透射电子显微镜-制样
透射电镜制样流程
透射电镜制样流程透射电镜（Transmission Electron Microscopy，TEM）制样是指通过一系列的化学和物理方法来制取透射电镜所需的样品。
透射电镜是一种高分辨率的显微镜，可以在纳米尺度下观察材料的原子结构和微观形态。
为了获取高质量的TEM图像，制样过程非常关键。
下面将详细介绍透射电镜制样的流程。
1.样品制备：样品可以是纳米颗粒、薄膜、纤维或生物样品等。
首先，准备适宜的基底材料，如碳膜覆盖的铜网格或碳膜覆盖的铜刀片。
样品通常需要制成非常薄的切片，通常在50到100纳米的厚度范围内。
制备方法包括机械切割、电解石蠟切片、离子切割或电离蚀刻等。
2.固定和固化：对于生物样品，需要先进行固定处理，以保持样品的形态和结构。
常用的固定剂包括戊二醛、酸性醛或重金属盐。
然后，固定的样品需要进一步处理以固化，如用过氧化物、树脂或聚合物进行浸渍，以增加样品的稳定性。
3.切割和悬浮：将固化的样品切割成适当的尺寸和形状。
使用超微切割机、离子切割仪或其他切割工具进行切割。
切割后，样品通常会悬浮在水或有机溶液中，以便进一步处理。
4.脱水和对比染色：脱水是将样品从水中逐渐转移到有机溶剂中的过程。
这种处理可以控制样品的体积，以减少对比染色和观察中的伪影。
脱水通常通过渗透固定液逐渐转移，然后通过有机溶剂（如醋酸乙酯、丙酮或丙二醇）进行交换。
5.嵌入：将样品嵌入到透明的聚合物或树脂中。
嵌入过程中，通常采用逐渐增加浓度的树脂混合物，以确保样品得到完全浸透。
然后，将样品与树脂进行硬化，通常在高温下进行。
6.超薄切片：将固化的样品切割成非常薄的切片。
使用超薄切片机和钻磨刀片进行切割。
切割后的切片应尽快收集并转移到透明的铜网格或铜刀片上。
7.超薄切片处理：超薄切片通常需要进行后继处理以增强对比度和解决其他问题。
这可能包括染色、胶层增强或薄膜剥离等方法。
8.观察：将制备好的样品放入透射电镜中进行观察。
在观察前，样品需要在真空中或过氮气中去除气泡和其他杂质。
透射电镜制样步骤以及注意事项
透射电镜制样步骤以及注意事项透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope，简称TEM）是目前最常用的高分辨率电子显微镜，可以用于观察物质的微观结构。
制备TEM样品的过程非常重要，下面将详细介绍TEM制样的步骤以及需要注意的事项。
制备TEM样品的步骤一般包括样品的选择、固定与固化、切片、薄化、网格制备和贴膜等。
第一步是样品的选择，样品应具有研究价值且适合观察。
例如，生物样品可以是细胞、组织或器官的薄片，金属样品可以是扁平的块状、粉末或薄膜等。
第二步是固定与固化。
对于生物样品，常用的固定方法包括浸泡法、灌注法和切片冷冻法；对于无机样品，可以使用固定剂将样品固定在固定剂中。
第三步是切片。
将固定好的样品切割成薄片，一般要求薄片的厚度在100 nm以下，通常使用超薄切片机来进行切割。
第四步是薄化。
将切割好的样品进行薄化处理，使其达到TEM观察所需的薄度。
常见的薄化方法有机械薄化、电化学薄化和离子薄化等。
第五步是网格制备。
将薄化好的样品放置在铜网格上，网格的选取应该根据所研究样品的性质和需要进行选择。
最后一步是贴膜。
将组织切片或带有样品的网格进行贴膜，以保护样品并提高图像的对比度。
在以上步骤中，需要注意的事项有：1.样品在制备过程中要避免受到污染或氧化，尽量在纯净无尘的环境中进行操作。
2.固定剂的选择要合理，不同的样品可能需要使用不同的固定剂，应根据需要进行选择。
3.切片时要注意刀片的尖锐度和切割角度，以免对样品造成损伤或变形。
4.薄化过程中要控制好加工参数，以保证样品的均匀薄化。
5.制作网格时应选择合适的网格尺寸和类型，以适应观察需求。
6.贴膜时要使薄膜均匀平整，并避免出现气泡或杂质。
总之，TEM制样是一项复杂而关键的过程，要保证样品的质量和可观察性，需要仔细选择方法、控制操作参数、注意样品的保护与处理。
合理的样品制备能够获得高质量的TEM图像，并提供准确的实验数据和结论。
透射电镜细胞样品制备流程
透射电镜细胞样品制备流程透射电镜细胞样品制备流程概述透射电镜（TEM）是一种常用于观察细胞结构和超微结构的高分辨率显微镜。
样品制备是进行TEM观察的关键步骤，正确的制备流程能够保证样品的质量和结构完整性。
流程步骤1.选择适合的细胞样品–根据研究目的选择不同类型的细胞样品，如培养细胞、动物细胞组织或植物细胞等。
–样品选择要考虑细胞生长状态、形态和结构的要求。
2.采集样品–从培养皿中取出细胞，或从动物或植物组织中切取适当大小的样品。
–注意避免样品受到污染或损坏。
3.固定样品–使用适当的固定剂，如戊二醛、冰醋酸或凝胶固定剂，对样品进行固定处理。
–固定剂的选择要根据样品类型和所需观察结构的特点。
4.去除固定剂–使用缓冲液或盐水洗涤样品，去除多余的固定剂。
–洗涤时间和次数需根据固定剂的种类和浓度进行调整。
5.后续处理–为了进一步增强对样品的对比度和分辨率，可以对样品进行染色处理。
–常用的染色剂包括重质金属盐、乙酸铀和铅染色剂等。
6.样品包埋–涂覆样品表面的浸渍剂，如环氧树脂或丙烯酸树脂。
–用于支撑样品的网格可以放置在浸渍剂中。
7.制备超薄切片–使用超薄切片机将包埋的样品切割成透明的超薄切片。
–切片的厚度通常控制在70-100纳米之间。
8.将切片转移到网格上–使用特殊工具将切片转移到电子显微镜用的网格上。
–要小心操作，避免切片受到损坏或污染。
9.干燥和稳定–将转移到网格上的切片进行脱水和干燥处理，以提高稳定性。
–常见的方法包括用醇溶液进行脱水，然后使用气体吹干。
10.开始透射电镜观察–将处理完的样品装入透射电镜，调整参数和放大倍数。
–进行细胞结构和超微结构的观察和拍摄。
结论透射电镜细胞样品制备是进行TEM观察的关键步骤。
通过选择合适的细胞样品、适当的固定、去固定剂和染色处理，以及正确的样品包埋和超薄切片制备，可以确保样品的质量和结构完整性。
准确无误的制备流程能够为细胞学研究提供可靠的数据支持。
注意事项1.样品的选择要根据研究目的和所需观察结构的特点进行。
tem截面样品的制备
tem截面样品的制备
TEM（透射电子显微镜）截面样品的制备通常包括以下步骤：
1. 样品选择：选择需要观察的材料，并根据研究目的确定采样位置。
2. 机械切割：使用机械切割工具（如钢丝锯、金刚石刀片等）将样品切割成较小的块状或薄片。
3. 粗磨和打磨：使用研磨机、砂纸或研磨液对样品进行粗磨和打磨，以去除切割过程中引入的痕迹和不平整表面。
4. 薄化：使用离心切割机、电解腐蚀或离子蚀刻等方法使样品变得足够薄。
这一步旨在减小样品的厚度，以便光线能够透过并进入透射电子显微镜。
5. 悬浮和转移：将薄片从切割基底上悬浮并转移到供应载玻片或网格碳膜上。
可以使用特殊夹持装置或粘贴剂来帮助悬浮和转移过程。
6. 电子束刻蚀：使用电子束蚀刻机对样品进行细微的刻蚀
处理，以去除可能存在的氧化物或其他杂质，并提高样品表面的平整度。
7. 清洗和干燥：用溶剂或超声波清洗样品，以去除表面的污染物。
然后将样品在低压条件下干燥，避免水分残留。
8. 检验和观察：使用透射电子显微镜观察和记录样品的截面形貌和微结构信息。
需要注意的是，TEM截面样品制备过程中的每个步骤都需要谨慎操作，以确保样品的质量和可观察性。
具体的制备方法和工艺参数可能会因不同的样品类型和研究需求而有所差异。
tem透射电镜的样品制备方法
tem透射电镜的样品制备方法TEM（透射电子显微镜）是一种常用的高分辨率显微镜，可以观察到物质的结构和组成。
样品制备对于TEM观测至关重要，良好的样品制备可以提供高质量的显微图像。
以下是TEM透射电镜的样品制备方法的详细讨论。
1.样品选择：选择适合TEM观察的样品，典型的样品包括纳米材料、生物细胞、材料薄膜等。
根据需要选择合适的样品尺寸和形状。
2.样品固定：根据样品的特性和需要，采取合适的方法将样品固定在支撑物上。
常用的方法包括离心沉淀、滴定、蒸发浓缩等。
对于生物样品，可以使用化学固定剂（如戊二醛）进行化学固定。
3.样品切片：对于大尺寸或不透明的样品，需要将其切割成薄片，一般要求切片尺寸在100 nm以下。
常用的切片工具有超声切割仪、离子切割仪等。
切割样品时要注意样品的定位和定向，以确保观察到感兴趣的区域。
4.样品脱水：对于生物样品，需要将其进行脱水处理。
脱水可以使用乙醇和丙酮等有机溶剂，逐渐将样品中的水分替换为有机溶剂。
脱水过程中要避免剧烈振荡，以防止样品的破坏。
5.样品浸渍：将脱水后的样品浸渍在透明介质中，如环氧树脂或聚合物。
浸渍过程中需要避免气泡和异物的进入，以保持样品的质量。
6.样品调平：将浸渍后的样品放在平板上，用研磨纸将其调平。
调平过程中要注意避免样品的损坏。
7.样品切割：将调平后的样品切成适当尺寸的小块，便于后续的操作。
切割时要使用锋利的刀具，以保证切面的平整度。
8.样品研磨：使用研磨纸或研磨腰带对样品进行研磨，以使其表面更加平整。
研磨过程中要注意研磨力度的控制，以免样品的破损。
9.样品薄化：使用电子束或离子束对样品进行薄化处理，将其厚度控制在适当的范围内。
薄化过程中要注意能量和时间的控制，以避免样品的损坏。
10.样品清洁：最后，使用有机溶剂或气流将样品上的杂质去除，使样品表面干净。
以上就是TEM透射电镜的样品制备方法的详细讨论。
不同的样品可能需要不同的制备方法，需要根据实际情况进行调整。
TEM透射电子显微镜教程
TEM透射电子显微镜一、制样二、开机1.开循环水：先按下下面的黑色按钮，再按下上面的黑色按钮；2.主机开Col键,开机（软件自启）；三、放样1.出样品杆：向外拉部分杆，顺时针旋转15°，再向外拉部分杆，逆时针旋转30°,红灯亮，松手，拨下Air开关，等红灯灭，完全拉出杆。
（黑色圈以后的部分不能碰到，注意不要碰到杆尖端的钻石）；2.放样：铜网放到四、进样1.杆上的螺丝对准进样孔的凹槽插入，等红灯亮，往上拨Air杆，绿灯亮，顺时针30°推进，然后逆时针15°推进，完成进样。
五、软件操作1.加压：点击右侧第四个HV图标，弹出一个框，在框内选择HV ON,等高压上升到100；2.点亮灯丝：点框内的Filame on(显示为10μA为正常)；3.按下操作键盘的lens reset钮，旋转Brightness钮调整亮度。
右击左侧工具栏Stage,弹出一个框，点击Holder,下拉菜单，选择样品序号。
关掉此框，移动轨迹球，调整倍数寻找样品；4.旋转M钮，放大倍数，若变暗，逆时针旋转Brightness旋钮；5.按下WOB按钮，进行辅助对焦。
如果样品在视野内晃动剧烈，调整样品杆下方的银色金属旋钮（Z轴），直到样品不在晃动；6.右击左侧工具栏CCD，又出来一个框，这个时候要进行调整亮度，使框中最下方的screen density调为-12.点击Run。
7.调节亮度使长方框里的最右侧的红色峰位于框中间位置，然后用Focus聚焦。
准备拍的时候要按灭WOB辅助聚焦按钮，点击Freeze,点save保存图片。
8.如果要在同一倍数下拍，点击Run,继续拍摄。
如果要缩小倍数大范围找样，点Stop,缩小倍数，调节亮度找到合适样品。
六、出样1.点击左侧工具栏HV，在框里点击beam off。
2.出样品杆：向外拉部分杆，顺时针旋转15°，再向外拉部分杆，逆时针旋转30°,红灯亮，松手，拨下Air开关，等红灯灭，完全拉出杆。
tem制样要求
tem制样要求
以下是进行透射电子显微镜（TEM）制样时的一些要求：
1. 样品一般应为厚度小于100nm的固体。
2. 感兴趣的区域与其它区域有反差。
3. 样品在高真空中能保持稳定。
4. 不含有水分或其它易挥发物，含有水分或其他易挥发物的试样应先烘干除去。
5. 对磁性试样要预先去磁，以免观察时电子束受到磁场的影响。
6. 样品需置于直径为2\~3mm的铜制载网上，网上附有支持膜。
7. 样品应有足够的强度和稳定性，在电子线照射下不至于损坏或发生变化。
8. 样品及其周围应非常清洁，以免污染。
9. 样品无磁性。
磁性样品容易被吸附到物镜极靴上，损害电镜的图像分辨率。
这些要求可以帮助确保样品的稳定性和可观察性，从而获得更准确的实验结果。
透射电子显微镜样品制备
的样品表面，使样品表面溅射。
4. 离子减薄
注意事项：减薄开始阶段，一般采用较高电压，较大束
流，较大角度，这个阶段约占整个减薄过程的一半时间，
随后，电压，束流，角度可相应减小，直到样品出孔，
样品出孔后，即可转入样品抛光阶段，这阶段主要是改
善样品质量，使薄膜获得平坦而宽大的薄区。
把φ3mm 圆片一面研磨后再抛光，为凹坑样
品做准备。
Gatan 623 手动研磨盘
2. 单面抛光
手工平磨时，应采用不断变换样品角度，或者沿“8”字轨
迹的手法，可以避免过早出现样品边缘倾角。
依次用粒度p1000→P1500→ P2000的砂纸研磨，之后用1μm金刚石抛光膏抛光。
2. 单面抛光
对于复型试样来说，其衬度来源主要是质厚衬度。复型膜
试样虽有一定的厚度差别，但由于整个试样的密度一样，
所以仅由厚度差别引起的衬度很小。
可通过以一定的角度在复型膜上蒸镀一层密度大的金属，
增加试样形貌不同部位的密度差，则能大大改善图象的衬
度，使图象层次丰富，立体感强。这种方法称为重金属投
影技术。如图：
2
C、样品的初始表面条件
D、样品的初始厚度
E、样品的安装
离子减薄示例——截面样品
减薄前表面状态不好，造成的损伤
三、薄膜样品
三、薄膜样品
平面样品的制备: 同块体样品制样流程
截面样品的制备: 对粘+块体制样流程
1. 选样品
2. 样品的清洗处理
3. 加陪片（常用硅片）粘样品或对粘
4. 按照块体样品制备的步骤
指在试样表面的一次直接复型；二级复型是指在塑料一级复
透射电镜样品制备方法
¾透射电子显微镜成像时，电子束是透过样品成像。
¾由于电子束的穿透能力比较低，用于透射电子显微镜分析的样品必须很薄。
¾根据样品的原子序数大小不同，一般在50～500nm之间。
透射电镜样品的要求：¾1. 样品必须对电子束透明。
¾2. 所制得样品必须具有代表性，以真实反映所分析材料的特征。
主要方法：粉末样品、复型、离子减薄、电解双喷。
¾透射电镜观察用的样品很薄，需放在专用的样品铜网上。
¾透射电子显微镜使用的铜网一般直径为3毫米，上面铳有许多微米大小的孔，在铜网上覆盖了一层很薄的火棉胶膜并在上面蒸镀了碳层以增加其膜的强度，被分析样品就承载在这种支撑膜上。
样品铜网的作用：¾承载样品，并使之在物镜极靴孔内平移、倾斜、旋转，寻找观察区。
¾样品通常放在外径3mm ，200目方孔或圆孔的铜网上，铜网牢固夹持在样品座中保持好的热、点接触，减少因电子照射引起的热或电荷积累而产生样品漂移或损伤。
样品台透射电子显微镜样品制备电镜观察时样品受到的影响：(1)真空的影响。
含有挥发溶剂或易升华的试样必须冷冻后观察。
(2)电子损伤的影响。
试样在电镜中受到l0－3～1A/cm2的电子束照射，电子束的能量部分转化为热，使试样内部结构或外形发生变化或污染。
观察有机物或聚合物试样时，为防止电子束对试样的损伤和污染，应提高电压。
(3)电子束透射能力的影响。
由于电子束透射能力较弱，一般100kv加速电压时，试样厚度必须在20～200nm之间。
粉末样品制备¾随着材料科学的发展，超细粉体及纳米材料发展很快，而粉末的颗粒尺寸大小、尺寸分布及形态对最终制成材料的性能有显著影响，因此，如何用透射电镜来观察超细粉末的尺寸和形态便成了电子显微分析的一的一项重要内容。
¾其关键工作是是粉末样品的制备，样品制备的关键是如何将超细粉的颗粒分散开来，使其均匀分散到支持膜上，各自独立而不团聚。
透射电子显微镜样品制备技术的要点
透射电子显微镜样品制备技术的要点透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope，简称TEM）是一种非常强大的仪器，可以对物质的微观结构进行高分辨率的观察。
而要获得清晰且准确的显微图像，关键在于样品的制备。
在本文中，我将介绍透射电子显微镜样品制备技术的要点。
首先，样品的要求非常高。
透射电子显微镜对样品的要求包括以下几个方面：薄度、平整度、纯度和稳定性。
首先，样品必须足够薄，一般要求在50到200纳米之间，以确保电子束能够透射并形成清晰的图像。
同时，为了获得平整的样品表面，需要采用一些特殊的处理方法，如机械研磨、电解抛光或者离子溅射等。
此外，样品纯度也非常重要，杂质的存在会影响到电子的传输效率和图像的质量。
最后，样品的制备过程应该尽量稳定，以提高实验的重复性和可靠性。
其次，样品的制备方法多种多样。
常见的样品制备方法包括机械研磨法、离子切割法和离子蚀刻法等。
机械研磨法是最常用的方法之一，通过使用金刚石研磨片或者研磨纸将样品磨薄，然后用溶剂将样品转移到网格上。
不过，机械研磨法在样品研磨过程中容易产生表面的划痕和裂纹，从而影响图像质量。
离子切割法是另一种常用的方法，它通过使用离子束或者金刚石刀进行切割，可实现更加精确的薄片制备，但该方法需要专门的仪器设备和操作技巧。
离子蚀刻法则是利用离子束的腐蚀作用来制备样品，具有制备速度快、制备过程可控等优点，但它也可能会导致样品表面结构的破坏。
此外，样品的处理也是样品制备过程中的关键环节之一。
在样品制备过程中，常常需要对样品进行一些特殊处理，以满足特定的需求。
例如，为了减少样品的充电效应，可以使用金属涂层或者碳薄膜来给样品表面涂覆一层导电层；为了增加样品的对比度，可以使用染料染色或者金标记等技术。
最后，对于样品的存储和保护也需要格外注意。
由于样品制备需要一定的时间和工作量，因此在样品制备完成后，应及时进行存储和保护。
一般来说，制备好的样品应放在密封容器中，避免与空气中的水分、尘埃等接触，以防止样品受到污染或者氧化。
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3.6 生物TEM样品的制备方法
z 染色的目的是增强样品中各种结构图象之间的 反差或选择性地显示某些结构或成分。
z TEM样品的染色是一种“电子染色”,它只呈现黑 白的对比,而不象光学显微镜切片的染色显现出 各种颜色。
z 电子染色主要用 于生物和高分子
等带有碳碳双键
的材料。
PVC/MBS
负染色
3.5 金属投影技术
z 金属投影技术是利用真空喷镀仪对样品进行投 影的的技术。它既可以增加电镜图像反差，又 增加了图像的立体感, 并可根据投影"影子"的特 征来分析粉末颗粒的立体形状。
聚焦离子束系统（ FIB ），利用源自液态金 属镓的离子束来制备样品。
通过调整束流强度，FIB可以对样品的指定区 域进行快速和极精细的加工。其汇聚扫描方式可 以是矩形、线形或点状。FIB可以制备供扫描透 射电镜观测用的各种材料的薄膜样品。
3.3.5 复型技术
z 复型技术用于材料表面形貌及断口的观 察分析中。
z 进行喷镀碳膜时， 厚度应稍厚，以便 把第二相粒子包络 起来。
块状材料制备为薄膜样品方法的比较
效率 薄区 操作 仪器 主要适用范围
超薄
低
大
切片法
离子轰
低
大
击减薄法
电解
高
小
抛光法
复杂
昂贵 生物、高分子和无 机粉体材料
复杂
昂贵 矿物、陶瓷、半导 体及多相合金
容易 便宜 金属与部分合金
3.4 电子染色
z 所谓复型，就是把样品表面形貌复制出来，其 原理与侦破案件时用石膏复制罪犯鞋底花纹相 似。
z 复型法实际上是一种间接或部分间接的分析方 法，因为通过复型制备出来的样品是真实样品 表面行貌组织结构细节的薄膜复制品。
一级复型法
z
二级复型法
二级复型照片
萃取复型
z 在需要对第二相粒 子形状、大小和分 布进行分析的同时 对第二相粒子进行 物相及晶体结构分 析时。常采用萃取 复型的方法。
z 纳米颗粒都小于铜网的小 孔，因此要先制备对电子 束透明的支持膜。
z 将支持膜放在铜网上，再 把粉末放在膜上，送入电 镜分析。
z 粉末或颗粒样品制备的关 键取决于能否使其均匀分 散到支持膜上。
纳米粉末样品的制备过程
z 用超声波分散器将需要观察的粉末在分 散介质〈不与粉末发生作用〉中分散成 悬浮液。
z 穿孔后的样品在孔的边缘处极 薄,对电子束是透明的,就成为 薄膜样品。
离子减薄的质量高、薄区大。
离子减薄的效率较低，一般情况下4μm/小 时左右。
3.3.3 电解抛光减薄方法
电解抛 光减薄方 法适用于 金属与部 分
预减薄的样品
3.3.4 聚焦离子束法
适用于半导体器件的线路修复和精确切割。
他易挥发物的试样应先烘干除去。 5. 对磁性试样要预先去磁，以免观察时电子束
受到磁场的影响。
TEM样品常放置在直径为3mm的 200目样 品网上，在样品网上常预先制作约20nm厚 的支持膜。
z Formvar支持膜 z 火棉胶支持膜 z 碳支持膜
Formvar支持膜的制做过程
3.2 纳米粉末样品的制备方法
z 用滴管滴几滴在覆盖有支持膜的电镜铜 网上，待其干燥(或用滤纸吸干)后, 即成 为电镜观察用的粉末样品。
分散均匀的NaY分子筛的TEM图像
分散不均匀的NaY分子筛的TEM图像
CaCO3
微米粉末样品通过研磨转为纳米颗 粒，如催化剂等。
3.3 块状材料制备为薄膜样品的方法
z 超薄切片法 z 离子轰击减薄法 z 电解抛光法 z 聚焦离子束法 z 复型技术
70nm～90nm 80nm～150nm
HIPS
PVC/MBS
氧化硅
超薄切片的过程概览
3.3.2 离子轰击减薄法
离子轰击减 薄法多用于矿 物、陶瓷、半导 体及多相合金 等。
Fischione 1010 型离子减薄仪
离子轰击减薄法
z 将待观察的试样按预定取向切割成薄片, 再经机械减薄抛光等过程预减薄至 30~40μm的薄膜。
z 把薄膜钻取或切取成尺寸为2.5~3mm的 小片。
z 装入离子轰击减薄装置进行离子轰击减 薄和离子抛光。
离子轰击减薄原理
z 在高真空中,两个相对的冷阴 极离子枪,提供高能量的氩离 子流,以一定角度对旋转的样 品的两面进行轰击。
z 当轰击能量大于样品材料表层 原子的结合能时,样品表层原 子受到氩离子击发而溅射、经 较长时间的连续轰击、溅射, 最终样品中心部分穿孔。
脱水
THE END
三 透射电镜样品的制备方法
3.1 透射电镜对样品的要求 3.2 纳米粉末样品的制备方法 3.3 块状材料制备为薄膜样品方法 3.4 电子染色 3.5 金属投影技术
3.6 生物TEM样品的制备方法
3.1 透射电镜对样品的要求
1. 样品一般应为厚度小于100nm的固体。 2. 感兴趣的区域与其它区域有反差。 3. 样品在高真空中能保持稳定。 4. 不含有水分或其它易挥发物，含有水分或其
日立H-7000型透射电镜
TEM 样品台
TEM 样品台的顶端
Heating High Tilt
Cooling Analytical
Hexring?Tool
Hexring
Anti-twist washer Specimen grid
直径为3mm的样品网
The anti-twist washer is used to maintain alignment of grids when specimens are clamped between two grids. Normally, the anti-twist washer is not used when clamping single grids, folding grids and disc specimens. Make sure the specimen is securely clamped by the Hexring?(loose specimens will prevent the full microscope resolution from being obtained.)
3.3.1 超薄切片法
超薄切片方法多用于生物组织、高分 子和无机粉体材料等。
超薄切片机
样 品
刀 刃
上下运动
样 品 块 修 整
包埋专用试剂
上下运动
玻璃刀的制作
玻璃刀水槽的制作 胶带
水槽
石蜡
超薄切片厚度的判断
干涉色 暗灰色
灰色 银色
金色 紫色
厚度 ＜40nm 40nm～50nm 50nm～70nm