PCB中常见的元器件封装大全教学文案
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。
下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。
1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。
DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。
2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。
它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。
SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。
3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。
它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。
QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。
4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。
BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。
它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。
SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。
它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。
6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。
pcb元器件最全的封装详细介绍
史上最全的芯片封装介绍芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。
封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
以下为小编整理的主流封装类型：常见的10大芯片封装类型1、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装图DIP封装具有以下特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。
2、QFP/ PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。
pcb封装教程
pcb封装教程PCB（Printed Circuit Board）封装是指将电子元件的引脚封装成特定的外观形式，以便于焊接到PCB上。
封装起着保护元件、传导热量、提供电气连接、和为电子元器件提供机械支持等作用。
下面，我们来介绍一下PCB封装的基本步骤和相关注意事项。
PCB封装的第一步是确定封装类型。
常见的封装类型有DIP （Dual In-line Package）、SMD（Surface Mount Device）和BGA（Ball Grid Array）等。
在选择封装类型时，需要考虑元件的功率、包装密度、尺寸等因素。
其次，需要确定元件的引脚排数。
一般情况下，引脚越多，封装所需的空间就越大。
同时，需要注意元件的引脚排列方式，例如是否为直插式、表面贴片等。
接下来，就是根据元件的封装规格来设计PCB封装。
在封装的设计过程中，需要注意元件的引脚位置、尺寸等，并确保与PCB设计的元件布局相符。
设计完成后，需要进行PCB封装的制造。
制造过程包括元件的外观加工、材料的选择、引脚的连接等。
制造时需要保证封装的可焊性、可靠性以及耐热性等。
完成PCB封装后，需要进行封装测试，以确保封装的质量和可靠性。
测试过程中包括对封装的引脚连接、外观等进行检查。
在进行PCB封装过程中，需要注意以下几点：首先，要正确选择封装类型和元件的引脚排数，以确保封装与PCB设计的兼容性。
其次，在封装设计时要考虑元件的散热、机械强度等因素。
最后，要注意封装制造和测试的过程，确保封装的质量和可靠性。
总的来说，PCB封装是电子制造中重要的一环，它直接关系到电子元件的连接和保护效果。
通过合理的封装设计和制造过程，可以实现电子产品的稳定性、可靠性和性能优化，并提高整体电路的工作效率。
所以，在PCB设计和制造的过程中，封装是不可忽视的一部分。
PCB元器件封装设计
5.3 手工制作元器件封装
手工制作元器件封装适用于制作非标准、复杂的元器件 封装。
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一、收集元器件的精确数据
元器件的精确数据主要内容如下。 • 元器件外形尺寸。 • 焊盘间距。指的是焊盘中心的距离，在测量时可测量
元器件引脚中心之间的间距。 • 焊盘大小。焊盘大小又包括焊盘的外形尺寸和焊盘的
手工制作元器件封装的基本流程
收集元器件的精确数据 新建元器件封装库文件 设置图纸区域工作参数
新建元器件 绘制元器件外形 放置元器件焊盘 调整焊盘间距
添加注释 给元器件命名 保存元器件
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5.2 利用生成向导创建元器件封装
利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件 封装。
系统提供了如下12种标准的封装。
孔径尺寸。焊盘的孔径应当略大于元器件的引脚，如 果设计允许的话，可将焊盘孔径设置为元器件引脚尺 寸的1.2至1.5倍大小，而焊盘外形又应比焊盘孔径略 大，可比孔径大1mm左右。
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二、设置环境参数
5-9
综合实例：制作带散热器的三端稳压源的元器件封装
带散热器的三端稳压源元器件封装
5-10
拓展练习一：利用生成向导创建BGA10x10-56的 元器件封装
BGA10x10-56元器件封装
5-11
拓展练习二：制作接插件CN8的元器件封装
接插件CN8元器件封装
5-12
一、概念辨析
• 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元 器件的外形。
• 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导 电图件连接。
• 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
创建PCB元件封装教案
创建PCB元件封装教案教案课题：创建PCB元件封装课型：讲授+练习周次：课时： 1授课时间：地点： SYL302教学目标：（结合岗位知识、能力、素质目标确定）一、掌握PCB元件库编辑器的操作方法二、掌握手动创建一个PCB元件封装的方法三、掌握向导模式创建一个PCB元件封装的方法教学重难点分析：一、元件封装设计与原理图符号设计的区别二、读懂元件尺寸结构图，计算各个焊盘的坐标和间距三、手动模式和向导模式设计元件封装教学过程：一、组织教学二、回顾前面所学内容通过前面的学习，学生已经掌握了简单的单面板和双面板的设计方法，并且了解了元件封装的基本概念以及熟悉了PCB元件库编辑器的主要工作界面。
结合本节课的内容，简要复习一下元件封装的概念。
三、导入新课分发电路板给学生，让学生观察电路板上的元件，以及元件在PCB板上对应的焊盘和丝印形状。
提出问题：大家之前练习所设计的PCB板，所有的元件封装都是采用Protel99系统自带的封装库中的封装，但是在实际的电路设计过程中会遇到很多没有见过的元件，那么这些元件需要怎样在PCB板上设计其安装的焊盘呢？这就要求我们了解这些元件的结构并自己来设计它的封装。
教案四、介绍元件封装设计的基本流程1、收集元件封装信息元件的尺寸、焊盘大小、焊盘间距2、新建PCB封装库文件3、新建元件封装，重命名，不要与系统库中封装名相同4、使用手动模式或向导模式进行设计手动模式主要用于非标准元件封装的设计向导模式主要用于标准元件封装的设计5、介绍元件封装设计与原理图符号设计的区别制作PCB元件封装与制作原理图元件有很大不同。
原理图元件只是示意性的图形，能说明元件的基本的特性即可。
而PCB元件直接与印刷电路板相联系，它的各种尺寸必须与实物完全一致。
因此要求熟悉元件的结构，尺寸大小，引脚顺序，引脚宽度，引脚间距等参数。
五、启动PCB元件封装库编辑器1、创建一个新的PCB设计数据库文件，并重命名。
2、打开项目中的“Document”文件夹，鼠标右键选择“New”,创建新的文件。
pcb封装大全
PCB封装大全电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。
PCB元件封装总结（超好）
PCB元件封装总结（超好）元器件封装⼀、定义：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指⽰的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共⽤同⼀零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
⼆、分类：THT插⼊式封装技术；SMT表⾯粘帖式封装技术。
三、SMT的标准元器件：电阻（R）、电感（L）、陶瓷电容（C）、排电阻（RA或RN）、钽电容（C）、⼆极管（D）、晶体管（Q）等1、电阻电容的元件规格1in=25.4mm四、IC类元器件封装1、双列直插式封装（DIP）：陶瓷双列直插封装（CDIP），陶瓷-玻璃双列直插式封装（CERIP），塑料双列直插式封装(PDIP)使⽤最⼴范；引脚数不超过100个。
1、⼩尺⼨封装（SOP）：J型⼩尺⼨封装（SOJ），薄⼩尺⼨封装（TSOP）常⽤在内存芯⽚SDRAM的封装，缩⼩型⼩尺⼨封装（SSOP），薄的缩⼩型⼩尺⼨封装（TSSOP），甚⼩尺⼨封装（VSOP），⼩尺⼨晶体管封装（SOT），⼩尺⼨集成电路封装（SIOC）。
2、塑料⽅形扁平封装（PQFP）：常⽤在⼤规模或者超⼤规模的集成电路和⾼频电路。
CFP陶瓷扁平封装、TQFP扁平簿⽚⽅形封装、CQFP陶瓷四边引线扁平3、塑料有引线芯⽚载体（PLCC）：尺⼨⼩，可靠性⾼。
LCC⽆引线⽚式载体4、球栅阵列封装(BGA)：⾼档CPU等⾼密度、⾼性能、多功能、多引脚、的元器件的最佳选择。
CBGA陶瓷焊球阵列封装、PBGA塑料焊球阵列封装5、芯⽚缩放式封装（CSP）：芯⽚⾯积/封装⾯积=1：1.5。
WLCSP晶圆⽚级芯⽚规模封装6、引脚⽹格阵列（PGA）：⽤在CPU。
CPGA陶瓷针栅阵列封装7、COB板上芯⽚贴装8、FCOB板上倒装⽚9、COC瓷质基板上芯⽚贴装10、 MCM多芯⽚模型贴装11、 CERDIP陶瓷熔封双列五、部分有极性元器件的极性识别1、⼆极管（D）（1）Green LED：表⾯⿊点为正极或正三⾓形所指⽅向为负极。
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PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
二、中英文对照1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管 :NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,Intel Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库： Advpcb.ddb ,General IC.ddb ,Miscellaneous.ddb三、部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管。