AD10原理图封装列表
AD10 pcb绘制 原理图技巧

AD10 PCB绘制1、先绘制原理图~ 网络报表~ pcb布局~ 布线~ 检查~手工调整2、新建pcb文件a、文件~ 新建pcbb、File ~ pcb board wizard,当然还有pcb模板(pcbtemplates),原理图、工程文件可类似创建3、在pcb界面,去掉白色外围,右键~ options ~ board options显示页面选项4、pcb ~ board insight ,微距放大,看到局部信息,可封装编辑5、选择网络,edit ~ select ~ net ,点击元件即可显示该元件所在网络6、Edit ~ change 改变元器件属性7、Edit ~Slice tracks 切割线8、View Flip board 水平翻转pcb板,顶层与底层翻转9、Edit ~ align 对齐操作10、Edit ~ origin 设置参考点11、Edit ~ jump 跳转12、Edit ~ find similar objects 查找相似元件,统一修改封装13、Edit ~ refresh 更新14、Pcb ~ 3D可视化三个角度查看pcb板15、View ~ toggle units ,切换单位英制~米制16、Design ~ rules 规则设计pcb规则17、Design ~ board shape pcb 板外形设计a、redefine board shape 重新定义pcb的外形b、move board shape 移动pcb板18、Design ~ layer stack manger 层堆积管理器19、board ~ layers Pcb 板的管理设计20、生产pcb 元件库,design ~ make pcb library ,生产pcb元件库21、Tool ~ design rule check ,设计规则检查,对pcb板进行检查22、Tool ~ Browse violations ,浏览规则检查23、Tool ~ manage 3 D bodies…. 管理3D模型24、Tool ~ un-route 拆除布线,或者网络25、Tool ~ density map 图密度查看pcb布线密度26、Tool ~ re-annotate 重新标号、注释27、Tool ~ 从pcb库更新,库文件元件封装有改动,更新至pcb板28、Tool ~ cross probe 交叉探针,用于pcb图元件封装图与原理图切换29、Tool ~ teardrops 泪滴,增强导线与焊盘的连接性,30、Tool ~ preference 参数设置31、不同层之间的切换,ctrl+shift+滑轮32、Reports ~ measure primitives ,测量某一元件或导线的长度33、Report ~ measure selected objects ,先选中物体,进行测量34、从原理图导入pcb,一般由于以下两点导致无法成功a、某一元件无封装b、对应的封装库未导入35、层的概念a、Top Layer 顶层b、Bottom Layer 底层c、Mechanical 机械层d、Top overlay 顶层丝印层e、Bottom overlay 底层丝印层f、Top paste 顶层焊接层g、Bottom paste 底层焊接层h、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。
Altium Designer 10 2D标准封装创建

Altium Designer 10 2D标准封装创建3.1.1 向导创建法PCB 库编辑器包含一个元件向导,它用于创建一个元件封装基于你对一系列参数的问答,此处以一个DIP14为例详细讲解向导创建封装的方法步骤。
(1)在Comp onents 窗口单击右键选择执行命令“Components W izard…”选项,如图3-1所示。
(2)按照向导流程,选择创建“DIP”系列,单位选择“mm”,如图3-2所示。
(3)下载DIP数据手册,如图3-3所示,按照数据手册填写相关问答参数。
焊盘尺寸:内径为B—0.46mm,但是为了考虑余量,一般比数据手册的数据大,此处选择0.8mm,外径为B1—1.52mm,如图3-4所示,填入向导参数栏。
竖向焊盘间距为e—2.54mm,横向间距为E1—7.62m m,如图3-5所示。
剩下选项按照向导默认即可,选择需要的焊盘数量为14,单击Finish,如图3-6所示,即创建好的DIP14封装。
图3-1 执行向导命令图3-2 向导参数选择图3-3 DIP 14数据手册图3-4 焊盘参数图3-5 DIP焊盘间距参数图3-6 创建好的DIP14封装3.1.2 手工创建法(1)执行File—New—Libray—Pcb Librar y 命令。
在设计窗口中显示,如图3-7所示一个新的名为“Pcb Lib1.PcbLib”的库文件和一个名为“PCBComponent_1”的空白元件图纸。
图3-7 新建PCB库文件(2)执行存储命令,将库文件更名为“PCB_Lib.Pcb Lib”存储。
(3)双击“PCBComponent_1”,可以更改这个元件的名称,如图3-8所示。
图3-8 更改元件名称。
[说明]AD10中PCB元件的绘制
![[说明]AD10中PCB元件的绘制](https://img.taocdn.com/s3/m/e0e9e20e11a6f524ccbff121dd36a32d7375c74b.png)
实验四 Altium Designer 10 中PCB元件封装的绘制00元件封装可以从PCB Editor复制到PCB库,从一个PCB库复制到另一个PCB 库,也可以是通过PCB Library Editor的PCB Component Wizard或绘图工具画出来的。
在一个PCB设计中,如果所有的封装已经防止好,设计者可以在PCB Editor 中执行Design→Make PCB Library命令生成一个只包含所有当前封装的PCB库。
00Altium Designer为PCB设计提供了比较齐全的各类直插元件和SMD元件的封装库,这些封装位于Altium Designer安装目录下的Library\Pcb文件夹中。
00一、例题00例1 用PCB Component Wizard生成如图4-1所示的DIP14封装。
00图4-100DIP14封装的参数:00模型样式:Dual in-line Package00圆形焊盘外径60mil、内径30mil (单位:Imperial units)00焊盘水平间距300mil、垂直间距100mil0焊盘数:1400解:001.建立一个新的PCB库00建立新的PCB库包括以下步骤。
00(1)执行File→New→Library→PCB Library命令,建立一个名为Pcblib1.Pcblib的PCB库文档,同时显示名为PCBCOMPONENT_1的空白元件页。
00(2)重新命名该PCB库文档为PCB Footprints.Pcblib,新PCB封装库是库文件包的一部分,如图4-2所示。
00图4-200(3)单击PCB Library标签进入PCB Library面板。
00(4)单机一次PCB Library Editor工作区的灰色区域,按Page Up键放大直到能够看清网格,如图4-3所示。
00图4-300现在就可以使用PCB Library Editor提供的命令在新建的PCB库中添加、删除或者编辑封装了。
Altium-Designer-10(AD10)的使用要点总结

Altium-Designer-10(AD10)的使⽤要点总结AD10使⽤要点1.板框画在机械层(放置-⾛线),先设置原点(编辑-原点-设置)。
但是⾏业内很多是放置在Keep Out Layer,多数板⼚也是把Keep Out Layer作为边框直接裁掉。
2.布线外围框画在Keep Out Layer(放置-⾛线)。
画完板把它删掉,以免做板被裁掉。
3.固定孔画在机械层(放置-圆环)。
但是和板框⼀样,⾏业内很多是放置在Keep Out Layer。
但⽤3D看时看不到孔,做出板时是有孔的。
----软件缺陷如需3D效果下看到孔,直接放置⼀个焊盘,层为Multi,如外形尺⼨为1.0mm,把通孔尺⼨改成更⼤如1.2mm。
4.固定孔也可以在顶层放置⼀个过孔,将孔尺⼨和孔直径都改成⼀样⼤⼩,改属性始层为Top Layer,改属性末层为Bottom Layer。
这样3D下可以看见孔,但是孔为⾦属过孔。
5.在PCB编辑模式下,按3键转换为3D预览模式,按2键转换为2D预览模式。
3D预览模式下按住Ctrl然后滚动滚轮可以缩放;3D预览模式下按住Shift然后按住右键拖动⿏标可以旋转。
6.画PCB封装,先放置⼀个焊盘,然后编辑-设置参考-定位,可以将焊盘的坐标都归零,然后再放第⼆个焊盘并调整其坐标值,就可以准确定位焊盘距离。
7.画PCB封装,放置焊盘—双击焊盘,可设置焊盘形状(外形),孔⼤⼩(贴⽚就将通孔尺⼨改为0),标识,层(贴⽚就设置层为Top Layer,插件就设置层为Multi Layer,单层板插件也设置层为Multi Layer)。
顶层圆底层⽅的焊盘,将尺⼨和外形由选项(简单)改为(顶层-中间层-底层),并修改顶层或底层的外形。
按3键进⾏3D预览。
8.PCB板⼦按1:1⽐例打出来。
⽂件-页⾯设计9.放置⽹络标号必须要有电⽓连接,也就是放置时必须要出现红叉。
10. 覆铜需要与焊盘完全融合的设置⽅法,将覆铜时候焊盘设置成全部连接,⽽⾮热焊盘连接,规则设置如下所⽰:设计---规则---plane---polygon connect style---polygonconnect 关联类型选择下图11.对于⼀些可以忽略的错误,可以点击⼯具--复位错误标志,就可以消除了,但是当你再动这两个元件时⼜会显⽰绿⾊,所以最好等元件布局OK了再进⾏此操作。
Altium designer元件形式及对应封装

Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台,它提供了比较丰富的PCB(元件封装)库,本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下,和朋友们共勉。
一、Protel DXP中的基本PCB库:Protel DXP的PCB库的确比较丰富,与以前的版本不同的是:Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分,原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB 板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。
根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装,下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式:1、分立元件类:电容:电容分普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容,电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸。
无极性电容的名称是“RAD-***”,其中***表示的是焊盘间距,其单位是英寸。
贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中,它的封装比较多,可根据不同的元件选择不同的封装,这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择,它的命名方法一般是CC****-****,其中“-”后面的“****”分成二部分,前面二个**是表示焊盘间的距离,后面二个**表示焊盘的宽度,它们的单位都是10mil,“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。
电阻:电阻分普通电阻和贴片电阻:普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,比较简单,它的名称是“AXIAL -***”,其中***表示的是焊盘间距,其单位是英寸。
Altium Designer Release 10 的PCB板制作

电子线路设计软件课程设计报告实验内容:实验三Altium Designer Release 10 的PCB板制作一、实验目的:1、学习Altium Designer Release 10的PCB设计界面2、学习Altium Designer Release 10的PCB环境参数设计;3、掌握Altium Designer Release 10原件布局的手动布局和自动布局的技巧;4、掌握Altium Designer Release 10布线的手动布线和自动布线的技巧;二、印制电路板的基础知识印制电路板英文简称为PCB(Printed Circle Board)如图3-2所示。
印制电路板的结构原理为:在塑料板上印制导电铜箔,用铜箔取代导线,只要将各种元件安装在印制电路板上,铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。
(一)、根据层数分类,印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。
(1)单面板单面印制电路板只有一面有导电铜箔,另一面没有。
在使用单面板时,通常在没有导电铜箔的一面安装元件,将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面,导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。
单面板成本低,但因为只有一面有导电铜箔,不适用于复杂的电子设备。
(2)双面板双面板包括两层:顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)。
与单面板不同,双面板的两层都有导电铜箔,其结构示意图如图3-3所示。
双面板的每层都可以直接焊接元件,两层之间可以通过穿过的元件引脚连接,也可以通过过孔实现连接。
过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。
(3)多层板多层板是具有多个导电层的电路板。
多层板的结构示意图如图3-4所示。
它除了具有双面板一样的顶层和底层外,在内部还有导电层,内部层一般为电源或接地层,顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。
多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的,适用于复杂的电路系统。
Altium Designer 10 实用教程第4章 制作数码管元件符号与封装

1. 模型库:每个域的模型表示都存储在模型库中,模型库也可以称为模型容器,不同设计 域的模型分组和架构可能不同。诸如PCB封装库(*.PcbLib)等。
2. 原含理了图到库其:它原库理模图型库的(链*接.Sc,hL也ib)可可以以认是为只它包是含一原个理元图件符库号。的模型库;如果每个模型都包
3. 集成库:集成库(*.IntLib)是将原理图符号、封装和其它信息(如Spice和其它模型文件) 编译到一个单独的文件中。
⑷ 参考模型选项
① 任意 ② 库名字 ③ 库路径 ④ 集成库/数据库元件库
2020年3月7日6时38分
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4.2 原理图元件与原理图符号库
4.2.2 创建原理图元件
6. 添加参数到元件
⑴ 通过库元件属性对话框直接添加参数
通过“Library Component Properties”对话框来实现
⑵ 链接元件到数据手册的参数
⑺ 显示模式(Mode):一个元件最多可以有255个不同的显示模式。
2020年3月7日6时38分
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4.2 原理图元件与原理图符号库
4.2.1 原理图库编辑器
4.〖SCH Library〗面板
⑴ 器件(Components) ⑵ 别名(Aliases) ⑶ Pins(引脚) ⑷ 模型(Model) ⑸ 供应商链接和供应商信息 (Supplier Links/ Supplier Information)
2020年3月7日6时38分
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4.2 原理图元件与原理图符号库
4.2.2 创建原理图元件
7. 创建多部件元件
① 首先创建一个部件并将其选中,然后使用命令【编辑】【拷贝】复制到剪切板。 ② 执行命令【工具】【新器件】,在同一个元件名称下添加一个新的部件图页。元 件名称前面会出现一个“+”号,点击它会显示两行:“Part A”、“Part B”,表明一个 元件有两个组成部件。
Altium_Designer_10_入门教程_V2

Altium_Designer_10_入门教程目录第1章安装破解 (3)1.1 安装 (3)1.2 破解 (3)第2章PCB设计实例 (4)2.1 说明 (4)2.2创建PCB工程 (5)2.3 设计电路原理图 (5)2.3.1 新建电路原理图文件 (5)2.3.2 新建原理图元件库 (6)2.3.3 设计原理图 (10)2.4 设计PCB (13)2.4.1 新建PCB文件 (13)2.4.2 新建PCB元件封装库 (13)2.4.3 在原理图中设置每个元件的封装 (14)2.4.4 将原理图更新到PCB文件 (16)2.4.5 放置元器件 (16)2.4.6 布线 (17)2.5 其他常用操作 (19)2.5.1 泪滴焊盘 (19)2.5.2 铺铜 (19)2.5.3 输出物料清单 (20)2.6 常用快捷键汇总 (20)第1章安装破解1.1 安装解压Altium_Designer_10.700.22943.zip得到镜像文件Altium.Designer.10.700.22943.iso 和破解相关的文件夹CRACK。
可以使用虚拟光驱装载镜像文件,运行AltiumInstaller.exe开始安装,也可以解压ISO文件,运行AltiumInstaller.exe开始安装。
按提示逐步完成安装(默认即可),最后一步,不要勾选Launch Altium Designer,点击Finish。
1.2 破解打开CRACK文件夹,使用记事本打开AD10.700.ini,修改SerialNumber一行的值(7位),若计算机处于局域网中,则需确保该局域网内每个SerialNumber为不同的值。
修改后保存并关闭文档。
运行ГенераторлицензииALTIUM-(RU).EXE,点击第一个按钮;选择之前修改好的AD10.700.ini文件,点击第二个按钮,输入文件名并选择目录保存所生成的alf格式文件。
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原理图封装列表Name Descri pti on74ACT573T 双向数据传输74HC138 138译码器74HC154 4-16译码器74HC4052 双通道模拟开关74HC595 移位寄存器74HVC32M 双输入或门74LS32M 双输入或门74VHC04M 非门ACS712 电流检测芯片ACT45B 共模电感AD5235 数控电阻AD8251 可控增益运放AD8607AR 双运放AD8667 双运放AD8672AR 双运放ADG836L 双刀双掷数字开AFBR-5803-ATQZ 光以太网AS1015 可调升压芯片ASM1117 3.3V稳压芯片AT24C02 EEROM存储器AT89S52 51系列单片机BC57F687 蓝牙音频模块BCP 68 NPN三极管BCP 69T PNP三极管BEE P 蜂鸣器BMP 闪电符号BTS7970 电机驱动Battery 备份电池Butterfly 功率激光器Butterfly-S 功率激光器CD4052BCM 双通道模拟开关CG103 BOSCH点火芯CHECK 测试点CY7C026AV RAMCY7C1041CV33 RAMCap 无极性电容Cap Pol 极性电解电容D Co nn ector 15 VGAD Co nn ector 9 串口D-Schottky 肖特基二极管DAC8532 数模转换DM9000A 网络芯片DM9000C 网络芯片DP83848I 网络芯片DPY-4CA 共阳4位数码管DPY-4CK 共阴4位数码管DRV411 闭环磁电流DS1307Z 实时时钟DS18B20 温度传感器Diode 二极管Diode-Z 稳压二极管Diode_CRD 恒流二极管EMIF 接插件FIN 散热片FM24CL16 铁电存储器FP C-3 OP FPC排线连接器FP C-40P FPC排线连接器FT232RL USB转串口FZT869 NPN三极管Fuse 2 保险丝G3VM-61 半导体继电器GA240 Freescale16位单片机HFBR-1414 光发送HFBR-2412 光接收HFKC 单刀双掷继电HK4100F 单刀双掷继电器HR911103A 网络接口HR911105A 以太网接口HS0038B 红外接收器Header 10 Header, 10-PinHeader 10X2 Header, 10-PinHeader14X2B 2*14双排插针Header 16 Header16 贴片Header 16X2 接插件Header 2 接插件Header2X2A 接插件Header2X2B 接插件Header 3 接插件Header 32X2 接插件Header 4 接插件Header 40 接插件Header 5X2 接插件Header 6 接插件Header 7X2 Header, 7-PinHeader 8 Header, 8-Pin Header 8X2A 接插件Header_AM P50 控制器接插件IS61LV51216 静态RAMISO7221 隔离芯片In ductor 电感JoyStick 模拟摇杆L298 ST双电桥L5150BN 5V稳压芯片LCD_CON37 LCD 接口LD-6.0mm 5MW激光LD-MOD 激光调制管LED-RGB 三基色LEDLED0 发光二极管LED1 双色LEDLM2577S-ADJ DC升压LM2577T-ADJ DC升压LM2596S-5.0 5V稳压芯片LM2596S-ADJ 可调稳压芯片LM2596T-5.0 5V稳压芯片LM2596T-ADJ 可调稳压芯片LM2940 5V稳压芯片LM2940CT-5.0 1A 5VLM2991S 稳压芯片LM317 稳压芯片LM324 4运放SOP8芯片LM358 双运放LM7171 单运放LM7818CT Series 3-Term inal Pos LM7905CT 稳压芯片LMV951 超低功耗运放LOG114 光电检测LT1678 双运放LTC1044CD Switched-Ca pacitor Vol LTC6652 电压基准M95640MAX11046ECB+ AD转换MAX232 +5V Po wered, Multi MAX3221 串口电平转换MAX4173 高端电流检测MAX6126 电压基准MAX660CSA -5V电源芯片MAX8069 1.2V稳压二极管RS-232Driver/ReceiverMAX8654MC33789 飞思卡尔传感器MC9S12GXX 飞思卡尔单片机MC9S12X 飞思卡尔单片机MOSFET-N N-Cha nnel MOSFETMOSFET -P P-Cha nnel MOSFET MP C5602_6 4P Freescale PowerPCMic2 Micro phonePD 光电二极管PESD1CAN 过压保护PJ-306 立体声耳机插座PR_8 8排直播排电阻P WRCON 直流电源端子RCA RCA Phono JacI RPot 精密可调电阻RUE002N02 低功耗MOSFETRes1 贴片电阻S8050 NPN三极管S8550 PNP三极管S9014 NPN三极管SC040 语音SDCARD SD卡自弹SDCARD-M TF卡槽SMB460 SMB460SMB492 外围加速度传感器SN65HVD230 CAN芯片SN74LVCSN74LVTH245 双向数据传输SN75452 Dual Perip heral Drive SP3485 485总线芯片SP X1117M3-3.3 3.3V稳压芯片SP X1117M3-5.0 5.0V稳压芯片SS8050 NPN贴片三极管SS8550 PNP贴片三极管SS9014 NPN贴片三极管ST188 反射式光电传感器STM32F103C STM32单片机48引脚STM32F103V STM32单片机100引脚STM32F103Z STM32单片机144引脚STM32F105V STM32单片机100引脚STM32F107V STM32单片机100引脚STM32F407V STM32单片机100引脚STM32F407Z STM32单片机144引脚SW DIP-4 编码开关SW-DIP8 8位直插拨码开关SW-D PDT 单刀双掷开关SW-EC11 旋转编码开关SW-PB 微动开关SW-PB4 微动开关SW-S PDT 开关Speaker SpeakerTL082ACD JFET-I nput Op erati(TLP281 光耦TMR 隧道磁电阻TMS320F28335 DSP芯片TOSA 激光器TP4056 锂电池充电管理TP S3305 DSP电源管理TP S6735 负电压芯片TP S70302 DSP电源芯片TQ2SA 单通道继电器TQ2SA-L2 双通道双稳态继电器TSC2046IPW 触摸驱动芯片TVP 5150AM1 视频解码芯片TVS TVS保护ULN2003L 驱动芯片USB USB 接口USB_M MicroUSB 接口VS10XX 音频解码芯片W25QXX SPI FLASH XATLS 贴片有源晶振XTAL 晶振XTA L-3PIN 贴片晶振XTAL_SM 圆柱晶振PCB封装列表Component Name0603-10603-20805-10805-212061210181220102512EC11AFBR-5803AQZ AXIAL-0.8 AXIAL-0.9 Bee p C-RADC-RAD-0603 C-RAD-0805 C-RAD-1825 C-RAD-3528 C-RB-8 C-RB-10 C-RB-12 C-RB-18 C-RB-S6 C-RB-S8 C-RB-S10 CAP-1206 CAP-3216 CAP-3528 CAP-6032 CAP-7343 CHECK-A CHECK-B CR1220 DB9-F DB9-M DB15-F DB15-M DC-002 DC-005 DIODE-1206 DIODE-AXL DIODE-SMA DIODE-SMB DIODE-SMC DIP-40 DIP16DIP 16-KEY DIP24 DW024_N DYP- 4BITFIN-P2FP C0.5-40 P-A EC11FP CO.8-3 OP-A FP C1.0-16 P-A HDR ENG1HDR ENG2HDR2X1 AHDR2X1 B1 HDR2X1 B2 HDR2X1 B3 HDR2X1 CHDR2X1 D1 HDR2X2 AHDR2X2 BHDR3X1 AHDR3X1 B1 HDR3X1 B2 HDR3X1 B4 HDR3X1 CHDR3X1 D1 HDR3X1 D2 HDR3X2_A1_2.0 HDR3X2_A2_2.0 HDR4X1 AHDR4X1 B1 HDR4X1 B2 HDR4X1 CHDR4X1 FHDR4X2 F2 HDR5X2 A1 HDR5X2 A3 HDR5X2 B1 HDR5X2_B1_2.0 HDR5X2 C2 HDR6X1 AHDR6X1 B1 HDR6X1 B2 HDR7X2 A1 HDR7X2 B1 HDR7X2_B1_2.0 HDR8X2 A1 HDR8X2 E1 HDR9X1 AHDR10X2 A1MSOP-MS8 MHDR10X2 B1 2.0HDR14X2 A2 HDR16X1 A HDR16X2HDR16X2-HB HDR16X3 HA HDR16X3 HB 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PX20X-C PX75X-HC49UX-TC26X-SM49 X-TC15X-TC26。