Protel 99 特殊元件的封装.
protel99元件符号和封装

SOURCE CURRENT 电流源 THERMISTOR 电热调节器 ZENER ? 齐纳二极管
SOURCE VOLTAGE 电压源 TRANS1 变压器 SW-DPDY ? 双刀双掷开关
BVC 同轴电缆接插件 DPY_7-SEG 7段LED NOT 非门
BRIDEG 1 整流桥(二极管) DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) NPN NPN三极管
4.三极管 NPN PNP 封装 : TO18、TO92A(普通三极管) TO220(大功率三极管 ) TO3(大功率达林顿管)
5.二极管
一般 : DIODE 封装 : DIODE0.4 DIODE 0.7
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
1.电阻
固定电阻: RES 1 ~ RES 4 封装 : AXIAL0.3 ~ AXIAL1.0 后缀数字代表两焊盘 的间距,单位为Kmil (100mil=2.54mm)
DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 MOTOR AC 交流电机 RESPACK ? 电阻
DIODE VARACTOR 变容二极管 MOTOR SERVO 伺服电机 SCR 晶闸管
Protel Dos Schematic SYnertek.Lib(SY系列集成块元件库)
Protes Dos Schematic Motorlla.Lib(摩托罗拉公司生产的元件库)
Protes Dos Schematic NEC.lib(NEC公司生产的集成块元件库)
BRIDEG 2 整流桥(集成块) FUSE 熔断器 NPN-PHOTO 感光三极管
BUFNNA 天线 AND 与门 NAND 与非门
BATTERY 直流电源 DPY_3-SEG 3段LED NOR 或非门
Protel99se元件封装(特别有用)

Protel99se元件封装大全电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥D -44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.21206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装,LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
protel99se常用元件封装

protel99se常用元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
详解protel99SE常用的元件名称与封装

PQFP---Plastic Quad Flat Package---PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
LQFP---Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA----Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA---Plastic Ball Grid Array
PLCC---Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP---Plastic Quad Flat Pack
详解protel99SE常用的元件名称与封装
protel99常用元件的图形符号名称和封装形式
CDIP---CeramicDualIn-Line Package
CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP---Ceramic Quad Flat Pack
DIP---Dual In-Line Package
常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。
按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
Protel99元件封装列表

Protel 99元件封装列表元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。
protel99se元器件封装步骤

protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下:
1. 打开Protel 99SE软件,在主菜单中选择“File”->"New"->"Library",创建一个新的库文件。
2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。
可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件,也可以手动绘制一个新的封装元件。
对于后者,可能需要了解一定的PCB绘制知识。
3. 元件放置完成后,通过双击该元件或者右键选择属性(Properties),在弹出的属性对话框中,可以看到封装信息已经被显示出来。
4. 如果需要进行一些基础的调整(如修改引脚编号、长度、角度等),可以在设计环境内直接对元件进行调整。
这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。
5. 对完成封装的元件进行保存,并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。
6. 最后,将完成的封装元件导入到工程中,就可以开始根据需要进行使用了。
以上步骤仅供参考。
如果遇到问题,可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。
protel99se常用元器件的封装

1. 标准电阻:封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL
两端口可变电阻:封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻:封装:VR1-VR5
2.电容:封装:无极性电容为RAD0.1到RAD0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管:封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)
4.三极管:引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形(9012、9013等),我们常用,所以一般三极管都采用TO-126啦!
5、效应管:引脚封装形式与三极管同。
6、电感:、INDUCTOR1 封装:1005(2)
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,封装:为SIP系列。
10.双列直插元件引脚封装:DIP、、系列如:40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1
13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。
(RAD0.1-0.4)
14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做!(DIP8)
15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做!(SIP3)
16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。
(DIP4)。
protel99se的封装库

1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式:AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容)引脚封装形式:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.03.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-54.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7;5.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO V;w电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)B7N!?B T*i0 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
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图2
(4)、接下来是“电容类型选择”对话颍苯拥セ飨路健癗ext”按钮进入下一步;接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框,直接单击下方“Next”按钮进入下一步;然后是“新元器件封装名称设置”对话框,输入“声表面波滤波器”如图3所示,单击下方“Next” 按钮进入下一步,再单击“Finish” 按钮完成后如图4所示。
图3
(5)、单击菜单“Edit/Delete”用鼠标所带大十字光标单击各条黄色线框将它们删除,留下两个焊盘如图5所示。
图5
小结:到这里为止,我们是利用“元器件封装制作向导”中的“元器件封装类型选择”对话框中的缛菅∠睢癈apacitors”来定位了“声表面波滤波器”的“1”、“2”两个管脚焊盘。
特别是“1”号管脚焊盘,它的位置在设计窗口中自动默认在原点,这一点很重要,它可以作为创建任何特殊、不规范元件的其它管脚焊盘的基准参考点。
上面我们实物测量出“声表面波滤波器”的“1”、“2”两脚间距2.5mm,所以上面第(3)、点中,我们将焊盘间距改为98mil,这样就确定了“声表面波滤波器”的“1”、“2”两个管脚焊盘位置。
(6)、在图5下,将左下角“Current Layer”栏下选为“TopOverlay”,再单击菜单“P lace/Pad”在窗口中大概位置放置“0”、“1”、“2”号3个焊盘如图6所示。
图6
(7)、双击“0”号焊盘出现如图7所示对话框,将“X-Size”和“Y-Size”都改成80mil;将“Designator”栏改成3;将“Hole Size”栏改成32mil;将“X-Location”栏改成19 7mil,最后单击下方“OK”,这样就设置好了“声表面波滤波器”的第3管脚。
这里再给出第4管脚的“X-Location”栏数据为“0mil”、“Y-Location”栏数据为“-197mil”;第5管脚的“X-Location”栏数据为“197mil”、“Y-Location”栏数据为“-197mil”,这里的数据都是以“1”号焊盘为参考点,即离开基准原点的X轴、Y轴距离。
对话框中其它内容参考第3 管脚,读者可以自己练习设置第4、5管脚,完成后如图8所示。
图7
图8
(8)、确保左下角“Current Layer”栏在“TopOverlay”下,单击菜单“Place/Arc(Cente r)”调出圆弧,同时按下“Tab”功能键,将出现如图9所示对话框中的“X-Center”栏和“Y-Center”都改为100mil;将“Radius” 栏改为250mil,最后单击下方“OK”,将带着圆弧的鼠标移到“声表面波滤波器”管脚中心位置连击鼠标左键4次,将黄色圆弧放在“声表面波滤波器”管脚上如图10所示。
图9
(9)、每创建完成一个元件封装,都要单击菜单“File/Save”进行保存。
5、创建“行输出变压器”封装:
上面介绍了选择“元器件封装制作向导”的“元器件封装类型选择”中的电容类型“Capacitors”来创建新元件的封装,实际上是利用了它的两个焊盘,只要先将新元件的管脚位置设计好了,再画上它的外形就成了它的封装形式。
这种方法具有普遍意义,可以创建其它任何想要创建的新元件封装,下面就如何创建“行输出变压器”封装再作说明。
(1)、仍需先实物测量“行输出变压器”(注:这里选的是5.5英寸小黑白电视行输出变压器)管脚之间排列尺寸,画出底视示意图如图11所示。
图11
(2)、在“其它.LIB”文件设计窗口下,先单击左边设计管理器下的“Browse PCBLi b”按钮,再单击菜单“Tools/New Component”,出现“元器件封装制作向导”对话框,单击“Next”按钮进入下一步;出现“元器件封装类型选择”对话框,仍选择“C apacitors”,单击下方“Next”按钮进入下一步;接下来是“电容类型选择”对话框,仍用默认类型针脚式,直接单击下方“Next”按钮进入下一步;再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框,由于实物“行输出变压器”的脚径比较大,此处将焊盘直径改为120mil;将钻孔直径改为62mil,单击下方“Next”按钮进入下一步。
(3)、再接下来是“焊盘间距设置”对话框,根据图11和表1,“行输出变压器”第8号管脚和第1号管脚相距为23mm,将焊盘间距改为906mil如图12所示,单击下方“Next”按钮进入下一步。
图12
(4)、接下来是“电容器外形选择”对话框,直接单击下方“Next”按钮进入下一步;接下来是“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框,仍直接单击下方“Next”按钮进入下一步;接下来是“新元器件封装名称设置”对话框,将文本栏中输入“行输出变压器”如图13所示,单击下方“Next”按钮进入下一步;最后单击“Finish”按钮完成创建“行输出变压器”封装如图14所示。
图13
图14
(5)、单击菜单“Edit/Delete”用鼠标所带大十字光标单击各条黄色线框将它们删除,再双击“1”号焊盘,弹出如图15所示对话框。
图15
从框中我们可以看出焊盘直径为120mil、孔径为62mil;且它的位置在原点,即“X-Location”栏和“Y-Locati on”栏数据均为“0mil”;将“Designator”栏由“1”改为“8”,再单击下方“OK”按钮退出,实际上,我们已经设置好了“行输出变压器”的第8管脚如图16所示。
图16
(6)、单击菜单“Place/Pad”在窗口中参考图11在大概位置放置“0”号至“6”号共7个焊盘如图17所示。
(7)、依次双击各个焊盘,参考表1数据,将弹出的对话框设置好,完成后如图1 8所示,其中“0”号焊盘是“行输出变压器”高频磁芯固定脚,设置数据如图19所示。
图18
图19
(8)、确保左下角“Current Layer”栏在“TopOverlay”下,单击菜单“Place/Arc(Cente r)”调出圆弧,同时按下“Tab”功能键,将出现的对话框按图20所示设置,再单击
下方“OK”按钮,将带着半园弧的鼠标移到“行输出变压器”管脚中心位置连击鼠标左键4次,将黄色半园弧放好如图21所示。
图20
图21
(9)、最后再单击菜单“Place/Track”调出导线,将其它线框画好,设计完成的“行输出变压器”封装如图22所示。
图22
(10)、最后单击菜单“File/Save”进行保存。
小结:电视机中的行输出变压器形状比较特殊、管脚排列很不规律,用“元器件封装制作向导”也能创建,说明只要掌握了用“元器件封装制作向导”创建元件封装的方法,其实其它任何复杂电子元件的封装都可以创建了。