制作印制电路板的基本原则
电气控制柜设计制作-电气元件布置图设计--电子元件布置图-印制电路板设计的基本原则要求

印制电路板设计的基本原则要求1.印制电路板的设计印制电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始。
印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小或安装位置大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜。
其次,应考虑印制电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印制电路板)的连接方式。
印制电路板与外接组件一般通过塑料导线或金属隔离线进行连接,但有时也设计成插座形式,即在设备内安装一个插入式印制电路板插口的接触位置。
对于安装在印制电路板上的较大的组件,要加金属附件固定,以提高耐振、耐冲击性能。
2.布置图设计的基本方法首先需要对所选用元器件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解;对各部件的位置安排做合理的、仔细的考虑,主要是从电磁场兼容性及抗干扰的角度,走线短,交叉少,电源、地的路径及去耦等方面考虑。
各部件位置定出后,就是各部件的连接,即按照电路图连接有关引脚。
完成的方法有多种,印制线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计两种方法。
最原始的是手工排列布图。
这种方法比较费事,往往要反复几次,才能最后完成,在没有其他绘图设备时也可以采用。
这种手工排列布图方法对刚学习印制板图设计的人来说也是很有帮助的。
计算机辅助制图,可通过多种绘图软件完成,这些软件功能各异,但总的说来,绘制、修改较方便,并且可以存盘和打印。
接着,确定印制电路板所需的尺寸,并按原理图,将各个元器件位置初步确定下来,然后经过不断调整使布局更加合理。
印制电路板中各组件之间的接线安排方式如下:(1)印制电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决,即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。
在特殊情况下,如果电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接(跳线)或采用双面板,来解决电路交叉问题。
(2)电阻、二极管、管状电容器等组件有“立式”、“卧式”两种安装方式。
立式指的是组件体垂直于电路板安装、焊接,其优点是节省空间;卧式指的是组件体平行并紧贴于电路板安装、焊接,其优点是组件安装的机械强度较好。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

印刷电路板(PCB)设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准:《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构,印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1),半玻璃纤维板(CEM-1),环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时,应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,电原理图设计应符合原理图设计规范,并尽量调用原理图库中的功能单元原理图,印制板和原理图上元件序号应一一对应;如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求,并留有余量,以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多,印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素,按照规范的要求,并尽可能的保留余量,以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求,尽可能有利于制造、装配和维修,各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则,满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,力求经济实用。
PCB布局、布线基本规则

PCB布局、布线基本规则(PCB)又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现(电子元器件)间的线路连接和功能实现,也是(电源电路)设计中重要的组成部分。
今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
元件布局基本规则按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时(数字电路)和(模拟)电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装(元器件);卧装电阻、电感(插件)、电解(电容)等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;元器件的外侧距板边的距离为5mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;(电源)插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;其它元器件的布置:所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要(信号)线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
元件基本布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;(cpu)入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。
第1章印制电路板基础知识

过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸,即 Hole Size (通 孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter(过孔直径)。
通孔和过孔之间的孔壁,由与导线相同的材料构成,用于连 接不同层的导线。
第1章印制电路板基础知识
1.1.7 丝印层
为方便电路的安装和维修,在印制电路板的上下两表面 印上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称 值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等,这层就称为丝 印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。
尽量避免使用大面积铜箔,否则长时间受热,易发生铜箔膨 胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状。这样 有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
第1章印制电路板基础知识
1.2 印制电路板设计流程
印制电路板设计的一般步骤如下: 1) 绘制原理图。 2) 规划电路板。 3) 设置参数。 4) 装入网络表及元件封装。 5) 元件的布局。 6) 手动预布线。 7) 锁定手动预布的线,然后进行自动布线。 8) 手工调整。 9) 文件保存及输出。
所以在取用焊接元件时,不仅要知道元件名称,还 要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指 定,也可以在引进网络表时指定。
第1章印制电路板基础知识
1. 元件封装的分类 普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
针脚式封装 必须把相应的针脚插入焊盘
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
1.1.5 层
Altium Designer的“层”不是虚拟的,而是印制电路板 材料本身实实在在的铜箔层。
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要 求,一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面 可供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
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航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图?
原理图
(一)工厂批量生产(双面)
3. 打孔
目的: 使线路板层间产生通孔,达到连通层间的作用。
流程: 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项: 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
(一)工厂批量生产(双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路, 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm; 印制板上的铜箔线载流量,一般可按1A/mm估算; 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版

印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要:一、印制电路板(PCB)设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用2.PCB的设计流程与基本原则二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍2.软件操作实践教程三、PCB设计的关键技术1.电磁兼容性(EMC)设计2.信号完整性(SI)设计3.电源完整性(PI)设计四、PCB制造与装配工艺1.PCB制造流程简介2.常见PCB材料与层数选择3.PCB装配工艺介绍五、PCB测试与优化1.PCB测试方法与设备2.测试结果分析与优化策略六、实际案例解析1.基于AT89C51单片机的电子日历与时钟设计2.基于1602LCD的电话拨号键盘按键实列正文:一、印制电路板(PCB)设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是一种用于电子设备中承载电子元器件和连接电路的基板。
它具有导电性、绝缘性和机械强度,是电子设备的重要组成部分。
2.PCB的设计流程与基本原则(1)设计需求分析:明确设计目标、功能、性能等要求。
(2)原理图设计:绘制电路原理图,包括元器件选型、布局和连线。
(3)PCB布局:根据原理图进行PCB布局,考虑电磁兼容性、信号完整性、电源完整性等因素。
(4)PCB布线:在布局的基础上进行布线,遵循布线规则,如最小线宽、最小间距、交叉线处理等。
(5)设计规则检查:检查设计是否符合规范,如阻抗匹配、信号延迟等。
(6)文件输出:生成生产所需的文件,如Gerber文件、钻孔文件等。
二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍(1)Altium Designer:一款集电路原理图、PCB布局布线、仿真及制作于一体的软件。
(2)Cadence OrCAD:一款广泛应用于电子设计自动化(EDA)领域的软件。
(3)Mentor Graphics:一款提供完整电子设计自动化解决方案的软件。
2.软件操作实践教程(1)Altium Designer:安装软件、创建项目、绘制原理图、布局布线、生成Gerber文件等。
印制电路板设计规范

布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构, 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数,确保信号线的阻抗匹配,减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络,减小电源噪 声和电压降,提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据,对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力,如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限,以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计,以提高其机械强度和稳定性,减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则,如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求,避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐, 便于识别和装配,同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理,确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施,以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径,确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器,以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能,以便实时监测印制电路板的温度,防止过热。
PCB布板工艺原则、技巧

PCB工艺的一些小原则2007-12-17 20:391: 印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.2:线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.3: 焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.4: 画电路边框:边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难.5:元件布局原则:A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰.C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.D:元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100-- 150MILE: 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象.F: 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率 F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.G: 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线.①线一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离; 布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.②焊盘(PAD)焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸; PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右.③过孔(VIA)一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).④焊盘、线、过孔的间距要求PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil)PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil)PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)密度较高时:PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil)PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil)PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)④布线优化和丝印.“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的.一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍.感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygon Plane).铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源.此时,对于丝印要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉.同时, 设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面.④网络和DRC检查和结构检查.首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性; 网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能.最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认.④制版.在此之前,最好还要有一个审核的过程.PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好.所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子.印制线路板设计经验点滴对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出的印制线路板常有这样那样的问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍, 笔者曾多年从事印制线路板设计的工作,在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉的作用.④板的布局:印制线路板上的元器件放置的通常顺序:放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动; 放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等; 放置小器件.④元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm 以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边, 辅边开V形槽,在生产时用手掰断即可.④高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV 时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电, 还在印制线路板上的高低压之间开槽.④印制线路板的走线: 印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线.④印制导线的宽度:导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm;导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明, 当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用1~1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升;印制导线的公共地线应尽可能地粗,可能的话,使用大于2~3mm的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳, 会使噪声容限劣化;在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为 10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil. ④印制导线的间距:相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的电压.这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压.如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒,则其间距就会减小.因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去.在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距.④印制导线的屏蔽与接地:印制导线的公共地线,应尽量布置在印制线路板的边缘部分. 在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样得到的屏蔽效果,比一长条地线要好,传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容的作用.印制导线的公共地线最好形成环路或网状,这是因为当在同一块板上有许多集成电路,特别是有耗电多的元件时,由于图形上的限制产生了接地电位差,从而引起噪声容限的降低,当做成回路时,接地电位差减小.另外,接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行,这是抑制噪声能力增强的秘诀;多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层,电源层、地线层均可视为屏蔽层,一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层,信号线设计在内层和外层.④焊盘:焊盘的直径和内孔尺寸:焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑,焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属 .。
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1.制作印制电路板的基本原则印制电路板又称印刷电路板,它是目前电子制作的主要装配形式,既便电路原理图设计得正确无误,若印制电路板设计不当,亦会对电子产品的可靠性产生不利的影响,乃至浪费材料,甚至产生故障。
为此,在制作印制电路板时,应遵守以下基本原则:(1)选择适宜的版面尺寸印制电路板面积大小应适中,过大时印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力降低,成本亦高;过小时,则散热不好,并在线条间产生干扰。
其原则是在保证元器件装得下的前提下选择合适的版面尺寸,尽量做到印制线短、元器件紧凑,既能降低干扰,又有利于散热,使制作材料消耗小,制作工时少,亦便利于外壳的设计制作。
(2)合理布置元器件电路中元器件布置原则是应充分考虑每个单元电路彼此之间的联系,由输入端(或高频)向输出端(或低频)的顺序来设置,元器件占之地方大小应心中有数,并兼顾上下左右,以防前紧后松或前松后紧。
先考虑以三极管、集成电路为中心的单元电路所在位置,之后将其外围元器件尽量安排在周围。
元器件间应留有一定距离,防止相互碰靠,造成干扰、短路或影响散热。
在同一印制电路板上的元器件,要尽量按其发热量大小与耐热程度区分排列,发热量大或耐热性好的功率三极管、大规模集成电路等元器件,放在边上或周围无大的元器件处,而发热量小或耐热性差的小信号三极管、小规模集成电路等,则放在印制板中间或有碍冷却气流不畅的地方。
对温度敏感的元器件应尽量布置在温度最低区域,切忌安装在发热元器件上方。
空气总是向阻力小的地方流动,因此元器件在印制电路板上应尽量均匀布置,不可某处空域过大,而另一处却过于紧密。
大功率元器件在水平方向应尽量靠印制电路板边沿布置,而在垂直方向要尽力靠上方布置。
接地公共端要尽量就近接地于边框,当元器件布置在印制电路板中间有公共地端时,可分别接在一条公共地线上,之后与边框形成一子边框,将单元电路围在其中,既有利于元器件的安装,又可起屏蔽作用。
当电路元器件多、较复杂时,尚应考虑能清楚标注元器件字符的地方。
(3)印制线路的连接当元器件位置确定后,其外引脚的焊盘亦随之定位,则焊盘间便可用印制线将其连接起来。
印制线应尽量短,其线之宽细视其用途而定:对于放大、振荡等电路,印制线可粗些,一般在O·5~1mm线宽;对于数据信号传送的逻辑电路,印制线可细些,但不能小于0.3mm。
而地线应尽量粗些,使其能通过3倍的印制电路板的允许电流,一般应大于3mm线宽。
若接地线很细,接地电位将随电流的变化而变化,会导致电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。
为提高抗噪声能力,接地线应尽量构成闭环路。
采用平行布线虽能减少导线电感,但会增加线间互感及分布电容,若电路的布局允许,最好采用井字形网状走线结构,它适于双面电路印制板,即印制电路板的一面走横线,另一面则走纵线,之后在交叉孔处用金属化孔相连。
为抑制印制板导线间的串扰,在走线时要尽量缩短平行走线,且平行走线间距应尽量大,信号线与地线和电源线尽可能不交叉。
对一些干扰有明显敏感的信号线之间可设置一条接地印制线,以便有效地抑制串扰。
在设置高频信号走线时,为防止走线产生的辐射,应尽量减少印制导线的不连续I生,导线拐角应大于90。
,禁止环状走线。
时钟信号引线易产生电磁辐射干扰,应避免长距离地与信号线平行走线。
数据总线的走线应每两个信号线之间夹一根信号地线。
当遇到走线非交叉不可时,可采用导线(间距大)或裸线(邻近)跳线予以跨接,亦可用电阻、电容跨接。
2.2.常见的电路板种类为了将电子电路元器件组装在一起,而采用电路板予以固装。
常用的电路板有以下几种,应依据电路的简复程度及条件做相应的选择。
(1)印制电路板印制电路板是目前应用最广泛的电路板,它是在玻璃纤维板上敷有一层较薄的铜箔,分有单面敷铜板与双面敷铜板。
其中,单面敷铜板用于一般电路,且应用最多,而双面敷铜板则用于诸如计算机的复杂电路。
印制电路板制作方法较多,而常用的方法是腐蚀法与刀刻法。
腐蚀法是根据印制电路版图大小选择尺寸合适的敷铜板,擦拭干净,之后用复写纸将印制线路复写在敷铜板上,再涂以油漆、清漆等将印制线覆盖。
待漆类干固后,用三氯化铁溶液进行腐蚀。
等未涂漆类的铜箔部分全部腐蚀掉,用清水清洗后,再用汽油将涂漆除去,便露出电路印制线。
然后按电路图钻元器件引脚插孔,以便插焊相关元器件。
(2)铆钉式电路板铆钉式电路板系早期电路板,它是在酚醛电工绝缘板上按电路钻上小孔,之后把铜质空心铆钉铆入孔中,铆孔中插入相应元器件,在铆钉背面将元器件引脚及其间连接的导线焊牢。
铆钉式电路板适于简单电路及练习焊接用,因取材容易,不易损坏。
(3)插接式电路板插接式电路板为新型电路试验板,在其面板上设有许多插孔,不必焊接电子元器件,只需将电子元器件插入相应插孔中,用连接线将其连接好即可。
它不适宜复杂的电路制作,且应用围有限,只适于低压电路,价格亦较高。
3..印制电路板布线形式印制电路板一般分有单面板、双面板及多层板3种,其中单面板价格低廉,广泛应用于业余制作中。
印制电路板布线常用的形式有以下4种:(1)弧线细条形当印制电路板采取弧线细条形布线时,除地线面积较大外,其余连线均呈弧线细条形,它适于直接在敷铜板上用油漆绘制走线。
(2)大面积直线形大面积直线形走线,铜箔附着力强,线条均呈直线,适于电路简单的印制电路板,可用刀刻法制作。
(3)直线细条形直线细条形在印制电路板中采用较多,其特点为连线横平竖直,且横线与纵线垂直,线条转弯处用弧线或45。
斜线连接,线条宽度则视其连线密度与电流大小而定。
走线整洁、清爽。
(4)大面积接地形走线分布电感、分布电容,在高频电路中将使地线有高阻抗特性,导致电路性能指标破坏,甚至无法工作。
当采用大面积接地形走线时可减少分布电容和介质损耗及分布电感,故在高频电路印制线中采用较多。
4.4.印制电路板草图绘制方法绘制印制电路板草图又称布线。
若想绘制出较为理想的印制电路板草图,应按下述方法进行:(1)熟悉电路原理在绘制印制电路板草图前,应详细分析电路工作原理与电路组成,熟悉由几个单元电路组成、信号来龙去脉及工作电流的流向等,按其原理构思布线思路,确保电路电气性能。
(2)收集元器件相关资料为正确合理地布线,应搞清印制电路中的元器件、配件的外形尺寸、安装尺寸及引脚排列,以供布线时查阅。
(3)确定印制电路板尺寸当某些电子产品外壳形状与大小有一定要求时,或由印制电路板尺寸决定其外壳大小时,必须很好考虑电路板的尺寸,如印制电路板外形尺寸、固定孔等,按图加工一块1:1的样板装入机壳进行核对与修正。
(4)确定固定件位置所谓固定件,是指与面板、机壳相对应、相配合或固定在其上的元器件,位置不能随便改变的如音量电位器、可变电容器、电池极片、显示件等。
故固定件应优先确定其位置,即划定所点“地盘”。
条件允许应先将有关固定件安装在1:1的样板装入机壳核对,以防元件相碰或空间不适。
(5)选择草图比例为了画出高质量的印制电路板草图,一般不采用与实物一致的l:l草图画稿,常采用2:l或5:1的放大草图,绘制好后再拍照缩小为1:1,这样草图中不足之处亦相应缩小。
(6)选择适宜的草图纸为绘制清晰,尽量选用浅色坐标纸进行绘制。
当坐标纸大格为10mm×10mm,小格为2.5mm×2.5mm时,其比例为2.5:1,则大格相当于4mm×4mm,小格相当于1mrn×1IIlin。
其余比例依此类推。
(7)布线方法布线时应按下列顺序进行:①为了保持印制板草图整洁,将已确定的可供布线的部位原样描至另一草稿中,待草稿布线经修改完成后再复印到印制板草图上。
②将需要布线的电路分成若干单元,估算出每个单元部分所占之面积。
③对照单元电路图,按图形比例把元器件逐一安排在对应的印制板区域,其原则是优先确定尺寸大的元器件位置,小尺寸元件可见缝插针,但要本着连线短、不交叉的原则进行安排。
元器件位置确定后,先画焊盘(即焊接点),之后画连线。
布线时,可依据元器件排列松紧、连线密度和与其他单元的衔接等情况,进行随时调整修正。
信号线应短,地线宽度应足够,去耦电容的引线不能过长,高频旁路电容不能带引线。
布线尽量避免交叉,非交叉不可采用跨接线。
④将各单元经修正布线后的草图复印到印制电路板草图相应区域,画好各单元间连线,之后进行核对有误否。
若布线正确无误,绘制印制电路板草图即告完成。
5.布线时应注意的事项对于布线中所遇到的具体问题,应采取相应的解决措施。
(1)交叉线的处理对于双面印制电路板,其交叉线可利用正反面布线解决,而在单面板中的交叉线,可采取以下措施:①加接跨线或零Ω电阻。
跨线是在两线(或几条线)欲交叉处,将一条走线在交叉处断开,用一段长度与元件相仿的短导线,在印制板的反面将其断开的布线相连接,亦可用零Ω电阻代替跨线就更为整洁,并给人无跨线存在之感。
②元件替代跨线。
当某一交叉线与一只20kΩ电阻串联时,可将电阻改为20kΩ与2kΩ串联,其中2kQ电阻安装在跨接处,即可取消跨线。
⑧迷宫形布线。
在低速数字电路中,为在印制电路板的同一面布线而又不交叉,可采取迷宫形式布线方式,即走线可在两个孔距很近的焊点间穿梭。
采用迷宫形布线时,由于走线密度高、线条宽度窄,印制电路板图的比例必须选得适当,否则走线间距过近,因制作不当易造成短路或断路。
(2)地线布置由于地线存在一定的电感与电阻,会影响电路}生能,对不同类型的电路应分别布置。
①高频电路。
为降低因集肤效应而产生的地线电阻,要求高频电路的接地面积大,对于单面印制板,地线在电路板面积允许情况下应有足够的宽度。
②高增益、高灵敏电路。
对于多级单元组成的高增益、高灵敏电路,要分析地线中的信号流向。
各单元应采用“一点接地法”,防止输出电流在地线中的压降反馈到输入端而产生自激。
前级接地点为“低电位地”,后级接地点为“高电位地”,偏置电流应从高电位地流向低电位地,否则将引起极大的噪音或者形成自激。
③功率电路。
功率大的电路,是指输出功率大或工作电流大的电路。
当大电流通过印制电路板地线时,微量的地线阻抗即能产生较大的压降,对电路越精密其影响越严重。
故在布置地线时,应选择正确的接地点,如大容量旁路电容器的电极为接地点,各条支路的接地线单独引至该点,使各条地线上的压降互不干扰。
大电流通过的印制电路板地线,可采用浸锡来减小电阻,亦可用金属导线替代。
地线面积增大,亦有利于功率元件的散热。
(3)其他注意事项①为了便于调试与检修,应在需要检测的部位设置测试点,并予以相应字符标志。
②当单面印制电路板尺寸较大时,考虑热胀冷缩,易拱起变形,使电路产生故障,应采用金属弯角件或围框加固。
③对于发热严重的元器件,焊点处面积应加大,以利散热,防止焊点部位烧焦。
④磁性元件应远离变压器等磁性器件,以防强磁场干扰。