《电路板测试手册》
电路板故障维修手册
电路板故障维修手册在现代科技高度发达的社会中，电路板被广泛应用于各个行业和领域，它是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
然而，由于各种原因，电路板故障是一个常见且困扰人们的问题。
为了帮助大家更好地理解和解决电路板故障，本手册将详细介绍电路板故障的常见类型、诊断方法和维修技巧。
一、常见的电路板故障类型1.电源问题：电源电压异常、电源接触不良等。
2.元件故障：电容量变小、电阻值偏离正常范围、二极管失效等。
3.连接问题：焊点异常、插头松动等。
4.短路问题：电路板上两个或多个不应该相连的点发生了短路。
5.开路问题：电路板上两个相应相连的点断开了。
二、电路板故障的诊断方法1.外观检查：首先检查电路板的外观，寻找烧焦、腐蚀或其他物理损伤等迹象。
2.测量电压：使用万用表进行电压测量，判断电源电压是否正常。
3.测量电流：通过对电路板的电流进行测量，判断是否存在短路或其他异常情况。
4.替换元件：对于疑似故障的元件，可以尝试替换为新的元件，观察问题是否得到解决。
5.信号跟踪：利用示波器等仪器对电路板上的信号进行跟踪，找出信号中断或异常的位置。
三、电路板故障的维修技巧1.焊接技巧：掌握良好的焊接技巧，确保焊点牢固可靠。
2.元件更换：在更换元件时，要注意选择合适的替代元件，并注意正确安装。
3.短路处理：对于存在短路的问题，可以使用隔离纸或覆铜网进行隔离。
4.测试设备：准备好常用的测试设备，例如万用表、示波器等，便于故障的诊断和维修。
5.防护措施：在维修电路板时，要注意安全防护，避免触电和其他意外伤害。
总结：电路板故障维修需要一定的技术和经验，除了上述提到的常见故障类型、诊断方法和维修技巧外，实际维修过程中还需要根据具体情况做出判断和处理。
如果遇到复杂的故障问题，建议向专业维修人员寻求帮助。
希望本手册能够为大家在电路板故障维修方面提供一定的参考和指导，让我们更好地应对和解决电路板故障问题。
线路板测试机内校操作规程
线路板测试机内校操作规程线路板测试机是一种用于对线路板进行测试的设备，能够对线路板的电功能、电气性能和工作可靠性进行检测。
为了确保测试的准确性和可靠性，需要进行内校操作，包括设备内部参数调整、仪器校验和测试过程检验等。
下面是线路板测试机内校操作规程：一、设备内部参数调整1.入口/出口参数调整a.检查与线路板测试机相连的连接线是否良好；b.调整设备的输入和输出电压、电流和频率，确保与线路板要求的工作电压和电流参数一致；c.调整设备的输出功率，确保与线路板的功率要求相匹配。
2.内部通道参数调整a.根据线路板的要求，调整测试机内部通道的数量和顺序，并确保每个通道的参数设置正确；b.调整通道的增益和阻尼，确保信号传输的准确性和稳定性；c.校准通道的相位延迟，确保测试结果的准确性。
二、仪器校验1.校准输入和输出信号发生器a.使用标准信号源，校准输入信号发生器的频率、幅度和相位；b.使用示波器，校准输出信号发生器的频率、幅度和相位。
2.校准电流表和电压表a.使用标准电流源和电压源，校准电流表和电压表的测量准确性；b.校准电流表和电压表的量程和分辨率，确保能够准确测量线路板的电流和电压。
三、测试过程检验1.线路板连接和固定a.使用正确的连接线连接线路板和测试机；b.确保线路板与测试机的接触良好，没有松动或接触不良现象。
2.设备功能检查a.检查测试机的各个功能模块是否正常工作，包括电源模块、通道模块和信号处理模块等；b.检查测试机的控制面板和显示屏是否正常工作，是否能够正确显示和记录测试结果。
3.测试样品准备a.根据测试要求，准备和组织好测试样品；b.确保样品的质量和准确性，避免测试过程中的误差。
4.测试过程a.按照测试要求，对线路板进行测试；b.检查测试过程中是否出现异常情况，如测试时间超出限制、测试参数错误等；c.对测试结果进行记录和保存。
5.测试结果分析a.根据测试结果，进行数据分析和比对；b.判断测试结果的合格与否，给出相应的评估和建议。
PCB电路板PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP
上海华印电路板有限公司PCB电路板PCB物性实验SOPPCB物性实验SOPSHPC物性试验版本号：A镇江华印电路板有限公司发布1.0目的1.1规定物理检测室开展的各检测项目的具体检测方法。
2.0适用范围2.1适用于上海华印电路板厂的物理性能测试。
3.0职责3.1检测员负责按本工作指示或相关指示完成要求的各项物理测试。
3.2理化室工程师负责本工作指示的修订，并审核测试结果。
3.3理化室主管检测方法的审批。
4.0内容-4.1手册目录及测试方法（附于下页）5.0文件优先级当发生予盾时，则按如下优先顺序：A．客户技术规范或PCB验收标准或（MI）B．企业标准C．本测试工作指示D．国际标准(如IPC，IEC等)6.0记录及表格6.1按《半成品、成品物理性能测试工作指示》有关记录及表格进行。
目录1、阻焊剂结合力…………………………………….P42、阻焊剂硬度……………………………………….P43、孔抗拉脱强度…………………………………….P54、抗剥离强度……………………………………….P65、耐电流…………………………………………….P76、耐电压…………………………………………….P87、热应力冲击……………………………………….P98、可焊性…………………………………………….P99、绝缘电阻………………………………………….P1010、离子污染………………………………………….P1111、孔壁铜厚度……………………………………….P1412、金、镍厚度……………………………………….P1613、阻抗……………………………………………….P1714、切片制作及分析………………………………….P1715、尺寸稳定性……………………………………….P2416、翘曲度…………………………………………….P2617、电迁移…………………………………………….P2718、高低温热冲击…………………………………….P2719、高低温油冲击…………………………………….P2820、回流焊………………………………………….P2921、湿润平衡仪………………………………………P30一、阻焊剂结合力1原理：利用胶纸与绿油的粘贴力测试绿油与基板的结合程度。
pn532使用手册20110816 NFC
PN532电路板使用手册PN532电路板使用手册 (1)一、电路板接线 (1)二、通信接口连接。
(2)三、libnfc使用 (3)四、SCRTester使用 (4)五、linux下面的使用 (6)六、p2p通信 (12)一、电路板接线芯片通信接口选择，pn532有3种通信方式，如下面的图所示，off是0，on是1.二、通信接口连接。
三、libnfc使用3.1、先查看是那个串口，在电脑设备管理那里查看。
3.2、运行cmd命令行，cd到libnfc目录，输入：nfc-list.exe --device PN532_UART:COM1:115200根据具体情况，或许是com2，com3等等，运行这个命令之前放一个mifare卡片到pn532天线的地方。
3.3、结果有放卡片的结果没有放卡片的结果四、SCRTester使用打开scrtester软件，关闭之前的所有窗口。
新建一个serial连接。
选择script – commands协议选择TAMA串口这里选择com3，根据具体的串口号来选择，同样是在电脑的设备管理那里查看串口号，波特率选择115200，no parity没有校验位，1 stop bit一个停止位，然后connect连接设备。
这个时候就可以通过软件来操作电路板了。
注意：由于这个时候pn532处于sleep状态，需要唤醒，唤醒的命令是：55 55 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 ff 03 fd d4 14 01 17 00用串口以16进制方式发送，这个时候串口软件也会收到回应。
或者用libnfc来唤醒，输入上面那个命令就可以唤醒pn532，然后接着用scrtester软件来操作。
五、linux下面的使用linux下面的libnfc + pn5322011-08-04 00:08linux下面libnfc+ pn532测试。
1、开发环境vmware，ubuntu，硬件是pn532电路板+ft232usb转串口小板。
IPC-6012B译稿(无图)电路板
目次1 范围.......................... 1.1 范围 .............................. 1.2 目的............................... 1.3 性能等级和类型 ................. 1.3.1 性能等级.......................... 1.3.2 印制板类型........................ 1.3.3 采购的选择........................ 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 ..... 1.4 术语定义........................... 1.5 词语解释............................ 1.6 版本更改.....................2 引用文件............................. 2.1 IPC ................................ 2.2 联合工业标准...................... 2.3 联邦标准........................... 2.4 其他出版物.......................... 2.4.1 美国材料试验协会 .....2.4.2 美国保险商试验所（UL ）............ 2.4.3 美国电气制造商协会................ 2.4.4 美国质量协会 ..................... 2.4.5 美国冶金协会...................... 2.4.6 美国机械工程师协会 ..............3 要求................................. 3.1 总则................................ 3.2本规范中使用的材料................. 3.2.1 层压板及多层板用粘结材料......... 3.2.2 外部粘结材料 .................... 3.2.3 其他绝缘材料 .................... 3.2.4 金属箔............................ 3.2.5 金属芯 .......................... 3.2.6 金属镀层及涂覆层 ................ 3.2.7 有机可焊性保护剂 (OSP) ......... 3.2.8 聚合物涂覆层（阻焊剂）............ 3.2.9 热熔液及助焊剂 .................. 3.2.10 标记油墨........................ 3.2.11 塞孔绝缘物 ..................... 3.2.12 外层散热面 ..................... 3.2.13 导通孔保护.....................3.2.14 埋入式无源材料 ............... 3.3 目检 ............................. 3.3.1 边缘............................. 3.3.2层压板缺陷........................ 3.3.3 孔内镀层和涂覆层厚度 ............ 3.3.4 连接盘起翘........................ 3.3.5 标志............................. 3.3.6 可焊性........................... 3.3.7 镀层附着力........................ 3.3.8 印制插头、金镀层与焊料涂层接合处 ............................ 3.3.9 加工质量......................... 3.4 印制板尺寸要求 ..................... 3.4.1孔径、孔图形精度和各种图形精度............................... 3.4.2 孔环和破环（内层） ............. 3.4.3孔环和破环（外层）............3.4.4 弓曲和扭曲........................ 3.5 导线精度 .......................... 3.5.1 导线宽度及厚度 .................. 3.5.2 导线间距 ........................ 3.5.3 导线缺陷 ........................ 3.5.4 导线表面 .........................3.6 结构完整性.......................... 3.6.1 热应力试验 ....................... 3.6.2 显微剖切后附连测试板或成品板的要求 .........................3.7 阻焊剂（阻焊涂层）要求....3.7.1阻焊层覆盖 ....................... 3.7.2 阻焊层固化及附着力 .............. 3.7.3 阻焊层厚度 ....................... 3.8 电气要求 ........................... 3.8.1 耐电压 ....................... 3.8.2 电路连通性与绝缘性............... 3.8.3 电路/镀覆孔对金属基板的短路..... 3.8.4 湿热及绝缘电阻（MIR ） ...... 3.9 清洁度............................. 3.9.1 施加阻焊层前的清洁度.............. 3.9.2 施加阻焊层、焊料或替代的表面涂覆后的清洁度 .........3.9.3 内层氧化处理后层压前的清洁度......3.10 特殊要求 ......................... 3.10.1 出气.............................3.10.2 有机污染.........................3.10.3 防霉性 ..........................3.10.4 振动.............................3.10.5 机械冲击 ........................3.10.6 阻抗测试.........................3.10.7 热膨胀系数(CTE) ........3.10.8 热冲击..........................3.10.9表面绝缘电阻（验收态） ..3.10.10 金属芯（水平显微剖切片）........3.10.11 模拟返工 ...................... 3.10.12 非支撑元件孔连接盘的粘合强度....................3.11 修复..........................3.11.1 电路修复........................ 3.12 返工..............................4 质量保证条款.................4.1 总则................................4.1.1 鉴定 .............................4.1.2 附连测试板样板................... 4.2 验收试验 ...........................4.2.1 C=0 抽样方案................4.2.2 仲裁试验....................4.3 质量一致性试验 .................4.3.1附连测试板的选择.................5 注.................................. 5.1 订购资料............................5.2 替代规范 .........................附录A ..........................图图3-1 外层孔环的测量 ............图3-2 90°及180°破环 ...........图3-3 导线宽度减小.................... 图3-4 外层铜箔分离..................... 图3-5 裂缝定义........................图3-6 矩形表面安装盘...........图3-7 圆形表面安装盘.................图3-8 典型微切片评价样品(三个镀覆通孔)............................图3-9 负凹蚀 .................图3-10 孔环测量(内层)..............图3-11旋转显微切片检测破盘..........图3-12 旋转显微切片的对比............图3-13 金属芯至镀覆孔的距离............ 图 3-14 最小介质间距测量...............表表1-1 技术增加样板................表1-2 默认要求................表3-1 金属芯基材...................表3-2 最终涂覆层，表面镀层/涂覆层厚度要求............................表3-3 镀层和涂覆层空洞目检 ...表3-4 印制插头间隙..................... 表3-5 最小孔环.......................表3-6 热应力后镀覆孔的完整性.......表3-7 处理后内层金属箔厚度............. 表3-8 电镀后外层导线厚度 .....表3-9 阻焊层附着力.................... 表3-10 耐电压测试电压 ................ 表3-11 绝缘电阻......................表4-1 鉴定试验附连试验板............. 表4-2 C=0抽样方案(特定指数值的样本量) ............................. 表4-3 验收检验及频度..............表4-4 质量一致性试验.................IPC-6012B宇航及军用航空性能规格单.....附录A...................IPC-6012B刚性印制板的鉴定及性能规范1 范围1.1范围本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。
PCB FQA作业指导书
电路板公司FQA检查指导书PCB线路板公司FQA作业指导书1．目的：确保产品、出货达到公司的质量目标要求2．依据：参考生产指示MI参考本厂产品质量手册参考AQL抽检标准、客户收货要求3．检查方法：3.1按抽检依据：MIL-STD-105E（附表）（在装箱后按批量数进行AQL抽样数检查）3.2验收水平按AQLⅡ级水准：AQL=CR=0 MAJ=0.4 MIN=1.53.2.1尺寸检查：外围、孔径尺寸是否与工程制作MI分孔图、机械图、客户资料相符、测量工具、卡尺、针规每批抽检5块。
3.2.2附着性测试：（用不费时胶纸测试镀层或绿油、白字、碳油附着力，每批板抽检20块）。
3.2.3阻值检查（用万能表调到适合档位后测量检查阻值是否偏高是否符合要求，每批检查测量10块。
）3.2.4浸锡试验：（每批试验检查2-5块。
）3.3在允许范围内放行（但执出不良品）超出允许范围时，填写好《QA抽查不合格退单》及时退回FQC返工，并知会有关人员。
3.4板材、线路、镀层、绿油、字符、标记、碳油、孔、成形、尺寸、V坑、弯曲度、ROHS要求、外观、附着力、阻值、兰胶、浸锡试验等抽检合格在待装纸箱盖上合格PASS 章，抽检样板划上FQA个人记录色线，封好纸箱后入仓。
3.5FQA将抽查结果记录在《QA检查日报表》上，抽检不合格在报表上注明原因，连同不良样品知会有关负责人签字确认并安排返工。
3.6在抽检中如有按AQL标准抽样属不允许范围的轻微问题，可申请UAI出货。
3.7FQA员根据客户的需要，认真填写《成品检验出货报告》，并包装好附在包装箱上。
4．检查内容：4.1 板材：4.1.1检查板材是否符合资料要求4.1.2检查是否有混料、板材分层、变色或变质等问题4.1.3检查板材是否有白斑、纤维显露、厚薄超出公差等问题4.2 线路：4.2.1检查是否有开路、短路、幼线、肥线、线路或铜皮崩缺、狗牙、沙孔、擦伤、凹陷、蚀板过度、蚀板不净划花等问题。
电路板检验标准
电路板检验标准电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接关系到整个电子产品的性能稳定性和使用寿命。
为了确保电路板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对电路板进行全面的检验和评估。
本文将详细介绍电路板检验标准的相关内容。
首先，电路板的外观检验是非常重要的一部分。
外观检验主要包括检查电路板的表面是否平整，有无明显的划痕、氧化、变色等情况。
同时，还需要检查焊点是否完整，焊接是否均匀，是否存在虚焊、漏焊等现象。
外观检验的标准是为了确保电路板的外观质量达到要求，保证其正常的使用和外观美观。
其次，电路板的尺寸检验也是十分重要的。
尺寸检验主要包括检查电路板的长度、宽度、厚度等尺寸参数是否符合设计要求。
同时，还需要检查孔径、线宽、线距等关键尺寸参数是否满足要求。
尺寸检验的标准是为了确保电路板的尺寸精度达到要求，以保证其与其他组件的匹配和连接的稳定性。
另外，电路板的电气性能检验也是必不可少的一环。
电气性能检验主要包括检查电路板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、耐压强度等电气性能参数是否符合要求。
同时，还需要进行通电测试，检查电路板的导通情况、短路情况等。
电气性能检验的标准是为了确保电路板的电气性能稳定可靠，以保证其在使用过程中不会出现故障。
最后，电路板的环境适应性检验也是至关重要的一项内容。
环境适应性检验主要包括对电路板在高温、低温、湿热、干燥等不同环境条件下的性能进行测试。
环境适应性检验的标准是为了确保电路板在各种恶劣环境条件下仍能正常工作，以保证其在各种使用环境下的稳定性和可靠性。
综上所述，电路板的检验标准涵盖了外观、尺寸、电气性能和环境适应性等多个方面，其目的是为了确保电路板的质量达到要求，保证其在使用过程中能够稳定可靠地工作。
只有严格按照检验标准进行检验，才能有效地提高电路板的质量，保证电子产品的整体性能和可靠性。
ADI（Analog Devices）CN-0348电路参考设计手册说明书
电路笔记CN-0348Circuits from the Lab™ reference circuits are engineered and tested for quick and easy s ystem integration to help solve today’s analog, mixed-signal, and RF design challenges. For more information and/or support, visit /CN0348.连接/参考器件AD5541A 串行输入、电压输出、无缓冲型16位DAC ADA4500-2 轨到轨输入/输出、零输入交越失真放大器ADR4550超低噪声、高精度5 V 基准电压源16位单电源缓冲电压输出数模转换，积分和微分非线性误差小于±1 LSBRev. 0C i r cu i t s fr o m t h e Lab ™ ci r cu i t s fr o m An al o gD evi ces h ave b een d esi g n ed an d b u i l t b y An al o g D evi ces en g i n eer s. St an d ar d en g i n eer i n g p r act i ces h ave b een emp l o yed i n t h e d esi g n an d co n st r u ct i o n o f each ci r cu i t , an d t h ei r fu n ct i o n an d p er fo r man ce h ave b een t est ed an d ver i ed i n a l ab en vi r o n men t at r o o m t emp er at u r e. H o wever , yo u ar e so l el y r esp o n si b l e fo r t est i n g t h e ci r cu i t an d d et er mi n i n g i t s su i t ab i l i t y an d ap p l i cab i l i t y fo r yo u r u se an d ap p l i cat i o n . Acco r d i n g l y, i n n o even t sh al l An al o g D evi ces b e l i ab l e fo r d i r ect , i n d i r ect , sp eci al , i n ci d en t al , co n seq u en t i al o r p u n i t i ve d amag es d u e t o an y cau se wh at so ever co n n ect ed t o t h e u se o f an y C i r cu i t s fr o m t h e Lab ci r cu i t s. (C o n t i n u ed o n l ast p ag e)One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 www Fax: 781.461.3113 ©2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved.ADR4550CS DIN SCLK LDAC3.3VV LOGIC V DDV OUTREF AGNDDGNDSERIAL INTERFACEAD5541AADA4500-26V5V11994-001V INGNDV OUT0.1µF0.1µF1µFVOUT图1. ±1 LSB 线性16位缓冲电压输出DAC(原理示意图，未显示去耦和所有连接)评估和设计支持电路评估板CN-0348电路评估板(EVAL-CN0348-SDPZ)系统演示平台(EVAL-SDP-CB1Z)设计和集成文件原理图、布局文件、物料清单电路功能与优势图1所示电路是一款完整的单电源16位缓冲电压输出DAC ，它利用一个CMOS DAC 和一个无交越失真的创新放大器将积分和微分非线性误差保持在±1 LSB 。
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XXX电路板测试手册
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审核人：审核日期：年月日
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西安大唐电信有限公司
XI’AN DATANG TELEPHONE CORP
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修改原因
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内容
审核人
审核日期
批准人
批准日期
备注
目录
1. 引言 (1)
1.1 目的和范围 (1)
1.2 输入文档 (1)
1.3 参考资料 (1)
1.4 术语约定 (1)
2. 测试范围 (1)
2．1．测试的内容 (1)
2．2，不测试的内容 (1)
3. 环境配置 (1)
4. 测试工具 (1)
5. 测试说明 (1)
6. 测试内容 (2)
文档名称：XXX电路板测试手册
1.引言
【提示文字：引言提出了对本文档的纵览，帮助读者理解该文档的编写目的，适用的读者，参考资料，术语解释等等。
】
1.1 目的和范围
编写此电路板测试手册的目的是，在设计之时，测试之前明确测试要求，用以指导电路板设计人员进行设计之后的自测，同时在设计完成后作为项目测评和测试验证的参考。
【建议直接引用】此文档的针对的读者是，评审的专家组成员、单板设计者、测试验证人员。
【建议直接引用】
1.2 输入文档
【提示文字：拟制该文档时依据的任务书和上层技术文档，如XXX总体方案或XXX概要设计说明书、XXX详细设计说明书。
】
1.3 参考资料
【提示文字：本文件中各处引用的文件、资料，包括所要用到的硬件开发标准，并列出这些文件的标题、文件编号、发表日期、出版单位、说明能够得到这些文件的来源。
】
1.4 术语约定
【提示文字：提供正确理解该文档所包含的全部术语的定义、首字母缩写词和缩略语。
】
2.测试范围
【提示文字：从总体上说明该版本测试范围，包括测试内容，不被测试内容。
】
2．1 测试的内容
2．2 不测试的内容
3.环境配置
【提示文字：验证测试环境的系统图，必要时可包括环境配置图，基本数据配置说明(如果需说明的配置内容较多，可以设置为附录)。
】
4.测试工具
对于验证测试中使用的仪表和工具（包括软件工具）进行介绍和说明。
【此段文字保留，具体内容换行后描述】
5.测试说明
【提示文字：需要在测试前说明的注意事项、部分关键字的说明、执行原则，如，步骤的说明、部
文档名称：XXX电路板测试手册
分项目间接测试的说明。
】
6.测试内容
【提示文字：1、测试项的划分以概要设计为直接依据，目的是，测试产品的实际特
性是否与概要设计的目标一致；
2、具体的测试项目一般包括，结构外观、功能、指标、通信协议、性能、
稳定性、可靠性、兼容性、可维护性、环境试验等。
3、测试项要求分级和归类划分；
4、每一个具体的测试项要求以下面表格的形式出具。
】
项目编号：有代表意义的英文缩写或目录级别—流水号（不允许重复）
项目：测试项目
分项目：测试分项目（可选项，同一项目下的分项目不允许重复）
测试描述：解释分项目
测试配置：与整体的环境配置一致、且无特殊数据配置的可以直接引用。
特殊的环境配置、数据配置必须进行特别说明。
测试方法：包括测试的内容、步骤、方法及可能的结果
测试备注：包括测试中需提醒注意的内容，以及详细的调测和使用方法（可直接从相关文档中进行引用）。
测试结果：测试结束后得到的结果。