PCB压合课制程简介
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PCB(印刷线路板) 压合流程简介
溫度管理
PP膠捲
51 〞
51 〞
樹脂厚 度管控 張力控制 玻纖厚度控制
捲裝長度：150m及300 m
膠片管理 硬化程度管理
含浸上膠
A-stage
二、壓合 ：
※ 常用P/P之規格型號：
2-2 組合
資料來源：宏仁
型號
7628 2116 1080
膠含量(%) 膠流量(%) 凝膠時間(see) PP成品厚度(mil) Cured Thickness Resin Content Resin Flow Gel Time
載板(Press Plate)：硬化鋼板，供均勻傳熱用
二、壓合 ：
開口( OPEN )的介紹：
2-5 熱、冷壓
熱煤油輸送管
熱盤：內藏熱媒油管及感溫系統，四週內襯 有保溫材料,可減少熱量損失.
兩熱盤間之空間，稱之為〝 開口( OPEN )〞
油壓衝柱：壓機之壓力來源,採液壓方式作業
二、壓合 ：
2-5 熱、冷壓
輸入pin孔座標後,SPINDLE 即在墊板上鑽出pin孔
上固定pin
撈邊後之板面情形
上板撈邊作業
二、壓合 ：
1.目
2-9 磨邊作業
的：修飾裁切後之基板板邊,使之平滑,減少後製程之塗佈輪、底片及板面之刮傷。
2.工作原理：利用 “ 聚晶鑽石磨邊刀 " 進行削邊作業。
磨邊作業時 之工作狀況
切削用之聚晶 鑽外觀示意圖
二、壓合 ：
2-5 熱、冷壓
(2)冷壓：消除熱壓過程中所累積之熱應力,避免後續的板彎板翹問題. 冷卻循環水(液 冷卻循環水 液) input output 冷壓機之工作原理,基本上與熱壓機相同,無須 密閉之空間內進行,其方法為:利用控制降溫速率 的方式,達到消除熱應力之目的.
PP膠捲
51 〞
51 〞
樹脂厚 度管控 張力控制 玻纖厚度控制
捲裝長度：150m及300 m
膠片管理 硬化程度管理
含浸上膠
A-stage
二、壓合 ：
※ 常用P/P之規格型號：
2-2 組合
資料來源：宏仁
型號
7628 2116 1080
膠含量(%) 膠流量(%) 凝膠時間(see) PP成品厚度(mil) Cured Thickness Resin Content Resin Flow Gel Time
載板(Press Plate)：硬化鋼板，供均勻傳熱用
二、壓合 ：
開口( OPEN )的介紹：
2-5 熱、冷壓
熱煤油輸送管
熱盤：內藏熱媒油管及感溫系統，四週內襯 有保溫材料,可減少熱量損失.
兩熱盤間之空間，稱之為〝 開口( OPEN )〞
油壓衝柱：壓機之壓力來源,採液壓方式作業
二、壓合 ：
2-5 熱、冷壓
輸入pin孔座標後,SPINDLE 即在墊板上鑽出pin孔
上固定pin
撈邊後之板面情形
上板撈邊作業
二、壓合 ：
1.目
2-9 磨邊作業
的：修飾裁切後之基板板邊,使之平滑,減少後製程之塗佈輪、底片及板面之刮傷。
2.工作原理：利用 “ 聚晶鑽石磨邊刀 " 進行削邊作業。
磨邊作業時 之工作狀況
切削用之聚晶 鑽外觀示意圖
二、壓合 ：
2-5 熱、冷壓
(2)冷壓：消除熱壓過程中所累積之熱應力,避免後續的板彎板翹問題. 冷卻循環水(液 冷卻循環水 液) input output 冷壓機之工作原理,基本上與熱壓機相同,無須 密閉之空間內進行,其方法為:利用控制降溫速率 的方式,達到消除熱應力之目的.
电路板压合制程介绍
电路板压合制程介绍首先，设计电路板是整个过程的关键步骤。
在设计电路板时，需要将电子元件的布局和连接方式引入电路板的设计，以便实现电子元件之间的交流和功能。
设计师需要考虑电路板的尺寸、层数、材料和连接方式等因素，以确保电路板能够满足设备的要求。
接下来，是制造电路板的步骤。
制造电路板的过程包括印刷、制样、蚀刻和镀金等多个步骤。
首先，使用设计软件将电路设计转化为图片，然后利用印刷技术将电路图案印制在电路板上。
随后，通过样板制备，制造出准确、可复制的电路板。
接下来是组装元件的步骤。
这一步骤涉及将电子元件粘贴到电路板上，并使用编程或手工检查确保元件的正确连接和放置。
这个过程需要仔细的操作和精确的测量，以确保每个元件都正确地连接到电路板。
然后是焊接的步骤。
焊接是将电子元件与电路板连接的关键步骤。
焊接通常使用热熔剂或焊接器具来加热电路板和电子元件，并使用焊锡或其他焊接材料将它们牢固地连接在一起。
焊接的目的是确保电子元件和电路板之间的电气和机械连接。
最后是测试的步骤。
在制造过程的最后一步，需要对组装好的电子设备进行测试，以确保其符合设计和规格要求。
测试过程通常涉及电气测试、功能测试和可靠性测试等多个方面。
通过测试，可以检测和诊断电子设备上可能存在的问题，并对其进行修复或改进。
总结起来，电路板压合制程是电子设备制造过程中的重要步骤之一、它涉及设计电路板、制造电路板、组装元件、焊接和测试等多个步骤。
这个过程确保了电子设备的正常运行和稳定性，是电子设备制造中不可或缺的环节。
压合流程说明
捞边/锣边作业
目的：
利用刀具将板子的边缘切割整齐，并符合工艺要求的尺寸。 目前有CNN捞边，冲床冲型，两种主流加工方式。
磨边作业
目的：
将捞边板子，边缘会有一些毛刺，边缘或与坚硬，需要将边缘进行磨边 处理，防止后道工序搬运时产生擦花现象。
检修作业
目的：
查出不良品，修补不良品，保障流出产 品的质量。 检修方式：目视检验、工具检验 检修工具：放大镜、螺旋测微仪、刀片、 砂纸。 主要项目：刮伤、擦花、板厚、尺寸， 磨边不良、白边白角。
TD 热裂解温度（Decomposition Temperature） CTE 膨胀系数（Z-Axis CTE） T260、T288 耐热性（Thermal Resistance） 目视检验：刮伤、皱褶、擦花、白边白角、亮点、异物 储存条件：温度室温，湿度＜50℃。 使用期限：厂商提供（从生产日期算起，一般为1-2年） 主要厂商：台塑南亚、生益集团、联茂、宏仁、台光、
压合后信赖性测试项目
1.TG测试、TD测试 设备：热分析设备 2.热应力测试 设备：锡炉 3.玻璃强度 设备：拉力计 4.介质层厚度 设备：金相显微镜
压合作业流程图（一次）
PP冲孔
铆合/热熔
棕化/黑化
检验
PP裁切
预叠
叠合
磨边 棕化
捞边
检 修
X-ray 出货
拆解
压机
棕化作业
目的：
将内层铜面粗化处理，增大内层铜 的面积，增加内层铜面与树脂（PP） 结合面积。 增加铜面对树脂流动之润湿性，促 进树脂在板面的填充性能。 铜面钝化层，可降低后工序药水以 及树脂中胺类成分对铜面造成的粉 红圈。 物料： 棕化药水、清水、超纯水、海绵胶 片
PCB压合制程基础知识
连续式压合是将多层板材连续送入压 合机中进行压合，适用于大规模、连 续生产的情况。
批式压合是将多层板材分批送入压合 机中进行压合，适用于小批量、多品 种的生产情况。
04 压合质量检测与控制
外观检测
总结词
通过目视或光学仪器对PCB的表面进行检测，查看是否存在污渍、划痕、气泡 等缺陷。
详细描述
外观检测是最基础的检测方法，通常在压合后立即进行。检测员通过目视或使 用放大镜、显微镜等光学仪器来检查PCB表面是否光滑、无气泡、无杂质等。 若发现缺陷，需及时记录并采取相应措施。
压合制程的重要性
1 2
提高PCB的机械强度和可靠性
压合制程能够将多层板材粘合在一起，形成一个 整体，从而提高PCB的机械强度和可靠性。
实现高密度布线
通过压合制程，可以将多层板材粘合在一起，实 现高密度布线，从而提高PCB的集成度和性能。
3
保证PCB的一致性和稳定性
压合制程能够保证PCB的一致性和稳定性，从而 保证电子产品的可靠性和性能。
溢胶的产生
在多层板压合时，由于胶粘剂的流动性过大或预热温度过高，导致胶粘剂溢出层间，形成溢胶现象。
溢胶的处理
控制胶粘剂的粘度和涂布量，优化预热温度和压合温度，以及采用适当的压力和时间，以减少溢胶的 发生。对于已经产生的溢胶，可以采用机械或化学方法进行清除。
压合不良的改善方法
压合不良的表现
压合不良包括脱层、分层、翘曲、起泡等缺陷，这些缺陷会影响多层板的电气性能和可 靠性。
材料变形的预防与控制
通过优化压合工艺参数和采用适当的冷却方 法，减少温度差异和压力不均匀对材料变形 的影响。同时，加强材料的预处理和存储管 理，以减少材料本身变形的可能性。对于已 经产生的材料变形，可以采用矫直或其它机
批式压合是将多层板材分批送入压合 机中进行压合，适用于小批量、多品 种的生产情况。
04 压合质量检测与控制
外观检测
总结词
通过目视或光学仪器对PCB的表面进行检测，查看是否存在污渍、划痕、气泡 等缺陷。
详细描述
外观检测是最基础的检测方法，通常在压合后立即进行。检测员通过目视或使 用放大镜、显微镜等光学仪器来检查PCB表面是否光滑、无气泡、无杂质等。 若发现缺陷，需及时记录并采取相应措施。
压合制程的重要性
1 2
提高PCB的机械强度和可靠性
压合制程能够将多层板材粘合在一起，形成一个 整体，从而提高PCB的机械强度和可靠性。
实现高密度布线
通过压合制程，可以将多层板材粘合在一起，实 现高密度布线，从而提高PCB的集成度和性能。
3
保证PCB的一致性和稳定性
压合制程能够保证PCB的一致性和稳定性，从而 保证电子产品的可靠性和性能。
溢胶的产生
在多层板压合时，由于胶粘剂的流动性过大或预热温度过高，导致胶粘剂溢出层间，形成溢胶现象。
溢胶的处理
控制胶粘剂的粘度和涂布量，优化预热温度和压合温度，以及采用适当的压力和时间，以减少溢胶的 发生。对于已经产生的溢胶，可以采用机械或化学方法进行清除。
压合不良的改善方法
压合不良的表现
压合不良包括脱层、分层、翘曲、起泡等缺陷，这些缺陷会影响多层板的电气性能和可 靠性。
材料变形的预防与控制
通过优化压合工艺参数和采用适当的冷却方 法，减少温度差异和压力不均匀对材料变形 的影响。同时，加强材料的预处理和存储管 理，以减少材料本身变形的可能性。对于已 经产生的材料变形，可以采用矫直或其它机
PCB外层压合讲解
首頁
上一層
上一頁
結束
預疊
Broad
Technology Inc.
預疊就是按流程卡規定的壓合結搆,把P.P和內層板進行組合. 預疊前的準備工作：裁P.P , 封邊 , 六.八層板的鉚合 預疊操作規範 預疊的注意事項 內層板
四層板之預疊
六層板之預疊
P.P
鉚釘
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上一層
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結束
疊板
Broad
Technology Inc.
黑化線自動關機步驟
Broad
Technology Inc.
1. 關閉純水、市水總閥門和各槽的純水、市水閥. 2. 依次將各槽加熱器開關打至 “OFF”位置,關閉加熱系統. 3. 依 次 按 清 潔 劑 槽 、 預 浸 槽 、 黑 氧 化 槽 、 后 處 理 槽 過 濾 機 關 閉 按 鈕
“OFF”,關閉循環過濾系統. 4. 將 “烘干風扇OFF/ON”開關打至 “OFF”位置, 關閉烘干風扇. 5. 按 鼓風機“OFF”按鈕,關閉鼓風攪拌系統,同時關閉各槽的空氣攪拌閥. 6. 關閉冰水機. 7. 將 “連續運轉”旋鈕打至 “OFF”位置,天車將完成一個cycle的運轉后停 在各自的原點位置. 8. 等天車停在各自的原點位置后按吊車控制電源“OFF”按鈕,關閉吊車控 制電源. 9. 依次關閉控制箱內的 “控制電開關” “過濾機電源開關” “變頻器剎 車電源開關” “擺動馬達鼓風機電源開關” “變頻器剎車電源開關”. 10. 關閉電源 “總開關”.
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結束
黑化線操作注意事項
Broad
Technology Inc.
(1)注意與上一站的交接.(確認料號、全點數量、檢查板面、填寫 轉移單、登記數量) (2)操作前注意事項： a. 確定弔車操作范圍(如天車軌道)內無人員及物體. b. 確定飛靶是否在正確的飛靶槽中(1、2、3、7、9、11、 14、18、19)以及天車是否在原點位置(1 、 18). c. 確定各槽液位是否符合要求及槽液溫度是否于操作范圍內. d. 確定各閥門是否處于設定狀態.(常開或常關) e. 檢查各電源開關及各選擇開關是否在確定位置. (3)操作中注意事項： a. 插板子：頇戴手套,雙手拿板子邊緣. b. 生產料號前必頇先確認料號,發料尺寸相同之板子不可放在同 一母架上生產,以免混料.
pcb压合工艺流程
pcb压合工艺流程
PCB压合工艺流程指的是在PCB制造中，将多层PCB板通过高温和高压的工艺，将各个层压在一起形成整体PCB板的过程。
以下是一般的PCB压合工艺流程：
1. 原材料准备：准备好多层的PCB板、铜箔、预浸渍纸、胶水等材料。
2. 层板预制：将待压合的PCB板分别与铜箔和预浸渍纸进行剪裁和清洁处理，确保各个层板的表面平整干净。
3. 串联层压：将准备好的层板按照设计要求依次搭配并串联，将每一层板之间涂上胶水，然后将它们放在一起。
4. 高温高压压合：将层板放入压合机中，机器会将板材加热到一定温度，然后通过液压系统施加高压力将层板压合在一起。
高温和高压会使得胶水在层板之间形成粘合力，同时也会使得铜箔和预浸渍纸与层板结合。
5. 压合后处理：将经过压合的板材进行冷却处理，然后进行切割、修整等工艺，得到最终的PCB板。
需要注意的是，PCB压合工艺流程可能会因为不同的厂家和产品要求而略有不同，以上流程只是一般情况下的工艺流程。
压合制程简介教育内容
(1)升溫速率
(2)上第二段壓時間
(3)壓力
6-4目前傳統壓合最適的壓條件為：(P.P用tetra-function)
(1)第一段溫度140℃40~50min
第二段溫度185℃70~80min
第一段壓力100~200psi30min
第二段壓力350~450psi90min
(2)升溫速率控制在1.6 ~1.8℃/min
.
烤箱溫度
.
黑化拉力test.
(2)鉚釘對準度.
(3)組合之P.P是否正確.
(4)疊板時的對準度.
(5)熱壓的溫度.壓力設定.
(6)裁半之板面檢查：針孔凹陷、鄒折、氣泡(凸出)……
(7)漲縮值.
(8)外框之尺寸及粗糙度.
(9)壓合後板厚測試.
二.壓合製程原物料介紹
2-1主要原料
2-1-1內層基板(Thin Laminate)
(2)粉紅圈：有專案報告
(3)阻抗值不足：有專案告
(4)白點：有專案報告
六.結論
6-1壓合流程為多層PCB相當重要的一站，若壓出品質不良，
很可能會造成成品板信賴度的問題.
6-2未來PCB趨勢為盲埋孔之HDI板及增層板，壓合流程更為重要
，且壓合的領域及知識又比傳統方式來得更新且差異性亦很大.
6-3目前傳統壓合影響品質的主要因子為
(1)檢查重點：
拉力強度.
抗酸強度.(抗化學測試)
表面檢查.
蝕銅後檢查板內.
爆板測試.
(2)一般內層基事板31mil以下板為不含銅箔.
31 mil (含)以上板原為含銅箔.
2-1-2膠片(prepreg)
(1)檢查重點：
膠流量(Resinflow)
(2)上第二段壓時間
(3)壓力
6-4目前傳統壓合最適的壓條件為：(P.P用tetra-function)
(1)第一段溫度140℃40~50min
第二段溫度185℃70~80min
第一段壓力100~200psi30min
第二段壓力350~450psi90min
(2)升溫速率控制在1.6 ~1.8℃/min
.
烤箱溫度
.
黑化拉力test.
(2)鉚釘對準度.
(3)組合之P.P是否正確.
(4)疊板時的對準度.
(5)熱壓的溫度.壓力設定.
(6)裁半之板面檢查：針孔凹陷、鄒折、氣泡(凸出)……
(7)漲縮值.
(8)外框之尺寸及粗糙度.
(9)壓合後板厚測試.
二.壓合製程原物料介紹
2-1主要原料
2-1-1內層基板(Thin Laminate)
(2)粉紅圈：有專案報告
(3)阻抗值不足：有專案告
(4)白點：有專案報告
六.結論
6-1壓合流程為多層PCB相當重要的一站，若壓出品質不良，
很可能會造成成品板信賴度的問題.
6-2未來PCB趨勢為盲埋孔之HDI板及增層板，壓合流程更為重要
，且壓合的領域及知識又比傳統方式來得更新且差異性亦很大.
6-3目前傳統壓合影響品質的主要因子為
(1)檢查重點：
拉力強度.
抗酸強度.(抗化學測試)
表面檢查.
蝕銅後檢查板內.
爆板測試.
(2)一般內層基事板31mil以下板為不含銅箔.
31 mil (含)以上板原為含銅箔.
2-1-2膠片(prepreg)
(1)檢查重點：
膠流量(Resinflow)
PCB压合制程基础知识
半固化片特性参数与树脂流动性关系：
凝胶时间(PG)大，树脂流动性强； 流动度(RF) 大， 树脂流动性强； 最低粘度(MV)小，树脂流动性强； 流动窗口(FW)大，树脂流动性强;
14
排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半 固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压 合所需要的高度
15
Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式 按照右图可分四个主要 布置
16
半固化片简介
半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂， 并经过部分聚合，树脂分子间轻微交联，可 受热软化，但不能完全融熔
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程 本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
9
品质管制----层间偏移:
可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
10
品质管制----层间偏移:
25
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 填胶损失 = (1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚 度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
無埋孔
prepreg
凝胶时间(PG)大，树脂流动性强； 流动度(RF) 大， 树脂流动性强； 最低粘度(MV)小，树脂流动性强； 流动窗口(FW)大，树脂流动性强;
14
排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半 固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压 合所需要的高度
15
Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式 按照右图可分四个主要 布置
16
半固化片简介
半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂， 并经过部分聚合，树脂分子间轻微交联，可 受热软化，但不能完全融熔
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程 本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
9
品质管制----层间偏移:
可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
10
品质管制----层间偏移:
25
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 填胶损失 = (1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚 度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
無埋孔
prepreg
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銅箔規格的區分,由之前的絕對厚度改為以基重(area weight)表示
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
反面銅 箔
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
正面銅 箔
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
正面銅箔 輸送
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
溫度對樹脂粘度的影響
Visc
normal
osity
学习改变命运,知 识创造未来
Ltigh Relative Humidity
Temp./Time
P5
PP吸濕性极強,當其 吸收大量水分,則粘 度降低,壓合過程中 會造成流膠增大白點 白邊
PCB压合课制程简介
P6
1.3PP(Prepreg)的特性
固化區 黏彈狀區
2.2.9 其它 如:附著性、表面粗度、抗撕強度、抗化學藥品性、抗焊性等等.
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
牛皮紙
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
待棕化 多層板
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
P 21
1.黑化簡介
棕化工藝介紹
黑化工藝在多層板生產中占據著重要位置,是大家非常熟悉的工藝,它 不但直接影響著多層板的物理性能如熱衝擊實驗,而且還影響著多層板的 外觀,黑化不均勻很容易引起客戶的退貨;另外粉紅圈也著實令人頭痛,避 免粉紅圈大量出現就是黑化后增加后處理,可成本也跟著增加了.
反面銅箔 輸送
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
P 15
2.2 銅箔的品質要求
2.2.1 純度(Rurity) 生箔(未經任何表面處理之銅箔)之純度要求,電解銅箔需高於 99.8%,壓延銅箔需高於99.9%(由於銀的導電度和銅相近,且電 解時銀很容易和銅一起被折出,因此純度計算通常將銀亦算在內
4.1.6.棕化板保存時間長
4.1.7.尤其要提出的是,由於其操作溫度低,處理時間短极適合水
学习改变命运,知 识创造未来
平線,以根本上解決薄板在傳統黑化中所面臨的問題.
PCB压合课制程简介
P 24
4.2.清潔劑
4.2.1.化學成份:chemically stakle Compound
4.2.2.用途:鹹性清潔
4.4.100b 4.4.1.化學成份:Alkgl Sulforic Acid Sodium Salt Compound 4.4.2.用途:銅箔涂成轉換 4.4.3.主要特征:無色或黃色的酸性藥水,嚴重刺激眼睛、皮膚 4.4.4.潛在健康影響的因素 a.眼睛:引起眼睛灼熱,可能也引起不可治癒的傷害 b.皮膚:引起皮膚灼熱,持續接觸會引起組織壞死
识创造未来
3
PCB压合课制程简介
2.5士0.5
P 10
2.1 銅箔分類:
銅箔介紹
銅箔依制造方法可分為壓延銅箔 (Wrought Foil)及電解銅箔兩
種,電解銅箔(ED-Foil)由於兩面粗糙度不同,較粗糙之一面經處
理后,與PP(Prepreg)熱壓時,可和樹脂產生很強的接著力,較適
於做為銅面積層板的原料.
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
P 29
5.棕化信賴性測試
測試 項目
測 試方 法
評定 備 標準 注
1.將銅箔用膠紙貼在基板上,因為使用膠紙藥水不能滲入到銅箔內 拉力 ; 測試 2.棕化后,在基板上貼上3-5張1080的PP進行壓合;
3.在樣板上用膠紙或干膜裁成寬度為1CM條狀來阻止蝕刻(一般在 拉力時,我們可以簡單的用刀裁即可);
4.我們可以用以上樣品做結合力測試;
1.在樣板鍍上錫鉛之后;
漂錫 2.放入溫度為288士5.50C的錫爐中,時間為10sec、15sec 、20sec 、 測試 30sec;
3.同時測量放置不同時間時拉力的變化;
4.完成上述試驗后,做切片分析,檢查有無爆片分層;
檢測下述兩個條件下完成的測試樣板的爆板分層狀況;
2.2.3 外觀 (surfce appearance) 銅箔表面不得有任何凹點及凹陷(pits and Dents) 、折皺、抓痕
、 刮痕、粗粒、油脂、指印及任何外物,任何缺陷都需明顯標示.
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
P 17
牛皮紙介紹
3.1作用
緩衝受壓、均勻施壓、防止滑動、降低升溫、均勻受熱
4.3.3.主要特征:無色或黃色的酸性,嚴重刺激及眼睛,皮膚
4.3.4.潛在健康影響因素:
学习改变命运,知 识创造未来
PCB压合课制程简介
P 26
a.眼睛:引起眼睛灼熱,可能也引起組織壞死
b.皮膚:引起皮膚灼熱,持續接觸會引起組織壞死
c.吸入:引起呼吸管的傷害
d.吞咽:會引起呼吸道受到伴有灼熱的疼痛的刺激,引起嚴重的傷害
沉錫 1.2600C 20秒 浸泡一個循環 測試 2.2880C 10秒 漂一個循環
沸水 將待測試樣板放入溫度為1000C的沸水中1個小時,再來檢測有無
測試 学习改变命运,知 爆板或分層
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6.棕化品質分析及控制
不良狀況
產生原因
P 30
解決辦法
1.板大面積棕 化不上
2.板面發紅
3.2牛皮紙特性
吸濕性、透氣性、抗壓性
3.3檢驗項目
基重、厚度、密度、尺寸、吸水性.表面狀況,升溫速率的變化,耐高 溫、高壓性能
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P 18
2.2.7 抗氧化性 (Tarnish resysarce) 在搬運及存放期間,銅箔表面不可氧化變色.
2.2.8 蝕刻斑點 (Etching stain) 蝕刻后,積板表面不得有殘銅及銅粒等斑點存在.
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2021年2月23日星期二
学习改变命运,知 识创造未来
治具制作 P/P打孔 鉚合
X-RAY鑽靶 裁板磨邊機
進料檢驗 棕化 組合 疊板 熱壓 冷壓 拆板 分割 銑靶
鑽靶 撈邊 磨邊 清洗
P/P裁切 銅箔裁切
檢修
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P2
出貨
P3
壓合主物料介紹
預浸
棕化
純水洗
烘干
收板
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P 23
4.棕化藥水介紹
4.1.棕化藥水基本特點
4.1.1.省時,省效率
4.1.2.耐酸能力強,無粉紅圈現象
4.1.3.抗剝離強度高
4.1.4.工作條件寬鬆,如操作溫度低35~400C,處理時間
短(1~1.5min)
4.1.5.成本低
4.2.3.主要特征:無色的強鹼性藥性
4.2.4.潛在健康影響因素
a.眼睛:引起眼睛灼熱,可能也引起不可治的傷害
b.皮膚:引起皮膚灼熱,持續角會引起組織壞死
c.吸入:蒸氣引呼吸器管的傷害,但嚴重的可能會;輕微攝起會引
起呼吸疼痛或咳嗽.
d.吞咽:會引起呼吸道受到伴有灼熱的疼痛的刺激引起嚴重的傷
害
4.2.5.儲存:放置在陰冷,干燥的地方,遠離熱量或火星,有足夠的通風
2.棕化反應原理
在棕化槽內,由於H2O2的微蝕作用,使基體銅表面形成一種碎石狀微 觀結構,同時立即沉積上一層薄薄的有機金屬膜,由於有機金屬膜與基體
銅表面的化學鍵結合,形成棕色的毛絨狀結構,使它與粘結片的粘合能力
大大提高.
CU+H2SO4+H2O2
CUSO4+2H2O
3.棕化流程
投板
酸洗
純水洗
清潔
純水洗
c.吸入:引起呼吸器管的傷害 d.吞咽:會引呼吸道受到伴有灼熱的疼痛的刺激,引起嚴重的傷
害
4.4.5.儲存:放置在陰冷、乾燥的地方,遠離熱量或火星,有足夠的通
風系統保證空氣流通
4.4.6.物理及化學特性:
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P 28
a.外觀:清潔,黃色液體 b.PH值:小於0.35 c.可溶性:可溶 d.詣點:高於1000C e.冰點:低於00C f.比重:1.020＠200C
1.純水不符合要求 2.預浸應該更換或被污染 3.棕化槽中銅濃度超標
1.棕化槽中銅濃度超標 2.KA-1、KA-2濃度偏低 3.棕化槽液失效或受污染
1.改良純水 2.更換預浸槽 3.降低棕化槽的銅濃度
1.降低銅濃度 2.提高.KA-1、KA-2濃度 3.更換棕化槽
3.板上有異物
我們一般用的是環氧樹脂 PP(Prepreg):是玻璃纖維布經過樹脂浸漬之后,再經熱烘干之后而成為
半硬化之中間狀態.故又稱為半固化片.
1.2.PP(Prepreg)之儲存條件
溫度:200C 士20C
時間:3個月以內
学习改Байду номын сангаас命运,知 识创造未来
相對溫度:55士5%
遵循先進先出的原則
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常用PP型號
型號
含膠量
P9
流膠量
壓前厚度 壓后厚度
7630
50.1
30.3
9.5~10
8.5~9
7628
43.2
20.9
8.5~9
7.5~8
2116
50
27.8
4.5
4.2士0.2
2116HRC
53
29.4
5
4.6士0.4
1080
61.2