PCBA出货检验报告
PCBA检验报告

订单号:
PCBA 检 验 报 告
产品型号: 规 格: 产品名称:
抽样依据:
生产日期:
□ 技术规格书 检验依据:
报检数量:
□ 生产计划单
抽检数量:
生产 单
按GB2828.1-2003规定的特殊检查水平S-4正常检查一次抽样方案进行。
电子车间
CR类AQL值=0.01,MAJ类AQL值=0.65,MIN类AQL值=4.0
2.2 锡尖或剪脚弯曲未碰到其它线路或件脚(锡尖或
MI
剪脚与其它焊盘或剪脚的距离应大于一个脚的直
径).
MA
2.3 短路:无短路或连锡.
MA
2.4 开路:无断线或应该连接部分不导通.
MA
2.5 铜皮起翘:在导线、焊盘的外缘与基材之间的分
焊锡面 离小于一个焊盘的厚度.
MI
(辅面) 2.6 虚焊:焊盘不上锡程度小于20%的焊盘且在脚的
MA
功能部 分
4.1 用专用测试夹具测试时工作正常.
备注 其他说明
CR项: S-4
缺陷 MAJ其它项:S-4 统计
MIN项:S-4
Ac-
接 Ac收
Ac-
Re-
拒 Re收
Re-
检
□合 格 □不 合 格
检验员(签字):
审核意见:
检验日期:
审批人/日期:
第1页 共1页
360°范围完全被锡覆盖.
MI
2.7 裂锡:无引脚与焊点间断裂迹象.
MA
2.8 假焊:焊锡后未见到元件脚或稍拉动元件引脚就 脱落.
MI
2.9 板面无脏污或活动的碎锡或锡珠.
MI
2.10 堵孔或装配孔不平整:不允许下列孔出现堵 塞:a.元件装配孔;b.测试定位孔;c.安装固定孔.
PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品

PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准,确保PCBA满足规定质量要求,特制定此标准;本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。
适用于笔记本电脑PCBA检验。
2、引用标准GB/T 2828.1-20XX 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范;Q/SPTA003.1-20XX 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度:15~35℃相对湿度:25%~75%大气压力:86Kpa~106kPa电源电压:交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下,被测PCBA应满足其性能要求,但在比上述测试条件更宽的范围内,设备仍能工作,但可不满足其所有的性能要求,并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。
3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时,电脑与外设应能正常工作。
笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。
4、PCBA检验的分类检验包括:全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式:全数检验采取在线检验方式,在PCBA生产的各主要环节设置QC,对PCBA进行全数检验。
5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行,凡有任何一项不符合要求,无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。
5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件(T1部分)进行,要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍,任意一项不能PASS即判为不合格品,并记录好流程卡及质量报表,将PCBA放致修理位维修。
具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行,软件及说明由工程部提供。
5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA,均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离,经修复后重新提交检验。
PCBA出货检验报告

出货数量订单号抽检数量检测日期5 OK NG6 OK NG7 OK NG8 OK NG9 OK NG 10 OKNG11121314升压IC 15PCB尺寸元件外观质量不得有元件损坏(DP)、撞件、错件、焊盘脱落(PE)、撕裂(TR)、翘起(TP)、烫伤、烧焦等现象。
其它不得有PCB翘起、PCB烧焦、PC脏污、SN丝印条码剥离等现象。
结构件安装正确,引脚焊接良好,浮高/偏移符合标准。
LED显示 深 圳 市 斯 泰 美 电 子 有 限 公 司检验内容检测项目元件准确性不得有错件(WP)、严重偏位(SP)、元件极性反(RP)、少件(MP)、多件(EP)等现象。
元件焊接质量不得有粘锡、多锡(ES)、连焊(SS)、虚焊(US)、冷焊(CS)、立碑(TS)、侧立(BD)、少锡(IS)、拉尖等现象。
NGNGNGOKNG判定序号1234类别外观检验功能检验其它说明L/60mm W/16.4mm H/1.0mm是否环保环保 不环保BAT低压报警电压 3.0V 自耗电流(uA)50uA~80uASP4566_CN_V1.4锂电保护IC+MOS富满DW01+8205OK 输出电压/输出电流输出电压(空载):DC4.80V-5.20V输出电压(负载1A):DC4.75V-5.15V过充保护电压 4.15V~4.25V 过放保护电压 2.85V~3.15V 客户输入电压/输入电流输入电压:DC/5.0V~DC/5.5V输入电流(电池电压3.7V):950mA~1000mA OK OK OK OK 出 货 检 验 报 告OUTGOING INSPECTION REPORT (PCBA)日期(Date):______________型号。
2-PCB板出货检验报告

***电子有限公司
PCB板出货检验报告
客户:供应确认签章
生产编号:660P117476AW
客户编号:600066Z-ZZXYX
编写:
日期:
客户确认签章
地址:深圳市宝安区西乡镇固戍***。
TEL:
FAX:
***电子有限公司
Solderability Test Report
焊锡性能测试报告
环境管理物质不使用证明书(产品量产用)
**公司向贵公司之子公司等相关连公司所售产品:600066Z-ZZXYX均符合欧洲联盟的限制电器及电子设备使用有害物质ROHS(2002/95EO)指令,以及废弃电器与电子设备WEEE(2002/96/EC)指令。
以上保证若有不实所造成的损失,由本公司承担,以此保证书为据。
Company Name 公司名称:***电子有限公司
Company Address 公司地址:宝安区西乡固戍***
Suppiler 责任人:**
Supplier Phone 公司电话:
Company FAX 公司传真:
Date 填写日期:
签章。
pcb板检验报告

PCB板检验报告引言本文旨在介绍PCB板检验的步骤和流程,以及检验过程中需要注意的事项。
PCB板是电子设备的核心组件之一,其质量直接影响整个设备的性能和可靠性。
因此,在制造过程中对PCB板进行全面的检验是至关重要的。
步骤一:外观检验外观检验主要是对PCB板的外观进行检查,以确保其符合设计要求和外观标准。
具体步骤如下:1.检查PCB板的尺寸和形状是否与设计要求相匹配。
2.检查PCB板表面是否有明显的划痕、磨损、裂纹等缺陷。
3.检查PCB板上的印刷字迹和标识是否清晰可辨,没有模糊或缺失的情况。
步骤二:表面焊接检验表面焊接检验主要是针对PCB板上的焊接点进行检查,以确保焊接质量符合标准。
具体步骤如下:1.用放大镜检查焊接点的完整性和质量。
2.检查焊接点的焊盘是否呈均匀的焊接圆形,没有明显的缺陷。
3.检查焊接点的焊料是否充分,没有冷焊或过多的焊料。
步骤三:电气性能检验电气性能检验是指对PCB板的电气参数进行测试,以确保其符合设计要求和标准。
具体步骤如下:1.使用专业的测试仪器对PCB板的电阻、电容、电感等参数进行测试。
2.检查PCB板的导通性,确保各个电路之间没有短路和断路现象。
3.对PCB板进行高压测试,以确保其能够正常工作在设计的电压范围内。
步骤四:可靠性测试可靠性测试是指对PCB板进行长时间的稳定性和可靠性测试,以验证其在各种环境下的工作性能。
具体步骤如下:1.将PCB板放置在高温、低温、潮湿等环境下进行长时间的测试。
2.检查PCB板在不同温度和湿度下的工作稳定性和可靠性。
3.对PCB板进行振动和冲击测试,以模拟实际使用环境下的振动和冲击情况。
注意事项在进行PCB板检验时,需注意以下事项:1.检验过程应严格按照相关的标准和要求进行,确保检验结果的准确性和可靠性。
2.检验仪器和设备应具备相应的认证和准确的校准,以确保测试结果的正确性。
3.检验过程中需注意安全操作,避免对人身和设备造成伤害。
4.检验结束后,应及时记录和整理检验结果,以备后续参考和分析。
PCBA出厂检验报告

测试治具 判定确认
最终判定结果: 检验:
合格
不合格 审核:
特采
7、元件规格与图纸相符
8、线束等装配正确
9、无松香பைடு நூலகம்留,板脏
二、 1、无虚焊/锡裂/冷焊/漏焊/脱焊(焊锡松动) 焊 2、CHIP零件偏移不可超出pin的三分之一 接 3、无针孔/锡洞 状
目测 目测 目测 目测 目测 目测 游标卡尺 目测 目测 目测 游标卡尺 目测
态
三、功能 1、各项功能检测合格
测试
PCBA出厂检验报告
生产单位 送货数量
产品名称
送货日期
检
验
项
目
机种料号 抽检方案
表:8.6.1-03 版本:1.0 本批箱数 每箱只数
检 验 单项判定结果 备 方 法 合格 不合格 注
1、无缺件/多件/损件/错件/极性反/脚断
一 2、PCBA无损坏/裂/弯翘/烫伤/变色及隔层分离 外 3、PCB印刷要明显、无毛边 观 4、PCB与外壳装配性良好,无高跷,错位等 状 5、元件不能有损坏/刮伤/变形/异物污染 态 6、无PCBA混版本/混机种
PCBA出厂检验报告

PCBA出厂检验报告PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是印刷电路板组装的缩写,是电子产品中最为重要的零部件之一、PCBA出厂检验报告是对PCBA进行质量检验的报告,是对PCBA的质量进行评估的依据。
在外观检验方面,我们首先对PCBA的焊接质量进行检查。
焊接质量是PCBA质量的重要指标,直接影响整体的可靠性和稳定性。
我们通过目视检查焊点是否饱满、无焊接裂纹、气泡等缺陷,以及焊盘是否有生锈、氧化等现象。
另外,我们还会检查元件的安装位置是否正确,元件是否完好无损,有无松动现象等。
最后,我们会检查焊点是否干净,无焊渣、污渍等。
在功能性检验方面,我们会对PCBA进行各项功能测试。
主要包括电路通断测试、通信接口测试、外设接口测试等。
我们会通过专用的测试设备对PCBA的各项功能进行综合测试,确保PCBA在正常工作条件下能够正常运行。
同时,我们还会检查PCBA的供电电压是否符合要求,是否发热过大等情况。
在本次PCBA出厂检验中,我们对所有PCBA进行了严格的检查,并对检验结果进行了统计和分析。
经过检验,我们发现大部分PCBA的质量良好,符合要求,但也发现少数PCBA存在焊接不良、元件松动等问题。
针对这些问题,我们已经对相关PCBA进行了修复或更换。
最终,我们对所有PCBA出厂检验报告进行了整理,汇总如下:1.外观检验-焊接质量:98%的PCBA焊接质量良好,焊点饱满,无裂纹、气泡等缺陷。
-元件安装位置:99%的PCBA元件安装位置正确,无误差。
-焊点干净度:96%的PCBA焊点干净,无焊渣、污渍等。
2.功能性检验-电路通断测试:99%的PCBA电路通断正常。
-通信接口测试:98%的PCBA通信接口正常。
-外设接口测试:97%的PCBA外设接口正常。
3.其他问题-2%的PCBA存在焊接不良、元件松动等问题,已经进行了修复或更换。
综上所述,本次PCBA出厂检验结果整体良好,符合要求。
FQP-8.2-07-F001 出货检验报告(PCBA)

标记及缺陷 MARKING AND DEFECTS
锡尖 (Solder projection) 锡溅 (Solder splash)
锡连 (Solder short)
波峰焊接/手 少锡 (Insufficient solder)
工焊缺陷
(Wave
多锡
soldering/ma
(Exessive solder)
检验日期: (INSPECTION DATE):
检验内容 INSPECTION ITEM
程序测试(Program Test)
高压测试(Hi-pot Test)
测试 (Test)
老化测试(Burn-in Test) 剥离测试 (Peel-off Test)
少件 (Missing part) 多件 (Exessive part) 墓碑 (Tomb sotne part) 侧立 (Part on side) 锡连 (Solder short)
出货检验报告(OBA 检验记录)--PCBA OBA INSPECTION REPORT--PCBA
Report Number(报告 编号): 客户(CUSTOMER): 料号及版本(PART NUMBER &REV.): 批量(LOT QTY):
检验员(INSPECTOR):
检验内容 INSPECTION ITEM
外观缺陷 (Cosmetic defects)
功能测试 (FCT) 在线测试(ICT) 其他(others)
涂附不良 (元C件oa损tin坏g (part damaged) PCB板划痕及凹痕(Scratch PCB气泡 (measling) PCB分层 (PCB delamination) 焊盘损坏 (Pad damaged) 其他(others)
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引言概述:
PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印制电路板组装)是电子产品制造中的重要一环,它是将印刷电路板上的元件按照特定的布局进行组装的一种工艺。
为了确保PCBA的质量和可靠性,出货检验是不可或缺的步骤。
本报告旨在对PCBA出货检验进行详细的阐述,包括检验目的、检验方法、检验内容、结果评估等方面的内容。
正文内容:
1.检验目的
1.1确保PCBA的质量合格
1.2验证PCBA的可靠性和稳定性
1.3保证PCBA符合客户要求和标准
2.检验方法
2.1目检
2.1.1观察PCBA的表面有无明显损坏、变形等情况
2.1.2检查元器件的焊接情况、位置是否正确
2.2耐压测试
2.2.1对PCBA进行一定的电压加载,检测其绝缘性能
2.2.2确保PCBA在特定电压下不出现漏电,保证安全性
2.3功能测试
2.3.1对PCBA进行相应的功能测试,确保各个功能模块正常工作
2.3.2检测PCBA在各种工作环境下的稳定性和可靠性
2.4环境适应性测试
2.4.1对PCBA进行高温、低温、湿热等环境的模拟测试
2.4.2验证PCBA在不同环境条件下是否能够正常工作
3.检验内容
3.1元器件的焊接情况
3.1.1检查焊点是否完整、光滑、无焊接不良等情况
3.1.2检测元器件与印刷电路板之间的连接是否牢固
3.2功能模块的工作情况
3.2.1测试各个功能模块的输入和输出是否正常
3.2.2检查功能模块是否能够正常切换和运行
3.3电压和电流的检测
3.3.1测试PCBA在正常工作状态下的电压和电流是否在合理范围内
3.3.2检测电压和电流的稳定性和波动情况
3.4环境适应性的检测
3.4.1在高温、低温、湿热等环境下测试PCBA的工作情况
3.4.2检查PCBA在各种环境条件下的散热和防尘性能
4.结果评估
4.1合格品
4.1.1PCBA在各项检验指标上均符合要求
4.1.2PCBA的质量和可靠性得到保证
4.2待修品
4.2.1PCBA在某些检验指标上出现缺陷或不合格情况
4.2.2需要修复或重新组装后才能达到合格标准
4.3不良品
4.3.1PCBA在多个检验指标上出现重大缺陷或不合格情况
4.3.2无法修复或重新组装,需要淘汰或返工
总结:
PCBA出货检验是确保电子产品质量和可靠性的重要环节。
通过引言概述、详细的正文内容,我们了解了PCBA出货检验的意义、方法、内容和结果评估等方面的知识。
只有通过严格的检验和评估,才能保证PCBA的质量达到客户要求,并确保电子产品的品质和可靠性。