PCB制造流程简介--------印制电路板生产流程
PCB流程简介-全制程
PCB流程简介-全制程1. 前言PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子产品中不可缺少的重要组成部分之一。
PCB流程是指制作PCB的全过程，包括原料采购、设计、布局、制版、生产、组装和测试等多个环节。
本文将对PCB流程进行全面的简介和介绍。
2. PCB制作流程PCB制作流程可以大致分为如下几个步骤：2.1. 原料采购在PCB制作流程中，原料采购是一个至关重要的环节。
常见的PCB 制作所需原材料包括电路板基材、薄铜箔、印刷墨水等。
在采购时需要注意选择高质量的原材料供应商，并对原料进行严格的质量检验。
2.2. 设计和布局PCB设计是整个流程中重要的阶段之一。
在这个阶段，设计师会使用专业的电路设计软件，根据电子产品的功能要求和电路原理图进行PCB电路板的设计和布局。
设计师需要考虑电路板的大小、层次、电路连接、电源布局等因素，并与其他硬件模块进行兼容性和接口匹配的设计。
2.3. 制版制版是将PCB设计文件转化成实际可用的制板文件的过程。
在这个阶段，设计师会将PCB设计文件输出为Gerber文件，并将Gerber文件发送给制板厂家。
制板厂家会根据Gerber文件进行图形的翻版和制版，最终得到制版后的电路板。
2.4. 生产和组装生产和组装是将制版的电路板进行生产和组装的过程。
在这个阶段，制板厂家会采用先进的生产工艺和设备，将电路板上的电子元器件和连接线进行焊接和组装。
生产和组装的目标是将电路板上的各个元器件正确地安装到预定位置，并确保电路板的良好连接和可靠性。
2.5. 测试和质检测试和质检是确保PCB质量和性能的关键环节。
在这个阶段，制板厂家会进行全面的测试和质检，包括电气测试、可靠性测试和功能测试等。
只有通过了严格的测试和质检，才能确保PCB的质量和可靠性。
3. PCB制作的注意事项在PCB制作流程中，需要注意以下几个重要的事项：3.1. 设计准则在进行PCB设计和布局时，应遵循一些设计准则，如规避电源干扰、保持信号完整性、合理布局元器件和线路等。
PCB板的生产流程介绍
PCB板的生产流程介绍PCB（印刷电路板）是现代电子产品的关键组成部分，它是电子元件支持、电气连接和信号传输的基石。
PCB板的生产流程可分为设计、制版、镀铜、穿孔、蚀刻、线路化、覆膜、装配等多个环节。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1. 设计设计是整个PCB板生产流程的第一步。
在设计阶段，设计师将根据产品的需求和规格来设计电路图。
一般使用电路设计软件，比如Altium Designer、Eagle等。
在设计过程中，设计师需要考虑到电路板的层数、布局、阻抗控制、信号完整性等方面的要求。
2.制版制版是PCB板生产过程中的重要环节。
在制版过程中，设计师会根据电路图，在计算机上进行绘制，生成一个原型板的图像。
然后使用光刻技术将图像转移到覆铜板上，形成一个光掩膜。
这个光掩膜将会被用来制作PCB板上的线路。
3.镀铜镀铜是为了增加其导电性和制造相对可靠而进行的一个步骤。
在镀铜过程中，将已经制作好光掩膜的覆铜板浸泡在含铜盐的电解液中，通过电流的作用，铜层会逐渐沉积在光掩膜上。
这样就形成了一层厚度均匀的铜层。
4.穿孔穿孔是制作多层PCB板时的一个关键环节。
在穿孔过程中，将已经制作好的PCB板与钻头固定在一起，钻头会自动定位到预定位置上，并控制钻头的压力和转速。
这样可以形成一系列的小孔，用于连接多层PCB板上不同电路层之间的信号线。
5.蚀刻蚀刻是在镀铜后将不需要的铜层去除的一个步骤。
在蚀刻过程中，将已经制作好的PCB板浸泡在蚀刻剂中，蚀刻剂会将不需要的铜层逐渐去除，留下需要的线路。
蚀刻过程需要控制时间和温度，以确保蚀刻剂的作用恰到好处。
6.线路化线路化是将PCB板上的线路连接起来的一个步骤。
在线路化过程中，使用导电胶或者导电油笔将电路板上的线路连接起来。
线路化可以适当增加电路板的可靠性和连接性。
7.覆膜覆膜是为了保护已制作好的PCB板免受损坏和腐蚀的一个步骤。
在覆膜过程中，将特殊覆膜料湿敷在PCB板的表面，并通过加热和压力固化为一层薄膜。
(PCB印制电路板]PCB制造流程及说明
![(PCB印制电路板]PCB制造流程及说明](https://img.taocdn.com/s3/m/0ae02bbda45177232e60a29a.png)
（PCB印制电路板）PCB 制造流程及说明PCB制造流程及说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。
图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
见图1.22. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch (photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。
以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。
主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板Rigid PCBb.软板Flexible PCB 见图1.3c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍A. 减除法，其流程见图1.9B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品
PCB印制电路板-PCB生产流程介绍精品PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它提供了电子元件之间的电气连接，并且提供了电气和机械支持。
PCB的制造过程是一个复杂而精细的过程，本文将详细介绍PCB的生产流程。
PCB的生产流程通常包括以下几个主要步骤：设计，制作光掩膜，制作基板，材料选择，印制，设备组装，测试和质量控制。
1.设计：2.制作光掩膜：光掩膜是制造PCB的关键工具，用于将电路图图案转移到基板上。
制作光掩膜通常采用光刻技术。
首先，根据设计文件制作金属板，然后使用光刻机将设计的图案转移到光刻胶上，形成光掩膜。
3.制作基板：制作基板是PCB生产的核心步骤之一、在制作基板之前，需要选择合适的基板材料（如FR-4、铝基板、FR-1等）。
基板制作过程包括以下步骤：切割基板，抛光基板表面，形成铜箔，制作过孔和盲孔，以及涂覆焊盘。
4.材料选择：根据设计要求和功能需求，选择合适的材料用于制造PCB。
除了基板材料，还需要选择适合的电阻、电容、晶体管和其他电子元件。
这些材料的选择将直接影响PCB的性能和可靠性。
5.印制：印制是将电路图的图案转移到基板上的过程。
在印制过程中，使用印制设备将光刻胶覆盖在基板表面上，然后通过光敏化、曝光和腐蚀等步骤，将图案转移到基板上。
在印制过程中，还可以添加阻焊和丝印等附加层。
6.设备组装：设备组装是将PCB上的电子元件焊接到其应对的位置上的过程。
这个过程通常分为手工焊接和自动化焊接。
手工焊接通常适用于小批量生产，而自动化焊接适用于大规模生产。
焊接方法包括表面贴装技术（SMT）和插针式焊接。
7.测试：在设备组装之后，需要对PCB进行测试来确保其功能和可靠性。
测试过程可以包括电气测试、AOI（Automated Optical Inspection）检查和功能测试等。
这些测试将帮助发现可能存在的缺陷和问题。
8.质量控制：质量控制是整个PCB生产流程中至关重要的一环。
PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
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Surface treatment Flow Chart
喷锡 化学镍金 O.S.P.
锡铅、镍金、Entek
四、PCB各制程简介
金手指 目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性
四、PCB各制程简介
原理：电镀
主要原物料：铜球
Panel plating Flow Chart 前处理 Desmear
PTH Panel plating
PTH 一次铜
四、PCB各制程简介
外层 目的：经钻孔及通孔电镀后，内外层已
连通，本制程之作用为制作外层 线路，以达电性的完整。 原理：影像转移
主要原物料：干膜(Dry film)
Out-layer DF Flow Chart 前处理 压膜 曝光 显影
四、PCB各制程简介
二次铜 目的：此制程或称线路电镀（Pattern Plating)
有别于全板电镀（Panel Plating) 原理：电镀
主要原物料：铜球
Patten plating & Etching Flow Chart
主要原物料：钻头(Drill bit)
Drilling Flow Chart
钻孔
铝盖板 钻头
垫板
四、PCB各制程简介
一次铜 目的：双面板完成钻孔后即进行镀通孔(Plated
Through Hole,PTH)步骤，其目的是使 孔壁上之非导体部分之树脂及玻璃纤维 束进行金属化(metalization),以进行 后来之电镀铜制程，完成足够导电及焊 接之金属孔壁。PTH金属化后，立即进 行电镀铜制程，其目的是镀上200-500 微英寸以保护仅有20-40微英寸厚的化 学铜被后制程破坏而造成孔破（Void).
文字 金手指 金手指 喷锡 点塞 文字 文字 喷锡 喷锡 文字 文字
喷锡 点塞 化金
点塞 文字
三、PCB生产流程
成型 电测 成品检验 包装 护铜 成品检验 包装
四、PCB制程简介
内层 目的：传统的双面板无法安置越来越多的零
组件以及所衍生出来的大量线路，而 板面又越来越趋向于小型化，因此有 了将部分线路转移至里层的要求，就 产生了内层线路的制作。 原理：影像转移
化学镍金 目的：1.平坦的焊接面
2.优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应
主要原物料：金盐
四、PCB各制程简介
喷锡 目的：1.保护表面
2.提供后续装配制程的良好焊接 基地
原理：化学反应
主要原物料：锡铅棒
四、PCB各制程简介
ENTEK 目的：1.抗氧化性
2.低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的
二次铜电镀 镀锡铅
干膜 锡铅 二次铜
去膜
蚀铜
剥锡
四、PCB各制程简介
防焊 目的：
A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量
B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害
C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求提
高
四、PCB各制程简介
原理：影像转移 主要原物料：油墨
Profile O/S Testing & Visual Inspection 100%
Package
DRT Team SPC Control Process Control System IPQC Monitor MSA FMEA
一、PCB的发展
1903年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于 电话交换系统做连接基地（PCB雏形）
压合 目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与
氧化处理（Oxidation)后的内层线路 板压合成多层板。 原理：热固型树脂在高温、高压下反应，将 铜箔（Copper)、玻璃布（Glass fiber) 与基板（Laminate)黏结在一起。 主要原物料：基板(Laminate)、铜箔（Copper)
胶片(Prepreg)
MLB Flow Chart
黑化
预叠板及叠板
压合
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压合机热板
叠合用之钢板 压力
四、PCB各制程简介
钻孔 目的：1.将双面板或多层板所需不同层次的
线路进行导通。 2.提供Tooling孔 原理：机钻；镭射烧孔；感光成孔
Sold mask Flow Chart
前处理
S/M
涂布印刷 预烘烤 曝光 显影 烘烤
四、PCB各制程简介
印文字 目的：利于维修和识别
原理：印刷及烘烤
主要原物料：文字油墨
Screen Printing Flow Chart 印一面文字
文字 S/M
烘烤
印另一面文字
文
字
四、PCB各制程简介
Material Issue Inner Layer image transfer
AOI 100% Lamination
Drill Desmear & PTH
Panel Plating Out Layer Image Transfer Pattern Plating & Etching
AOI 100% Solder Resist Metal Finger G/F + HAL Legend Printing
主要原物料：干膜（Dry film)
Inner-layer DF Flow Chart
前处理
Copper foil Laminate
压膜
Etch photo resist (Dry-Film)
曝光
Art work
光能量
Inner-layer DES Flow Chart 显影 蚀刻 去膜
四、PCB各制程简介
1936年产生早期PCB制作技术
目前主要使用影像转移（光\化学）技术 生产
二、PCB的用途
作为不同电子元件彼此相互连接，进行 工作的基地
具有连通及传送信号的作用
三、PCB生产流程
发料
多层板流程
内层
检测
蚀薄铜 压合
棕化 叠合
钻孔
一次铜 外层
双（单）面板流程
三、PCB生产流程
二次铜 外层检修 防焊
Quality Control System
Quality Assurance Gate
IQC
L/A L/A L/A
L/A IPQC Audit
L/A
L/A L/A L/A L/A L/A OQC
Manufacturing Process Quality Control & Audit System