数码产品结构设计参考资料
计算机系统组成部件完整讲解

1.3.1.4 驱动器接口
(1)I/O接口。 (2)并口。 (3)串口。 (4)PS/2接口。 (5)USB接口。
1.3.1.5 BIOS
BIOS是Basic Input/Output System(基本输 入/输出系统)的简称,它集成在主板的一个 ROM芯片中,其中包括了一组例行程序,如基 本输入/输出程序、系统信息设置程序、开机上 电自检程序和系统启动自举程序。另外还有内 部的诊断程序和一些应用程序。一块主板的性 能先进与否和主板的BIOS程序功能是否强劲有 着密切的关系。
赛扬 G530(散)(Intel赛扬 G530(散))
Intel 赛扬 G530(散)(Intel赛扬 G530 ( (散)) 类别:CPU 品牌:Intel 在 CPU中排名 第7(本周) 参考价格: ¥270[北京 北京] 北京 插槽类型: 插槽类型:LGA 1155 CPU主频:2400MHz 主频: 主频 制作工艺: 制作工艺:32 纳米 二级缓存: 二级缓存:2×256KB 三级缓存: 三级缓存:2M 核心代号: 核心代号:Sandy Bridge 热设计功: 热设计功:65W
1.2.2 CPU的性能指标
1.主频、倍频和外频 2. 内 存 总 线 速 度 或 系 统 前 端 总 线 速 度 (FSB) 3.工作电压 4.地址总线宽度
1.3 主板
1.3.1 主板的结构 1.3.2 主板的性能指标
图1-3 主板
1.3.1 主板的结构
1.3.1.1 控制芯片组 1.3.1.2 总线 1.3.1.3 CPU插槽(或插座)、内存插槽 和扩充插槽 1.3.1.4 驱动器接口 1.3.1.5 BIOS
连接主机和外部设备的电路称为“I/O接 口电路”,也称为“输入输出接口电路”, 有了它,主机和外部设备之间就能传输信 息、实现数据缓冲、完成不同格式的数据 转换以及设备选择、优先权处理等。 为了能保存运算信息与数据资料,计算机 系统还需要外部存储器,磁盘就是一种这 样的设备。常用磁盘有软盘、硬盘两种, 后者的容量要比前者大得多。
usb胶塞固定结构

usb胶塞固定结构《USB胶塞固定结构》随着科技的不断进步和人们对数码产品需求的增加,USB接口已经成为一种非常常见和重要的接口类型。
为了保证使用者能够方便地插拔USB设备,并且减少设备与接口之间的松动和维修难度,USB胶塞固定结构应运而生。
USB胶塞固定结构设计的目的是使USB设备能够牢固地连接到电源或电脑的USB接口上,防止由于摇晃或者意外碰撞而导致USB设备断电或者数据传输中断的情况发生。
胶塞固定结构一般由胶塞和胶塞槽组成,胶塞一般位于USB设备的连接端,而胶塞槽则固定在电源或电脑的USB接口上。
在胶塞固定结构的设计中,最常用的材料是硅胶或橡胶。
这些材料具有良好的弹性和防滑性能,能够确保USB设备插入胶塞槽后不会轻易脱落。
另外,胶塞槽内部也会设计一些凹槽或者阻尼结构,以增加插拔时的阻力,提高胶塞的牢固性。
除了使用胶塞固定结构外,还有一些其他的设计可以增加USB设备与接口间的牢固性。
例如,一些USB接口会配备金属保护罩,这样可以在插入时提供更强的阻力,使USB设备更加牢固。
另外,一些高端USB设备还会采用磁力连接的方式,通过磁性吸附的力量使USB设备与接口连接更加紧密。
USB胶塞固定结构的设计在一定程度上提高了使用者的体验。
不仅增加了USB设备与接口间的牢固性,减少了因为松动导致的断电或传输中断问题,还减少了用户维修和替换USB设备的成本。
此外,胶塞固定结构的设计也可以为USB设备的外观提供更多的变化空间,为消费者带来更多的选择。
总之,《USB胶塞固定结构》的设计和应用为用户提供了更加牢固和稳定的USB设备连接体验。
随着科技的不断进步,我们有理由相信,更加创新和便利的USB接口固定结构将会不断涌现,为我们的数字生活带来更多的便利和乐趣。
电子设备的防腐结构设计综述

电子设备的防腐结构设计综述I. 前言- 研究背景- 研究目的II. 防腐需求分析- 材料环境适应性要求- 防腐设计考虑因素III. 防腐结构设计方法总结- 防腐设计流程- 防腐设计方法总结IV. 防腐结构设计实例分析- 电子产品的防腐实例- 某企业电子产品防腐设计案例V. 总结与展望- 设计流程优化展望- 未来发展趋势展望VI. 结论- 防腐设计的重要性- 防腐结构设计对电子产品的贡献参考文献I. 前言电子设备在生产和使用过程中,会遇到各种恶劣的环境条件,如潮湿、酸碱等,这些条件会对电子设备的性能产生影响。
针对电子设备在特定环境下的防护需求,防腐结构设计成为了一项重要的技术。
本文旨在综述电子设备的防腐结构设计,通过对防腐需求分析、防腐结构设计方法总结和实例分析,为电子设备的设计提供参考。
II. 防腐需求分析防腐结构设计要求在各种环境条件下,保证电子设备内部元器件和结构部件的正常工作和寿命。
在实际设计中,考虑防腐需求是必不可少的,因为电子设备需要适应不同的环境条件。
1. 材料环境适应性要求在选择材料时,要考虑防腐性能。
常用的材料有塑料、金属等,而常用的防腐涂料有环氧涂料、聚氨酯涂料等。
在选择材料时,要考虑环境因素,如温度、湿度、酸碱度等,以及电子设备所处的使用环境。
2. 防腐设计考虑因素防腐设计涉及很多因素,包括制造工艺、物理机械特性等。
制造工艺必须考虑材料的防腐性能,以及材料在制造过程中需要经受的压力、温度等因素。
物理机械特性主要涉及电子设备结构的厚度、硬度、强度、稳定性等因素。
III. 防腐结构设计方法总结防腐结构设计的关键在于设计方法,以下是常用的防腐结构设计方法:1. 密封防护法:选用密封性好的壳体或密合件,保护内部元器件。
2. 防腐涂层法:使用防腐涂层,如环氧涂料、聚氨酯涂料、亚克力涂料等。
3. 防腐包覆法:对电子设备进行包覆,使用防护膜或用塑料封套进行防腐处理。
4. 防腐防潮法:加强电子设备的防潮措施,如使用干燥剂等。
关于数码电子产品结构设计规范

关于数码电⼦产品结构设计规范1基本设计注意事项:1:在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解(如:每个零件在模具上是否能实现;在结构设计上是否能达到和⾃已的想法⼀致;在⼯艺上是否能做到;必须保证有⾜够的把握。
)2 : 如果ID设计很理想化时,需同ID⼯程师及时沟通,直⾄达成⼀致,(如:能不能过静电测试;跌落测试;拉⼒、扭⼒测试等等)。
3:在外观设计时要为结构设计打下基础(如:间隙、胶厚、为结构上的设计预留⾜够的空间等等)。
4:在外观设计时需考虑到ID效果,尽量接近ID图。
5:在外观设计时需考虑每个零件拆件⽅式和每个零件的位置是否正确(如:螺丝柱的位置;RF测试孔的位置及⼤⼩;LCD显⽰区域;摄像头、⽿机孔、按键、输⼊输出接⼝、MIC的位置等等)。
2基本胶厚设计:基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右;直板机侧⾯胶厚尽量做到1.5mm左右,为了便于⽌⼝设计和保证整机强度 (注:侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡);翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右;装饰件胶厚需做到0.8mm以上(特殊情况除外)。
3产品外观⾯胶厚设计(⼀):⼤件产品外观胶厚设计参考要求如下:a. 最⼤胶厚值:A ≤1.8mmb. 平均胶厚值: 1.2mm≤B≤1.5mmc. 最⼩胶厚值:C≥0.7MM(⾯积不能太⼤,顺滑过渡)4产品外观⾯胶厚设计(⼆):壳体装饰件和电池盖等零件.如尺⼨较⼤,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.5胶位厚薄过渡设计:壳体第⼀外观⾯相应的后模偷胶位尺⼨如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发⽣于扣位周围,⽌⼝处,底壳喇叭避空位,⾯壳按键避空位,电池盖电池避空位等),⾮外观⾯胶位厚度尽量不要超过1/2.6加强筋设计:为确保塑件制品的强度和刚度,⼜不致使塑件的壁增厚,⽽在塑件的适当部位设置加强筋,不仅可以避免塑件的变形,在某些情况下,加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。
为了增加塑件的强度和刚性,宁可增加加强筋的数量,⽽不增加其壁厚。
sq24903fbp规格书

sq24903fbp规格书全文共四篇示例,供您参考第一篇示例:一、产品介绍sq24903fbp是一款新型的电子产品,具有卓越的性能和多样的功能,适用于多种场合。
它采用先进的技术和材料制造,具有高质量的智能化特点,是现代科技发展的产物之一。
sq24903fbp不仅外观精美,而且功能齐全,深受用户的青睐。
二、外观设计sq24903fbp采用了时尚简约的外观设计风格,外壳选用高品质材料制成,具有抗压、防滑、耐磨损等特点。
产品尺寸适中,手感舒适,携带方便,适合各种场景的使用。
产品表面经过专业处理,手感光滑,不易留下指纹,给用户带来更好的体验。
三、性能参数1. 处理器:采用先进的处理器芯片,运行速度快,响应灵敏,具有低功耗和高性能的特点。
2. 存储容量:内置大容量存储空间,能够满足用户对数据存储的需求。
3. 电池续航:采用高性能电池,续航能力强,能够满足用户长时间使用的需求。
4. 屏幕显示:配备高清晰度显示屏,色彩饱满,视觉效果出色,适合观看影视、阅读等活动。
5. 操作系统:具有稳定、安全的操作系统,能够满足用户对各种应用程序的需求,同时确保系统的稳定性和安全性。
四、功能特点1. 多样化功能:sq24903fbp具有丰富的功能,包括但不限于通讯、娱乐、学习、办公等,满足用户多方面的需求。
2. 智能化操作:产品配备智能化操作系统和人性化的界面设计,操作简便,用户友好。
3. 高速连接:支持多种联网方式,具有稳定的网络连接能力,满足用户对高速网络的需求。
4. 多种传感器:具备多种传感器模块,实现各种智能感知功能,适用于生活、工作中的多种场景。
5. 安全保护:产品内置多重安全保护机制,保障用户信息安全和隐私保护。
五、应用场景sq24903fbp适用于各种场合,包括家庭、办公、商务出行、旅游等,为用户提供便捷、高效的电子产品解决方案。
无论是娱乐、学习还是工作,都能找到适合的应用环境。
六、总结sq24903fbp是一款结合了时尚设计和先进技术的电子产品,具有优秀的性能和多样的功能,能够满足用户的多方面需求。
产品结构设计基础与实例应用

产品结构设计基础与实例应用产品结构设计是产品开发过程中的重要环节之一,它涉及到产品的外观、功能、性能等方面,直接关系到产品的质量、市场竞争力和用户体验。
本文将从产品结构设计的基础知识入手,阐述其实例应用。
一、产品结构设计的基础知识1. 产品结构设计的概念产品结构设计是指在确定了产品的功能和性能需求后,根据工艺要求和市场需求,将各个零部件组合成一个完整的、具有特定功能和性能的整体。
2. 产品结构设计的原则(1)功能完备:产品应满足用户需求,并且在同类竞品中具有较强竞争力。
(2)制造简单:尽可能采用标准件和模块化设计,降低生产成本。
(3)易维护:考虑到后期维护和升级,设计时应尽可能方便拆卸和更换部件。
(4)美观实用:在满足功能需求的前提下,注重外观设计与人机交互体验。
3. 产品结构设计的步骤(1)确定总体布局:根据功能需求确定各个零部件之间的布局关系。
(2)确定零部件的功能和性能:根据总体布局,确定各个零部件的功能和性能要求。
(3)设计零部件:根据功能和性能要求,对各个零部件进行设计。
(4)组装测试:将设计好的各个零部件组装成整体,并进行测试和调试。
二、产品结构设计的实例应用1. 汽车结构设计汽车是一个典型的机械电子一体化产品,其结构设计涉及到外观、底盘、发动机、传动系统、悬挂系统等多个方面。
在汽车结构设计中,需要考虑到安全性、舒适性、节能环保等因素。
例如,在车身外观设计中,需要考虑到空气动力学原理和美学原则;在底盘设计中,需要考虑到悬挂系统对行驶稳定性和舒适性的影响;在发动机和传动系统设计中,需要考虑到动力输出和燃油经济性的平衡。
2. 家电结构设计家电产品包括电视机、冰箱、洗衣机等多种类型,其结构设计主要涉及到外观、功能和使用便捷性。
在家电产品结构设计中,需要注重人机交互体验。
例如,在电视机结构设计中,需要考虑到屏幕大小、分辨率和观看角度等因素;在冰箱结构设计中,需要考虑到保温性能和储物空间的合理利用;在洗衣机结构设计中,需要考虑到清洗效果和操作便捷性。
笔记本电脑结构设计

Proe 笔记本电脑结构设计内容:笔记本电脑是高科数码产品一颗璀璨的明珠,无论工艺之精美、IC之程序、模具之精密、还是结构之巧妙都是设计领域中的一座巅峰。
在这一过程中,最复杂与最关键的就是电路设计,框架结构设计和散热设计设计,这是一般的厂商所不能实现的。
笔记本电脑外形之小,它需要把主板、显示系统、硬盘、内存、光驱和接口各个部件精密的整合在一起,在非常有限的空间中,还有考虑散热问题的解决,其高难度的体现了设计的精髓。
本视频是作者在深圳一家知名设计公司设计的产品,从实际的角度出发,结合作者多年的设计经验,从基础开始,由浅入深。
并在讲解的过程中详细阐述了结构设计中的思路方式与建模技巧。
(本套是结构班培训视频,为防止不良盗版商,非学员身份只提供上门付费观看,)1.笔记本设计认识:笔记本各部位名称讲解及中英文对照、proe命名、EMI/EMC电池干扰、散热结构、LED背光、电池结构、笔记本外壳选材、热流道成型等。
2.测试标准:开机画面检查、BIOS刷新、BIOS热键功能检查、光盘启动安装、BIOS刷新、电源管理测试、BIOS刷新、补丁程序的安装、冷启动、热启动、主机喇叭播放音效/双声道测试、Line-in、LOAD/EJECT功能测试等。
3. 笔记本行业标准及工艺:笔记本结构开发的流程:ID设计、结构设计、散热设计、电路设计、软件设计、模具设计、产品调试、产品测试。
塑胶,金属,碳纤维,橡胶,玻璃等材料的选择。
喷涂技术,喷涂工艺的选择,常见的缺陷及改善方法。
soft touch 技术的应用。
IMD技术的分类与应用。
PVD技术的应用。
4.笔记本各部件设计准则:LED液晶显示器、Keyboard 键盘、Touch pad 触控板、Body主壳 Fron cover面盖、UP hsg 面壳、T/P Button鼠标键、PDD软驱插槽、IR红外线传输、FAN排风门、PCMCIA卡插槽、SMART卡插槽等。
5.Proe 3D设计建模:主要讲述重点建模过程、建模的思路、方法与技巧骨架→3D建模→MD→结构评审→BOM →工程图用Proe绘制笔记本的画图技巧及参照关系掌控。
移动电源设计讲解

移动电源的讲解这段时间,关于移动电源的虚标以及各种安全问题,已经引起了消费者的强烈关注,作为设计师怎样才能设计出好的移动电源,而作为消费者我们又应该如何选择移动电源,请关注我们这篇关于移动电源的文章。
智能手机配置越来越高,耗电也越来越凶,像iPhone等部分手机电池更是不可更换,遇到缺电的情况下只有通过移动电源(也称作充电宝或外置电池等)来救急,因此造就了目前手机移动电源市场销售的火爆。
很多消费者在选择移动电源时,注意力只放在外观、容量以及价格上,往往很难了解到移动电源内部的状况,今天我们给大家介绍一下移动电源,首先从电源的电芯开始。
移动电源的内部构造首先简单了解一下移动电源的构成:1、外壳,主要是产品封装,以及实现造型美观、保护等作用,常见为塑胶和金属,一些较好的产品往往塑胶也是采用了防火材料;2、电芯,也就是我们常见的电池,是移动电源的电量储存仓库;3、电路板,主要用于实现电压、电流控制、输入和输出控制,以及实现其它各种功能。
电芯是移动电源中成本最高的组成部分,最常见的一种是18650电芯,另一种是聚合物电芯,这两种电芯统治了锂电池行业内绝大份额的市场。
18650电芯18650锂离子电池18650是行内叫法,指电池直径为18mm,长度为65mm,圆柱体型的电池,像国际大厂三洋,松下,三星、索尼等都有这块业务,而国内也有不少厂家在生产和销售18650电芯,市场上见到的移动电源,大多数采用18650电芯,而为了拼成本,基本都用的是国内产的产品,甚少有采用进口大厂的18650电芯。
采用18650电芯的移动电源18650的容量,一般最常见的有2200mAh、2400mAh和2600mAh三种规格,据介绍目前18650已可做到3400mAh最大单节容量。
采用18650电芯的移动电源,基本是以上几种规格并联实现。
18650一般采用圆柱钢壳包装,内部锂离子呈液态。
因为已经是行业标准规规格,18650只能为圆柱状,如果大家在购买移动电源看到又粗又大的造型,基本可确定采用的就是18650电芯。
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小型数码产品结构设计指南
小型数码产品的结构设计是实现产品功能的关键,这不仅需要与产品外观相协调,更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。
小型数码产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛,主要有:
1. 材料选用 ;
2. 表面处理 ;
3. 加工手段 ;
4. 包装装潢 ; 这些因素的运用直接影响着小型数码产品的生命和外观形象的变化。
可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低,高档次产品不一定是高造价,运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。
1. 要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法,塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,电路安装(和电路设计人员配合)等是否合理。
2. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现。
包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。
3. 确定产品功能是否能实现,用户使用是否最佳。
4. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。
要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求,确定最佳装配路线。
5. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,最小限度的减低模具成本和生产成本。
6. 确定整个产品的生产工艺、检测手段,保证产品的可靠性。
一、塑料件的设计指南
1.工程塑料的性能简介:
1.1有些固态物质具有分子排布有序,致密堆积的特性,如食用盐,糖,石
英,矿物质和金属。
其它表现为固态物质,并不形成有规则的晶体排列方式。
它们只是冷却成为无序的或随机的分子团,称为无定型聚合物。
非晶体物质不是真正的固体,最普通的例子就是玻璃,它们只是过冷的,极端粘稠的液体。
塑料树脂可以分为结晶型和无定型的。
结晶型是相对的概念,由于聚合物的分子链大而复杂,所以不能够向无机化合物那样有完美的晶体排列次序。
不同的聚合物有不同的结晶表现,如高密度的聚乙烯有点结晶性,尼龙的会更强一些,聚甲醛(POM)的更强。
1.2 结晶型与无定型塑料的区别
熔解/凝固
结晶型会有一个熔点,熔解是需要熔解热,成型时会稳定性和硬度会迅速提高,所以结晶型塑料的成型周期比较短。
无定型物质的温度随着所加入的热量而增加,而且越来越呈现为液态。
成型的周期也比较长。
收缩
结晶型塑料的收缩率会比较大,无定型的比较小
结晶型塑料收缩率
聚甲醛(POM) 2.0
尼龙66 1.5
聚丙烯 1.0~2.5
无定型塑料收缩率
聚碳酸脂(PC) 0.6-0.8
ABS 0.4-0.7
PMMA 0.7
聚苯乙烯 0.4
由于收缩率小,无定型塑料有更好的尺寸稳定性,想我们通用的PC、ABS和PC+ABS的最小公差可以规定为+/_0.002%
1.3 塑料的其他性能
不同的塑料聚合物以及添加一些助剂之后塑料会有不同的性能。
如添加玻纤(一般20%~40%)之后能够显著增加制成品的强度;GE的LEXAN PC和CYCOLOY PC+ABS的HF是高流动级,对于手机这类薄壳设计的注塑加工的难度有显著的改善;添加阻燃剂之后能够达到UL94 5V/V0级阻燃要求。
1.4 塑料选择
小型数码里面比较通用的塑料选择是:
小型数码外壳:GE PC EXL1414,SAMSUNG PC HF-1023IM,GE ABS+PC CYCOLOY
1200HF ,GE ABS+PC CYCOLOY 2950、2950HF ,其中GE PC EXL1414价格较贵大概是GE ABS+PC CYCOLOY 1200HF 的两倍,GE ABS+PC CYCOLOY 2950、2950HF 是阻燃级别
电池壳:GE PC EXL1414,SAMSUNG PC HF-1023IM ,GE 1200HF , GE CX7240(超薄电池底壳0.2mm )
电镀件:奇美 PA-727,少数使用奇美PA-757、GE CYCOLAC EPBM
电池卡扣或者运动件:POM
2. 小型数码塑料件的平均肉厚为1.0mm~1.2mm 。
较大面(如主副屏贴LENS 处可以做到0.5mm ),局部可以做到0.35mm 。
不同材料的最小肉厚不同,其中结晶性的塑料如铁弗龙、POM 、尼龙可以做的比较小,PMMA 、ABS 次之,PC 由于流动性比较差需要的最小肉厚比较大。
3. 壁厚尽量均一,如果是不可避免的变化可以通过转换区来避免肉厚的急剧变化:
最佳
佳
浇口
4. 产品转角处不要设计成锐角,尤其是非结晶性塑料如我们常用的ABS 、PC 对锐角造成的应力非常敏感,容易造成应力集中,影响制成品的强度。
同时圆滑过渡的也可以降低模腔压力,改善流动性。
4.1 由于锐角处刻痕会产生应力集中,下面是悬臂梁结构下r/t>0.6的情况下能够有效降低应力集中因子:
负载
厚度
=圆角
4.2 同样的所有的塑胶件的转角处都需要加上R角,内R角大于0.5t,最好
是0.6~0.75t:
不佳
5.Rib的设计:
5.1 使用GE的CYCOLOY ABS+PC时,Rib的厚度最好不大于壳子本体厚度的0.6倍。
5.2 高度不要超过本体厚度的3~5倍。
5.3 拔模角度为0.5~1.0度。
5.4 在Rib的根部导Rib厚度的40%~60%的圆角。
5.5 两根Rib之间的间距最好在壁厚的3倍以上。
6.卡勾的设计:
6.1 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm~0.8mm。
6.2钩子从分模面下沉0.2mm,有利于模具制造。
6.3钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙,以便日后修模。
6.4卡槽顶端于钩子底部预留0.3mm的间隙,作为卡勾变形的回弹空间。
6.5卡槽最好做成封闭式的(在壁厚保证不缩水的情况下),封闭面的肉厚
0.3~0.5mm。
6.6其余配合面留0.1~0.2mm的间隙。
6.7钩子的斜顶需留6~8mm的行程。
6.8钩子的尖端导0.1mm的圆角,以便拆卸。
6.9卡勾配合面处可以自主导2度的拔模,作为拆卸角。
6.10卡槽底部导R角增加强度,所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。
7.模具铁料的厚度需要大于0.5mm。
8.母模面拔模角最好大于3度。
每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的
拔模角。
9.Boss的设计
Boss的目的是用来连接螺钉、导销等紧固件或者是做定位、热熔柱,设计Boss 的最重要原则就是避免没有支撑物,尽量让其与外壁或者肋相连增加强度。
9.1 一般Boss通用设计规则:
=顶端圆孔直径
顶端外径
最好不要大于3
最小0.3
最大
拔模角0.5%%
肋的顶部尺寸,按照一般肋的规则
导角半径
9.2 埋螺母的Boss设计:
螺母
螺母有钻石花和斜花纹两种,钻石花不适合热熔但在超声波工艺中表现良好;
斜花纹埋植时有自我导向功能,扭拉力综合性能良好。
最好选滚花之间有沟槽的螺母,沟槽可以容纳塑料,提高拉力。
在我们使用的对尖角敏感的无定型塑料(PC、ABS)不要使用花纹太尖的螺母。
螺母材质主要有三种:1.标准黄铜C3604;2.低铅铜,符合欧盟ROHS环保标准;3.不锈钢。
一般情况下螺母不需要做表面处理,特殊的情况下可以电镀。
Boss的设计
螺母的Boss设计需要注意两点:
(一)Boss内径与螺母外径之间的关系,M1.2~M1.7的螺母,Boss内径=螺母外径+0.2~0.3mm;M2.0~M3.0的螺母,Boss内径=螺母外径+
0.5~0.6mm。
(二)Boss孔深度的设计需要考虑溢胶空间,一般情况下为0.5~1.5mm。
通常螺母长度小于 2.5mm需要0.5mm~1.0mm,2.5mm~4.0mm的需要
1.0mm~1.5mm。
螺母的埋入方式
螺母有三种埋入方式:模内成型、热熔埋植和超声波埋植,它们各有优缺点。
其他主要要点
一把螺母都有导向端,塑料孔不用特别设计斜角
设计塑料孔径时孔径尺寸大于螺母导向端直径0.03mm以上
热固性塑料不时候热熔和超声波埋植,可以选择精密而尖锐的滚花螺母直接压入
塑料孔位置尽量避开结合线处,避免因为应力存在埋植螺母时导致塑料孔破裂
螺母埋植后的端面高度高于塑料孔端面0.05mm
10.孔的设计
10.1 全穿孔和半穿孔
全穿孔比半穿孔容易加工,因为全穿孔的穿孔销两端都有支撑,而半穿孔只有一端获得支撑,易于熔融的料流进入模穴造成尺寸偏差,所以半穿孔的深度最好不要超过半穿孔直径的两倍,如果要加深深度可以做成层次孔。
半穿孔底部的壁厚至少须为其孔径的1/6,否则成型后此处薄壁会膨胀变形。
10.2 多孔结构孔间距离
多孔结构中,孔与孔间,孔与侧壁间的距离须大于孔径,孔与边缘距离须大于两倍孔径。