常见焊接缺陷及处理方法
常见焊点缺陷及分析
常见焊点缺陷及分析1. 引言焊接是一种将金属零件通过熔化并在冷却过程中形成联接的技术。
在焊接过程中，焊点缺陷是不可避免的，它们可能会对焊接连接的强度、可靠性和外观造成负面影响。
理解和分析常见的焊点缺陷对于确保焊接连接的质量至关重要。
本文将介绍几种常见的焊点缺陷，包括松动焊点、气孔、夹杂物和热裂纹，并对其产生的原因和分析方法进行探讨。
2. 常见焊点缺陷及分析2.1 松动焊点松动焊点是指焊接接头中的焊点出现松动或脱落的现象。
这种缺陷可能是由焊接接头的设计不良、焊接过程中温度和压力不足、焊接材料不匹配或焊接后应力集中等因素造成的。
在分析时，可以通过检查焊接接头的外观和使用显微镜观察焊点的表面来确定是否存在松动焊点。
针对松动焊点的修复方法包括重新焊接、补焊或增加焊接材料等。
2.2 气孔气孔是指焊接接头中的小空洞或气泡。
气孔可以分为气孔性缺陷和气孔状缺陷两种类型。
气孔性缺陷是由于焊接过程中金属熔融时溶解的气体无法顺利逸出而形成的。
气孔状缺陷则是由焊接材料中的气孔聚集而成。
气孔的出现可能是由于焊接材料或焊接环境中存在杂质、气体成分不纯或焊接过程中的不良操作造成的。
分析气孔缺陷时，可以通过X射线检测、显微镜观察和金相分析等方法进行定性和定量的评估。
修复气孔缺陷的方法包括重新焊接、吹除气孔、填充焊接材料等。
2.3 夹杂物夹杂物是指焊接接头中的杂质或外来物质。
焊接过程中，杂质和外来物质可能会被夹在焊接材料中，导致焊点出现缺陷。
夹杂物的存在可能会降低焊接接头的强度和可靠性。
夹杂物的形成原因包括焊接材料的纯净度不高、焊接环境的污染、焊接操作的不当等。
分析夹杂物缺陷时，可以通过显微镜观察、化学分析和金相测试等方法进行定性和定量的评估。
修复夹杂物缺陷的方法包括重新焊接、清除夹杂物、更换焊接材料等。
2.4 热裂纹热裂纹是指焊接接头中的裂纹缺陷。
焊接过程中，焊接材料经历了热收缩和冷却的过程，可能会导致焊接接头出现残余应力和裂纹。
常见的焊接缺陷及其处理方法
焊接缺陷的影响
强度下降
焊接缺陷会导致焊接接头强度下降，影响设备的 安全性能和使用寿命。
泄漏
对于要求气密或液密的设备，焊接缺陷可能导致 泄漏，影响设备的正常运行。
应力集中
焊接缺陷的存在可能引起应力集中，增加设备在 运行过程中发生疲劳断裂的风险。
02 常见的焊接缺陷
焊缝尺寸不符合要求
总结词
焊缝尺寸不符合要求是指焊接完成后，焊缝的宽度、高度或长度等参数不满足 设计要求。
提高焊接操作技能
总结词
提高焊接操作技能是预防焊接缺陷的重要措施之一。
详细描述
焊接操作人员的技能水平直接影响焊接质量。因此，应定期对操作人员进行技能培训和考核，提高其焊接操作技 能。此外，操作人员应严格遵守焊接工艺规程，按照规定的参数进行焊接，避免因操作不当导致的焊接缺陷。
加强焊接过程的监控与检验
05
04
详细描述
使用清洗剂清理焊缝表面，去除杂质 和氧化物，以提高表面光滑度。
06
详细描述
根据焊缝表面不光滑的情况，调整焊接电流、 电压、焊接速度等参数，以获得更光滑的焊缝 表面。
焊缝内部存在气孔的处理方法
总结词
选用合适的焊接材料
详细描述
选用低氢型焊条、烘干焊条等合适的 焊接材料，减少气孔的产生。
03 焊接缺陷的处理方法
焊缝尺寸不符合要求的处理方法
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总结词：调整焊接参数
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详细描述：对焊缝进行修整，包括打磨、补焊等，以使焊 缝尺寸符合要求。
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详细描述：根据焊缝尺寸不符合要求的情况，调整焊接电 流、电压、焊接速度等参数，以获得符合要求的焊缝尺寸 。
常见的焊接缺陷及处理办法
常见的焊接缺陷及处理办法一、外部缺陷一）、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
2、原因分析焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。
⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。
⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。
⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。
4、治理措施⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理；⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊；⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊；⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。
二）、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于 3 ㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。
2、原因分析焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。
3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数；⑵增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢；⑶焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀；⑷注意保持正确的焊条（枪）角度。
4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训，提高焊缝盖面水平；⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊；⑶加强焊后检查，发现问题及时处理；⑷技术员的交底中，对焊角角度要求做详细说明。
三）、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于 3 ㎜。
2、原因分析焊条（枪）摆动幅度不一致，部分地方幅度过大，部分地方摆动过小；焊条（枪）角度不合适；焊接位置困难，妨碍焊接人员视线。
常见焊接缺陷产生原因及处理办法
以下是焊接缺陷方面的浅析缺陷产生原因及防止措施一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）焊条不良或潮湿。
（2）焊件有水分、油污或锈。
（3）焊接速度太快。
（4）电流太强。
（5）电弧长度不适合。
（6）焊件厚度大，金属冷却过速。
（1）选用适当的焊条并注意烘干。
（2）焊接前清洁被焊部份。
（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。
（4）使用厂商建议适当电流。
（5）调整适当电弧长度。
（6）施行适当的预热工作。
CO2气体保护焊（1）母材不洁。
（2）焊丝有锈或焊药潮湿。
（3）点焊不良，焊丝选择不当。
（4）干伸长度太长，CO2气体保护不周密。
（5）风速较大，无挡风装置。
（6）焊接速度太快，冷却快速。
（7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。
（8）气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。
（1）焊接前注意清洁被焊部位。
（2）选用适当的焊丝并注意保持干燥。
（3）点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊丝尺寸要适当。
（4）减小干伸长度，调整适当气体流量。
（5）加装挡风设备。
（6）降低速度使内部气体逸出。
（7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴寿命。
（8）CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。
埋弧焊接（1）焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。
（2）焊剂潮湿。
（3）焊剂受污染。
（4）焊接速度过快。
（5）焊剂高度不足。
（6）焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在焊剂粒度细的情形）。
（7）焊丝生锈或沾有油污。
（8）极性不适当（特别在对接时受污染会产生气孔）。
（1）焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。
（2）约需300℃干燥（3）注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免杂物混入。
（4）降低焊接速度。
（5）焊剂出口橡皮管口要调整高些。
（6）焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当高度30-40mm。
（7）换用清洁焊丝。
（8）将直流正接（DC-）改为直流反接（DC+).设备不良（1）减压表冷却，气体无法流出。
焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施
焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施1 2 3 45 6 7 8 焊接缺陷咬边火渣、火鸨气孔或者群孔裂纹未焊透未融合根部氧化i焊瘤、内凹产生因素1、焊接电流大；2、焊接过程中，在母材位置停留时间短，铁水不足。
预防措施1、在电流范围内适当减小焊接电流；2、调整焊接手法，给足铁水。
1、正确选用焊接材料；2、减少单层焊道熔1、层问活理』、干净；2、焊接敷厚度，使熔渣充分浮到熔池外表；3、增时焊条不摆动或者摆动幅度小；3、焊接材料选用不当；4、焊件太大；5、电弧电压太局。
1、母材坡口有铁锈、水、油污；2、焊条受潮；3、焊丝有锈蚀；4、焊接电流过大或者过小；5、电弧电压太高；6、焊接速度过快；7、焊件太大；8、焊接环境风大。
1、焊接材料选用不当；2、焊件太大，冷却速度快；3、焊接热输入量过大;4、拘束应力过大。
1、对口间隙小；2、焊接电流小；3、焊件大，冷却速度快。
1、焊接电流小；2、焊件大，冷却速度快。
、焊件根部保护效果不好。
1、对口间隙过大；2、焊接电流大；3、焊接速度慢，焊件温度过高。
大焊接电流，有规律性的运条、搅拌熔池、使熔渣与熔池金届充分别离;4、子细活理层间焊渣；5、降低电弧电压；6、氧弧焊时焊工手法要稳，防止鸨极短路。
1、焊接前活除焊件、焊丝上的污锈或者油质；2、焊条按规定烘烤，烘烤后放包温箱内备用，焊工使用时采用保温筒；3、正确选用焊接材料；4、控制焊接工艺条件，适当预热，采用短弧焊接；5、采用防风雨棚。
1、合理选择焊材、改善焊缝组织、提高焊缝金届的塑性；2、适当焊前预热，降低焊件的冷却速度；3、改善工艺因素，采用小的焊接标准，降低组织过热产生的晶粒粗大;4、调整焊接顺序，降低焊接应力。
1、对口间隙调整到规定的尺寸；2、在电流范围内选择较大的焊接电流；3、适当预热，调整焊条、焊炬的角度。
1、在电而围内选择较大的焊接电流；2、适当预热，降低焊件的冷却速度。
1、米取根部氧气保护措施，到达保护效果。
常见焊接缺陷及其处理方法
焊接裂纹
➢定义 在焊接应Leabharlann 及其它致脆因素共同作用下,焊接接头
中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成新界面产 生的裂缝。
➢ 焊接裂纹的一般原因 与母材的化学成分、结晶组织、冶炼方法等有关。如钢
的含碳量越高或合金量越高，钢材的硬度就越高，通常 越容易在焊接时产生裂纹。 • 焊接时冷却速度高容易产生裂纹。所以焊接时应避开风 口和避免被雨水淋湿。在焊接中，高碳钢或合金钢时， 要根据母材的成分或特性，有的要采取加热保温措施后 方可施焊。
Mo、V、Nb、Ti等元素会促使形成再热裂纹。 • 裂纹起源于未焊透根部、焊趾及咬边等应力集中处。
➢ 防止措施 • 合理的预热与焊后热处理规范。 • 控制材料成分，应用低强度焊缝 使焊缝强度低于母材以
增高其塑性变形能力。 • 缓和应力状态，减少拘束、应力集中，减少残余应力。
常见焊接缺陷及其处理方法
4、层状撕裂
FeO+C = Fe+CO↑ 此时，若熔池已开始结晶，则CO将来不及逸出，便产生CO气孔。
熔池氧化愈严重，含碳量愈高，越易产生CO气孔。 • 氮气孔：熔池保护不好时，空气中的
氮溶入熔池而产生。 常见焊接缺陷及其处理方法
氮、氢的溶解度变化
常见焊接缺陷及其处理方法
➢气孔产生的一般原因和预防措施 •焊接部位不洁净容易产生气孔。因此，焊接部位要求在焊 接前清除油污、铁锈等脏物；使用低氢焊条焊接时要求更为 严格。 •焊条和焊剂一定要严格按照规定的温度进行烘焙和保温。 •要求采取适宜的焊接规范，不要采用过大的焊接电流。 •注意控制母材及焊材的化学成分。 •焊接速度过快，焊接时操作不当，电弧拉得过长，使得有 较多气体溶入金属溶液内。 •焊波接头气孔，使用低氢焊条往往容易在焊缝接头处出现 表面和内部气孔。 •气体保护焊时应调节气体流量至适当值。
常见焊接缺陷及排除
四、常见焊接缺陷及排除影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法,以供参考. 缺陷产生原因焊点不全1、助焊剂喷涂量不足2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换PCB7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、减少焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或采用框架固波峰焊锡作业中问题点与改善方法1.沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱) ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡SOLDER WEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)8.白色残留物WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物GREEN RESIDUE:绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11.白色腐蚀物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12.针孔及气孔PINHOLDS AND BLOWHOLES:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13.TRAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14.焊点灰暗:此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路BRIDGING:过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。
常见焊接缺陷及防止措施和注意事项
焊接缺陷原因分析及防止措施在现场焊接过程中一般都存在缺陷，缺陷的存在必将会影响焊缝的质量，而焊缝质量又会直接影响现场管道的安全使用。
对焊接缺陷进行分析，一方面是为了找出缺陷产生的原因，以防止缺陷的产生。
一、未焊透焊接时，母材金属之间应该熔合而未焊上的部分称为未焊透。
出现在单面焊的坡口根部（见下图）,未焊透会造成较大的应力集中，往往从其末端产生裂纹。
单面未焊透角焊缝未焊透产生原因:（1）由于坡口角度小，组对间隙小或错边超标，使熔敷金属送不到坡口根部。
(2）焊接电流小、送丝角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧，焊接速度过快。
（3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置,或者未能击穿坡口形成尺寸一定的熔孔。
防止措施：（1)打磨合适的坡口角度（37°±2.5°），组对间隙尺寸（4mm左右)合适并防止错边超标（≤e/20+1mm，最大为1.5mm，e为管子壁厚）。
（2）选择合适的焊接电源，焊丝及氩弧焊把角度应适当。
（3）掌握正确的焊接操作方法，氩弧焊丝的送进应稳、准确、熟练地击穿尺寸适宜的熔孔,应把熔敷金属送至坡口根部。
二、未熔合这种缺陷常出现在坡口的侧壁、多层焊的层间及焊缝的根部（见下图）。
产生原因：（1）由于焊丝和氩弧焊把角度不当，电弧不能良好地加热坡口两侧母材金属，致坡口面母材母材金属未能充分熔化。
（2）在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠,影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接"。
（3）2GT位置操作时,在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离,使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。
(4)氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均（线能量不同），或者坡口面存在污物等.防止措施：（1）选择适宜的焊丝和氩弧把角度。
（2)操作时注意观察坡口两侧金属熔化情况，使之熔合良好。
（3）2GT位置操作时，掌握好上、下坡口面的击穿顺序和保持适宜的熔孔位置和尺寸大小，焊丝的送进应熟练地从熔孔上坡口拉到下坡口。
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精品
焊缝冷叠加
外观
剖切面 冷叠加
缺陷判断：观察焊道之间以及焊缝和基材之间是否存在尖锐的缝隙，一般发生在多道焊的角焊缝上。
缺陷成因：焊缝一层层冷堆在一起，焊缝之间未融合，主要原因为电压偏低、焊速过慢以及摆幅过大。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，重新焊接。
精品
焊缝单侧焊透
外观
剖切面 单侧焊透
缺陷判断：从外观上不能做出有效判断 ，在观察剖切面时发现零件一侧有融透一侧未融合（即保持焊前零件外形）。
精品
焊缝未焊透
外观 剖切面 未焊透
缺陷判断：从外观上不能做出有效判断 ，在观察剖切面时发现零件未融合（即基本保持焊前零件边界线）。
缺陷成因：焊接电流、电压选择不合理、焊接速度使用不合理。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，增加焊接电流电压、降低焊接速度焊接。
精品
焊道间未融合
外观
剖切面
焊道间未融合
缺陷判断：从外观上不能做出有效判断 ，在观察剖切面时发现焊道之间未融合。
缺陷成因：焊接电流、电压选择不合理、焊接速度使用不合理、焊道间焊接停留，焊道的结构不合理。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，增加焊接电流电压、降低焊接速度焊接，焊道间保持持续焊接。
焊瘤以及烧穿
外观烧穿焊瘤以及烧穿
精品
精品
缺陷判断：目测可见小孔出现在焊缝表面，打磨表面后可见蜂窝状（氢气孔）、针点状、线形（混合型）等气孔。
缺陷成因：保护气体流速和气压不足，焊接环境不理想、焊接基材清理不干净，焊丝干伸长过大。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速或者更换新的气瓶，清理干净基材，防止环境中的风速过大影响焊接，减小焊丝干伸长。
精品 单个气孔
外观
外观
单个气孔
缺陷判断：目测可见一个较大的气孔形成于焊接区域。
缺陷成因：焊丝干伸长过长 ，基材清理不干净等。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速，清理干净基材，减小焊丝干伸长。
精品
夹渣
外观
剖切面
焊缝夹渣
缺陷判断：焊缝周围存在大量尘土等非融化性杂物时，应注意夹渣现象，存在夹渣时，剖切时可以发现大量非正常性材料间隔在焊缝和基材之间或者焊道和焊道之间。
精品
缺陷成因：基材清理不干净等。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，清理干净基材，重新焊接。
弧坑
外观
弧坑产生裂纹
弧坑
缺陷判断：在焊缝的收尾处形成的低于焊缝高度的凹陷坑。
缺陷成因：焊缝未做收弧动作处理。
处理办法：打磨去除缺陷处，重新焊接，焊条电弧焊收弧时焊丝应在熔池处稍作停留（停留电流应不小于焊接电流60%）或环形运条，待熔池金属填满后再引向一侧熄弧。
咬边
外观剖切咬边
精品
精品
缺陷判断：目测可见焊缝中间线性、间断性裂开
缺陷成因：焊缝较窄时，焊接电流电压较大或者较小并且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。
处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、增加焊缝预热、降低焊接速度。
精品
焊道内裂纹
剖切面
剖切面
焊道内裂缝
缺陷判断：目测可见焊缝中间线性、间断性裂开
缺陷成因：焊缝较深较窄时，焊接电流电压较大或者较小且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。
处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、降低焊接速度。
常见的角焊缝
精品
精品
焊缝要求：焊缝要求饱满，熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。
质量要求：不能存在焊接缺陷。
操作参考：焊枪指向焊缝正中。
当熔深有偏差，可稍微调整指向，焊枪移动动作为“推”。
常用的多道焊叠加方式
焊道分布
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精品。