DRAM与内存基础概念

DRAM与内存基础概念
DRAM与内存基础概念

SDRAM与内存基础概念

一、SDRAM内存模组与基本结构

我们平时看到的SDRAM都是以模组形式出现,为什么要做成这种形式呢?这首先要接触到两个概念:物理Bank与芯片位宽。

PC133时代的168pin SDRAM DIMM

1、物理Bank

传统内存系统为了保证CPU的正常工作,必须一次传输完CPU在一个传输周期内所需要的数据。而CPU在一个传输周期能接受的数据容量就是CPU数据总线的位宽,单位是bit(位)。当时控制内存与CPU之间数据交换的北桥芯片也因此将内存总线的数据位宽等同于CPU数据总线的位宽,而这个位宽就称之为物理Bank(Physical Bank,下文简称P-Bank)的位宽。所以,那时的内存必须要组织成P-Bank来与CPU打交道。资格稍老的玩家应该还记得Pentium刚上市时,需要两条72pin的SIMM才能启动,因为一条72pin -SIMM只能提供32bit的位宽,不能满足Pentium的64bit数据总线的需要。直到168pin-SDRAM DIMM上市后,才可以使用一条内存开机。下面将通过芯片位宽的讲述来进一步解释P-Bank的概念。

不过要强调一点,P-Bank是SDRAM及以前传统内存家族的特有概念,在RDRAM中将以通道(Channel)取代,而对于像Intel E7500那样的并发式多通道DDR系统,传统的P-Bank概念也不适用。

2、芯片位宽

上文已经讲到SDRAM内存系统必须要组成一个P-Bank的位宽,才能使CPU正常工作,那么这个P-Bank位宽怎么得到呢?这就涉及到了内存芯片的结构。每个内存芯片也有自己的位宽,即每个传输周期能提供的数据量。理论上,完全可以做出一个位宽为64bit 的芯片来满足P-Bank的需要,但这对技术的要求很高,在成本和实用性方面也都处于劣势。所以芯片的位宽一般都较小。台式机市场所用的SDRAM芯片位宽最高也就是16bit,常见的则是8bit。这样,为了组成P-Bank所需的位宽,就需要多颗芯片并联工作。对于16bit芯片,需要4颗(4×16bit=64bit)。对于8bit芯片,则就需要8颗了。以上就是芯片位宽、芯片数量与P-Bank的关系。P-Bank其实就是一组内存芯片的集合,这个集合的容量不限,但这个集合的总位宽必须与CPU数据位宽相符。随着计算机应用的发展,一

个系统只有一个P-Bank已经不能满足容量的需要。所以,芯片组开始可以支持多个P-Bank,一次选择一个P-Bank工作,这就有了芯片组支持多少(物理)Bank的说法。而在Intel的定义中,则称P-Bank为行(Row),比如845G芯片组支持4个行,也就是说它支持4个P-Bank。另外,在一些文档中,也把P-Bank称为Rank(列)。回到开头的话题,DIMM是SDRAM集合形式的最终体现,每个DIMM至少包含一个P-Bank的芯片集合。在目前的DIMM标准中,每个模组最多可以包含两个P-Bank的内存芯片集合,虽然理论上完全可以在一个DIMM上支持多个P-Bank,比如SDRAM DIMM就有4个芯片选择信号(Chip Select,简称片选或CS),理论上可以控制4个P-Bank的芯片集合。只是由于某种原因而没有这么去做。比如设计难度、制造成本、芯片组的配合等。至于DIMM的面数与P-Bank数量的关系,在2001年2月的专题中已经明确了,面数≠P-Bank数,只有在知道芯片位宽的情况下,才能确定P-Bank的数量,大度256MB内存就是明显一例,而这种情况在Registered模组中非常普遍。有关内存模组的设计,将在后面的相关章节中继续探讨。

二、SDRAM内存芯片的内部结构

1、逻辑Bank与芯片位宽

讲完SDRAM的外在形式,就该深入了解SDRAM的内部结构了。这里主要的概念就是逻辑Bank。简单地说,SDRAM的内部是一个存储阵列。因为如果是管道式存储(就如排队买票),就很难做到随机访问了。

阵列就如同表格一样,将数据“填”进去,你可以它想象成一张表格。和表格的检索原理一样,先指定一个行(Row),再指定一个列(Column),我们就可以准确地找到所需要的单元格,这就是内存芯片寻址的基本原理。对于内存,这个单元格可称为存储单元,那么这个表格(存储阵列)叫什么呢?它就是逻辑Bank(Logical Bank,下文简称L-Bank)。由于技术、成本等原因,不可能只做一个全容量的L-Bank,而且最重要的是,由于SDRAM的工作原理限制,单一的L-Bank将会造成非常严重的寻址冲突,大幅降低内存效率(在后文中将详细讲述)。所以人们在SDRAM内部分割成多个L-Bank,较早以前是两个,目前基本都是4个,这也是SDRAM规范中的最高L-Bank数量。到了RDRAM则最多达到了32个,在最新DDR-Ⅱ的标准中,L-Bank的数量也提高到了8个。这样,在进行寻址时就要先确定是哪个L-Bank,然后再在这个选定的L-Bank中选择相应的行与列进行寻址。可见对内存的访问,一次只能是一个L-Bank工作,而每次与北桥交换的数据就是L-Bank 存储阵列中一个“存储单元”的容量。在某些厂商的表述中,将L-Bank中的存储单元称为Word(此处代表位的集合而不是字节的集合)。

L-Bank存储阵列示意图

从前文可知,SDRAM内存芯片一次传输率的数据量就是芯片位宽,那么这个存储单元的容量就是芯片的位宽(也是L-Bank的位宽),但要注意,这种关系也仅对SDRAM有效,原因将在下文中说明。

2、内存芯片的容量

现在我们应该清楚内存芯片的基本组织结构了。那么内存的容量怎么计算呢?显然,内存芯片的容量就是所有L-Bank中的存储单元的容量总合。计算有多少个存储单元和计算表格中的单元数量的方法一样:

存储单元数量=行数×列数(得到一个L-Bank的存储单元数量)×L-Bank的数量

在很多内存产品介绍文档中,都会用M×W的方式来表示芯片的容量(或者说是芯片的规格/组织结构)。M是该芯片中存储单元的总数,单位是兆(英文简写M,精确值是1048576,而不是1000000),W代表每个存储单元的容量,也就是SDRAM芯片的位宽(Width),单位是bit。计算出来的芯片容量也是以bit为单位,但用户可以采用除以8的方法换算为字节(Byte)。比如8M×8,这是一个8bit位宽芯片,有8M个存储单元,总容量是64Mbit(8MB)。

不过,M×W是最简单的表示方法。下图则是某公司对自己内存芯片的容量表示方法,这可以说是最正规的形式之一。

业界正规的内存芯片容量表示方法

我们可以计算一下,结果可以发现这三个规格的容量都是128Mbits,只是由于位宽的变化引起了存储单元的数量变化。从这个例子就也可以看出,在相同的总容量下,位宽可以采用多种不同的设计。

3、与芯片位宽相关的DIMM设计

为什么在相同的总容量下,位宽会有多种不同的设计呢?这主要是为了满足不同领域的需要。现在大家已经知道P-Bank的位宽是固定的,也就是说当芯片位宽确定下来后,一个P-Bank中芯片的个数也就自然确定了,而前文讲过P-Bank对芯片集合的位宽有要求,对芯片集合的容量则没有任何限制。高位宽的芯片可以让DIMM的设计简单一些(因为所用的芯片少),但在芯片容量相同时,这种DIMM的容量就肯定比不上采用低位宽芯片

RAM工作原理

RAM工作原理 实际的存储器结构由许许多多的基本存储单元排列成矩阵形式,并加上地址选择及读写控制等逻辑电路构成。当CPU要从存储器中读取数据时,就会选择存储器中某一地址,并将该地址上存储单元所存储的内容读走。 早期的DRAM的存储速度很慢,但随着内存技术的飞速发展,随后发展了一种称为快速页面模式(Fast Page Mode)的DRAM技术,称为FPDRAM。FPM内存的读周期从DRAM阵列中某一行的触发开始,然后移至内存地址所指位置的第一列并触发,该位置即包含所需要的数据。第一条信息需要被证实是否有效,然后还需要将数据存至系统。一旦发现第一条正确信息,该列即被变为非触发状态,并为下一个周期作好准备。这样就引入了“等待状态”,因为在该列为非触发状态时不会发生任何事情(CPU必须等待内存完成一个周期)。直到下一周期开始或下一条信息被请求时,数据输出缓冲区才被关闭。在快页模式中,当预测到所需下一条数据所放位置相邻时,就触发数据所在行的下一列。下一列的触发只有在内存中给定行上进行顺序读操作时才有良好的效果。 从50纳秒FPM内存中进行读操作,理想化的情形是一个以6-3-3-3形式安排的突发式周期(6个时钟周期用于读取第一个数据元素,接下来的每3个时钟周期用于后面3个数据元素)。第一个阶段包含用于读取触发行列所需要的额外时钟周期。一旦行列被触发后,内存就可以用每条数据3个时钟周期的速度传送数据了。 FP RAM虽然速度有所提高,但仍然跟不上新型高速的CPU。很快又出现了EDO RAM和SDRAM等新型高速的内存芯片。 介绍处理器高速缓存的有关知识 所谓高速缓存,通常指的是Level 2高速缓存,或外部高速缓存。L2高速缓存一直都属于速度极快而价格也相当昂贵的一类内存,称为SRAM(静态RAM),用来存放那些被CPU频繁使用的数据,以便使CPU不必依赖于速度较慢的DRAM。 最简单形式的SRAM采用的是异步设计,即CPU将地址发送给高速缓存,由缓存查找这个地址,然后返回数据。每次访问的开始都需要额外消耗一个时钟周期用于查找特征位。这样,异步高速缓存在66MHz总线上所能达到的最快响应时间为3-2-2-2,而通常只能达到4-2-2-2。同步高速缓存用来缓存传送来的地址,以便把按地址进行查找的过程分配到两个或更多个时钟周期上完成。SRAM在第一个时钟周期内将被要求的地址存放到一个寄存器中。在第二个时钟周期内,SRAM把数据传送给CPU。由于地址已被保存在一个寄存器中,所以接下来同步SRAM就可以在CPU读取前一次请求的数据同时接收下一个数据地址。这样,同步SRAM 可以不必另花时间来接收和译码来自芯片集的附加地址,就“喷出”连续的数据元素。优化的响应时间在66MHz总线上可以减小为2-1-1-1。 另一种类型的同步SRAM称为流水线突发式(pipelined burst)。流水线实际上是增加了一个用来缓存从内存地址读取的数据的输出级,以便能够快速地访问从内存中读取的连续数据,而省去查找内存阵列来获取下一数据元素过程中的延迟。流水线对于顺序访问模式,如高速缓存的行填充(linefill)最为高效。 什么是ECC内存 ECC是Error Correction Coding或Error Cheching and Correcting的缩写,它代表具有自动纠错功能的内存。目前的ECC存储器一般只能纠正一位二进制数的错误。 Intel公司的82430HX芯片组可支持ECC内存,所以采用82430HX芯片的主板一般都可以安装使用ECC 内存,由于ECC内存成本比较高,所以它主要应用在要求系统运算可靠性比较高的商业计算机

大学物理C基本概念和规律总结

热学基本概念和规律 物理常数考试会给,玻尔兹曼常数k =1.38×10-23 J/K 气体摩尔常数R =8.31 J/(mol?K ) 摄氏温标和热力学温标的换算273+=t T ,热学所有公式都必须使用热力学温标。 一、理想气体状态方程:(平衡态下) 二、压强、温度的统计意义: 三、能量均分定理: 四 五、等体摩尔热容 六、热力学第一定律 因为理想气体内能只随温度变化,所以任何过程理想气体的内能改变都可以使用 等体过程 等压过程 等温过程 + 系统吸热 系统放热 内能增加 内能减少 系统对外界做功 外界对系统做功 Q W E ?22 211 T V P T V P RT pV ==是摩尔数νν平均平动动能是分子数密度理想气体的压强---=k k n n p εε32是分子速率是单个分子的质量,v m kT v m k 23212==ε5 3 2 1==i i i kT 双原子分子常温下单原子分子为理想气体的自由度,的能量一个自由度均分到单个理想气体分子的每是摩尔数理想气体的内能ννRT i E 2=)(2212T T R i T R i E -=?=?νν理想气体内能的改变R i C V 2=R R i C p +=2 等压摩尔热容R C R C R C R C P V P V 27 25 25 23 ====理想气体双原子分子理想气体单原子分子E Q T C E W V ?=?=?=ν0)(12V V p W -=T C p ?=νW E Q +?=T C E V ?=?ν1 2ln 0 V V RT W Q E ν===?E W Q ?+ =T C E V ?=?ν

电脑内存时序

举例9-9-9-27,一般1600的条子spd出厂就这么设置的 前面2个9对性能很重要,第2个9又比第1个9重要,比如说 我要超1866或者2133,设置成9-10-X-X基本没有问题,但是 设置成10-9-X-X就开不了机了,很多条子都这样子的,比如说 现在很火的3星金条。 第3位9基本上是打酱油的了,设置成9,10,11都对性能木有太大影响。 第4位数字基本就无视好了,设置21-36对测试都没变化,原来稳定的 还是稳定,原来开不了机的还是开不了。 以前的ddr2时代对内存的小参数很有影响,现在ddr3了,频率才是王道哦。 2133的-11-11-11-30都要比1866的-9-9-9-27测试跑分的多。当然平时用是感觉不出来的。 最后我再鄙视下金士顿的XX神条马甲套装,当年不懂事大价钱买的,就是YY用的, 1.65v上个1866都吃力,还要参数放的烂。 对性能影响最大的是CL 第一个9对性能影响最大。l第二个9对超频稳定性影响最大 最普通的ddr3 1333内存都可以1.5V运行在7-8-6-1666 CR1,77 Z博士: 一般来说,体现内存延迟的就是我们通常说的时序,如DDR2-800内存的标准时序:5-5-5-18,但DDR3-800内存的标准时序则达到了6-6-6-

15、DDR3-1066为7-7-7- 20、而DDR3-1333更是达到了9-9-9-25! 土老冒: 俺想知道博士所说的5-5-5- 18、6-6-6-15等数字每一个都代表什么。 Z博士: 这4个数字的含义依次为: CAS Latency(简称CL值)内存CAS延迟时间,这也是内存最重要的参数之一,一般来说内存厂商都会将CL值印在产品标签上。 第二个数字是RAS-to-CAS Delay(tRCD),代表内存行地址传输到列地址的延迟时间。 第三个则是Row-precharge Delay(tRP),代表内存行地址选通脉冲预充电时间。 第四个数字则是Row-active Delay(tRAS),代表内存行地址选通延迟。 除了这四个以外,在AMD K8处理器平台和部分非Intel设计的对应Intel芯片组上,如NVIDIA nForce 680i SLI芯片组上,还支持内存的CMD 1T/2T Timing 调节,CMD调节对内存的性能影响也很大,其重要性可以和CL相比。 其实这些参数,你记得太清楚也没有太大用处,你就只需要了解,这几个参数越低,从你点菜到上菜的时间就越快。 土老冒: 好吧,俺自己也听得一头雾水,只需要记得它越低越好就行了。那么俺想问,为什么DDR3内存延迟提高了那么多,Intel和众多的内存模组厂商还要大力推广呢?

高中信息技术基础知识点

信息技术基础(必修)复习资料 第一章《信息与信息技术》知识点 1、1信息及其特征 一、信息的概念 信息是事物的运动状态及其状态变化的方式。 ☆信息与载体密不可分,没有无载体的信息,没有载体便没有信息,信息必须通过载体才能显示出来。 二、信息的一般特征 1、载体依附性 信息不能独立存在,必须依附于一定的载体,而且,同一个信息可以依附于不同的载体。 信息按载体不同可分为(文字、图形(图象)、声音、动画、视频)。 信息的载体依附性使信息具有可存储、可传递、可转换的特点。 2、价值性 ☆信息是有价值的,人类离不开信息。物质、能量和信息是构成世界的三大要素。 ☆信息与物质、能量不同,表现在两方面:一方面它可以满足人们精神领域的需求;另一方面,可以促进物质、能量的生产和使用。 GPS:全球定位系统 ☆另外,信息又是可以增值的。 ☆信息只有被人们利用才能体现出其价值,而有些信息的价值则可能尚未被我们发现。 3、时效性 信息会随着时间的推移而变化,如交通信息,天气预报等。时效性与价值性紧密相连,信息如果没有价值也就无所谓时效了。 4、共享性----信息不同于物质、能量的主要方面 信息共享一般不会造成信息的丢失,也不会改变信息的内容。 1、2日新月异的信息技术 一、信息技术的悠久历史 信息技术(IT:Information Technology)是指一切与信息的获取加工表达交流管理和评价等有关的技术。 2、信息技术的五次革命 第一次信息技术革命是语言的使用,是从猿进化到人的重要标志; 第三次信息技术革命是印刷术的发明,为知识的积累和传播提供了更可靠的保证; 第四次信息技术革命电报、电话、广播、电视的出现和普及?,进一步突破了时间和空间的限制; ☆信息技术在不断更新,但一些古老的信息技术仍在使用,不能因为出现了新的信息技术就抛弃以前的信息技术。 二、信息技术的发展趋势: 信息技术的发展趋势是(人性化)和(大众化),其中人性化是大众化的基础,大众化的最根本原因在于(人性化)。. 1、越来越友好的人机界面 图形用户界面使显示在计算机屏幕上的内容在可视性和操控性方面大大改善。 (1)、虚拟现实技术:3D游戏等。 (2)、语音技术:语音识别技术(ASR)和语音合成技术(TTS)。 (3)、智能代理技术:是人工智能技术应用的一个重要方面。如Office助手、电子商务(EC)等。 GUI:图形用户界DOS:磁盘操作系统CPU:中央处理器EC:电子商务 2、越来越个性化的功能设计

大学物理复习提纲

《大学物理》上册复习纲要 第一章 质点运动学 一、基本要求: 1、 熟悉掌握描述质点运动的四个物理量——位置矢量、位移、速度和加速度。会处理两类问题:(1)已知运动方程求速度和加速度;(2)已知加速度和初始条件求速度和运动方程。 2、 掌握圆周运动的角速度、角加速度、切向加速度和法向加速度。 二、内容提要: 1、 位置矢量: k z j y i x r ++= 位置矢量大小: 2 22z y x ++= 2、 运动方程:位置随时间变化的函数关系 k t z j t y i t x t r )()()()(++= 3、 位移?: z y x ?+?+?=? r s z y x ?≠?≠?+?+?=222)()()( 无限小位移:dr ds k dz j dy i dx r d ≠=++=???? 4、 瞬时速度: dt r d v = dt ds = = 5、 瞬时加速度: k dt z d j dt y d i dt x d k dt dv j dt dv i dt dv a z y x 222222++=++= 6、 圆周运动: 角速度dt d θω= 角加速度 22 dt d dt d θωα== 法向加速度速度方向的变化)(2 n n e r v a = 切向加速度速度大小的变化)(t αr e dt dv a t ==

例题:1.质点运动学(一):2,4,5,8;2.质点运动学(二):1,2,3,5; 第二章 牛顿定律 一、 基本要求: 1、 理解牛顿定律的基本内容; 2、 熟练掌握应用牛顿定律分析问题的思路和解决问题的方法。能以微积分为工具,求解一维变力作用下的简单动力学问题。 二、 内容提要: 1、 牛顿第二定律: a m F = 指合外力 合外力产生的加速度 在直角坐标系中: x x ma F = y y ma F = z z ma F = 在曲线运动中应用自然坐标系: r v m ma F n n 2 == dt dv m ma F t t == 例题:3、牛顿定律 2,3,5,8,9 第三章 动量守恒定律和能量守恒定律 一、 基本要求: 1、 理解动量、冲量概念,掌握动量定理和动量守恒定律,并能熟练应用。 2、 掌握功的概念,能计算变力作功,理解保守力作功的特点及势能的概念。 3、 掌握动能定理、功能原理和机械能守恒定律并能熟练应用。 二、 内容提要 (一) 冲量 1、 冲量: )212 1 t t dt F I t t -?=? 2、 动量: m = 3、 质点的动量定理: 12 2 1 m m dt t t -=?? 4、 动量守恒定律 条件:系统所受合外力为零或合外力在某方向上的分量为零; ∑-==n i i i m 1 恒矢量

DDR系列内存详解及硬件设计规范-Michael

D D R 系列系列内存内存内存详解及硬件详解及硬件 设计规范 By: Michael Oct 12, 2010 haolei@https://www.360docs.net/doc/3c6632676.html,

目录 1.概述 (3) 2.DDR的基本原理 (3) 3.DDR SDRAM与SDRAM的不同 (5) 3.1差分时钟 (6) 3.2数据选取脉冲(DQS) (7) 3.3写入延迟 (9) 3.4突发长度与写入掩码 (10) 3.5延迟锁定回路(DLL) (10) 4.DDR-Ⅱ (12) 4.1DDR-Ⅱ内存结构 (13) 4.2DDR-Ⅱ的操作与时序设计 (15) 4.3DDR-Ⅱ封装技术 (19) 5.DDR-Ⅲ (21) 5.1DDR-Ⅲ技术概论 (21) 5.2DDR-Ⅲ内存的技术改进 (23) 6.内存模组 (26) 6.1内存模组的分类 (26) 6.2内存模组的技术分析 (28) 7.DDR 硬件设计规范 (34) 7.1电源设计 (34) 7.2时钟 (37) 7.3数据和DQS (38) 7.4地址和控制 (39) 7.5PCB布局注意事项 (40) 7.6PCB布线注意事项 (41) 7.7EMI问题 (42) 7.8测试方法 (42)

摘要: 本文介绍了DDR 系列SDRAM 的一些概念和难点,并分别对DDR-I/Ⅱ/Ⅲ的技术特点进行了论述,最后结合硬件设计提出一些参考设计规范。 关键字关键字::DDR, DDR, SDRAM SDRAM SDRAM, , , 内存模组内存模组内存模组, , , DQS DQS DQS, DLL, MRS, ODT , DLL, MRS, ODT , DLL, MRS, ODT Notes : Aug 30, 2010 – Added DDR III and the PCB layout specification - by Michael.Hao

(完整版)大学物理上册复习提纲

《大学物理》上册复习纲要 第一章 质点运动学 一、基本要求: 1、 熟悉掌握描述质点运动的四个物理量——位置矢量、位移、速度和加速度。会处理两类问题:(1)已知运动方程求速度和加速度;(2)已知加速度和初始条件求速度和运动方程。 2、 掌握圆周运动的角速度、角加速度、切向加速度和法向加速度。 二、内容提要: 1、 位置矢量: z y x ++= 位置矢量大小: 2 22z y x ++= 2、 运动方程:位置随时间变化的函数关系 t z t y t x t )()()()(++= 3、 位移?: z y x ?+?+?=? 无限小位移:k dz j dy i dx r d ++= 4、 速度: dt dz dt dy dt dx ++= 5、 加速度:瞬时加速度: k dt z d j dt y d i dt x d k dt dv j dt dv i dt dv a z y x 222222++=++= 6、 圆周运动: 角位置θ 角位移θ? 角速度dt d θω= 角加速度22dt d dt d θ ωα== 在自然坐标系中:t n t n e dt dv e r v a a +=+=2 三、 解题思路与方法: 质点运动学的第一类问题:已知运动方程通过求导得质点的速度和加速度,包括它沿各坐标轴的分量;

质点运动学的第二类问题:首先根据已知加速度作为时间和坐标的函数关系和必要的初始条件,通过积分的方法求速度和运动方程,积分时应注意上下限的确定。 第二章 牛顿定律 一、 基本要求: 1、 理解牛顿定律的基本内容; 2、 熟练掌握应用牛顿定律分析问题的思路和解决问题的方法。能以微积分为工具,求解一维变力作用下的简单动力学问题。 二、 内容提要: 1、 牛顿第二定律: a m F = 指合外力 a 合外力产生的加速度 在直角坐标系中: x x ma F = y y ma F = z z ma F = 在曲线运动中应用自然坐标系: r v m ma F n n 2 == dt dv m ma F t t == 三、 力学中常见的几种力 1、 重力: mg 2、 弹性力: 弹簧中的弹性力kx F -= 弹性力与位移成反向 3、 摩擦力:摩擦力指相互作用的物体之间,接触面上有滑动或相对滑动趋势产生的一种阻碍相对滑动的力,其方向总是与相对滑动或相对滑动的趋势的方向相反。 滑动摩擦力大小: N f F F μ= 静摩擦力的最大值为:N m f F F 00μ= 0μ静摩擦系数大于滑动摩擦系数μ 第三章 动量守恒定律和能量守恒定律 一、 基本要求: 1、 理解动量、冲量概念,掌握动量定理和动量守恒定律,并能熟练应用。 2、 掌握功的概念,能计算变力作功,理解保守力作功的特点及势能的概念。 3、 掌握动能定理、功能原理和机械能守恒定律并能熟练应用。 4、 了解完全弹性碰撞和完全非弹性碰撞的特点。 二、 内容提要 (一) 冲量

内存的物理结构和工作原理

内存的物理结构和工作原理 内存也叫主存,是PC系统存放数据与指令的半导体存储器单元,也叫主存储器(Main Memory),通常分为只读存储器(ROM-Read Only Memory)、随机存储器(RAM-Red Access Memory)和高速缓存存储器(Cache)。我们平常所指的内存条其实就是RAM,其主要的作用是存放各种输入、输出数据和中间计算结果,以及与外部存储器交换信息时做缓冲之用。 下面是结构: 1、PCB板 内存条的PCB板多数都是绿色的。如今的电路板设计都很精密,所以都采用了多层设计,例如4层或6层等,所以PCB板实际上是分层的,其内部也有金属的布线。理论上6层PCB板比4层PCB板的电气性能要好,性能也较稳定,所以名牌内存多采用6层PCB板制造。因为PCB板制造严密,所以从肉眼上较难分辩PCB板是4层或6层,只能借助一些印在PCB板上的符号或标识来断定。 2、金手指 黄色的接触点是内存与主板内存槽接触的部分,数据就是靠它们来传输的,通常称为金手指。金手指是铜质导线,使用时间长就可能有氧化的现象,会影响内存的正常工作,易发生无法开机的故障,所以可以隔一年左右时间用橡皮擦清理一下金手指上的氧化物。 3、内存芯片 内存的芯片就是内存的灵魂所在,内存的性能、速度、容量都是由内存芯片组成的。 4、内存颗粒空位 5、电容 PCB板上必不可少的电子元件就是电容和电阻了,这是为了提高电气性能的需要。电容采用贴片式电容,因为内存条的体积较小,不可能使用直立式电容,但这种贴片式电容性能一点不差,它为提高内存条的稳定性起了很大作用。 6、电阻 电阻也是采用贴片式设计,一般好的内存条电阻的分布规划也很整齐合理。7、内存固定卡缺口:内存插到主板上后,主板上的内存插槽会有两个夹子牢固的扣住内存,这个缺口便是用于固定内存用的。 8、内存脚缺口 内存的脚上的缺口一是用来防止内存插反的(只有一侧有),二是用来区分不同的内存,以前的SDRAM内存条是有两个缺口的,而DDR则只有一个缺口,不能混插。 9、SPD SPD是一个八脚的小芯片,它实际上是一个EEPROM可擦写存贮器,这的容量有256字节,可以写入一点信息,这信息中就可以包括内存的标准工作状态、速度、响应时间等,以协调计算机系统更好的工作。从PC100时代开始,PC100规准中就规定符合PC100标准的内存条必须安装SPD,而且主板也可

超频内存时序表

内存时序 一种参数,一般存储在内存条的SPD上。2-2-2-8 4个数字的含义依次为:CAS Latency(简称CL值)内存CAS延迟时间,他是内存的重要参数之一,某些牌子的内存会把CL值印在内存条的标签上。RAS-to-CAS Delay(tRCD),内存行地址传输到列地址的延迟时间。Row-precharge Delay(tRP),内存行地址选通脉冲预充电时间。Row-active Delay(tRAS),内存行地址选通延迟。这是玩家最关注的4项时序调节,在大部分主板的BIOS中可以设定,内存模组厂商也有计划的推出了低于JEDEC认证标准的低延迟型超频内存模组,在同样频率设定下,最低“2-2-2-5”这种序列时序的内存模组确实能够带来比“3-4-4-8”更高的内存性能,幅度在3至5个百分点。 在一些技术文章里介绍内存设置时序参数时,一般数字“A-B-C-D”分别对应的参数是 “CL-tRCD-tRP-tRAS”,现在你该明白“2-3-3-6”是什么意思了吧?!^_^下面就这几个参数及BIOS设置中影响内存性能的其它参数逐一给大家作一介绍: 一、内存延迟时序“CL-tRCD-tRP-tRAS”的设置 首先,需要在BIOS中打开手动设置,在BIOS设置中找到“DRAM Timing Selectable”,BIOS设置中可能出现的其他描述有:Automatic Configuration、DRAM Auto、Timing Selectable、Timing Configuring By SPD等,将其值设为“Menual”(视BIOS的不同可能的选项有:On/Off或Enable/Disable),如果要调整内存时序,应该先打开手动设置,之后会自动出现详细的时序参数列表: Command Per Clock(CPC) 可选的设置:Auto,Enable(1T),Disable(2T)。 Command Per Clock(CPC:指令比率,也有翻译为:首命令延迟),一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于目前的DDR内存的寻址,先要进行P-Bank的选择(通过DIMM上CS片选信号进行),然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令,单位是时钟周期。 显然,也是越短越好。但当随着主板上内存模组的增多,控制芯片组的负载也随之增加,过短的命令间隔可能会影响稳定性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间,才需要将此参数调长。目前的大部分主板都会自动设置这个参数。 该参数的默认值为Disable(2T),如果玩家的内存质量很好,则可以将其设置为Enable(1T)。CAS Latency Control(tCL) 可选的设置:Auto,1,1.5,2,2.5,3,3.5,4,4.5。 一般我们在查阅内存的时序参数时,如“3-4-4-8”这一类的数字序列,上述数字序列分别对应的参数是“CL-tRCD-tRP-tRAS”。这个3就是第1个参数,即CL参数。 CAS Latency Control(也被描述为tCL、CL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay),CAS latency是“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”。CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。因为CAS主要控制十六进制的地址,或者说是内存矩阵中的列地址,所以它是最为重要的参数,在稳定的前提下应该尽可能设低。 内存是根据行和列寻址的,当请求触发后,最初是tRAS(Activeto Precharge Delay),预充电后,内存才真正开始初始化RAS。一旦tRAS激活后,RAS(Row Address Strobe )开始进行需要数据的寻址。首先是行地址,然后初始化tRCD,周期结束,接着通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址。期间从CAS开始到CAS结束就是CAS延迟。所以CAS是找到数据的最后一个步骤,也是内存参数中最重要的。 这个参数控制内存接收到一条数据读取指令后要等待多少个时钟周期才实际执行该指令。同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要的时钟周期数。这个参数越小,则内存的速度越快。必须注意部分内存不能运行在较低的延迟,可能会丢失数据,因此在提醒大家把CAS延迟设为2或2.5的同时,如果不稳定就只有进一步提高它了。而且提高延迟能使内存运行在更高的频率,所以需要对内存超频时,应该试着提高CAS延迟。

详解内存工作原理及发展历程

详解内存工作原理及发展历程 RAM(Random Access Memory)随机存取存储器对于系统性能的影响是每个PC 用户都非常清楚的,所以很多朋友趁着现在的内存价格很低纷纷扩容了内存,希望借此来得到更高的性能。不过现在市场是多种内存类型并存的,SDRAM、DDR SDRAM、RDRAM等等,如果你使用的还是非常古老的系统,可能还需要EDO DRAM、FP DRAM(块页)等现在不是很常见的内存。 虽然RAM的类型非常的多,但是这些内存在实现的机理方面还是具有很多相同的地方,所以本文的将会分为几个部分进行介绍,第一部分主要介绍SRAM 和异步DRAM(asynchronous DRAM),在以后的章节中会对于实现机理更加复杂的FP、EDO和SDRAM进行介绍,当然还会包括RDRAM和SGRAM等等。对于其中同你的观点相悖的地方,欢迎大家一起进行技术方面的探讨。 存储原理: 为了便于不同层次的读者都能基本的理解本文,所以我先来介绍一下很多用户都知道的东西。RAM主要的作用就是存储代码和数据供CPU在需要的时候调用。但是这些数据并不是像用袋子盛米那么简单,更像是图书馆中用有格子的书架存放书籍一样,不但要放进去还要能够在需要的时候准确的调用出来,虽然都是书但是每本书是不同的。对于RAM等存储器来说也是一样的,虽然存储的都是代表0和1的代码,但是不同的组合就是不同的数据。 让我们重新回到书和书架上来,如果有一个书架上有10行和10列格子(每行和每列都有0-9的编号),有100本书要存放在里面,那么我们使用一个行的编号+一个列的编号就能确定某一本书的位置。如果已知这本书的编号87,

大学物理概念

1.元电荷——电子(质子)所带的电量(e=1.60×10-19C)为所有电量中的最小值,叫做元电荷。 2.库伦定律:处在静止状态的两个点电荷,在真空(空气)中的相互作用力,与两个点电荷的电量成正比,与两个点电荷间距离的平方成反比,作用的方向沿着两个点电荷的连线 (其中k为比例系数,)静电力 (其中为电容率,为人的单位矢量。 3.电场中某点的电场强度E的大小等于单位电荷在该点受力的大小,其方向为正电荷在该点受力的方向:,在已知静电场中各点电场强度的条件下电荷q的静电力。 4.点电荷系在某点P产生的电场强度等于各点电荷单独在该点产生的电场强度的矢量和,这称为电场的叠加原理。 5.电偶极子:两个大小相等的异号点电荷+q和-q,相距为 ,如果要计算电场强度的各场点相对这一对电荷的距离r要比大的多,这样一对点电荷称为电偶极子。,p为点偶极子电偶极距,的方向规定为由负电荷指向正电荷。 6.静电场中的电场线有两条重要的性质:(1)电场线总是起自正电荷,终止于负电荷(或从正电荷伸向无限远,或来自无限远到负电荷止);(2)电场线不会自成闭合线,任意两条电场线也不会相交。 7.电通量:在电场中穿过任意曲面S的电场线条数称为穿过该面的电通量,用表示。 8.高斯定理:真空中的任何静电场中,穿过任一闭合曲面的电通量,在数值上等于该闭合曲面内包围的电量的代数和乘以即(不连续分布的源电荷) (连续分布)。 9.高斯定理的重要意义:把电场与产生电场的源电荷联系起来了,它反映了静电场是有源电场这一基本的性质。凡是有正电荷的地方,必有电场线发出;凡是有负电荷的地方,必有电场线汇聚;正电荷是电场线的源头,负电荷是电场线的尾闾. 10.一个实验电荷静止在点电荷q产生的电场中,有点a经过某一路径L移动到b点,则静电力对的做功为:,静电力对实验电荷所做的功只取决于移动路径的起点和准点的位置,而与移动的路径无关。 11.静电场的环路定理:在静电场中电场强度沿任一闭合路径的线积分(称为电场强度的环流)恒为零。这一定理表明静电场的电场线不可能是闭合的。 12.电荷在电场中某点的电势能,在数值上等于把电荷从该点移动到电势能零参考点时,静电力所做的功

DRAM内存原理.

DRAM内存原理 1. 内存基础 不管你信不信,RDRAM (Rambus、DDR SDRAM甚至是EDO RAM它们在本质上讲是一样的。RDRAM、DDR RAM、SDRAM、EDO RAM都属于 DRAM(Dynamic RAM,即动态内存。所有的DRAM基本单位都是由一个晶体管和一个电容器组成。请看下图: 上图只是DRAM一个基本单位的结构示意图:电容器的状态决定了这个DRAM 单位的逻辑状态是1还是0,但是电容的被利用的这个特性也是它的缺点。一个电容器可以存储一定量的电子或者是电荷。一个充电的电容器在数字电子中被认为是逻辑上的1,而“空”的电容器则是0。电容器不能持久的保持储存的电荷,所以内存需要不断定时刷新,才能保持暂存的数据。电容器可以由电流来充电——当然这个电流是有一定限制的,否则会把电容击穿。同时电容的充放电需要一定的时间,虽然对于内存基本单位中的电容这个时间很短,只有大约0.2-0.18微秒,但是这个期间内存是不能执行存取操作的。

DRAM制造商的一些资料中显示,内存至少要每64ms刷新一次,这也就意味着内存有1%的时间要用来刷新。内存的自动刷新对于内存厂商来说不是一个难题,而关键在于当对内存单元进行读取操作时保持内存的内容不变——所以DRAM单元每次读取操作之后都要进行刷新:执行一次回写操作,因为读取操作也会破坏内存中的电荷,也就是说对于内存中存储的数据是具有破坏性的。所以内存不但要每64ms 刷新一次,每次读操作之后也要刷新一次。这样就增加了存取操作的周期,当然潜伏期也就越长。 SRAM,静态(StaticRAM不存在刷新的问题,一个SRAM基本单元包括4个晶体管和2个电阻。它不是通过利用电容充放电的特性来存储数据,而是利用设置晶体管的状态来决定逻辑状态——同CPU中的逻辑状态一样。读取操作对于SRAM不是破坏性的,所以SRAM不存在刷新的问题。 SRAM不但可以运行在比DRAM高的时钟频率上,而且潜伏期比DRAM短的多。SRAM仅仅需要2到3个时钟周期就能从CPU缓存调入需要的数据,而DRAM 却需要3到9个时钟周期(这里我们忽略了信号在CPU、芯片组和内存控制电路之间传输的时间。前面也提到了,SRAM需要的晶体管的数目是DRAM 的4倍,也就是说成本比DRAM高至少是4倍,在目前的售价SRAM每M价格大约是DRAM的8倍,是RAMBUS内存的2到3倍。不过它的极短的潜伏期和高速的时钟频率却的确可以带来更高的带宽。 结构和功能(SDRAM 内存最基本的单位是内存“细胞”——也就是我们前面展示给大家DRAM 基本单元示意图所示的部分,下面我们对这个部分通称为DRAM基本单元。每个DRAM 基本单元代表一个“位”——Bit(也就是一个比特,并且有一个由列地址和行地址定义的唯一地址。8个比特组成一个字节,它可代表256种组合(即2的八次幂,字节是内存中最小的可寻址单元。DRAM基本单元不能被单独寻址——否则现在的内存将会更加复杂,而且也没有必要。很多DRAM基本单元连接到同一个列线(Row line和同一个行线(Column line,组成了一个矩阵结构,这个矩阵结构就是一个Bank。大部

大学物理上下册常用公式

大学物理上下册常用公式 Prepared on 22 November 2020

大学物理第一学期公式集 概念(定义和相关公式) 1. 位置矢量:r ,其在直角坐标系中:k z j y i x r ++=;222z y x r ++=角位置: θ 2. 速度:dt r d V = 平均速度:t r V ??= 速率:dt ds V = (τ V V =)角速度: dt d θω= 角速度与速度的关系:V=rω 3. 加速度:dt V d a = 或2 2dt r d a = 平均加速度:t V a ??= 角加速度:dt d ωβ= 在自然坐标系中n a a a n +=ττ其中dt dV a =τ(=rβ),r V n a 2= (=r 2 ω) 4. 力:F =ma (或F = dt p d ) 力矩:F r M ?=(大小:M=rFcos θ方向:右手螺旋 法则) 5. 动量:V m p =,角动量:V m r L ?=(大小:L=rmvcos θ方向:右手螺旋法则) 6. 冲量:? = dt F I (=F Δt);功:? ?= r d F A (气体对外做功:A= ∫PdV ) 7. 动能:mV 2/2 8. 势能:A 保= – ΔE p 不同相互作用 力势能形式不同且零点选择不同其形式不同,在默认势能零点的情况下: 机械能:E=E K +E P 9. 热量:CRT M Q μ = 其中:摩尔热容量C 与过程有关,等容热容量C v 与等压热容 量C p 之间的关系为:C p = C v +R mg(重力) → mgh -kx (弹性力) → kx 2/2 F= r r Mm G ?2- (万有引力) →r Mm G - =E p r r Qq ?42 0πε(静电力) →r Qq 04πε

DDR内存时序设置详解

内存时序设置详解 内容概要 关键词:内存时序参数设置 导言:是否正确地设置了内存时序参数,在很大程度上决定了系统的基本性能。本文详细介绍了内存时序相关参数的基本涵义及设置要点。 与传统的SDRAM相比,DDR(Dual date rate SDRSM:双倍速率SDRAM),最重要的改变是在界面数据传输上,其在时钟信号上升缘与下降缘时各传输一次数据,这使得DDR 的数据传输速率为传统SDRAM的两倍。同样地,对于其标称的如DDR400,DDR333,DDR266数值,代表其工作频率其实仅为那些数值的一半,也就是说DDR400 工作频率为200MHz。 FSB与内存频率的关系 首先请大家看看FSB(Front Side Bus:前端总线)和内存比率与内存实际运行频率的关系。 FSB/MEM比率实际运行频率 1/1 200MHz 1/2 100MHz 2/3 133MHz 3/4 150MHz 3/05 120MHz 5/6 166MHz 7/10 140MHz 9/10 180MHz 对于大多数玩家来说,FSB和内存同步,即1:1是使性能最佳的选择。而其他的设置都是异步的。同步后,内存的实际运行频率是FSBx2,所以,DDR400的内存和200MHz的FSB正好同步。如果你的FSB为240MHz,则同步后,内存的实际运行频率为240MHz x 2 = 480MHz。

FSB与不同速度的DDR内存之间正确的设置关系 强烈建议采用1:1的FSB与内存同步的设置,这样可以完全发挥内存带宽的优势。内存时序设置 内存参数的设置正确与否,将极大地影响系统的整体性能。下面我们将针对内存关于时序设置参数逐一解释,以求能让大家在内存参数设置中能有清晰的思路,提高电脑系统的性能。 涉及到的参数分别为: ?CPC : Command Per Clock ?tCL : CAS Latency Control ?tRCD : RAS to CAS Delay ?tRAS : Min RAS Active Timing ?tRP : Row Precharge Timing ?tRC : Row Cycle Time ?tRFC : Row Refresh Cycle Time ?tRRD : Row to Row Delay(RAS to RAS delay) ?tWR : Write Recovery Time ?……及其他参数的设置 CPC : Command Per Clock 可选的设置:Auto,Enable(1T),Disable(2T)。 Command Per Clock(CPC:指令比率,也有翻译为:首命令延迟),一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于目前的DDR内存的寻址,先要进行P-Bank的选择(通过DIMM上CS片选信号进行),然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令,单位是时钟周期。

初中信息技术基础知识要点

初中信息技术基础知识要点 1、信息、物质、能源是构成世界的三大要素。 2、信息技术包括信息的采集(获取)、传递、存储、处理(加工)、发布、交流等技术。 3、信息技术的五次技术革命:①语言的使用;②文字的使用;③造纸术和印刷术的应用; ④电报、电话、广播、电视的发明和应用;⑤计算机和网络的普及应用。 4、以计算机为核心的现代信息技术已成为信息社会的重要技术支柱。 5、世界上第一台电子计算机名叫埃尼阿克(ENIAC),它于1946年诞生于美国的宾夕法尼亚大学。 6、按所使用的主要元器件划分,计算机经历了①电子管②晶体管③集成电路④大规模和超大规模集成电路四代。 7、“个人计算机”(Personal Computer,简称PC机)。 8、计算机由原来的单纯的数值计算发展成同时具有文字、绘图、表格、音像处理以及数据通讯等多种功能。多媒体计算机的诞生,各种形式的信息都能由计算机进行处理。 9、计算机今后发展的总趋势是网络化、多媒体化、智能化。新一代的计算机将是智能化的多媒体计算机。 10、计算机的主要特点:①运算速度快②运算精度高③具有存储记忆能力④具有逻辑判断能力⑤具有自动控制能力。 11、计算机的应用主要领域有:①数值计算②数据处理③自动控制④计算机辅助设计⑤计算机辅助教育⑥人工智能⑦计算机网络。 12、信息包括文字、数字、声音、图像、图表等。 13、计算机辅助设计(Computer Aided Design)简称CAD; 计算机辅助教学(Computer Assissted Instrction)简称CAI;

计算机管理教学(Computer Managed Ins trction)简称CMI。 14、人工智能主要包括专家系统、自然语言处理、图像识别以及机器人等。 15、计算机网络的主要功能:资源共享、数据通信。 16、当今社会已进入信息时代,能否有效、迅速地获取并处理信息,已成为判断一个国家的经济实力及其国际竞争能力的重要标志。未来的“信息高速公路”将成为整个世界的巨大的神经中枢。 17、从外观看,计算机主要由显示器、主机、键盘和鼠标组成。 18、一个完整的计算机系统由硬件和软件两部分组成,它们共同决定了计算机的工作能力。 19、计算机硬件由运算器、控制器、存储器(分内存储器和外存储器)、输入设备和输出设备五部分组成。 20、运算器、控制器和外存储器是构成主机的核心部件。主机以外的其他部件通常被称为计算机的外设。 21、中央处理器(又称中央处理单元),英文缩写CPU(Central Processing Unit),主要由控制器和运算器组成。它是计算机的核心,通常CPU的型号决定了整机的型号和基本性能。中央处理器时钟频率称为计算机的主频率。主频率通常以兆赫兹(MHZ)为单位,是衡量计算机运算速度的重要指标。目前常用的CPU的型号有Pentium(奔腾)Ⅱ、Pentium(奔腾)Ⅲ、Pentium(奔腾)Ⅳ。 22、内存储器简称内存,主要用于存储计算机当前工作中正在运行的程序、数据等,相当于计算机内部的存储中心。内存按其功能可以分为随机存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。 23、随机存储器(RAM),主要用来随时存储计算机正在进行处理的数据,这些数据不仅允许被读取,还允许被修改。重新启动计算机后,RAM中的信息将全部丢失。我们平常所说的内存容量,指的就是RAM的容量。

Flash存储芯片工作原理概况

Flash 存储芯片工作原理: Flash 芯片并不是像光盘那样把信息刻上去的。为了更加清楚地说明,我首先让你知道计算机的信息是怎样储存的。计算机用的是二进制,也就是0与1。在二进制中,0与1可以组成任何数。而电脑的器件都有两种状态,可以表示0与1。比如三极管的断电与通电,磁性物质的已被磁化与未被磁化,物质平面的凹与击,都可以表示0与1。硬盘就是采用磁性物质记录信息的,磁盘上的磁性物质被磁化了就表示1,未被磁化就表示0,因为磁性在断电后不会丧失,所以磁盘断电后依然能保存数据。而内存的储存形式则不同,内存不是用磁性物质,而是用RAM 芯片。现在请你在一张纸上画一个“田”,就是画一个正方形再平均分成四份,这个“田”字就是一个内存,这样,“田”里面的四个空格就是内存的储存空间了,这个储存空间极小极小,只能储存电子。。好,内存现在开始工作。内存通电后,如果我要把“1010”这个信息保存在内存(现在画的“田”字)中,那么电子就会进入内存的储存空间里。“田”字的第一个空格你画一点东西表示电子,第二个空格不用画东西,第三个空格又画东西表示电子,第四个格不画东西。这样,“田”的第一格有电子,表示1,第二格没有,表示0,第三格有电子,表示1,第四格没有,表示0,内存就是这样把“1010”这个数据保存好了。电子是运动没有规律的物质,必须有一个电源才能规则地运动,内存通电时它很安守地在内存的储存空间里,一旦内存断电,电子失去了电源,就会露出它乱杂无章的本分,逃离出内存的空间去,所以,内存断电就不能保存数据了。再看看U 盘,U 盘里的储存芯片是Flash 芯片,它与RAM 芯片的工作原理相似但不同。现在你在纸上再画一个“田”字,这次要在四个空格中各画一个顶格的圆圈,这个圆圈不是表示电子,而是表示一种物质。好,Flash 芯片工作通电了,这次也 是保存“1010”这个数据。电子进入了“田”的第一个空格,也就是芯片的储存空间。电子把里面的物质改变了性质,为了表示这个物质改变了性质,你可以把“田”内的第一个圆圈涂上颜色。由于数据“1010”的第二位数是0,所以Flash 芯片的第二个空间没有电子,自然里面那个物质就不会改变了。第三位数是1,所以“田”的第三个空格通电,第四个不通电。现在你画的“田”字,第一个空格的物质涂上了颜

大学物理课程教学基本要求

大学物理课程教学基本 要求 文件排版存档编号:[UYTR-OUPT28-KBNTL98-UYNN208]

非物理类理工学科大学物理课程教学基本要求(正式报告稿)物理学是研究物质的基本结构、基本运动形式、相互作用的自然科学。它 的基本理论渗透在自然科学的各个领域,应用于生产技术的许多部门,是其他 自然科学和工程技术的基础。 在人类追求真理、探索未知世界的过程中,物理学展现了一系列科学的世 界观和方法论,深刻影响着人类对物质世界的基本认识、人类的思维方式和社 会生活,是人类文明发展的基石,在人才的科学素质培养中具有重要的地位。 一、课程的地位、作用和任务 以物理学基础为内容的大学物理课程,是高等学校理工科各专业学生一门 重要的通识性必修基础课。该课程所教授的基本概念、基本理论和基本方法是 构成学生科学素养的重要组成部分,是一个科学工作者和工程技术人员所必备 的。 大学物理课程在为学生系统地打好必要的物理基础,培养学生树立科学的 世界观,增强学生分析问题和解决问题的能力,培养学生的探索精神和创新意 识等方面,具有其他课程不能替代的重要作用。 通过大学物理课程的教学,应使学生对物理学的基本概念、基本理论和基 本方法有比较系统的认识和正确的理解,为进一步学习打下坚实的基础。在大 学物理课程的各个教学环节中,都应在传授知识的同时,注重学生分析问题和 解决问题能力的培养,注重学生探索精神和创新意识的培养,努力实现学生知 识、能力、素质的协调发展。 二、教学内容基本要求(详见附表)

大学物理课程的教学内容分为A、B两类。其中:A为核心内容,共74条,建议学时数不少于126学时,各校可在此基础上根据实际教学情况对A类内容各部分的学时分配进行调整;B为扩展内容,共51条。 1.力学 (A:7条,建议学时数14学时;B:5条) 2.振动和波 (A:9条,建议学时数14学时;B:4条) 3.热学 (A:10条,建议学时数14学时;B:4条) 4.电磁学 (A:20条,建议学时数40学时;B:8条) 5.光学 (A:14条,建议学时数18学时;B:9条) 6.狭义相对论力学基础 (A:4条,建议学时数6学时;B:3条) 7.量子物理基础 (A:10条,建议学时数20学时;B:4条) 8.分子与固体 (B:5条) 9.核物理与粒子物理 (B:6条)

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