表面贴装技术(SMT)技师资格职业标准(试运行)
表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺标准
表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺标准1范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。
本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。
2规范性引用文件SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语3术语3.1 一般术语a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。
b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。
c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。
d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。
e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
3.2 元器件术语a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。
b）形片状元件（Rectangular chip component）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。
c）外形封装 SOP（Small Outline Package）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。
d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
《表面组装技术(SMT工艺)》考核方式
《表面组装技术（SMT工艺）》课程考核标准一、考核目的建立以表面组装技术综合应用能力考核为主线的开放式、全过程的考核体系，充分调动学生自主学习课程的积极性，全面掌握学生的学习动态，总结和发现教师与学生在教与学两个环节中的经验和问题，指导教师在下一个教学过程中更好地履行教师的教学责任。
二、考核原则1．能力本位原则：注重项目技能水平考核，并扩大能力考核范围，注重职业综合能力、拓展能力的考核。
2．开放式考核原则：1）考核方式开放。
采用任务式、操作等多种考核方式。
2）考核人员开放式。
实行学校教师、企业专家多元化评价标准。
3．过程化考核原则：1）考核时间的全过程化。
贯穿整个课程教学环节，考核时间从始到终。
2）考核地点的全过程化。
教学工厂、专业教室、校外实训基地相结合的考核方式。
三、考核方式与成绩评定本课程采用多元评价方法，重视教学过程评价，突出阶段评价、目标评价、理论与实践一体化评价等。
具体评价如下为：1. 形成性评价50%。
包括：学习态度10%，阶段考核20%，产品制作20%。
2. 终结性评价（理论综合考核）50%组成。
四、考核标准及成绩认定1．学习态度课堂表现：出勤情况，课堂学习主动性和积极性，学生积极参与能力（回答问题情况）。
对课堂表现分出优秀、良好、一般、及格、不及格五个档次。
作业情况：学生作业完成质量成绩取数次作业完成质量的平均数。
每次作业完成质量成绩按照所布置作业的题目及考核标准。
对学生作业分出优秀、良好、一般、及格、不及格五个档次。
序号 考核内容 成绩认定考核人员A B C D E 1 学习主动性和积极性 20 16 14 12 10 授课教师2 学生的积极参与能力 （课堂回答问题情况）10 8 7 6 5 3 出勤情况 20 16 14 12 10 4作业情况50403530252．产品制作考核3．学生成绩认定学生课程总成绩 = 学习态度×10% + 阶段考核×20% + 产品制作×20% + 理论综合考核×50%序号 考核内容 成绩认定考核人员A B C D E 1 参与实践活动的态度 15 12 10 9 7 授课教师 企业专家 技术人员 2 完成产品的技能水平 30 24 21 18 15 4 完成产品的质量 40 32 28 24 20 5职业素养15121097。
表面贴装技术 职业资格证书
表面贴装技术职业资格证书英文回答：Surface Mount Technology (SMT) is a method for assembling electronic circuits by mounting electronic components directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). SMT is widely used in the electronics industry to assemble a wide range of electronic devices, including computers, cell phones, and other electronic devices.To become a certified SMT professional, you will need to meet certain requirements. These requirements may vary depending on the specific certification you are seeking, but they typically include:Education: A bachelor's degree in electrical engineering, computer engineering, or a related field.Experience: Several years of experience in SMT assembly.Training: Completion of a formal SMT training program.Certification: Passing a certification exam.There are a number of different SMT certifications available, each with its own set of requirements. Some of the most popular SMT certifications include:IPC-A-610: This is a general certification for SMT assembly. It covers the basic principles of SMT assembly, as well as the specific requirements for different types of SMT components.IPC-7711/7721: These are certifications for SMT rework and repair. They cover the principles of SMT rework and repair, as well as the specific requirements for different types of SMT components.SMTA: The SMTA offers a number of different SMT certifications, including the Certified SMT Assembly Specialist (CSMAS) and the Certified SMT Process Engineer(CSMPE). These certifications cover the advanced principles of SMT assembly and process engineering.Becoming a certified SMT professional can help you to advance your career in the electronics industry. SMT certification demonstrates your knowledge and skills in SMT assembly and can help you to land a better job or promotion.中文回答：表面贴装技术职业资格证书。
表面贴装技术考核试卷
6.在SMT生产中，使用无铅焊料是为了满足环保要求。（）
7. SMT生产线的自动化程度越高，生产效率就越高。（）
8. X射线检测设备可以用来检测SMT焊接中的隐藏缺陷。（）
9.表面贴装技术中，所有的元件都是通过自动化设备放置的。（）
10. SMT技术的未来发展将不再依赖于新材料的开发。（）
A.视觉定位
B.机械定位
C.电磁定位
D.激光定位
14.下列哪种材料是SMT中常用的基板材料？（）
A.纸基板
B.陶瓷基板
C.铜基板
D.玻璃基板
15.在SMT生产中，以下哪项措施可以减少焊接缺陷？（）
A.提高焊膏的粘度
B.降低回流焊接温度
C.控制适当的印刷速度
D. A和C都是
16. SMT中的AOI（自动光学检测）主要检测以下哪类缺陷？（）
A. AOI
B. X射线检测仪
C.在线测试设备
D.离线测试设备
5. SMT生产中，哪些环节需要控制静电？（）
A.印刷焊膏
B.元件放置
C.回流焊接
D.检验环节
6.以下哪些因素会影响SMT贴片机的效率？（）
A.贴片速度
B.贴片精度
C.换线时间
D.故障率
7. SMT中使用的基板材料有哪些类型？（）
A.纸基板
1. SMT的全称是_______。（）
2.表面贴装技术中，焊膏的主要成分是_______和_______。（）
3. SMT生产中，用于防止焊接过程中氧化的化学物质称为_______。（）
4.在SMT中，回流焊接过程的最高温度通常称为_______。（）
表面组装技术(SMT)专业岗位职业能力考核指标体系
6．正确使用各类工具；
7．熟悉企业管理规范.文明生产条例；
8．正确解释产品的检测标准；
9．正确处理测试数掘和填写报告单．
1.理论考核(30%)
2.过程考核(30%)
3.综合项目考核(30%)
4.实习报告(10%)
在“电子整机装配”实
训期间进行
专科职业能力考
核小组
国家技能鉴定所
8
5．熟悉制图的国家标准及图样管理；
6.理解技术文件。
l.理论考核(30％)
2.过程考核(30％)
3.综合项目考核(20％)
4.计算机绘图以目标控制，
达到全国CAD职业技术培训
中心二级水平(20％)
在“机械制图”与“计
算机绘图”等相关课程
授课后进行
专科职业能力考
核小组
2
电子元器件
及材料认识与掌握
1．线材认识与掌握；
8.通信与控制电路知识掌握；
9.典型结构.机构分析知识掌握；
10.可靠性分析；
11.人机关系分析；
12.造型与色彩分析；
理论考试(30％)
项目考核（30％）
设计考核（30％）
答辩考核（20％）
在相关课程授课后，在
课程设计与答辩中进行
考核职业能力考核
小组
4
工具仪器仪
表使用
1.常用测量仪器的使用；
2.常用电子仪器酌使用；
12．断层扫描仪（5DX）的应用
1.理论考核(30%)
2.过程考核(30%)
3.综合项目考核(30%)
4.实习报告(10%)
在电子产品实训.电工
实训.生产实训期间进
行
专科职业能力考
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。
SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。
试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。
答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。
SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。
试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。
答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。
2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。
3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。
4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。
5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。
6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。
试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。
答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。
2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。
3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。
4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。
5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。
6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。
SMT(表面贴装技术)设备应用考核试卷
D. FCT
11. SMT设备中的波峰焊机主要用于焊接（）
A.表面贴装元件
B.穿孔元件
Cቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ陶瓷元件
D.传感器
12.在SMT生产过程中，以下哪个因素可能导致焊接不良？（）
A.焊膏量过多
B.焊接温度过低
C.贴片机精度过高
D. PCB设计不合理
13. SMT设备中，以下哪种设备主要用于防止氧化？（）
A.手机制造
B.电脑主板生产
C.家电控制板组装
D.航空航天电子设备
2.以下哪些因素会影响SMT贴片质量？（）
A.贴片速度
B.焊膏的粘度
C. PCB板的设计
D.环境温湿度
3. SMT焊膏的主要特性包括以下哪些？（）
A.粘度
B.焊锡颗粒大小
C.焊接温度范围
D.流动性
4.以下哪些设备属于SMT检测设备？（）
8. SMT设备中的贴片机按照贴片头的数量和排列方式，可以分为______式和______式贴片机。（）
9.优质的SMT焊膏应具有较好的______性和流动性。（）
10. SMT生产线的布局设计应考虑生产效率、产品质量和______等因素。（）
四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
7. ×
8. ×
9. ×
10. ×
五、主观题（参考）
1. SMT主要优势：提高组装密度、减少引线干扰、提升产品可靠性、降低生产成本。应用于手机、电脑主板、家电控制板等。
2.工作原理：通过预热、加热和冷却阶段完成焊接。作用：提供稳定的温度曲线，实现焊点的可靠连接。
3.预防焊接缺陷：使用高质量焊膏、优化焊接参数、保持设备清洁、定期检查和校准设备。
SMT技术员考核细则
SMT技术员考核细则第一篇：SMT技术员考核细则SMT 術員考核細則一．考核目的：為表彰鼓勵技術人員在工作中的優異表現,對公司品質和效率各方面所作出的貢獻, 並賦於一定的物質激勵以資鼓勵.並記錄每月的考核結果作為年度人員考核、崗位晉升之依據。
二．考核對象：所有SMT技術人員，包含在線技術員、編程員、制程技術員三．考核內容及細則在線技術員考核內容： 1．出勤狀況(10分)月出勤時數300H以上10分月出勤時數250H以上7分月出勤時數200H以上4分2．調機時間比（20分）調機時間比按當月線別總調機時間/當月總計劃開機時間調機時間比率最低的為第一分，給滿分；後面的則按2.5%為一個階梯，每階梯扣2分。
3．産品品質(25分)當月批退率達到要求的為滿分，但批退中有含多件、少件的每批扣一分，不同客戶産品按難易度設定以下系數如下：顯卡：1.0百一、聰泰産品:1.1手機：1.3FOXCONN、金亞太：1.5例：SMT批退率目標為4.5%，則FOXCONN客戶産品考核定的目標值為4.5%*1.5等於6.75%4．A級物料超領（15分）因設備原因PCB報廢1分/PCS産線內存或等同大小BGA零件抛料丟失3分/pcs GPU或等同價值物料抛料丟失7分/pcsA料異常超領（例IC抛料率超千分之五）10分/次 5．制程異常(10分)當月所負責線體沒有發生制程異常，為滿分；若有則為零分。
6．換線效率(10分)換線的標准時間如下：1顯卡：15分鍾。
○2百一、聰泰、金亞太産品: 20分鍾。
○3手機産品： 25分鍾。
○ 換線時間未有超過此時間兩次的為10分；超過三次（五次以下）的為8分；超過五次（8次）的為5分；超過8次的為零分。
7．工作服從協調性（10分）由當班工程師及領班對技術員進行評分，雙A為十分，1A1B為6分，雙B為4分，C為零分。
第二篇：SMT技术员个人简历如果简历的陈述没有工作和职位重点，或是把你描写成一个适合于所有职位的求职者，你很可能将无法在任何求职竞争中胜出。
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1.熟悉技术资料和 技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1.熟悉技术资料和 技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
四.组织 管理与 技术创
3.能够进行贴片机的日常维护保养
熟悉技术 资料和技 术要求
1.能理解工艺指导文件 2.能理解回流焊炉的主要操作要求
1.回流焊炉焊接原理 2.不同焊接设备比较及特点 12
1.能明确回流焊炉的基本操作步骤
1.免清洗材料相关知识
设备、器具 2.能够了解焊料在各温区中的变化及焊接原理
三、焊接 与材料
3.能够正确使用焊接材料
本职业共设五个等级，分别是：初级技师，中级技师，高级技师，工艺工程师，高级工艺工程 师。 1.4 职业环境条件
室内、常温。 1.5 职业能力特征
有较强的学习能力和分析、推理、判断能力及创新能力，有准确的表达、计划及作业能力，工 作细心谨慎。 1.6 基本文化程度
高中及同等以上学历。 1.7 鉴定要求 1.7.1 适用对象
1） 持有本职业初级技师资格证书一年及以上人员 2） 具有中专及以上学历且从事本职业工作三年及以上人员 3） 具有大专及以上学历且在本职业工作两年及以上人员 具备下列条件之一者，可申报 高级技师 1） 持有本职业中级技师资格证书两年及以上人员 2） 具有中专及以上学历且从事本职业工作五年及以上人员 3） 具有大专及以上学历且在本职业工作三年及以上人员 具备下列条件之一者，可申报 工艺工程师 1）取得本职业高级技师资格证书后，连续从事本职业工作两年及以上人员 2）持有中级技术职称，连续从事本职业工作一年及以上人员 具备下列条件之一者，可申报 高级工艺工程师 1）取得本职业工艺工程师资格证书后，连续从事本职业工作两年及以上人员 2）持有中级技术职称，连续从事本职业工作三年及以上人员 3）持有高级技术职称，连续从事本职业工作一年及以上人员 1.7.3 考评人员与考生配比 理论知识考试原则上按每 20 名考生配 1 名考评人员（20:1），技能操作考核原则上每 5 名考生 配 1 名考评人员（5：1）。 1.7.4 鉴定场地设备 理论知识考试场所为标准教室。 技能操作考核应具备能满足该工种技能鉴定所需要的场所，以及表面贴装技术作业所需的设备、 器具与材料等，场地环境应符合环境保护和安全生产要求。
初级技师相关基础知识及无铅化生产基础知识，中级表面贴装技术专业英语术语。
5
础知识
（4/7）
2.4 高级技师
职业 功能
工作内容
技能要求
比 相关知识
重
熟悉技术 1.能掌握柔性板在内的各种印制电路板的特点及本 1.各种印制电路板的特点与
资料和技 工序作业要点
性能
6
术要求
1.能掌握印刷机/点胶机的主要结构与全面的维护 1.无铅锡膏基础知识、印刷
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1.熟悉技术资料和 技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
（2/7）
二.贴装
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1.熟悉技术资料和 技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
操作与检 查
四、组织 管理与 技术创 新
组织管理 培训指导
1.能对回流焊炉进行全面的维护保养作业 2.能指导初级、中级技师进行操作与质量检查 3.能掌握回流焊炉常见故障的排除方法 4.能够进行工序质量控制及使用相关检测设备 1.能执行表面贴装技术生产线的管理 2.能运用先进质量管理方法进行质量管理
比 相关知识
重 1.电子线路图基础知识 2.工艺管理与工艺文件基础 11 3.传统电子装联工艺基础 1.印刷电路板的基础知识 2.焊膏/贴片胶的基础知识
10 3.印刷模板基本构造与性能
1.印刷机/点胶机的基础知识 2.印刷模板的基础知识 3.模板清洗的作用与要求 4.印刷质量检查的基础知识
14 5.印刷/点胶的基本作业方法
新
1.组织管理 2.培训指导
1.组织管理 2.培训指导 3.技术创新
1.组织管理 2.培训指导 3.技术创新
相关基 础知识
电子行业职业道 德，安全用电知 识，绿色环保生产 概念，初级表面贴 装技术专业英语 术语。
无铅化生产基础知 识，中级表面贴装 技术专业英语术 语。
实用无铅焊接技 术，高级表面贴装 技术专业英语术 语。
1.焊接、固化工艺知识
2.能熟悉焊接材料、固化胶等的保管与使用
2.温度曲线的基本概念
设备、器具 3.能够对非焊接部位（金手指、开关按键触点）进
8
与材料
行正确覆盖或隔离
4.能够判断元件是否适合进行回流焊接
操作与检 查
1.能按要求正确操作回流焊炉 2.能够明确焊接质量的要求并进行检查
1.回流焊炉操作初步知识
微电子封装技术 发展动态，国内外 表面贴装技术发 展动态。
微电子封装技术发 展动态，国内外表 面贴装技术发展动
态。
2.2 初级技师
职业 功能一、印刷 /点胶 Nhomakorabea二、贴装
三、焊接
工作内容 熟悉技术 资料和技 术要求 设备、器具 与材料
操作与检 查
熟悉技术 资料和技 术要求
设备、器具 与材料
操作与检 查
熟悉技术 资料和技 术要求
1.电子产品制造工艺知识
2.工艺文件的编制
3.印刷/点胶的质量要求
11
4.不同种类印刷模板的特点
与应用知识
一、印刷 /点胶
设备、器具 与材料
1.能明确印刷机/点胶机的基本操作步骤 2.能够按要求正确选用、储存和使用锡膏/贴片胶 3.能够正确选用、使用印刷用模板 4.能够熟悉印刷/点胶作业的主要参数调整方法
1. 印 刷 机 / 点 胶 机 的 主 要 结 构 2.印刷机/点胶机的维护保 10 养知识 3.质量管理知识
熟悉技术 资料和技 术要求
1.能熟悉贴片机的使用与操作说明 2.能熟悉贴片机的自动控制系统
1.影响准确贴装的主要因素
2.贴片机的计算机控制系统
与视 觉系统
8
3.无铅化对贴片工艺的影响
1.能掌握贴片机主要结构与全面维护保养方法 二、贴装 设备、器具 2.能理解贴片机的主要工作原理
2.对静敏器件和湿敏器件有一定了解，并能采取一 定的防静电措施和烘干处理
2.静电敏感器件、潮湿敏感 器件相关知识
10
3.能够掌握贴片机编程软件的使用
操作与检 查
1.能够独立操作、调整贴片机
1.贴片机的结构、工作原理
2.能够熟悉贴片质量要求并对贴片不良进行分析解 相关知识
决
2.贴片机的维护保养知识
10
养知识
熟悉技术 资料和技 术要求
1.能理解工艺指导文件 2.能理解贴片的基本质量要求 3.能理解贴片机的主要操作要求 4.能理解贴片机的主要技术性能
1.表面贴装元器件知识
2.静电防护技术知识
3.贴片机的主要技术指标
10
1.能明确贴片机的基本操作步骤、
1.贴片程序编制的基础知识
二、贴装
设备、器具 与材料
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
1.熟悉技术资料和 技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
三.焊接
1. 熟 悉 技 术 资 料 和技术要求 2.设备、器具与材 料 3.操作与检查
从事或准备从事本职业的人员。 1.7.2 申报条件（以下申报条件仅限于试运行）
具备下列条件之一者，可申报 初级技师 1） 从事本职业工作三年及以上人员 2） 具有中专及以上学历且从事本职业工作两年及以上人员 3） 具有大专及以上学历且从事本职业工作一年及以上人员
具备下列条件之一者，可申报 中级技师
（1/7）
与材料
1.贴片机各部分结构与工作
原理。
8
2.贴片机的维护保养知识
操作与检 查
1.能指导初级、中级技师进行操作与质量检查 2.能对贴片机进行全面的维护保养 3.能掌握贴片机常见故障的排除方法 4.能够进行工序质量控制
1.贴片机的各部分结构与工
作原理。
2.贴片机的维护保养知识
12
3.质量管理知识
三、焊接
2.温度曲线测试仪使用方法 8
4.能够使用温度曲线测试仪对回流焊曲线进行测试
操作与检 查
1.能够独立操作调整回流焊炉
1.回流焊炉的结构、工作原
2.能够熟悉焊接质量要求并对焊接不良进行初步分 理相关知识
析
2.回流焊炉的维护保养知识 10
3.能够进行回流焊炉的日常维护保养
3.IPC-A-610E 知识
相关基
技能要求
1.能看懂工艺指导文件 2.能看懂印刷机/点胶机主要操作说明
1.能明确印刷机/点胶机辅助作业和基本操作步骤 2.能按规定储存、使用焊膏/贴片胶 3.初步了解焊膏/贴片胶的性能和使用范围 4.了解印刷模板的基本作用要求 1.能对网板在印刷机上进行定位和校准 2.能按工艺文件完成焊膏/贴片胶的辅助作业和基 本操作 3.能对焊膏/贴片胶的印刷质量进行简单地目检判 断 4.能填报各种质量和工作表格 5.能对网板进行正确清洗及存放 6.能进行设备状态的一般检查与初步维护作业 1.能看懂工艺指导文件 2.能看懂贴片机的主要操作说明