《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布
集成电路产业发展战略与政策分析
集成电路产业发展战略与政策分析随着科技的不断进步，电子信息产业也发生了翻天覆地的变化。
而在这个行业中，集成电路一直是最为核心的产业之一。
此类产业不仅对于科技的发展至关重要，同时也具有着巨大的经济价值。
在我国，集成电路产业也逐步成为了一个备受重视的领域。
然而，要想推动集成电路产业的全面发展，还需要采取一些有效的战略和政策，下面就来具体分析一下。
一、集成电路产业未来的发展趋势目前，在国际市场上，集成电路产业主要的发展方向是高性能、低功耗和多功能化。
这是由于在物联网、5G等技术的发展中，对于芯片的要求越来越高，不仅需要兼顾性能和功耗方面的不断提升，并且还要满足多种应用需求。
基于这一点，集成电路产业的未来发展方向也就日益清晰了。
另外，随着人工智能等技术的不断发展，集成电路产业在未来也将加速与之融合，在云计算、大数据等领域大展拳脚。
在这个过程中，集成电路产业也需要加强研发与科技创新，为自身发展提供支撑。
二、集成电路产业发展中需要采取的战略与政策1.国家层面的政策支持在发展集成电路产业中，国家层面的政策支持至关重要。
在这方面，政府需要明确集成电路产业作为国家重要战略的地位，推出相关的对策和政策，为集成电路产业的发展打下坚实的基础，为产业发展提供稳固的保障。
2.加强技术创新和人才培养技术创新是集成电路产业发展的关键。
为此，政府需要继续加强技术创新和研发，为集成电路产业提供更具有竞争力的技术支持。
同时，政府也应该注重对人才的培养和引进，以增强产业的软硬实力。
3.推动产业协同发展目前，集成电路产业还处于一个初级阶段，需要与其他产业进行协同发展。
政府可以通过加强不同产业之间的合作，提高集成电路产业的整体水平和竞争力。
同时，也可以为集成电路产业提供更多的市场机会和发展空间。
三、集成电路产业未来的发展前景随着人工智能、物联网等领域的不断进展，集成电路产业也将迎来更加广阔的发展前景。
目前，我国的集成电路产业仍处于起步阶段，还有很大的发展潜力。
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。
党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。
阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。
关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。
1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。
对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。
1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。
这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。
传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。
1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。
《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布
《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
2014年，全球集成电路产业发展结束了过去高增长和周期性波动的不稳定局面，开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。
近年来中国电子信息产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。
《国家集成电路产业推动纲要》的颁布实施，明确了我国集成电路产业发展的主要任务并通过成立国家集成电路产业发展领导小组和建立国家集成电路产业投资基金，使我国集成电路产业告别以往专项独立作业的模式，并强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，为我国集成电路产业的发展指明的道路。
一、2014年全球集成电路产业发展情况根据全球半导体贸易统计(WSTS)，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。
伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段。
图12008-2014年全球集成电路市场规模及增速数据来源：WSTS，2014.12从产业链结构看。
制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%、和23%。
从产品结构看。
模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年销售额分别442.1亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元，分别占全球集成电路市场份额的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
二、2014年我国集成电路产业发展情况据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。
产业规模继续保持快速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势。
图22011-2014年我国集成电路产业销售规模及增长情况数据来源：中国半导体行业协会(CSIA)，2014.2从产业链结构看。
湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》（2015-2020年）的通知
湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》（2015-2020年）的通知文章属性•【制定机关】湖南省人民政府办公厅•【公布日期】2015.04.22•【字号】湘政办发〔2015〕30号•【施行日期】2015.04.22•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】集成电路布图设计,发展规划正文湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》（2015-2020年）的通知湘政办发〔2015〕30号各市州、县市区人民政府，省政府各厅委、各直属机构：《湖南省集成电路产业发展规划》(2015—2020年)已经省人民政府同意，现印发给你们，请认真组织实施。
湖南省人民政府办公厅2015年4月22日湖南省集成电路产业发展规划2015—2020年)为加快推进我省集成电路产业发展，结合我省实际，制订本规划。
一、指导思想贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，适应全省经济社会发展需求，充分发挥集成电路产业的战略引领作用，以工业转型升级为契机，以特色优势领域为突破口，坚持“需求牵引与技术推动、特色发展与整体推进、外引扩张与内生增长、政府引导与市场驱动”相结合，健全体制机制，优化发展环境，完善服务体系，加快形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、配套产业为支撑的格局，努力把湖南建设成为我国集成电路产业特色集聚区。
二、发展目标(一)整体目标。
到2020年，集成电路产业销售收人超过400亿元。
产业体系基本健全，业务形态较为齐备，创新能力显著增强，培育和集聚一批具有较强创新能力和市场竞争力的集成电路企业，基本建立适应集成电路产业发展的公共服务体系、融资平台和政策环境。
(二)阶段目标。
1、起步阶段(2015—2017年),重点扶持2—3家集成电路龙头企业，培育一批以工业控制、轨道交通、数字电视、汽车电子、卫星导航芯片为主业的集成电路企业，其中，初创型集成电路设计企业20家以上，与省内整机联动的集成电路设计企业10家以上，骨干集成电路设计企业年收人超过20亿元，设计水平达到20nm。
集成电路产业发展现状与未来趋势分析资料
集成电路产业发展现状与未来趋势分析一、概念介绍集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。
那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。
显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。
典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。
这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。
晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。
杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。
集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
二、集成电路产业分类集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
解读《集成电路产业发展白皮书(2015)》
２ ０ １ ５ 年６ 月 集成 电路应用 Ｉ ７
面 ，开始 步 入平 稳发 展 阶段 。
致中国计算机领域集成 电路市场的增速放缓 ，２ ０ １ ４
滑达 １ ３ ． ２ ８ ％
从 产 业 链 结 构 看 。制 造 业 、Ｉ Ｃ 设 计 业 、封 装 和 年计 算 机 类 集 成 电路 市 场份 额 进 一步 下 滑 ，同 比下
测试业分别 占全球半导体产业整体营业收入 的５ ０ ％、
长 和周 期性 波 动 的不稳 定局 面 ，开 始步 入平 稳 发展 阶 亿 美 元 ，分 别 占全 球 集 成 电路 市 场 份额 的 １ ６ ． １ ％、 段 ，产 业结 构 调整 步伐 加速 ，Ｉ ｃ 设 计业 与 晶 圆代工 业 ２ ２ ． ６ ％ 、３ ２ ． ６ ％和２ ８ ． ６ ％。 呈 现异 军突起 之 势 。 近 年来 中国电子 信息 产业 的全 球地 位 快速 提升 ， 产 业链 日 渐 成 熟 ，为我 国集 成 电路 产业 的发展 提供 了 ２ ２ ０ １ ４ 年 我 国集 成 电路 产业 发 展 情况
《中国集成电路产业人才白皮书》
《中国集成电路产业人才白皮书》随着中国集成电路产业的快速发展，人才的重要性越来越凸显。
为此，根据国家工信部、教育部等部委的支持，电子信息行业协会与多家企业和高等院校共同编写了《中国集成电路产业人才白皮书》，旨在探索人才培养机制、人才需求和人才供给等问题，为集成电路产业的可持续发展提供支撑。
人才是新时代的核心资源。
《中国集成电路产业人才白皮书》明确指出，以人为本的发展导向将成为集成电路产业未来发展的主流趋势。
而人才培养正是这一导向下的重要一环。
近年来，针对集成电路产业需求，国家出台了一系列政策加强高层次人才培养，同时各地也相继出台了相关计划，为人才的培养提供了保障。
此外，《白皮书》还提出了针对不同层次人才（例如领军人才、高端人才、专业人才、技能人才）培养培训机制的建议建议，并对人才培养的质量提出了要求。
人才是集成电路产业的核心竞争力。
《白皮书》指出，人才供给不足是目前阻碍集成电路产业发展的最大瓶颈之一、因此，各地应该加大人才引进力度，积极引导和鼓励高端人才回国创业。
《白皮书》还针对人才供给瓶颈进行了深入剖析，基于产业对人才的需求，提出了多种切实可行的建议，例如鼓励企业参与人才培养、引导高校与企业合作开展人才培养等措施。
白皮书还评估了目前人才供需状况及未来趋势。
目前，中国集成电路产业对人才需求旺盛，而供给却仍然有些不足。
《白皮书》展示了集成电路产业人才需求的几个方面：技术研发、集成电路制造、集成电路设计、装备与材料、测试和封装。
此外，应当有清醒的认识：集成电路产业的迅速发展，意味着人才培养的压力也会随之增大。
为此，我们不仅应当加大人才引入力度，也需要培养发掘更多的本土人才，从而满足集成电路产业对于人才的需求。
总之，《中国集成电路产业人才白皮书》为集成电路产业未来的可持续发展提供了重要的参考依据。
未来，我们需要针对白皮书提出的问题制定相应的政策和行动计划，以提高产业人才的质量和数量，为集成电路产业的发展打造有力的人才支撑。
赛迪研究院发布《电子信息产业系列白皮书(2015版)》
赛迪研究院发布《电子信息产业系列白皮书（2015版）》作者：闵杰来源：《中国电子报》2015年第27期本报讯记者闵杰报道：4月20日，中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）在京召开发_布会，发布《电子信息产业系列白皮书（2015版）》，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵出席并致辞。
以新一代信息技术为统领的技术创新与产业变革浪潮正汹涌澎湃，颠覆式创新、跨界创新密集发生，新业态、新技术、新商业模式层出不穷，为电子信息产业及各行业领域的转型升级和新增长点培育提供了不竭的支撑和动力。
继续大力发展电子信息产业，是新常态下推动我国经济持续、健康、快速发展的必然举措，也是强化竞争优势、抢占未来发展制高点的战略选择。
在此背景下，中国电子信息产业发展研究院对电子信息产业及其细分领域2014年发展情况进行了持续跟踪和全面剖析，对其未来发展进行了展望，形成了涵盖集成电路、太阳能光伏、新型显示、触摸屏、LED、物联网与传感器、计算机、通信设备、智能电视、锂离子电池、移动互联网、移动智能终端、医疗电子、软件产业、信息技术服务业、信息安全、智能制造和工业软件、云计算、大数据、产业投融资等20个细分领域的电子信息产业系列白皮书，旨在全面梳理2014年全球和我国电子信息产业发展情况，从创新进展、应用推广、企业发展、投融资、政策环境等维度总结电子信息产业发展特点，分析我国电子信息产业发展面临的问题，展望2015年电子信息产业发展态势，并提出新形势下发展电子信息产业的对策建议。
《智能制造和工业软件发展白皮书（2015版）》指出，2014年中国工业软件市场体现出三大特点：一是市场增长的动力主要来自重点行业带动；二是业务管理和市场分析类SaaS产品市场快速增长；三是生产调度和过程控制软件市场快速升温。
2015年工业技术与互联网融合发展将成为创新的主要方向，智能工厂将是生产调度和过程控制软件创新的主线，工业云和工业大数据将是年度应用发展的最大热点。
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《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布
集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
2014年，全球集成电路产业发展结束了过去高增长和周期性波动的不稳定局面，开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。
近年来中国电子信息产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。
《国家集成电路产业推动纲要》的颁布实施，明确了我国集成电路产业发展的主要任务并通过成立国家集成电路产业发展领导小组和建立国家集成电路产业投资基金，使我国集成电路产业告别以往专项独立作业的模式，并强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，为我国集成电路产业的发展指明的道路。
一、2014年全球集成电路产业发展情况
根据全球半导体贸易统计(WSTS)，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。
伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段。
图12008-2014年全球集成电路市场规模及增速
数据来源：WSTS，2014.12
从产业链结构看。
制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%、和23%。
从产品结构看。
模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年销售额分别442.1亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元，分别占全球集成电路市场份额的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
二、2014年我国集成电路产业发展情况
据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。
产业规模继续保持快速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势。
图22011-2014年我国集成电路产业销售规模及增长情况
数据来源：中国半导体行业协会(CSIA)，2014.2
从产业链结构看。
2014年集成电路产业链各环节均呈现增长态势。
其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%;芯片制造业销售收额712.1亿元，同比增长18.5%;封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。
IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。
从市场结构看。
通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场，二者合计共占整体市场的48.9%。
其中网络通信领域依然是2014年引领中国集成电路市场增长的主要动力。
全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓，2014年计算机类集成电路市场份额进一步下滑，同比下滑达13.28%。
三、重要创新的三大进展
一是14nm FinFET工艺芯片正式进入市场。
14nm工艺节点被业界普遍视为集成电路制造的工艺拐点。
在实现14nm工艺的技术进程中，目前主要包括两条技术路线。
一种是由英特尔公司在22nm制程中就开始采用的FinFET结构三栅晶体管技术。
另一种是由IBM和意法半导体等公司在22nm制程节点中采用的FD-SOI全耗尽技术。
二是3D-NAND存储技术走向商用。
2014年10月，三星公司宣布开始量产用于固态硬盘(SSD)的3bit MLC 3D V-NAND闪存。
3D V-NAND技术的优势在于不仅可以提升芯片的存储密度和写入速度，还可以降低芯片功耗。
截至2014年12月，全球已经有四家存储器生产企业推出自己的3D-NAND发展路线图。
总体来看，该技术有望在2016年全面走向市场，并替代
传统NAND闪存。
三是可穿戴市场推动无线充电技术走向成熟。
移动智能终端用户对于电池续航能力的要求不断提升，促使芯片设计企业开始布局新的电源供应技术，其中无线充电技术已经成为业界“抢攻”的重点。
截至2014年底，已有包括博通、艾迪特(IDT)、德州仪器(TI)、联发科、安森美等在内的多家芯片厂商都积极瞄准穿戴式设备市场推出无线充电解决方案，并针对周边的电源管理平台发展策略做出相应变革。
四、值得引起重视的三个问题
一是国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，我国芯片制造业面临国际压力愈发增强;二是核心知识产权的缺失，使得4G设备在加速替代过程中仍将面临专利隐患;三是国家集成电路产业投资基金的实施将面临投资主体选择、海外并购标的甄别等几方面的挑战。
五、2015年集成电路产业发展展望
一是产业规模持续增大，市场引领全球增长。
2015年，在全球半导体市场持续增长与中国内需市场继续保持旺盛的双重拉动下，以及国家信息安全战略的实施以及产业扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业将继续保持较快的增持速度。
为我国集成电路产业迎接“十三五”发展构建坚实的基础。
二是细分三业齐头并进，产业结构日趋合理。
随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商，我国IC设计业实力将得到进一步提升。
随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。
封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本的并购步伐的提速带动下，产业也将呈现稳定增长的趋势。
三是技术水平持续提升，国际差距逐步缩小。
未来几年我国集成电路技术继续沿着摩尔定律，超摩尔定律和引用新材料、新器件等3个方向推进。
设计企业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。
芯片制造业工艺特征尺寸推进到20nm产业化，16/14nm新工艺实现重大突破。
封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。
四是国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局。
中国IC企业实力不断增强。
海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，2015年有望跻身全球Fabless Top10。
此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头;2014年年底，长电科技收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。
综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。
五是政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。
同时也带动了集成电路市场的投资热潮，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。
预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动。