等，并将其储存在适当的容器中，以便后续使用。
2. PCB准备接下来，需要准备PCB。
这包括清洁PCB表面、检查PCB的质量和尺寸等。
确保PCB的良好状态，以便贴装过程的顺利进行。
3. 贴装操作贴装操作是整个生产线的关键步骤。
在这个步骤中，贴片机会根据预先设定的程序，将元器件精确地贴装到PCB上。
过程检测设备会实时监测和检测贴装过程，确保贴装质量。
4. 焊接操作在贴装完成后，需要进行焊接操作。
焊接设备会根据设定的参数，将元器件与PCB之间进行焊接，以确保它们的可靠连接。
SMT生产线经典配置
一、普通SMT全自动线：上板机L+Printer+(接驳台C+SPI+返修台Rw）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台）实现生产自动化，必须投入全自动印刷机--自动校准、印刷；实现PCB物流自动化，必须投入自动上、下板机--批量装载、收集；实现PCBA检测自动化，必须投入在线检测设备--SPI/AOI+缓冲返修机；二、节能SMT全自动线：1、两SMT线共享回流焊（省1台炉、炉省一半耗电、省一半QC人员）：回流焊：共用双轨（PCB吸热差异大-双速，省1台单轨省电45%）； 2合1设备：炉前增加1台，免人工搬运，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后省单轨AOI各1台；若偏工业类PCBA-SMT产线，建议用双轨、双速回流焊。
2、3至5线共享回流焊（省N-1台炉、炉用1/N电、用1/N-AOI或QC人员）：回流焊：双轨（PCB吸热差异大-双速，3-5线共享Reflow用电仅20-35%）； 3/5合1设备：炉前加1台专用传送设备，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后各省单轨连线AOI2-4台；典型FPC-SMT全自动生产线。
平移2合1范例（CycleTime足够>40Sec/线:用平移机或移栽机）：转角2合1范例（CycleTime节奏<30Sec/线:用转角机）：A.普通双轨SMT线：上板机+Printer+(接驳台+SPI+返修台）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台）高效率：实贴速度>20万件/CPH，用于消费类PCBA-SMT大批量生产；贴片机因品牌型号异组合不同；只要速度平衡：印刷机、回流焊、SPI/AOI各工位各用1台，大大提高其使用效率；高品质、少人员：实现生产、物流、检测全自动化。
投入非常规接驳实现高效生产；投入缓冲储存设备实现异常状况成组批量处理；前提一硬件自动化：1条产线或几条产线至多用1全职操作工程师兼操作员；无人化：现场无固定岗位操作人员。
SMT生产线最优配置
SMT生产线最优配置第1章绪论1.1 SMT概述一、SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
二、SMT有何特点：(1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
(2)可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
(3)高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
(4)易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%～50%。
(5)节省材料、能源、设备、人力、时间等。
三、为什么要用SMT：(1)电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
(2)产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展；(3)集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
四、SMT的主要内容：(1)表面组装元器件。
①设计。
包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。
②制造。
各种元器件的制造技术。
③包装。
有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
(2)电路基板。
包括单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
(3)组装设计。
包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
(4)组装工艺。
①组装材料。
包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。
②组装技术。
包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
③组装设备。
包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
(5)组装系统控制和管理。
指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
1.2 SMT 生产线的概述一、SMT 生产线的基本组成：由表面涂覆设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT 生产系统习惯上称为SMT 生产线。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种贴装技术，其自动化生产线方案是为了提高生产效率和质量，降低人力成本而设计的。
本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的标准格式，包括方案概述、设备配置、工作流程、效益分析等方面的内容。
二、方案概述SMT自动化生产线方案旨在实现电子产品的高效、精准、稳定的贴装过程。
该方案整合了先进的自动化设备、智能化控制系统和优化的工作流程，通过自动化操作和数据分析，提高生产效率和贴装质量。
三、设备配置1. 贴装机：采用高速贴装机，具备高精度、高速度的贴装能力，可以满足不同规格的贴装要求。
2. 焊接设备：包括回流焊炉和波峰焊机，用于焊接贴装完成的电子元件。
3. 检测设备：包括自动光学检测机和X光检测机，用于检测贴装的准确性和焊接质量。
4. 输送设备：采用自动输送线，实现电子产品在不同工作站之间的高效传送。
四、工作流程1. 元件上料：将电子元件从元件库存区域通过自动上料机器人送入贴装机的供料器中。
2. 贴装过程：贴装机根据贴装程序，将电子元件精准地贴装到PCB（印刷电路板）上。
3. 焊接过程：将贴装完成的PCB送入回流焊炉或波峰焊机进行焊接，确保电子元件与PCB之间的连接牢固可靠。
4. 检测过程：使用自动光学检测机和X光检测机对焊接质量和贴装准确性进行检测，确保产品质量符合要求。
5. 输送过程：通过自动输送线将检测合格的产品送入下一个工作站或包装区域。
五、效益分析1. 提高生产效率：SMT自动化生产线方案采用自动化设备和智能化控制系统，能够实现高速、高效的贴装过程，大大提高了生产效率。
2. 降低人力成本：自动化生产线减少了对人工的依赖，减少了人力成本，并且可以24小时连续运行，提高了生产线的利用率。
3. 提高贴装质量：自动化设备具备高精度的贴装能力，能够精准地将电子元件贴装到PCB上，同时通过检测设备的使用，确保产品质量符合要求。
4. 数据分析和优化：自动化生产线方案中的智能化控制系统可以实时收集生产数据，并进行分析和优化，提供生产过程的实时监控和调整，进一步提高生产效率和质量。
smt产线方案
smt产线方案SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子制造中的关键技术。
它通过将电子元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，实现了电子产品的高效生产。
为了提高生产效率和质量，设计一个合理的SMT产线方案是非常重要的。
本文将介绍SMT产线方案的设计要点和实施步骤。
一、SMT产线布局一个合理的SMT产线布局对于生产效率的提高至关重要。
在设计SMT产线布局时，需要考虑以下几个方面：1.1 设备布局SMT产线包括了许多设备，如贴片机、回流焊炉、印刷机等。
这些设备应该根据工艺流程的需要进行合理的布置，以确保生产顺利进行。
最好能够达到设备之间步行距离的最小化，以减少操作员的运动时间。
1.2 材料流通在SMT产线中，材料的流通非常重要。
正确的材料流通路径可以大大提高生产效率。
应该将物料存放在距离贴片机最近的位置，以减少物料的搬运时间。
同时，还应该设计合适的储料柜和物料架，以方便操作员取用所需的材料。
1.3 人员安排SMT产线需要一定数量的操作员来监控设备运行、处理异常情况等。
在设计SMT产线布局时，应该合理安排操作员的工作站，使其能够方便地观察设备运行状态，并及时进行操作。
二、SMT产线工艺流程SMT产线的工艺流程通常包括了以下几个步骤：2.1 印刷在SMT产线中，首先需要进行PCB板的印刷。
印刷工艺的良好控制对于后续贴装工艺的成功非常重要。
在印刷过程中，应该确保印刷质量良好，印刷液的厚度、粘度等参数需要进行合理的调节。
2.2 贴装贴装是SMT产线的核心步骤之一。
在贴装过程中，需要精确地将元器件贴装到PCB板上。
选择合适的贴片机是非常重要的，而后续的元器件库存管理和操作流程的设计也需要充分考虑。
2.3 回流焊在贴装完成后，需要进行回流焊。
回流焊是将贴装的元器件与PCB板焊接在一起的过程。
在回流焊过程中，应该控制好温度和时间，以确保焊接质量的稳定。
2.4 验证与包装最后，应该对贴装完成的PCB板进行验证，确保贴装质量符合要求。
SMT生产线经典配置方案(SMT工程师必看)(doc 12页)
1.2 印刷机与贴片机的情况不同，印刷机的厂商要少许多，主要有美国的MPM、英国的DEK、日本的Minami、Hitachi、德国的EKRA，特别是MPM与DEK，无论从品牌知名度还是市场占有率来看，都是印刷机市场当中的领先者。
印刷机可分为半自动和全自动两种，半自动不能与其他SMT设备连接，需要人为干预〔例如传送板子〕，但结构简单、价格廉价〔仅相当于全自动机型的1/10~1/5〕，适合科研院所使用，典型机型DEK的248。
全自动印刷机可连进SMT生产线里，无须人为干预，自动化程度高，适用于规模化生产。
如英国DEK公司的DEK265 INFINITY型印刷机就是一种具有伺服压力控制系统的全自动印刷机。
印刷参数可用计算机数字化设置，丝网和基板的标记可用其视觉系统自动识别对准，其印刷重复定位精度可达±、印刷循环周期为8秒。
其他较典型机型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。
需要指出，在传统的焊膏印刷过程中，影响印刷效果的最大变量之一是放置在模板上的焊膏品质不断地变化；焊膏中助焊剂的蒸发；焊剂中的低沸点溶剂的蒸发；锡球在开放的环境中氧化及焊膏在印刷暂停时可印性变差等。
另外，随着焊膏的使用，刮刀推动的焊膏量减少，从而引起漏印，或者由于过多的焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。
解决这个问题的方法是将焊膏放在一个容器里，采用自动焊膏涂敷系统，就可以保证焊膏适时适量地加到模板上。
另外，使用带有涂敷系统的容器还可减少焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使设备和其它工具尽量保持干净。
目前MPM和DEK公司都开始采用这一新技术，MPM称之为“流变泵〞，DEK称之为“ProFlow〞。
1.3 回流焊炉回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化开展，其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT（表面贴装技术）生产线是电子制造行业中的常见设备，广泛应用于电子产品的制造过程中。
一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备：贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。
根据生产需求的不同，可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。
首先，贴片机是SMT生产线的核心设备之一，主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。
选择贴片机时，需要充分考虑生产需求的规模和要求，以确保生产线的效率和质量。
其次，回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备，用于对贴装后的元器件进行焊接。
回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同，可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。
在选择回流焊炉时，需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。
接下来是传送机，它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。
传送机的种类繁多，包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。
在选择传送机时，需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素，以确保传送的稳定和高效。
此外，检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分，用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。
常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。
选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。
最后是辅助设备，包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。
这些设备主要用于提供电子元器件，并将已贴装的PCB从贴片机上取下。
辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定，以提高生产线的效率和自动化程度。
综上所述，一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。
贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分，选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量，并实现生产线的高度自动化。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种技术，它通过将各种电子元器件精确地贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子产品的制造。
为了提高生产效率和质量，SMT自动化生产线方案应运而生。
本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的各个方面，包括设备配置、工作流程、效益分析等。
二、设备配置1. 贴片机：贴片机是SMT生产线中最核心的设备之一。
它能够快速、精确地将电子元器件贴装在PCB上。
根据生产需求和预算，可以选择单头或多头贴片机，并配备相应的供料系统和校准装置。
2. 焊接设备：焊接是SMT生产线中的重要环节，常用的焊接方式有回流焊和波峰焊。
回流焊适用于小批量生产，而波峰焊适用于大批量生产。
根据需求，可以选择适合的焊接设备，并确保焊接质量和稳定性。
3. 检测设备：为了保证产品质量，SMT生产线需要配备各种检测设备，包括自动光学检测机、X射线检测机、AOI（自动光学检查）系统等。
这些设备能够检测贴装精度、焊接质量、电气性能等方面的问题，提高产品的一致性和可靠性。
4. 输送设备：为了实现生产线的自动化，需要配备输送设备，包括传送带、转盘、机械手等。
这些设备能够将PCB从一个工作站传送到另一个工作站，实现自动化的生产流程。
5. 辅助设备：SMT生产线还需要配备一些辅助设备，包括贴片机上料机、回流炉冷却系统、静电防护系统等。
这些设备能够提高生产效率，保证生产过程的安全性和稳定性。
三、工作流程1. 元器件采购：根据产品需求，采购所需的电子元器件，确保元器件的质量和供应的稳定性。
2. PCB制造：制造PCB板，包括电路设计、印刷、蚀刻等工艺。
确保PCB板的质量和尺寸的精确性。
3. 贴装准备：将电子元器件按照规定的工艺参数组织起来，包括分类、清洁、校准等。
4. 贴装过程：将PCB板放置在贴片机上，通过自动供料系统将元器件精确地贴装在PCB上。
5. 焊接过程：根据焊接方式的不同，将贴装好的PCB板进行回流焊或波峰焊，确保焊接质量和连接的可靠性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT生产线经典配置方案
1.2 印刷机
与贴片机的情况不同，印刷机的厂商要少许多，主要有美国的MPM、英国的DEK、日本的Minami、Hitachi、德国的EKRA，特别是MPM与DEK，无论从品牌知名度还是市场占有率来看，都是印刷机市场当中的领先者。
印刷机可分为半自动和全自动两种，半自动不能与其他SMT设备连接，需要人为干预（例如传送板子），但结构简单、价格便宜（仅相当于全自动机型的1/10~1/5），适合科研院所使用，典型机型DEK的248。
全自动印刷机可连进SMT生产线里，无须人为干预，自动化程度高，适用于规模化生产。
如英国DEK公司的DEK265 INFINITY型印刷机就是一种具有伺服压力控制系统的全自动印刷机。
印刷参数可用计算机数字化设置，丝网和基板的标记可用其视觉系统自动识别对准，其印刷重复定位精度可达±0.004mm、印刷循环周期为8秒。
其他较典型机型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。
需要指出，在传统的焊膏印刷过程中，影响印刷效果的最大变量之一是放置在模板上的焊膏品质不断地变化；焊膏中助焊剂的蒸发；焊剂中的低沸点溶剂的蒸发；锡球在开放的环境中氧化及焊膏在印刷暂停时可印性变差等。
另外，随着焊膏的使用，刮刀推动的焊膏量减少，从而引起漏印，或者由于过多的焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。
解决这个问题的办法是将焊膏放在一个容器里，采用自动焊膏涂敷系统，就可以保证焊膏适时适量地加到模板上。
另外，使用带有涂敷系统的容器还可减少焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使设备和其它工具尽量保持干净。
目前MPM和DEK公司都开始采用这一新技术，MPM称之为“流变泵”，DEK称之为“ProFlow”。
1.3 回流焊炉
回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化发展，其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊
炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。
除了上述这些新型回流焊炉外，智能化再流炉也已经出现了，其调整运转由内置计算机控制，在Window视窗操作环境下可很方便使用键盘或光笔输入各种数据，又可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节省调整时间，提高了生产效率。
智能化回流焊炉的许多机构的运作，例如：回流炉自动启动和停止，在规定时间选定存储的回流焊工艺曲线，自动调整加热区设置，启动回流焊炉，到时关闭。
链式传送带宽度自动调节，与加工印制板尺寸相匹配，通氮工艺与常规空气回流焊工艺变换等功能的自动设置都不必人工操作，全由计算机程序控制。
智能化回流焊炉的出现，给SMT焊接工艺增添了新的活力。
回流焊炉的主要厂家有美国BTU、Heller、德国ERSA、SEHO、荷兰的SOLTEC及日本ANTOM 等公司。
回流焊炉国内厂家也可制造，例如劲拓、创益等，尽管在功能性、稳定性、温控精度上与国外先进水平有些差距，但性能完全可以满足需求，价格也要便宜很多。
2 组线设计：不可盲目求大求全
在建立SMT生产线时要根据企业的投资能力，产量的大小，线路板的贴装精度要求等因素，制定合理的引进计划。
选择设备时应“量体裁衣”，切不可盲目地求大求全，以免造成不必要的浪费。
根据不同用户的需求，笔者设计了几种建线方案，仅供参考（未加说明均为一台）：方案一：多功能SMT生产线。
DEK248半自动印刷机、Siemens F5多功能贴片机、劲拓GS-800回流焊炉、熊猫精机传送机构。
评价：该生产线尽管只采用1台Siemens F5多功能贴片机，但可应付几乎所有贴片元件，另外为压缩开支，回流焊炉和传送机构均采用国产设备，印刷机为半自动。
预计总投资在250
万元左右。
该生产线适合批量不大、品种较多的小型企业和科研院所。
方案二：中速SMT生产线。
YAMAHA YVP-Xg全自动视觉印刷机、YAMAHA YV100Xg片式Chip元件贴片机、YAMAHA YV88Xg 高精度贴片机、Vitronics Soltec XPM 820N回流焊炉。
评价：典型的中速贴片线配置方案，适合中小型企业规模化生产，预计总投资在300-400
万元。
方案三：高速SMT生产线。
DEK265 INFINITY全自动视觉印刷机、Universal公司的4797高速转塔贴片机、Universal 公司的Advantis高精度贴片机、Nutek公司的传送机构、Heller 1800EXL回流焊炉。
评价：经典的高速贴片线配置方案，适合大中型电子企业规模化生产，预计总投资在700-900万元。
方案四：超高速SMT生产线。
MPM的UP3000全自动视觉印刷机、Panasonic公司的HT122高速转塔贴片机三台（或Fuji 公司的CP842E高速转塔贴片机）、Universal公司的Advantis高精度贴片机二台、Nutek传送机构、Vitronics Soltec公司的XPM2-SERIES回流焊炉。
评价：典型的“三高两泛”配置，适合大型电子企业某单一产品的大规模生产，例如手机、电脑板卡等等，预计总投资在1500-1800万元。
3 评估：确保设备性能符合要求
当购买SMT设备时，按适当的标准评估设备是很重要的，评估应围绕拟购设备的各方面能力展开，确保设备性能符合要求。
我们以SMT设备中最关键的贴片机评估为例，以下是对某型高精度贴片机进行评估的一览表。
分四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。
（1）PCB处理
描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小
50×50mm ~ 460×510mm
PCB厚度，最大与最小
0.6mm~3.0mm
贴装区域，最大
458×508mm
定位方法
边缘夹紧
定位精度
±0.05mm
坏板识别
要求
板传输边缘
3mm
基准点相机
灰度成像
（2）元件范围
描述
要求(举例)
标准能力
0402 ~ 150mm Connect尺寸元件密脚能力
BGA能力
0.5 ~ 1.5 mm
（3）元件送料器
描述
要求(举例)
8 mm送料器装载能力
最少80个
管状送料器范围
SO-8 ~ PLCC84
带状送料器范围
8,12,16,24,32,44,56,72,88mm
矩阵托盘装载
最少20个
（4）贴片要求
描述
要求(举例)
系统类型
贴片头数量
1个
驱动马达，X轴
伺服或步进
驱动马达，Y轴
伺服或步进
驱动马达，Z轴
伺服或步进
驱动马达，Q
伺服或步进
编码器，X/Y轴
线性或旋转式
编码器，Z/Q 轴
旋转式
定位方式
滚珠丝杆或皮带式
触觉感应
要求
Z轴行程
吸嘴交换器
要求
小尺寸元件识别（小于25mm）头部摄像视觉
密间距QFP/BGA识别
底部摄像视觉
视觉相机类型
二进制或灰度
相机阈值等级
256级灰度
相机视觉区间
32mm
最大视觉区间
50mm使用分区域视觉
分辨率，X/Y轴
0.0127mm
分辨率，Z轴
0.005mm
±0.065mm 3σ/chip
±0.025mm 3σ/QFP
贴片速度
10000CPH/chip
4000CPH/QFP
4 结束语
SMT生产线是实现电子规模化组装的基础，在进行SMT组线设计时必须对要其中的关键设备进行详细的调研，了解其具体的技术参数。
有了这些认识，就可以识别不同设备的优劣，并作出明智的选择。
同时，选择设备时应“量体裁衣”，切不可盲目地求大求全，以免造成不必要的浪费。