表面安装技术(SMT)
表面组装技术SMT基本常识简介
基础知识SMT基础知识SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。
贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。
一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。
可靠性高，抗振能力强。
焊点不良率低。
良好的高频特性。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
成本降低30%-50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:电子产品追求小型化。
过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。
所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。
制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。
随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。
在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。
助焊剂产品的基本知识。
表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。
二。
通量的作用。
焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。
作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。
描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。
表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。
SMT技术
什么是SMT：SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
什么是表面贴装技术SMT
与此有关的技术主要包括：
表面贴装元器件（SMD）
贴装工艺流程及技术 贴装设备
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元器件设计：指对尺寸精度、电极端结构/形 状、耐热性的设计等。 元器件制造技术：指SMC、SMD生产过程中导电 物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 元器件包装设计：指适合于自动贴装的编带 (图片)、托盘或其他形式的包装。 发展方向：向高集成化、超小型封装发展
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按形状分：圆柱形、矩形、扁平异型等 按品种分：片状电阻、片状电容、电感、 敏感元件、小型封装半导体元件和集成电 路等 按元件性质分：有源元件、无源元件等
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表面贴装元件编带
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思考题
1. 比较 SMT 与 THT 组装的差别。 2. SMT 有何优越性？ 3. 分析表面安装元器件有哪些显著特点。
课后作业
1. 试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注 意收集新出现的封装形式。
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表面贴装技术
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SMT迅猛发展的原因
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的手机 ﹑打印机﹑快译通、VCD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机 ﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码相机﹑IC卡、笔记本 电脑等，在追求电子产品多功能的同时，追求电子产 品小型化，如果使用穿孔插件元件，已无法使电子产 品缩小。如果没有SMT做基础，很难想象我们Biblioteka 使用 上这些使生活丰富多采的商品。
第7讲 表面安装技术 （SMT）概述、SMT元件
SMT的含义是什 么？
为什么SMT技术得 到流行与发展？
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本讲内容 表面组装技术的发展过程 SMT 元器件 SMT 元器件包装
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是一种电子组装
技术，也是目前电子行业中最流行的组装方式之一。
它以小型化、高密度、高可靠性和低成本等优点，逐渐替代了插件式电子元器件组装技术。
表面贴装技术采用的元器件是表面贴装元器件(Surface Mount Device, SMD)，这些元器件可以直接焊接在电路板的表面上。
与传统插件式元器件相比，表面贴装元器件体积更小、引脚数量更多、重量更轻、可靠性更高。
表面贴装技术的主要流程包括: 元器件贴装、回流焊接、质量检测和包装等四个步骤。
元器件贴装：将表面贴装元器件粘贴在电路板上，并通过自动化设备完成元器件的定位、对准、粘贴和排列。
回流焊接：通过回流炉将电路板上的元器件和焊接点高温加热，使焊料熔化，达到焊接的目的。
回流焊接是表面贴装技术中最关键的步骤之一。
质量检测：对焊接完成的电路板进行质量检测，包括外观检测、电气测试和功能测试等。
包装：将质量合格的电路板进行包装，便于运输和存储。
总的来说，表面贴装技术已成为现代电子行业中不可或缺的一部分，其优点在于高密度组装、可靠性高、节约空间、便于自动化生产等。
随着技术不断进步，表面贴装技术将会更加完善和普及。
smt是什么smt其他内容
smt是什么-smt其他内容smt是什么-smt其他内容smt是什么_smt其他内容SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
拓展阅读：关于物料损耗1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE 中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM 为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘附在丝杆上。
按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
SMT工艺技术
SMT工艺技术SMT（Surface Mount Technology）是一种针对电路板表面安装元器件的工艺技术。
该技术有很多优点，如提高了设备的密度和性能、减少了设备的尺寸、降低了成本、提高了设备的可靠性等。
下面将详细介绍一下SMT工艺技术。
一、SMT工艺技术的定义SMT是一种表面贴装技术。
它是在电路板表面直接安装电子元件，用回流焊接或其他技术将元件焊接到电路板上。
相比传统的TH（Through Hole）技术，SMT技术可以大大简化制造过程和提高电路组件的密度。
二、SMT工艺技术的应用SMT技术广泛应用于电子设备制造中。
这种技术被应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机和其他电子设备。
SMT技术的应用范围也包括医疗设备、工业控制设备和军用设备等。
三、SMT工艺技术的优点1. 大大简化制造过程，减少了生产时间和成本。
通过SMT技术，只需在电路板表面直接安装元件，就可以省去手工焊接和其他制造工序，因此加快了生产速度并降低了生产成本。
2. 提高了电路组件的密度和性能。
通过SMT技术实现元件的高密度布线，减小了电路板的尺寸，也减少了电路板上的连接线长度，从而提高了电路的性能。
3. 提高了设备的可靠性。
SMT工艺技术不需要螺钉、连接器等，因此可以减少机械故障的概率，提高电路的可靠性。
四、SMT工艺技术的限制虽然SMT技术带来了许多好处，但也存在一些限制。
1. 技术要求高。
针对SMT技术的制造过程和设备都需要高精度设计和制造。
因此需要设备制造商、电路板制造商和元件生产商之间紧密合作，以确保元件符合电路板和设备的设计标准。
2. 环境要求高。
SMT工艺技术会产生粉尘，需要在洁净环境下进行。
因此整个制造过程需要保证室内环境的洁净和稳定，确保没有外界杂质介入制造过程。
3. 可检测性较差。
传统TH技术中的插针的接触位置便于检测，但SMT技术的焊点位置不易被检测。
因此在生产过程中需要依据设备要求来实现各种检测。
五、总结SMT技术作为一种新型电子制造技术，可以提高设备密度和性能、减小设备尺寸、降低成本以及提高设备的可靠性。
表面组装技术术语
表面组装技术术语1.表面组装元器件surface mounted components/surface mounteddevices(SMC/SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件。
2．表面组装技术surface mount technology(SMT)无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词：表面安装技术；表面贴装技术。
3.表面组装组件surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。
简称组装板或组件板。
同义词：表面安装组件。
4.再流焊reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5.波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
6. 组装密度assembly density单位面积内的焊点数目。
7.矩形片状元器件rectangular chip component两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
8.圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MELF)component；cylindrical devices两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
9.小外形封装small outline package(SOD)小外形模压塑料封装；两侧具有翼开或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
10.小外形晶体管small outline transistor(SOT)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
11.小外形二极管small outline diode(SOD)采用小外形封装结构的表面组装二极管。