FPC工艺流程介绍分析
FPC生产流程解析
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
第5页
下料(cutting)
由于买回来的材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽250mm， 长度100米。而生产板的长度一般不超过300mm，所以就需要将长 料用人工或机器裁成小块,即生产板，工作板。
将合格的成品根据不同的包装要求包装成袋，装箱后即可出货。 包装其实也是有很多种的，普通包装，防静电包装（ESD packing),真空包装(vacuum packing)，托盘包装(tray)。一般客 人若无特别要求，空板都是采用普通包装，PCBA都是托盘包装。
第26页
特种板
这里再简单介绍三种特殊类型的板子：镂空板、分层板和软硬结 合板。
第12页
显影(developing)
用显影液(碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去，以露出待 蚀刻或电镀或其他处理的铜面。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
显影
干膜 铜箔 基板胶片
第13页
蚀刻(etching)
将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所 需的线路 。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
第24页
最终检查(final inspection)
根据检查标准对单个的成品进行全面的检查 检查方式根据制品不同要求有：
①目视检查
②显微镜（最小10倍数）检查
主要检查外观，包括划痕、压伤、折皱、氧化、起泡、阻焊偏位、 钻孔偏位、线路缺口、残铜、外来异物等等。
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
FPC生产线工艺流程分析与管理策略一、工艺流程分析1.设计图纸制作：根据客户需求制作FPC的设计图纸，包括电路连接、线路布局等。
2.材料采购：根据设计要求采购所需的柔性基板、导电涂层、覆铜膜等材料。
3.基板准备：将柔性基板切割成所需尺寸，并进行成型处理，如弯曲、折叠等。
4.电路图案制作：使用光绘技术将电路图案转移到基板上，形成导电线路。
5.覆铜膜制备：将覆铜膜涂覆在基板表面，形成保护膜，并提供电路连接。
6.钻孔与铜箔粘合：使用激光或机械钻孔技术在基板上打孔，并在孔上涂覆导电涂层，与覆铜膜连接形成导电线路。
7.焊接与组装：根据设计要求将电子元件焊接到FPC上，并进行组装。
8.测试与质量检查：对制作好的FPC进行测试和质量检查，确保其符合设计要求和质量标准。
9.封装与包装：将成品FPC进行封装和包装，使其方便运输和使用。
二、管理策略1.精细化管理：通过对每个工艺环节进行精细化管理，确保每个步骤的质量和效率。
例如，制定详细的工艺操作指导书，培训员工掌握每个工艺步骤的要领，建立质量控制流程，及时解决生产中的问题。
2.自动化生产：引入先进的自动化设备和机器人技术，提高生产效率和产品质量。
例如，使用自动化焊接机器人来替代传统手工焊接，减少因人为操作产生的误差和劳动强度。
3.质量控制：建立严格的质量控制体系，以确保产品的一致性和可靠性。
包括从材料采购、工艺流程控制到质量检查、测试等各个环节都要进行严格的质量控制和记录。
4.过程优化：持续改进工艺流程，优化每个环节的工艺参数和工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
例如，采用先进的工艺技术和材料，提高生产线的生产速度和产品的电气性能。
5.人员培训：加强员工培训和技术水平提升，使其能够熟练掌握FPC生产线的工艺流程和操作技术。
同时，注重团队合作和沟通，建立团队协作的工作氛围，以提高生产效率和产品质量。
总之，FPC生产线的工艺流程分析与管理策略需要综合考虑质量控制、生产效率、人员培训等方面的因素，以确保产品的一致性和可靠性。
一般FPC流程介绍
一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。
它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。
下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。
1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。
设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。
同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。
2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。
一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。
选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。
3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。
布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。
4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。
制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。
5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。
化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。
6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。
印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。
印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。
7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。
在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。
8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
在制品管理方法
制定生产计划
根据客户需求和市场状况，制定合理的生产计划，明确各阶段 的生产任务和时间节点。
实施生产调度
通过实时监控生产进度，及时调整生产计划，确保在制品按时 完成。
强化在制品质量控制
建立严格的质量控制体系，对在制品进行多层次的质量检验， 确保产品质量。
设备维护与管理方法
定期维护保养
存储与运输
合理存储原材料，并确保 运输过程中不损坏原材料 。
基材处理与贴膜
基材处理
对基材进行清洗、干燥等预处理，以提高 粘附性。
胶膜贴附
将胶膜准确贴附在基材上，确保位置准确 。
烘烤与固化
通过烘箱或紫外线照射等方法，使胶膜固 定在基材上。
曝光与显影
曝光
01
使用曝光机将掩膜板上的图案转移到胶膜上。
显影
障率，提高生产效率。
生产环境改善策略
总结词
恒温恒湿，严格除尘
详细描述
保持生产环境的恒温恒湿状态，以满足FPC生产的特定要 求。采取严格的除尘措施，确保生产现场的清洁度。通 过改善生产环境，提高产品的良品率和质量。
人员培训与管理策略
总结词
专业培训，激励机制
详细描述
对生产线人员进行专业培训，提高员工对FPC生产工 艺的理解和操作技能。建立激励机制，鼓励员工积极 参与生产流程优化，提高员工的工作积极性和满意度 。通过人员培训与管理策略，提高生产效率和产品质 量。
终测
对成品FPC进行最终的质量检测，确保产品质量达标。
补强与印字
补强
对FPC进行补强处理，以提高其机械强度和稳定性。
印字
在FPC表面印上产品标识、生产日期等信息。
03
FPC生产线工艺流程问题 分析
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。
另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。
总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。
fpc制造工艺流程
fpc制造工艺流程咱来聊聊FPC制造工艺流程。
一、开料。
这就像是做饭先准备食材一样。
咱得先把FPC要用的原材料给准备好。
这原材料通常是那种很薄很薄的柔性覆铜板，它可是整个FPC的基础呢。
从大的板材上按照设计好的尺寸把它切割下来，就像从一大块蛋糕上切出一小块一样。
这一步得特别小心，尺寸要是弄错了，后面可就全乱套了。
而且切割的时候要保证边缘整齐光滑，要是毛毛糙糙的，就像衣服上有破线头似的，看着就不舒服，对后面的工序也会有影响。
二、钻孔。
钻的孔可不是随便乱钻的哦。
这些孔就像是FPC的小眼睛或者小嘴巴一样，有着很重要的作用。
有的孔是用来连接不同层的线路，就像建房子时楼梯的作用一样，要把上下层给打通。
钻孔的时候得保证孔的位置特别精准，偏差一丁点儿都不行。
如果钻歪了，那线路连接就会出问题，就像火车轨道要是歪了，火车肯定跑不起来呀。
而且钻孔的大小也得刚刚好，不能太大也不能太小，就像给宝宝穿鞋子，大了会掉，小了会挤脚。
三、沉铜。
沉铜这个步骤可神奇啦。
简单说呢，就是在那些钻好的孔壁上镀上一层铜。
为啥要这么做呢？这就好比给那些孔壁穿上一层铜做的铠甲，这样就可以让它们更好地导电啦。
这层铜要镀得均匀，要是有的地方厚有的地方薄，那电流在通过的时候就会像走在坑坑洼洼的路上，不顺畅。
这就要求在沉铜的时候各种化学药剂的浓度要合适，就像厨师做菜放盐放调料得适量一样，多了少了都不行。
四、线路制作。
线路可是FPC的灵魂部分。
这个时候就像是画家在画布上画画一样，要把设计好的线路图案给画到覆铜板上。
不过呢，不是真的用笔画，而是通过化学蚀刻的方法。
先把不需要的铜箔给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻一样，要非常细致。
而且线路的宽度和间距都有严格的要求，要是线路太细了，可能就像小细胳膊一样，容易断；要是间距太小，又容易短路，就像两个人靠得太近容易打架一样。
五、阻焊。
阻焊就像是给线路穿上一层防护服。
它的作用可大了呢，可以防止线路被氧化，还能避免在后续的加工或者使用过程中，不同的线路之间不小心碰到一起。
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种灵活的印刷电路板，由柔性基材和电路元件组成，可以在弯曲和弯折的情况下工作。
FPC广泛应用于手机、平板电脑、电子书、汽车电子等领域。
下面将介绍FPC的生产工艺流程。
首先是基材的准备。
FPC的基材一般使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，这些薄膜具有良好的耐高温性能和机械强度。
基材需要经过切割、清洗和干燥等工序进行准备。
接下来是薄膜涂覆。
将基材薄膜放入涂布机中，通过涂布头将粘合剂涂布在薄膜表面。
涂布完成后，需要通过干燥机将基材薄膜上的粘合剂干燥，以便后续的铜箔覆盖。
然后是铜箔的覆盖。
将铜箔加热到一定温度，使其保持柔软性。
然后将基材薄膜拉伸到一定程度，将铜箔贴附在基材上。
这个过程需要保持一定的温度和压力，以确保铜箔与基材的牢固连接。
接下来是图案的印刷。
将预先制作好的印刷模版放置在铜箔上，通过印刷机将导电油墨印刷在铜箔上。
导电油墨只在需要形成导电路径的区域印刷，以便之后的电路连接。
然后是表面处理。
通过化学方法将导电油墨印刷的铜箔表面进行镀金或镀锡处理，以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
接下来是图案的切割。
根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
这需要使用激光切割或冲孔机进行。
然后是表面保护。
在FPC的表面涂覆一层保护膜，以保护电路不受外界环境的影响，同时还可以提高电路的可靠性和耐用性。
最后是成品的检验和包装。
对FPC的电路连通性、尺寸和外观进行检查，确保符合质量要求。
合格的FPC经过包装后，可以出厂销售或供应给下游的电子制造商进行组装。
以上就是FPC的生产工艺流程。
通过这一系列的工序，FPC 可以制成具备弯曲和弯折功能的电路板，为电子产品的开发和制造提供了重要的支持。
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Comments: 粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱 性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚 度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要 因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.
FPC工程部
.材料介绍
1）矽铝箔（硅铝板）： 矽：0.1mm 作用：补正平行度 （硅胶：0.2mm 作用：补正平行度） 铝：0.2mm or 0.4mm 作用：限制矽/硅胶的延展性，不至于让FPC变形过大。 2）PP膜/耐弗隆 0.1mm 主要功能是离形用，和Si-Al箔保护另一方面防止接着剂的转移。 3）绿硅胶 0.8mm 主要功能是利用其良好的敷形性，保证胶能够很好的填充于线距间。 4）玻璃纤维布 0.26mm or 0.115mmm 防止移位 5）烧付铁板（硅钢板） 硅胶：1.0mm 钢板：2.0mm补正平行度
3）
A. B. C. D. 气泡 偏位 溢胶 压痕
FPC工程部
八、丝印阻焊
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項 Ø 油墨黏度 Ø 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區 分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向 Solder resist Ø 印刷位置度 Ø 印刷台面是否清潔 Cu Ø 網板是否清潔 PI Ø 印刷油墨厚度 Ø 印刷外觀(气泡、异物等) 烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試
FPC工艺流程介紹PC
B 流 程介紹
FPC工程部
FPC一般工艺流程图
•
开料 Shearing 钻孔 Drilling 黑影 Shadow 镀铜 Cu plating 贴干膜 D/F lamination LDI 曝光 LDI Exposure
CVL 压合 CVL lamination
CVL假贴合 CVL layup
Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為基底膜也是一種優異的薄 膜,它的吸濕性和尺寸穩定性比PI膜要好,其無色透明也是PI膜無法達到的特性。 但當溫度在60℃--80℃時,它的機械特性就會發生變化而降低,且由于PET的耐熱 性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範圍.故業界目前基底膜仍是以PI為主力. FPC工程部
FPC工程部
切片檢查孔
斷針檢查孔
四、黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating • 1） 黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating • 於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以石墨粉附著 而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、 下線路導通之目的。 • 其大致方式為： • 先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之 石墨粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之石墨粉剝離， 僅留孔壁絕緣位置上有一層石墨粉，經鍍銅後形成孔 銅。
single
• 3 Layer PI(polyimide)
double
• AD(adhesive)
single
2 Layer •
double
Cu(copper)
FPC工程部
以下為3L與2L性能比對:
¶ ¥ µ Ø ò © ° ³ ¼ h « p « × @ ¼ ö © Ê Ø ¤ ¤ o à © w © Ê @ Å s ¦ ± © Ê ©  M Ð » \ ¼ h ª º ¤ Ç t ° Í ² ¥ £ © Ê ¨ ¥ ¦ »
s ³ » y ¤ è ª k
Ö ± ß µ ¾ ¯ ¬ « 30-150um(¥ ] ¬ A Ö ß µ ± ¾ ¯ ¼ h ) C § H ¦ } ¨ } ¨ e © ® ö C §
K ¦ ¶ X ª k
µ Ö L ß ± µ ¾ ¯ « ¬ 12.5-125um ª ° } ¨ by« ¬ ¸ ¹ ¦ ³ ® t ² § } ¨ ø Ã ª °
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
FPC工程部
• 整孔 •黑孔
•微蚀
•镀铜
FPC工程部
FPC工程部
2）电镀铜流程:
上料（板与板之间的间距不能超过10mm。） 酸性（清潔板面、清除氧 化 水洗 酸浸（主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而 影响硫酸的含量;潤濕孔內及板面，以利于鍍銅） 镀铜 （阳极： Cu - 2e- = Cu2+ 陰極：Cu2+ + 2e- → Cu） 双水洗 抗氧化 （使板面產生保護膜，避免銅面氧化） 水洗 下料
外形冲切 Outline punching 外观检查 Inspection
出货 Shipment
包装 Packing
FPC工程部
1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):
一、FPC材料简介
在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔 層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).
利用電鍍法制作的無粘接性 銅箔層壓板 不使用銅箔做原 材料，而是通過電鍍直接基 底膜上直接形成導體層
業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及 厚度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途. FPC工程部
二.Cover lay简介 1.Cover lay
一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接劑 同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時為半固化狀態,故粘接劑上貼 上一層離型膜(紙).
三、鑽孔NC Drilling
1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍 通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。 鑽孔注意事項 Ø 砌板厚度(上砌板：0.50.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)， 尺寸 Ø 疊板方向打Pin方向 Ø 疊板數量 Ø 鑽孔程式檔名、版別 Ø 鑽針壽命 Ø 對位孔須位於版內 斷針檢查
Comments:
業界內Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2 種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL的搭配基 本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Cover lay仍是以 PI覆蓋膜為主力.
FPC工程部
2）壓膜注意事項
Ø Ø Ø Ø Ø 乾膜不可皺折 壓膜須平整，不可有氣泡 壓膜滾輪須平整及清潔 没曝光乾膜 曝光之乾膜 壓膜不可偏位 雙面板裁切乾膜時須切齊，不可殘留乾膜屑 基材铜面
3） 曝光注意事項
Ø Ø Ø 铜面須清潔，不可有刮傷、異物、缺口、凸出、針點等情形 曝光對位須準確，不可有孔破、偏位之情形 曝光能量必需合适 曝光台面之清潔
自动光学检测 AOI
显影/蚀刻/去膜 D/E/S
冲孔 Hole punching
曝光/显影/烘烤 Exposure/Develop/Roast
丝印阻焊 Silk-screen PSR
电镀镍金 Ni/Au plating
喷字符 Ink jet Printer
开短路测试 O/S testing
贴补强板 Adhere STF
Cover lay结构 PI
Adhesive
離型膜
Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環氧樹脂
性能item
流動性 填充性 機械性能 絕緣性
Acrylic丙烯酸
良 良 一般 一般
Epoxy環氧樹脂
一般 一般 良 良
FPC工程部
2、 Cover lay储藏要求
冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固 化,以致功效下降. 除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時,達室溫后房客使 用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水. 開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open.
C
O
C O PI結構式 FPC工程部
以下為常見集中基底膜材質性能比較:
¶ ¥ µ Ø » » E Ñ ¨ È Ó i ñ ¤ « 1.42 Ü © § Ô ± j « × (kg/mm2) 21.5 Ô ¦ © ù ² v (%) 70 Ã ½ ä t § Ü ¼ ¹ µ õ ± j « × (kg/mm2) 9 Ü © § Ô µ õ ± j « × (kg/mm2) 0.32 @ ¼ ö © Ê 400 U ¿ ¿ N © Ê Û º ¦ ¶ @ ¦ ³ ¾ ÷ · » ¾ ¯ © Ê À u @ ± j » Ä © Ê ¨ } @ ± j Æ P © Ê ® t l ¤ § ô © Ê 2.7 ¶ ¹ ¤ q ± ` ¼ Æ (1kMz) 3 ¶ ¹ ¤ q · l ¯ Ó ¦ ] ¼ Æ (1kMz) 0.0021 @ ¹ q À £ (kv/mm) 275 » à E » ¥ E | ¬ t ¤ A ² m 1.38-1.41 2.1-2.2 14.0-24.5 1.1-3.2 60-165 100-350 17.9-53.6 / 0.4 / 150 260 ö ¿ © U £ ¿ ¤ U ¿ N À u À u ¨ } À u ¨ } À u <0.8 <0.01 3.2 2.0-2.1 0.005 0.0002 300 17
2）
微蝕
微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧 化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。