微电子封装技术-模拟题2及答案
微电子封装技术知到章节答案智慧树2023年潍坊学院
微电子封装技术知到章节测试答案智慧树2023年最新潍坊学院第一章测试1.封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。
（）参考答案:错2.按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。
（）参考答案:对3.按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（）。
参考答案:底部引脚形态4.针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（）。
参考答案:底部引脚5.集成电路的零级封装，主要是实现（）。
参考答案:芯片内部器件的互连;芯片内部不同功能电路的连接第二章测试1.硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。
（）参考答案:错2.当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔，且共熔温度最低。
（）参考答案:对3.玻璃胶粘贴法仅适用于（）。
参考答案:陶瓷封装4.以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。
参考答案:FC焊接5.集成电路芯片封装的工序一般可分为（）。
参考答案:前道工序;后道工序第三章测试1.轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。
（）参考答案:对2.碳化硅是半导体，因此它不能作为陶瓷封装的材料。
（）参考答案:错3.陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。
参考答案:有机材料4.金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。
参考答案:电屏蔽5.降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种（）。
参考答案:采取合理的预烘工艺;尽量降低保护气体的湿度;避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境第四章测试1.双列直插封装的引脚数可达1000以上。
（）参考答案:错2.球栅阵列封装形式的芯片无法返修。
（）参考答案:错3.以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。
参考答案:塑料双列直插式封装4.载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。
参考答案:90%Pb-10%Sn5.陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。
微电子封装必备答案
微电子封装必备答案微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页）答：特点：（1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。
（2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。
（3）从陶瓷封装向塑料封装发展。
（4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。
发展趋势：（1）微电子封装具有的I/O引脚数将更多。
（2）微电子封装应具有更高的电性能和热性能。
（3）微电子封装将更轻、更薄、更小。
（4）微电子封装将更便于安装、使用和返修。
（5）微电子封装的可靠性会更高。
（6）微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。
2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。
（P15～18页）答：（1）一级微电子封装技术把IC芯片封装起来，同时用芯片互连技术连接起来，成为电子元器件或组件。
（2）二级微电子封装技术这一级封装技术实际上是组装。
将上一级各种类型的电子元器件安装到基板上。
（3）三级微电子封装技术由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成，是一种立体组装技术。
3、微电子封装有哪些功能？（P19页）答：1、电源分配2、信号分配3、散热通道4、机械支撑5、环境保护4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？。
（P12页）答：(1)Au-Si合金共熔法(共晶型) 成分：芯片背面淀积Au层,基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。
（2）Pb-Sn合金片焊接法(点锡型) 成分：芯片背面用Au层或Ni 层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，也可用Cu(3)导电胶粘接法(点浆型) 成分：导电胶（含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。
）(4)有机树脂基粘接法(点胶型) 成分：有机树脂基（低应力且要必须去除α粒子）5、简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。
答：系统组成部分：1 机械传动系统2 运动控制系统3 图像识别（PR）系统4 气动/真空系统5 温控系统6、和共晶型相比，点浆型芯片固晶机（粘片机）在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？答：名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶第二章芯片互连技术1、芯片互连的方法主要分为哪几类？各有什么特点？（P13页）答：（1）引线键合（WB）特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常能满足70um以上芯片悍区尺寸和节距的焊接需要。
LED封装考试题及答案
LED封装考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题，总分20分）1. LED封装中，以下哪种材料不适用于制作LED芯片的封装材料？A. 环氧树脂B. 硅橡胶C. 陶瓷D. 聚氯乙烯答案：D2. LED封装过程中，焊线技术的作用是什么？A. 提高亮度B. 连接芯片与引脚C. 散热D. 保护芯片答案：B3. 以下哪种封装技术不属于LED的封装技术？A. SMD封装B. COB封装C. DIP封装D. QFP封装答案：D4. LED封装中，透镜的主要作用是什么？A. 增加光的散射B. 改变光的传播方向C. 提高光的折射率D. 减少光的反射答案：B5. 在LED封装中，哪种材料通常用于提高光的折射率？A. 空气B. 玻璃C. 塑料D. 水晶答案：B6. LED封装中，哪种类型的封装可以提供更好的散热性能？A. 塑料封装B. 陶瓷封装C. 金属封装D. 玻璃封装答案：C7. LED封装中，以下哪种颜色的光波长最长？A. 红光B. 绿光C. 蓝光D. 紫光答案：A8. 在LED封装中，哪种封装方式可以实现更高的光效？A. 单芯片封装B. 多芯片封装C. 集成封装D. 独立封装答案：C9. LED封装中，哪种封装技术可以提供更好的抗冲击性能？A. 塑料封装B. 陶瓷封装C. 金属封装D. 玻璃封装答案：C10. 在LED封装中，以下哪种材料不适用于制作透镜？A. 硅胶B. 玻璃C. 塑料D. 石英答案：A二、多项选择题（每题3分，共5题，总分15分）1. LED封装中，以下哪些因素会影响LED的光效？A. 封装材料的折射率B. 封装结构的设计C. 芯片的尺寸D. 封装材料的颜色答案：A、B、C2. 在LED封装过程中，以下哪些因素会影响LED的散热性能？A. 封装材料的导热系数B. 封装结构的设计C. 芯片的功率D. 封装材料的厚度答案：A、B、D3. LED封装中，以下哪些技术可以提高LED的光效？A. 增加芯片的电流B. 使用高折射率的封装材料C. 优化封装结构设计D. 使用高功率的芯片答案：B、C4. 在LED封装中，以下哪些因素会影响LED的寿命？A. 封装材料的耐热性B. 封装结构的密封性C. 芯片的制造工艺D. 封装材料的抗老化性答案：A、B、D5. LED封装中，以下哪些因素会影响LED的抗冲击性能？A. 封装材料的硬度B. 封装结构的设计C. 芯片的尺寸D. 封装材料的弹性答案：A、B、D三、判断题（每题1分，共5题，总分5分）1. LED封装材料的折射率越高，光效越好。
电子封装技术基础知识单选题100道及答案解析
电子封装技术基础知识单选题100道及答案解析1. 电子封装的主要作用不包括（）A. 保护芯片B. 提供电气连接C. 提高芯片性能D. 增加芯片尺寸答案：D解析：电子封装的主要作用是保护芯片、提供电气连接以及在一定程度上优化芯片性能，而不是增加芯片尺寸。
2. 以下哪种材料常用于电子封装的基板（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 木材D. 塑料答案：B解析：陶瓷具有良好的热性能和电性能，常用于电子封装的基板。
3. 电子封装中的引线键合技术常用的材料是（）A. 铝B. 铜C. 铁D. 锌答案：A解析：在电子封装中，铝是引线键合技术常用的材料。
4. 下列哪种封装形式具有较高的集成度（）A. DIPB. BGAC. SOPD. QFP答案：B解析：BGA（球栅阵列封装）具有较高的集成度。
5. 电子封装中用于散热的材料通常是（）A. 橡胶B. 金属C. 纸D. 布答案：B解析：金属具有良好的导热性能，常用于电子封装中的散热。
6. 以下哪种封装技术适用于高频应用（）A. CSPB. PGAC. LGAD. MCM答案：D解析：MCM（多芯片模块）适用于高频应用。
7. 电子封装中，阻焊层的主要作用是（）A. 增加电阻B. 防止短路C. 提高电容D. 增强磁场答案：B解析：阻焊层可以防止线路之间的短路。
8. 以下哪种封装的引脚间距较小（）A. QFPB. TSSOPC. PLCCD. DIP答案：B解析：TSSOP 的引脚间距相对较小。
9. 在电子封装中，模塑料的主要成分是（）A. 金属B. 陶瓷C. 聚合物D. 玻璃答案：C解析：模塑料的主要成分是聚合物。
10. 哪种封装形式常用于手机等小型电子产品（）A. CPGAB. BGAC. SPGAD. DPGA答案：B解析：BGA 由于其尺寸小、集成度高等特点，常用于手机等小型电子产品。
11. 电子封装中，芯片粘结材料常用的是（）A. 硅胶B. 水泥C. 胶水D. 沥青答案：A解析：硅胶是芯片粘结材料常用的一种。
微电子技术基础知识单选题100道及答案解析
微电子技术基础知识单选题100道及答案解析1. 微电子技术的核心是（）A. 集成电路B. 晶体管C. 电子管D. 激光技术答案：A解析：集成电路是微电子技术的核心。
2. 以下哪种材料常用于微电子器件的制造（）A. 钢铁B. 塑料C. 硅D. 木材答案：C解析：硅是微电子器件制造中常用的半导体材料。
3. 微电子技术中，芯片制造工艺的精度通常用（）来衡量。
A. 纳米B. 微米C. 毫米D. 厘米答案：A解析：芯片制造工艺精度通常用纳米来衡量。
4. 集成电路中，基本的逻辑门包括（）A. 与门、或门、非门B. 加法门、减法门C. 乘法门、除法门D. 以上都不对答案：A解析：与门、或门、非门是集成电路中的基本逻辑门。
5. 微电子技术的发展使得计算机的体积越来越（）A. 大B. 小C. 不变D. 随机答案：B解析：微电子技术进步使计算机体积逐渐变小。
6. 以下哪个不是微电子技术的应用领域（）A. 航空航天B. 农业种植C. 通信D. 医疗答案：B解析：农业种植通常较少直接应用微电子技术。
7. 在微电子制造中，光刻技术的作用是（）A. 刻蚀电路B. 沉积材料C. 图案转移D. 检测缺陷答案：C解析：光刻技术主要用于图案转移。
8. 微电子封装技术的主要目的是（）A. 保护芯片B. 提高性能C. 便于连接D. 以上都是答案：D解析：微电子封装技术能保护芯片、提高性能并便于连接。
9. 摩尔定律指出，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔（）翻一番。
A. 18 个月B. 2 年C. 5 年D. 10 年答案：A解析：摩尔定律表明约每隔18 个月集成电路上晶体管数目翻番。
10. 微电子技术中的掺杂工艺是为了改变半导体的（）A. 电阻B. 电容C. 电导D. 电感答案：C解析：掺杂改变半导体的电导特性。
11. 以下哪种设备常用于微电子制造中的检测（）A. 显微镜B. 示波器C. 扫描仪D. 电子显微镜答案：D解析：电子显微镜常用于微电子制造中的检测。
微电子封装技术-课后习题答案
3.3简述包封技术的工艺过程。
答：
常用的包封封装法，一般是将树脂覆盖在半导体芯片上，使其与外界环境隔绝。覆盖树脂的方法有以下五种。1.涂布法，用笔或毛刷等蘸取树脂，在半导体芯片上涂布，然后加热固化完成封装。涂布法要求树脂黏度适中略低。2.浸渍法，将芯片浸入装满环氧树脂或酚树脂液体的浴槽中，浸渍一定时间后向上提拉，然后加热固化完成封装。3.滴灌法，又叫滴下法，用注射器及布液器将液态树脂滴灌在半导体芯片上，然后加热固化完成封装。4.流动浸渍法，又叫粉体涂装法。将芯片置于预加热的状态，浸入装满环氧树脂与氧化硅粉末的混合粉体，并置于流动状态的流动浴槽中，浸渍一定时间，待粉体附着达到一定厚度后，经加热固化完成封装。5.模注法，将芯片放入比其尺寸略大的模具或树脂盒中，构成模块，向模块间隙中注入液体树脂，然后加热固化完成封装，这是最常见的一种包封形式。
2.9简述微电子封装中常用的成形技术。
答：
常见的成形技术主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。塑料封装是最常用的封装方式，塑料封装的成形技术有多种，主要包括转移成形技术（Transfer Molding）、喷射成形技术（Inject Molding）和预成形技术（Premolding）等。
2.10简述常用的去飞边毛刺技术及其主要特点。
按照器件与电路板互连方式区分，封装可以分为引脚插入型（Pin-Through-Hole，PTH）和表面贴装型（Surface Mount Technology，SMT）两大类。PTH器件的引脚为细针状或薄板状金属，以供插入底座或电路板的导孔中进行焊接固定。SMT器件则先粘贴于电路板上再进行焊接，它具有海鸥翅型、钩型、直柄型的金属引脚或电极凸块引脚。
微电子封装材料进展考核试卷
19. C
20. A
二、多选题
1. ABD
2. ABC
3. AB
4. AB
5. AB
6. ABCD
7. ABC
8. ABCD
9. ABC
10. ABC
11. ABCD
12. ABCD
13. ABD
14. ABCD
15. ABC
16. ABCD
17. ABC
18. ABCD
19. ABCD
20. ABCD
三、填空题
1.电气
2.锡铅焊料
3.焊接
4. BGA
5.高密度
6.高热导率
7.材料老化
8. SMT
9.无铅
10.热膨胀系数
四、判断题
1. ×
2. √
3. ×
4. √
5. ×
6. ×
7. √
8. ×
9. ×
10. ×
五、主观题（参考）
1.微电子封装主要保护芯片免受外界环境影响，提供电气连接和机械保护，对电子器件的可靠性和性能至关重要。
C. SOP
D. DIP
5.微电子封装技术的发展趋势不包括以下哪一项？（）
A.高密度封装
B.高可靠性能
C.大尺寸封装
D.环保节能
6.下列哪种材料在微电子封装中用于填充芯片与封装体之间的空隙？（）
A.环氧树脂
B.锡铅焊料
C.硅胶
D.红胶
7.下列关于微电子封装材料性能的描述，错误的是：（）
A.热膨胀系数小
微电子封装材料进展考核试卷
考生姓名：__________答题日期：_______年__月__日得分：_____________判卷人：___________
玻璃微电子封装考核试卷
17.以下哪些因素可能导致玻璃微电子封装的信号干扰？（）
A.封装材料的选择
B.封装结构的设计
C.环境电磁干扰
D.芯片与封装材料间的界面
18.以下哪些方法可以提升玻璃微电子封装的散热性能？（）
A.增加散热片
B.使用高热导率填充材料
C.优化封装结构
D.增大芯片表面积
19.以下哪些是玻璃微电子封装中常见的设计考虑因素？（）
A.玻璃粉
B.金属粉末
C.纤维素
D.橡胶颗粒
17.在玻璃微电子封装中，以下哪个因素可能导致焊点脱落？（）
A.过高的焊接温度
B.过低的焊接温度
C.过长的焊接时间
D.焊接速度过快
18.下列哪种玻璃具有较好的耐热冲击性能？（）
A.硼硅玻璃
B.铝硅玻璃
C.镁铝硅玻璃
D.硅酸锂玻璃
19.下列哪种方法可以检测玻璃微电子封装的气密性？（")
A.液体浸渍法
B.气体泄漏法
C.高压水射法
D.红外热成像法
20.在玻璃微电子封装领域，以下哪个公司是全球知名的企业？（）
A.索尼
B.三星
C.高通
D.英特尔
二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）
1.玻璃微电子封装具有以下哪些优点？（）
A.玻璃熔化
B.芯片粘接
C.封接固化
D.清洗表面
14.下列哪种现象表示玻璃微电子封装的粘接效果良好？（）
A.表面光滑
B.无气泡
C.无分层
D.以上都是
15.下列哪种因素会影响玻璃微电子封装的导热性能？（）
A.玻璃的热导率
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BGA PGA QFP
SOT DIP SIP TO
3、
（1）C4凸点可整个芯片面阵分布
（2）C4芯片凸点使用高熔点的焊料
（3）倒装焊时Pb—Sn焊料熔化再流时较高的表面张力会产生“自对准”效果。
4、CSP封装的特点有哪些？
5、AlN陶瓷材料具有哪些特点?
四、综合题
1、画出PQFP封装工艺流程
2、根据器件外形写出其相应封装类型
3、C4技术倒装焊的特点是什么？
习题答案
一、填空题
标准答案：
1、Cu箔单层带、Cu—PI双层带、Cu—粘接剂—PI三层带和Cu—PI—Cu双金属带。
2．粘附层——阻挡层——导电层。
微电子封装技术习题练习2及答案
一．填空题
1、TAB按其结构和形状分为、、、四种。
2、芯片凸点下多层金属化是指在Al焊区上形成的多层金属化系统。
3、封装是气密性封装，是非气密性封装。
4、常用铅－锡焊丝作为焊料，其含铅量越高，焊丝的熔点温度也就越，片式元器件最常用的焊接方法是。
5、金刚石是一种理想的基板材料，是具有、、
3．金属和陶瓷、塑料。
4．高、再流焊接。
5．高热导率、化学稳定性最好、低的介电常数、高的热辐射值、优良的钝化性能、最硬
6．全阵列、部分阵列。
7.L，J。
二、名称解释
1、PGA：针栅阵列
2、QFP：四边引脚扁平封装
3、C4技术：可控塌陷芯片连接
4、WB：引线键合
三、简答题
标准答案：
1、
（1）桥连；原因：焊料过量，邻近焊球之间形成桥连。
（2）连接不充分；原因：焊料太少，不能在焊球和基板之间形成牢固的连接，导致早期失效。
（3）断开；原因：基板过分翘曲，又没有足够的焊料使断开的空隙连接起来。
（4）空洞；原因：沾污及焊膏问题造成空洞。
（5）浸润性差；原因：焊区或焊球的浸润性差，造成连接断开。
（6）形成焊料小球；原因：小的焊料球由再流焊接时溅出的焊料形成，是潜在短路缺陷的隐患。
4、
（1）体积小
（2）可容纳的引脚数最多
（3）电性能良好
（4）散热性能优良
5、
（1）பைடு நூலகம்导率高
（2）热膨胀系数与硅接近
（3）各种电性能优良
（4）机械性能好
（5）无毒性
（6）成本相对较低
四、综合题
1、
IC芯片粘接、固化→WB或TAB→装模具→预热塑料→塑料加热加压→固化后开模→切筋、打弯、去溢、引线电镀→老化筛选→测试、分选→打印包装
（7）误对准；原因：焊球重心不在焊区中心。
2、
（1）SMD体积小，重量轻，所占基板面积小，因而组装密度高
（2）具有更优异的电性能
（3）适合自动化生产
（4）降低生产成本
（5）能提高可靠性
（6）更有利于环境保护
3、
（1）失效率低
（2）焊点节距短
（3）封装密度高
（4）BGA引脚牢固
（5）改善了电性能
（6）BGA有利于散热
、、、、的材料。
6、BGA的焊球分布有和两种方法。
7、IC小外形封装结构的引脚有两种不同的形式，分别是型和型。
二、名词解释
1、PGA：
2、QFP：
3、C4技术：
4、WB：
三、简答题
1、焊球连接缺陷有哪几种？分别由什么原因引起的？
2、2、简述SMD元器件与通孔元器件相比，有哪些优势？
3、BGA封装的特点有哪些？