LED封装五大原物料资料
LED物料知识
3. LED用胶水
3.1 胶水的作用 胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光 透射与折射以达到希望的外观与光学效果.
3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）
A.环氧树脂 ◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料
组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐 热黄变性及冷热冲击性能等特点。
2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。
3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。
4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。
2
项目 类别 导电性 适用晶片 固化条件
主要成分
运输条件 储存条件 使用前 热传导性
粘度 TG
1. LED用银胶
普通银胶 可导电 单电极/双电极
加热150℃/30min 银粉、环氧树脂、 固化剂、稀释剂
干冰保存运输 低温储存
须回温解冻 2.0W/m°K 18000cps 约120℃
高导热银胶
可导电 单电极/双电极
睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。
4.4 色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.
10ห้องสมุดไป่ตู้
5. SMD用胶饼
5.1 胶饼的用途
胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中
加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透
LED封装物料培训
LED封装物料培训尊敬的各位员工：大家好！今天我将为大家介绍一下LED封装物料的相关知识，希望能够帮助大家更好地了解LED封装，并提高工作效率。
首先，我们先来了解一下什么是LED封装。
LED封装是指将LED芯片粘在导电或非导电基板上，并通过引线与外部电子线路连接起来，然后再用封装胶或封装树脂进行封装，以保护LED芯片和引线，同时起到增强光线集中度和防潮防尘的作用。
LED封装物料通常包括以下几种主要材料：1. LED芯片：LED封装中最核心的部分，是产生光的关键元件，也是决定LED灯光性能的关键因素。
2. 基板：用于固定LED芯片的载体，可以是金属基板、陶瓷基板、玻璃基板等，根据不同的应用需求选择相应的材料。
3. 导线：用于连接LED芯片与外部电子线路的导电线，通常采用金属导线，如金丝、银丝等。
4. 封装胶或封装树脂：用于将LED芯片和引线进行封装，保护LED芯片和引线不受外界环境的影响，并起到增强光线集中度的作用。
常见的封装胶有环氧树脂、有机硅封装胶等。
在使用LED封装物料时，需要注意以下几点：1. 物料的选择：根据LED产品的具体要求，选择合适的LED 芯片、基板和封装胶等物料，确保LED产品的性能和质量。
2. 封装工艺控制：LED封装过程中要注意控制温度、压力和时间等参数，确保封装胶能够完全固化，避免出现胶水流动或发黏的情况。
3. 质量检测：对封装好的LED产品进行质量检测，包括外观检查、发光效果检测、电气性能测试等，确保LED产品的质量达到要求。
LED封装物料的正确选择和使用对LED产品的性能和质量有着重要影响，希望大家在工作中能够加强对LED封装物料相关知识的学习和理解，提高工作效率，更好地为公司发展贡献力量。
感谢大家的聆听！谢谢！【续写】5. 环境因素：LED封装物料的使用应该避免在潮湿的环境中进行，以免影响封装胶的固化效果。
此外，温度也是需要注意的因素。
在封装过程中，应确保温度适宜，不要过高或过低，以免对LED芯片产生热应力或影响封装胶的质量。
LED封装介绍
LED光电参数定义
• 五，色温（Color Temperature)
•
单位：绝对温度（Kelvin,K)
• 一个光源之色温被定义为与其具有相同光色之“标准黑体（Black boby radiator)” 本身之绝对温度值，以量化光源的光色表现。根据Max Planck(普朗克)的理论，将 一具完全吸收与放射能力的标准黑体加热，温度逐渐升高光度亦随之改变；CIE色 座标上的黑体曲线（Black body locus）显示黑体由红——橙红——黄——黄白—— 白——蓝白的过程。黑体加温到出现与光源相同或接近光色时的温度，定义为该光 源的相关色温度，此温度可以在色度图上之普朗克轨迹上找到其对应点。标准黑体 之温度越高，其辐射出之光线光谱中蓝色成份就越多，红色成份也就相对越少，反 之，标准黑体之温度越低，其辐射出之光线光谱中的蓝色成份就越少，红色成份就 越多。
• 一个灯的光色可以简单的以色温来表示，以发出光色为暖白色之普通白炽灯泡为 例，其色温为2700K，而一般日光灯之色温为6000K，光之色温主要可分成三大类：
• 暖白色：＜3300K
• 中间色：3300至6000K
• 冷白色：＞6000K
•标准黑体曲线（Black body locus）
•Planck curve
b. λd :而λd (dominant)是以人眼所見的可見光區(400-700), 決定發光體
或物體的光線主要落在什麼波長. c. △ λ:(半波寬)
Spectral Radiance (Peak @ 610nm)
1.0
Normalized Response
0.8
Peak Wavelength λp:610nm(峰值波長)
•
LED的五大原物料
LED的五大原物料LED五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。
1、晶片1.1晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。
1.2定义：晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。
也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
1.3晶片的发光原理：在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。
在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。
1.4晶片的分类：1.4.1按组成分：二元：如GaAs(砷化镓)，GaP（磷化镓）等三元：InGaN(氮化铟镓)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷化镓砷)等四元。
1.4.2按极性分：N/P,P/N。
1.4.3按发光类型分：表面发光型:光线大部分从晶片表面发出五面发光型：表面，侧面都有较多的光线射出。
1.4.4按发光颜色分：红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿，蓝。
2、支架2.1支架的结构：1层铁；2层镀铜（导电性好，散热快）；3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）。
2.2型号分类：2号，3号，4号，6号，9号，食人鱼。
3、银胶(因种类较多，我们依H20E为例)3.1种类:H20E,826-1DS,84-1A。
3.2组成：银粉（导电，散热，固定晶片）＋环氧树脂（固化银粉）＋稀释剂（易于搅拌）。
3.3使用条件:储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以－40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以－5 °C 储藏。
单剂为25 °C/1年（干燥，通风的地方），混合剂25 °C/72小时（但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时）烘烤条件：150 °C/1.5H搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟。
4、绝缘胶：也叫白胶，乳白色，绝缘粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）。
LED封装常用原物料
具体电极情况请参照晶 片规格书.
双电极长 方形晶片
高功率单电极晶片
高功率双电极晶片
晶片尺寸
晶片尺寸
晶片按尺寸分，比较常用的有以下规格
(1mil=25.4µm)
小尺寸
大尺寸
7*9 mil
14*17 mil
9*11 mil
24*24 mil
12*12 mil
晶 片
金 线铜
柱
保护硅胶
支架的种类
支架的种类，可分为以下四种： 1. 直插式支架 2. SMD贴片式支架 3. 食人鱼支架 4. 大功率支架
直插式（LAMP)支架
直插式两脚支架
直插式三脚支架
直插式四脚支架
SMD贴片支架 SMD贴片支架可分为以下种类
单晶两脚支架
三晶四脚支架
三晶六脚支架
食人鱼支架
单组份银胶
双组份银胶
金线简介
金线是LED的晶片与支架之间连接的重要组 成部分。
一般常用的金线有 0.9mil、1.2mil的。
0.9 mil的金线
1.2 mil的金线
硅胶简介
硅胶是LED封装成形的重要组成部分。 一般LED常用的为双组份汇合型硅胶。
荧光粉简介
荧光粉是白光LED组成的最主要的核心部 分。一般荧光粉的好坏决定了成品的发 光效率和发光颜色。
荧光粉一般分为红，绿，黄三种颜色
本节结束， 谢谢大家！
国外地区晶片厂商
地区 国外
公司名称 科锐 欧司朗
日亚化工 丰田合成 首尔半导体
流明 旭明
主要产品 蓝白绿
全系列红绿蓝黄白 全系列红绿蓝黄白
蓝白绿 全系列红绿蓝黄白 全系列红绿蓝黄白
led 芯片 材料体系
led 芯片材料体系LED（Light Emitting Diode）芯片是LED产品的核心部分，它通过半导体材料的能级跃迁来产生光。
LED芯片的材料体系主要包括以下几种：1. 硅基材料（Si-based）：硅（Si）是最早被用于LED制造的材料之一，但由于其发光效率相对较低，目前主要用于低功率的LED应用，如指示灯。
2. 镓氮化物基材料（GaN-based）：氮化镓（GaN）是制造蓝光LED的主要材料，因为它具有较高的击穿电压、良好的热稳定性和较宽的带隙。
蓝光LED可以通过与其他半导体材料结合形成量子阱结构来产生其他颜色的光，例如通过与砷化镓（GaAs）结合产生绿光，与铟镓磷（InGaP）结合产生黄光。
3. 磷化镓基材料（GaP-based）：磷化镓（GaP）及其合金用于制造黄绿色、绿色到红色范围的LED。
4. 砷化镓基材料（GaAs-based）：砷化镓（GaAs）常用于制造红光和红外线LED。
5. 铟镓氮化物基材料（InGaN-based）：铟镓氮化物（InGaN）合金被用于制造高效率的蓝光和绿光LED。
6. 铝镓氮化物基材料（AlGaN-based）：铝镓氮化物（AlGaN）合金可以产生紫外和深紫外光，常用于特殊应用，如UV固化、消毒等。
7. 复合材料：为了得到更广泛的光谱范围，研究者们开发了多种复合材料，如多元合金化镓氮化物（GaN-based alloys）。
LED芯片的设计和制造涉及到多种材料和工艺的结合，包括晶体生长、加工、封装等。
不同的材料体系具有不同的电学、热学和光学特性，因此选择合适的材料体系对于实现LED芯片的高效率、高稳定性和低成本生产至关重要。
随着技术的不断进步，新材料和新技术的开发也在持续进行中，以满足不断增长的市场需求。
LED封装物料介绍
金线与铝线的优势与劣势
金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性、抗氧化性好等优点，广泛应用于集成 电路，相比较其它材质而言金线价格最贵。 铝线电导率、耐腐蚀、韧性等与金线相比较差，目前多用于功率型组件上 ，价格便宜。
金属间键合
✪铝与金键合后化合物的生成会减弱金属间的键结，原因在于, 金(2.54)的电 负度和铝(1.61)的电负度的差别比较大,电负度差大反应力越大。 ✪铝与铜的电负值差异比与金的小，键合性能 金属 电负性 优于铝与金键合。 金 2.54 ✪铜与银的电负值接近，结合效果较好。
金线失效模式：
1. 虚焊脱焊，工艺不当，芯片表面氧化 2. 和铝的金属间化合物：“紫斑”（AuAl2）和“白斑” （Au2Al）， Au和Al两种元素的扩散速率不同， 导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹。降低了 焊点力学性能和电学性能
铜线失效模式：
1. 铜容易被氧化，键合工艺不稳定 2. 硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝，键合需要更大的超声能量和键 合压力，硅芯片造成损伤
陶瓷板
陶瓷散热基板材料分类： AL2O3或ALN陶瓷 基板 陶瓷散热基板工艺分类： ▲ LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板 ▲ HTCC又称为高温共烧多层陶瓷 ▲ DBC直接接合铜基板 ▲ DPC直接镀铜基板
基板名称 热传导系数（W/m▪K）
氧化铝（AL2O3）
氮化铝（ALN)
20-24
130-200
热传导率W/m*K
237 398 0.3 24
AL 铝
Cu 铜
23
17.5
Al2O3陶瓷
LED蓝宝石衬底
5.4
5.4
镜面铝 定义：通过轧延、打磨等多种方法处理，使板材表面呈现镜面效果的铝板。 镜面铝分类：贴膜镜面铝，国产抛光镜面铝，进口抛光镜面铝，进口氧化镜面铝， 以及超镜面铝板。 镜面反射率：86%普通镜面和95%超镜面（目前市场上已出现98%的镜面铝）。 阳极氧化镜面铝： 铝经过阳极氧化处理，可在表面形成较高电绝缘性的氧化铝薄膜，该薄 膜的导热系数约为2W/（m·K），高于铝基覆铜板中绝缘层的0.2-0.8W/ （m·K），且氧化铝薄膜的厚度远小于绝缘层，所以优势是比较明显的。
LED制程原物料讲解
說明代碼A P極金屬層 F N晶片尺寸發光區 G顏色波長AlGaAs/GaAs紅 645nm~~655nmAlGaInP/GaAs高亮度紅 630nm~~645nm橙 GaAsP/GaP 605nm~~622nmAlloychip on waferPolishingProbingScribingSortingchip on tapeN-side Contact Measurement 制作電極以供打線用﹐目前使用Ti/Al=0.6/6kA 觸電極﹐可與n-GaN有良好的歐姆接觸。
做一般特性量測﹐主要有VF﹐亮度﹐波長﹐(Condensation) 司常用晶片簡圖﹕M80HOU M80SOU 812YGUFD135-GR525 FD135-PB4506 7 8 9高度腳寬腳中心距邊距上BAR以上稱功能區､上BAR及上BAR以下稱非功能區尺寸說明﹕支架管控相關條件﹕支架供應商﹕焊接標准長烤短烤焊接標准(03､04支架)2003L6 2003L232004WA1 2004-12009-2 3009待拍攝(持續) 焊點及碗偏離中心軸線向前后左右偏移(支架彎曲管控﹕0.5mm)1.成品偏心﹔2.造成焊線跨度距離過遠過近﹔3.造成焊線滑球。
待拍攝(持續) 時往一邊偏離) 過近(嚴重造成粘固不牢形成死燈待拍攝(持續) 支架任何部位因沖壓過程造成不規則變形者1.尺寸不符﹐無法使用。
待拍攝(持續)待拍攝(持續) 支架杯及陰極有左右偏離或上下偏離(可由測繪儀量測)1.成品偏心﹔2.嚴重者無法焊線。
結構說明﹕(TPX材質)物料簡介﹕PC、PMMA,有極佳的透明度﹐但PC C﹕35.5±0.2mm D﹕0.58±0.03mm圖一﹕卡點示意圖圖二﹕導柱示意圖1.膠杯共分功能區(發光區)及一般區﹔2.功能區不可有任何有塑膠結料痕﹐需光滑平順﹔一般區結料痕不可大于膠杯總長二分之一。
三．成形后圖示﹕子彈頭LED示意圖模條進料檢驗內容﹕待拍攝(持續) 模粒帽沿與硅鋼片間有裂痕 1.會造成模粒松脫轉動﹔2.模條周轉次數減少﹔3.插淺不良。
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1、物料准备 6、扩晶完成
2、检查机台 5、母环放置并压紧
3、子环放置 4、芯片放置
制表人：
内外环光滑的一面 对应放置压紧
刘冬寅
审核人：
慢慢拨开，避免静 电打死芯片
注意事项： 1、 作业人员需佩戴手指套&静电环。 2、 使用机台前，用手迅速确认扩晶机温度是否正常。 3、 扩张好的晶片间距为晶片宽度的 1/3-1/2 之间。 4、 晶片和离型纸分开时必须小心慢慢撕开以免静电
2020/11/13
194B/192B
170
各PCB不同尺寸厚度不要放一起压模，即A/B/C 三级需分开压模
注意：放板前先确认板子好坏，取、放板时 手指不允许碰到板面，以免污染板子
2.支架： 构成：第一层：铁 ，第二层：镀铜（导电性好、散热快），第三层：镀镍（防止氧 化），第四层：镀银（反光性好，易于焊线）
荧光粉
A胶、B胶
产线正在生产的020用的是天宝的AB胶，3528用的是6635 点胶完成的产品需4h内进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一个阶段是 120℃/0.5h 第二个阶段是150℃/2h
2020/11/13
2020/11/13
银胶
胶饼
PCB
金线
单电 极晶 片
2020/11/13
2.金线的材质 金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成.其加外含少量的 Ag/Cu/Fe/Mg/Si
合金线含金量80%
3.常用的金线直径有1.0mil （0.025mm）与0.8mil（0.02mm）规格.每 卷1000m
金
合
线
金
线
2020/11/13
ห้องสมุดไป่ตู้
4.铜线
A:铜线只能使用24小时，作业员注意及时更换 B：铜线焊接的产品8小时内完成压模，如果产品
DT-208的烘烤温度为150℃，烘烤时间为2h。
KER-3000的烘烤温度为第一阶段150℃，烘烤时间为1h 第二阶段175 ℃，烘烤时间为2h
2020/11/13
四.金线
1.金线的作用 金线是将晶片表面电极与PCB/支架连接起来,起导通电流的作用,当
PCB/支架上通入电流时,电流由金线传导到晶片上,使晶片发光.
日东透明胶饼
2020/11/13
长春透明胶饼
优彩荧光胶饼
透明胶饼
荧光胶饼
透明胶饼：用于生产有色光类 荧光胶饼：用于生产白光 颜色呈淡黄色
透明胶饼又分为：1.日东胶饼：颗粒细，颜色较浅 2.长春胶饼：颗粒粗，颜色较深，略灰色
2020/11/13
B、硅胶：主要用于支架类点胶，是A、B胶（以及荧光粉） 按照一定的比例混合而成
扩晶作业 作业规范
文件编号 制ㆍ修订日
扩晶作业指导书
版本 页码
A-QS-ENG2-025 2010.12.16 A01 1/1
作业内容
确认气压、温度 正常
工艺要求及注意事项
工艺要求： 1、 物料准备：芯片&子母扩晶环 2、 检查机台，温度 50℃±5℃ 3、 放置子环，光滑口朝上 4、 放置芯片，芯片放置于工作台中央 5、 母环放置，光滑口朝下，利用汽缸压实 6、 扩晶完成，将环外多余蓝膜去除为佳。
打死，且操作此动作时开离子风扇为佳。 5、 子母环压紧时，确认光滑面对应放置压紧。
设备及工具 晶片扩张机
扩晶环 晶片蓝膜
刀片 核准人：
物料 待扩晶芯片
2020/11/13
1.PCB：
二.基板
194
厂家logo标记介绍： APCB-----竟国 SM-----赛门 GTW-----高德 RG ----浩远
要返工很长时间，就先压模，压完后拿回焊线站 返工
2020/11/13
五.封装胶
1.封装目的： a.保護晶粒及線路，避免斷線、受潮及損傷及晶粒
b.微調LED色澤 c.持取、安裝方便使用
2、封装胶的类型：a、胶饼，b、硅胶 A：胶饼：胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先
在机器中加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化
3528支架
2020/11/13
020支架
5050支架
三.固晶胶
1.银胶: 银粉（导电、散热、固定晶片）+环氧树脂+稀释剂
品名
保存条件 期限
CT-220/CT285
回温时间：1~2h 每12h换一次胶 烘烤温度为150℃ 烘烤时间为2h
银胶CT- -15℃以 220HK-S1 下
银胶 CT285
-30℃～5℃
2020/11/13
片单 电 极 晶
片双 电 极 晶
注意：作业员在摆放双电极晶片时一定要确认晶片的
正负极位置是否正确，以免晶片固反
2020/11/13
颜色 红光 橙光 黄光 黄绿 绿光 蓝光 白光
2020/11/13
晶片代码
代码 R6/R5
S1 Y3 G2 GH B1 W1
晶片 单电极 单电极 单电极 单电极 双电极 双电极 双电极
2020/11/13
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一.晶片
1.构成：金垫、P极、N极、PN结、背金层（双电极晶片无背金层） 2.发光原理：在晶片被施加一定的正向电压时，P区的空穴会源源不断的游向N区，
同时，N区的电子会相对向P区运动，电子、空穴相互结对时，激发光子，产 生光能 3.分类：
1.按电极区分：单电极、双电极 2.按发光颜色：红光、黄光、橙光、黄绿光、蓝光、绿光…… 3.按发光类型：表面发光、五面发光（表面、侧面）
绝缘胶 -10℃～ KER3000- 10℃ M2
绝缘胶 DT-208
-20℃以 下
6个月 6个月 1年
1年
2020/11/13
2.绝缘胶：KER3000-M2、DT-208
DT-208绝缘 每隔胶六个小时清洗一次
KER-3000绝缘胶
回温时间： DT-208 1 ~2 H
KER-3000 4~6 H