现代电子技术课件

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第1章 现代汽车电子技术概述(含音响系统) ppt课件

第1章 现代汽车电子技术概述(含音响系统)  ppt课件

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2、汽车电路的特点:
1)低压
2)直流: 汽车电压有6V、12V、 24V等
3)用电设备并联与单线制,线路有颜色和编号 加以区分 4)负极搭铁:蓄电池的负极与车体连接的为负 极搭铁
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音响系统

学习任务 音响系统的构造与检修
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任务导入


故障现象:一辆华晨骏捷轿车装用单碟CD播放器 音响,在进行面板操作时,始终无声。 故障检修:首先,检查主机的FADER是不是在正确 的位置,再检查前级信号连接是否正确,然后拔 开主机端的RCA 信号线, 用手去摸RCA 信号头听 听看有没有声音,如果有,则问题出在主机;如 果没有, 即是后段的问题。随后再使用三用电表 测量信号线正负之间有无短路,信号线有无断路 (两端之间)以及扩大机的功能设定是否正确?
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11. 拨水玻璃将被应用 12.汽车将安装速度感知间歇雨刷 13. 语音技术将在车载设备中广泛应用
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1.2 现代汽车电子电器电路的特点
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任务导入


故障现象:一辆捷达CIF汽车行驶73000 ㎞后, 出现怠速发抖、加速无力和点火缺缸的现象。 故障检修:首先,检查发动机的电控系统并未发 现故障;之后拆开火花塞进行检查,发现四个火 花塞的燃烧状况各有不同,其中一缸的火花塞燃 烧比较黑,更换其火花塞后故障依旧;之后又怀 疑可能是该车的电路出了故障,经查阅该车电路 图等资料后,检查发现此车的负极线与车身的搭 铁不良,把线清洁紧固后故障排除。
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(6)常速巡航自动控制系统 (7) 废气再循环控制(EGR)系统 (8)怠速控制系统PPT课件 Nhomakorabea5

《现代电子技术实验》课件

《现代电子技术实验》课件
分析实验结果和现 象
解调技术
研究数字信号的解 调方法
通信系统实验要点
系统组成
通信系统各部分的 功能和组成
性能测试
测试通信系统的性 能和稳定性
性能改进
改进通信系统的性 能和功能
原理运作
通信系统的工作原 理和运作方式
01 系统组成学习
了解通信系统各部分的功能
02 性能测试
测试通信系统的信号传输性能
03 改进方案设计
CMOS集成电 路
学习CMOS技术的 特性
数字集成电路
了解数字集成电路 的应用
模拟混合集成 电路
探究模拟混合集成 电路的设计原理
操作放大器
实验操作不同类型 的放大器
总结
通过本章的实验,我们对模拟电子技术有了更深入的了解。 从放大电路到集成电路,涉及到多种电路设计和实验操作。 这些实验不仅帮助我们掌握电子技术的基础知识,也提高了 实验操作的技能,为以后的学习和探索打下了良好的基础。
● 05
第5章 实验设计与创新
实验设计思路
实验设计思路是指通过分析实验设计的基本原则和思路, 培养学生的创新能力和实验操作技巧。学生在实验设计中 应该具备逻辑思维和创造力,从而能够独立设计并完成实 验,培养解决问题的能力。
实验设计思路
原则分析
深入分析实验设计 的基本原则
操作技巧
提高学生的实验操 作技能
课程目标
理解电子技术 应用
培养实践能力
掌握实验技能
应用理论到实践
推动社会发展
促进技术创新
培养创新思维
提升问题解决能力
01 模拟电子技术实验
深入了解电路原理
02 数字电子技术实验
学习逻辑设计与实现

电子技术全套课件完整版ppt教学教程最全

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为低频管。 (4)按功率可分为:小功率管和大功率管。耗散功率小于1W为小功率管,耗散功率大于1W为大功
率管。 (5)按用途可分为:普通放大三极管和开关三极管等。
1.3 半导体三极管
1.3.1 三极管的结构
3.图形符号 三极管的图形符号如图1-18所示。
图1-18 三极管的图形符号
1.3 半导体三极管
1.3 半导体三极管
1.3.1 三极管的结构
2.分类 三极管的种类很多,通常按以下方法进行分类: (1)按半导体制造材料可分为:硅管和锗管。硅管受温度影响较小、工作稳定,因此在电子产品中
常用硅管。 (2)按三极管内部基本结构可分为:NPN型和PNP型两类。 (3)按工作频率可分为:高频管和低频管。工作频率高于3MHz为高频管,工作频率在3MHz以下
I 0.01 mA
B
(1)当IB有较小变化时,IC就有较大变化。
(2)直流电流放大系数 (3)交流电流放大系数
IC
IB
I C
I B
1.3 半导体三极管
1.3.2 三极管的电流放大作用
2.电流放大作用 显然,(1-2)和(1-3)两式的意义是不同的。前者反映的是静态(直流工作状态)时集电极与基极电流之
图1-11 硅二极管的伏安特性曲线
1.2 半导体二极管
1.2.2 二极管的特性与参数
3 半导体二极管的主要参数
(1)最大整流电流 IFM:二极管允许通过的最大正向工作电流平均值。
(2)最高反向工作电压 VRM:二极管允许承受的反向工作电压峰值,
VRM
1 2
~
1,也叫 3
反向击穿电压。
(3)反向漏电流 IR:是指在规定的反向电压和环境温度下的二极管反向电流值。IR越小,二 极管的单向导电性能越好。

现代电子工艺技术(PPT 60页)

现代电子工艺技术(PPT 60页)

任务6 手工焊接工具及其操作方法
6.1 任务描述 电子元器件是组成电子产品的基础,把
电子元器件牢固地焊接到印制电路板上, 是电子装配的重要环节。常用的手工焊接 工具是电烙铁。它是用电来加热电阻丝或 PTC加热元件,并将以发热量传递给烙铁 头来实现焊接。 本任务就是按照电子工艺的要求来正确选 用手工焊接工具和掌握手工焊接技能。
3.老化。烙铁头吃锡好后,应当让烙铁老 化一下。老化就是暂时不要用烙铁进行焊 接,让它继续通电加热一会儿,然后拔掉 电源线,放置在烙铁架上让其自然冷却, 如图6.6(d)所示。老化可以延长烙铁头和烙 铁芯的使用寿命,尤其是新换的烙铁头和烙 铁芯。吃锡老化后的烙铁,以后就可正常 使用了。
若是正常使用的电烙铁,在进行新一轮的 通电焊接前,也应检查一下烙铁头是否有 “烧死”或“端口残缺”等现象。“烧死” 是指烙铁头吃锡部位已氧化,变成焦黑头, 不再蘸锡或蘸锡能力很差;“端口残缺” 是指工作面凸凹变形或出现裂痕等。这两 种情况,都需要对烙铁头重新吃锡。
项目二 电子元器件的焊接工艺
焊接技术是从事电子工艺工作的基本 功,是电子装配的重要环节。掌握焊 接的基本知识和基本技能是衡量初学 者掌握电子技术基本技能的一个重要 项目,也是从事电子技术工作人员所 必须掌握的技能。在本项目中,主要 实施2个任务:“手工焊接工具及其操 作方法”和“工厂焊接设备与工艺”, 通过以实际操作为主,强化技能训练, 使学习者真正掌握基本操作技能。
3. 温控式电烙铁
温控式电烙铁常有恒温式、调温式和双温 式等几种。
(1)恒温式电烙铁的烙铁芯一般常采用 PTC元件,烙铁头不仅能恒温,而且可以 防静电、防感应电,能直接焊CMOS器件。
它的特殊性是烙铁头带有温度传感器,在 控制器上可由人工改变焊接时的温度。若 改变恒温点,烙铁头很快就可达到新的设 定温度。

《现代电子技术基础》课件

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案例分析
通过实际案例,让学生了解电子技术在不同领域的应用及解决方案。
相关实例和案例分析
电子电路设计
通过一个实际的电子电路设计案 例,展示电子技术在实际应用中 的重要性。
电路故障排除
电子器件选型
学习如何通过故障排除的实例案 例,解决电子电路中常见的问题。
介绍如何根据不同需求选择合适 的电子器件,以及常用器件的特 性与应用。
《现代电子技术基础》 PPT课件
我们将带您深入了解现代电子技术的基础知识,帮助您掌握电子技术的核心 概念和应用。
课程目标
1 理解电子技术的基本原理与概念
掌握电子学的基础知识,了解电子器件和电路的工作原理。
2 学会使用电子设备进行实际应用
能够正确使用电子设备,进行电路设计和故障排除。
3 培养创新思维和问题解决能力
教材
- 《现代电子技术导论》 - 《电子电路设计与仿真》 - 《模拟电子技术与电子线路设计》
参考资料
- 《电子技术基础教程》 - 《电子技术实训指南》 - 《电子电,深入浅出地介绍电子技术的基本概念和原理。
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实验实践
通过实验操作,帮助学生巩固理论知识,并培养实际应用能力。
学习评估方法
1 课堂测试和作业
根据课堂讲授内容布置测试和作业,检验学生对知识的掌握情况。
2 实验报告评估
通过实验操作和实验报告的评估,检验学生对实际操作的理解和实验能力。
3 项目展示与讨论
学生通过小组项目的展示与讨论,展示他们对电子技术的理解和能力。
通过课程学习,培养学生的创新能力和解决实际问题的能力。
课程大纲
模块一:电子器件与电路
介绍电子器件和基本电路的原理和应用。

现代电子工艺技术7.pptx

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自动焊接还要用到助焊剂自动涂覆设备、清洗 设备等其他的辅助装置,自动焊接的一般工艺 流程如图所示。
7.2.2 浸焊 一、浸焊技术 浸焊是将预先插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽
内浸焊,一次完成印制电路板多个焊接点的焊接方法。它 是最早应用在电子产品批量生产中的焊接方法,消除了手 工焊接的漏焊现象,提高了焊接效率。
三、波峰焊的工艺参数及要求
描述波峰焊工艺参数主要有时间分配、温度控 制与波峰高度等。
时间分配
波峰焊接的时间分配应受具体的产品焊接要求约 束,因对象不同而异,不能设置统一标准。一般 可以分为预热时间、润湿时间、焊接时间、冷却 时间等几个时间段,但各个时间段又没有明显的 界限划分,可以有交叉。
任务7 自动焊接设备与工艺
7.1 任务描述 随着现代电子技术的飞速发展,越来越多的电子产品
在企业的生产线上规模化、大批量地、现代化地投入 生产,而单纯的手工焊接技术在高焊接效率和高可靠 性方面,已经不能满足现代电子工艺的需求。目前, 在现代电子产品制造企业中,大多数焊接作业都采用 自动焊接方式,手工焊接仅仅起补焊与修整的辅助性 作用。 本任务就是了解相关的自动焊接设备及其生产工艺, 开阔视野,与新设备、新知识更新程度保持同步,并 且学习使用一到两种自动焊接设备。
2.温度控制
焊接温度是焊接时最重要的技术参数,一般指 的是焊锡炉的温度,通常高于焊料熔点的50~ 60℃,如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊锡的话, 那么温度需要设定在240±10℃左右。如焊接 温度偏低,液体焊料的粘性大,不能很好地在 金属表面浸润和扩散,就容易产生拉尖和桥接、 焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高,容易 损坏元器件,还会由于焊剂被碳化失去活性、 焊点氧化速度加快,产生焊点发乌、不饱满等 问题。测量波峰表面温度,一般应该在 250±5℃的范围之内。

现代电子技术课件2

现代电子技术课件2

1、PCB的设计方法都有哪些? PCB的CAD设计方法有手工设计、自动设计、半自动设 计。 2. PCB板可分为哪几类? 单面板:指放置元件、布线等工作都在一个面上完成的电路 板。放置元件和布线的一面是敷铜面,另一面是没有敷铜的。 单面板的优点是成本低,但它只适用于比较简单的电路设计。 双面板:指电路板的两面都可以放置元件和布线的电路板, 顶面和底面之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面都可 以布线,双面板适合设计比较复杂的电路时使用,是目前应 用最广泛的电路板结构。 多面板:指不但在电路板的顶面和底面可以布线,在顶面和 底面之间还可以设置多个可以布线的中间工作层面的电路板。 使用多面板可以实现更加复杂的电路设计。
13.什么叫做集成电路版图? 集成电路版图是集成电路物理设计的结果,也是整个集成电路 设计的最终结果,同时是集成电路设计与制造之间的唯一联系。 是将电路转换成几何图形表示,是专门为集成电路制造所提供 的数据。 14、版图设计的基本流程经过哪些阶段? 通常情况下,整个版图设计可分为划分、布图规划、布局、布 线和压缩等设计阶段。 1)划分 通常我们把整个系统划分成若干个子系统或模块,将处理问题 的规模缩小。在同一划分层中,模块数在5-25个左右,划分时 要考虑模块的大小、数目及模块之间的连线数。
6、简述PCB布局方式分类 布局的方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局, 一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整,在布局时还 可根据走线的情况对电路进行再分配,使其成为便于布线的最佳 布局。在布局完成后,还可对设计文件及有关信息进行返回标注 于原理图,使PCB板中的有关信息与原理图相一致,以便在今后 的建档、更改、设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更 新,能对电路的电气性能及功能进行验证。 7、过孔分为哪几种类型? 过孔分为 3 种:从顶层直接通到底层的过孔称为 Thnchole Vias (穿透式过孔);只从顶层通到某一层里层,并没有穿透所有层, 或者从里层穿透出来的到底层的过孔称为 Blind Vias (盲过孔); 只在内部两个里层之间相互连接,没有穿透底层或顶层的过孔就 称为 Buried Vias (隐藏式过孔)。

电子技术课件

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可变电阻器
敏感电阻器
具有非线性特性,如热敏、光敏、压敏等, 能够将其他形式的能量转换为电能。
通过机械方式改变其阻值,如滑线变阻器和 电位器。
02
01
高精度电阻器
具有极高的精度和稳定性,用于高精度的测 量和校准。
04
03
电容器
固定电容器
具有固定的电容值,由 两个金属板之间填充绝 缘材料构成。
可变电容器
方法
根据需求选择合适的电子元器件和材料,设计电路原理图,选择合适的PCB板 和布板软件进行布板,然后准备元器件和材料,使用焊接工具进行焊接和调试 ,最后进行测试和评估。
电子设计软件与工具
软件
Multisim、Eagle、Altium Designer等电子设计软件,以及 AutoCAD、EDA等PCB布板软件。
工具
电脑、显示器、鼠标、键盘等计算机 设备,以及电路板雕刻机、打孔机等 PCB制作设备。
05 电子技术实践应用
家庭生活中的电子技术应用
智能家居
电子技术在家庭生活中的应用越 来越广泛,例如智能家居系统、 智能照明、智能安防等,提高了
家庭生活的便利性和安全性。
家电控制
通过电子技术,可以实现远程控制 和定时控制家电,例如智能电视、 智能冰箱、智能空调等,使生活更 加便捷。
音频视频
电子技术在音频视频设备中的应用 也很广泛,例如数字电视、投影仪 、高清播放器等,提高了视听享受 。
工业生产中的电子技术Biblioteka 用010203
自动化生产
电子技术应用于自动化生 产线和机器人技术,提高 了生产效率和产品质量。
电力供应
电子技术在电力系统中的 应用,例如电力稳压器、 变频器等,提高了电力供 应的稳定性和效率。
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实现 4)调试与测试——硬件系统的测试与验证。
15、简述SOC技术与应用概念
使用SOC技术设计系统的核心思想,就是要把整个应 用电子系统全部集成在一个芯片中。
1)系统功能集成是SOC的核心技术 2)固件集成是SOC的基本设计思想 3)嵌入式系统是SOC的基本结构 4)IP是SOC的设计基础
16、系统实现技术的基本概念是什么?
1、系统分析的目的是什么?
1)元器件和电路所具有的功能。 2)元器件和电路的性能指标。 3)元器件和电路的指标调整方法。
2、简述宏模型的概念及分类
宏模型:描述器件或系统功能和技术指标特性的 简单电路。
数学函数宏模型
用数学解析函数、方程或传输函数来描述电 路特性,即用数学表达式描述器件或系统。
电路宏模型:用等效电源和其他无源器件来逼近 实际电路的行为特性。包括电路的功能、性能 和技术指标。
1、系统分析的目的是什么? 2、简述宏模型的概念及分类 3、EDA工具的基本功能有哪些? 4、简述EDA技术定义(狭义) 5、简述EDA技术特点 6、EDA技术的发展历程 7、电路图绘制和印制电路板制作部分包含哪些功
能? 8、电路仿真与PLD部分包含哪些功能? 9、简单列举常用EDA工具软件 10、简述电子系统分析目标
② 用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由有关的开发软件自 动完成的;
③ 设计过程中可用有关软件进行各种仿真;
④ 系统可现场编程,在线升级;
⑤ 整个系统可集成在一个芯片上,体积小、功耗低、可靠性高。因 此,EDA技术是现代电子设计的发展趋势。
6、EDA技术的发展历程
1)手工设计阶段
2)计算机辅助设计(Computer Assist分包含哪些功能?
(1) 电路图绘制系统(Advanced Schematic ),包括电路图编辑器和 原理图元件库编辑器。电路图编辑器主要用于电路图的绘制、编 辑。原理图元件库编辑器主要用于制作现元件库中没有的元件符 号,编辑、更新现元件库的元件符号等。
(2) 印制电路板制作系统(Advanced PCB),包括印制电路板编辑器 和元件封装库编辑器。印制电路板编辑器用于绘制、修改、编辑 印制电路板,元件封装库编辑器用于制作新元件封装、并对现元 件库封装进行更新和修改。
(3) 自动布线系统(Advanced Route),包含一个基于形状(Shapebased)的无栅格自动布线器,用于印制电路板的自动布线。
8、电路仿真与PLD部分包含哪些功能?
(1) 电路仿真系统(Advanced SIM),包括一个数字/模拟信号仿真 器,可提供连续的数字信号和模拟信号,可对电路图进行模拟信 号仿真。
11、简述电子系统分析内容
分析内容包括:
1)元器件建模与分析 2)电路建模与分析 3)系统建模与分析
12、简述电子系统分析方法
基本方法:
1)分层分析, 2)基本分析工具是EDA/CAD仿真分析工具 系统级分析——不涉及具体实现方法,理想模型分析 电路级分析——建立分析模型,确定参数特性 器件级分析——建立分析模型,确定参数特性
(2) 可编程逻辑设计系统(Advanced PLD),包括一个有语法功能 的文本编辑器和一个波形编辑器。其主要功能对逻辑电路进行分 析、综合及观察信号的波形。利用PLD可以最大限度地精简逻辑 部件,使数字电路设计达到最简化。
(3) 信号完整性分析系统(Advanced Integrity),包括一个精确的信 号完整性分析模拟器,可用来分析PCB设计、检查电路设计参数
11、简述电子系统分析内容 12、简述电子系统分析方法 13、简述电子系统仿真基础、基本原理及结果 14、简述数字系统设计的步骤 15、简述SOC技术与应用概念 16、系统实现技术的基本概念是什么? 17、简述应用技术的基本内容: 18、简述电路设计基本方法 19、简述模型仿真方法的基本概念及分类 20、简述行为特性设计的基本方法
4)通过有关的开发软件,自动完成用软件的方式设计的 电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、 逻辑综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真,直至完成 对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射、编程下载等 工作.
5)最终形成电子系统或专用集成芯片的一门新的技术。
5、简述EDA技术特点
① 用软件的方式设计硬件;
3)计算机辅助工程设计(Computer Assist Engineering 称CAE)
Design,简
4)电子设计自动化(Electronic Design Automation,简称EDA)、
5) SOC、ESDA设计技术
SOC:System On a Chip
ESDA:Electronic System Design Auotmation
3、EDA工具的基本功能有哪些?
1)模型分析 2)设计结果分析与验证 3)辅助完成电路优化设计 4)完成电路仿真测试
4、简述EDA技术定义(狭义)
1)以大规模可编程逻辑器件为设计载体. 2)以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式. 3)以计算机、大规模可编程逻辑器件(PLD)的开发软件及
实验室开发系统为设计工具.
13、简述电子系统仿真基础、基本原理及结果
基础: 元器件模型和电路分析中的计算方法
基本原理: 利用电子元器件的电路模型和相应的电路分析理论, 通过电路分析计算,提供分析结果。
结果: 有关电子元器件和系统的各种技术指标参数和反映各 种特性的曲线
14、简述数字系统设计的步骤
1)系统功能与指标分析 2 )逻辑设计与仿真——系统功能的理想化实现与检验 3)电路综合与仿真——在理想化功能系统基础上用电路
9、简单列举常用EDA工具软件
实验研究的工具目前有
Multisim
Matlab
SystemView PROTEL、ORCAD、DESIGN LAB VHDL、Verilog等
10、简述电子系统分析目标
通过对电子元器件与系统的研究,找出电子系统的 技术特征、技术特性和技术指标 1)确定行为特性 2)确定工作原理 3)确定技术指标 4)确定验证方法
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