Genesis全套教程之锣带制作
CAM工程设计之GENESIS基础步骤
新建料号：在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name （输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok 确定即可！导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口导入资料、查看并更正错误:首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel 执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。
用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。
首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。
常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5公制mm有：3:3 4:4在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y 有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。
Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。
层命名、排序、定属性：改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。
GENESIS工程制作操作指引
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①孤立线和焊盘适当多补偿 0.5~1MIL，阻抗测试条在板边 时，比板内的线多补偿0.2MIL， SMD＜0.45MM要补偿；②内削铜 时，是否有削断线，是否客户不 接受常规削除外形边的焊盘；③ NPTH处是否有焊盘,是否保留孔 环；④NPTH掏铜是否两面外层都 有处理，是否掏断线； ⑤金属半孔处是否有加了挡点； ⑥地线铜皮是否隔离＜0.2MM；⑦ 是否有网格铜皮需调整
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分析客户资料
Analysis ①＼Drill checks ②＼power ground check ③内层正性\signal layer check ④＼ signal layer checks ⑤＼solder mask checks ⑥＼silk screen checks
①客户原稿是否有重孔、连孔、 近孔；②电源层和接地层是否短 路；③线宽线距是否超制程能 力；④是否有开短路隐患和疑 点；⑤是否少线路或钻孔；⑥焊 盘是否漏开窗等 不同孔径重孔需与客户确认 ①考虑特殊公差补偿；②考虑加 厚镀铜1OZ的PTH多补偿0.05；③ 考虑图电工艺板孤立位PTH孔多补 偿0.05 ①图纸上的孔都有核对；②相同 钻孔孔边距≤0.15MM，需分刀； ③金属半孔加TX2和TX3防爆孔； ④外形凹位为≥2/3圆孔钻孔时， 以钻孔制作；⑤极短的槽孔(长宽 比≤0.2)建议做圆孔 核对原稿钻带、分孔图 ①密集处PAD过大易造成开路；② 功能PAD和边框太近易造成开路； ③NPTH孔和槽处是否有设计隔离 PAD；④同一孔位置是否既有隔离 PAD又有功能PAD；⑤孔位处电地 层是否都无隔离PAD（电地共用除 外）；⑥内削铜箔是否有金手指 斜边削铜处理；⑦内削铜箔是否 造成外形附近的功能PAD开路；⑧ 分区隔离线是否不足0.2MM宽 ①盲埋孔板保留独立PAD； ② 做dfm＼optimization＼positive plane opt 优化时,将铜面转成 surface；③线宽≤8MIL，且焊环 ＜5MIL，加泪滴；④填实间距小 于4MIL的不影响网络关系的小间 隙；⑤内削铜箔是否有金手指斜 边削铜处理；⑥内削铜箔是否造 成外形附近的过孔和线路开路； ⑦地线铜皮是否隔离＜0.2MM；⑧ 是否有网格铜皮需调整；
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙 cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负 Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层 silk 字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小 create 创建Reste 从头设置corner 直角step PCB文档 Center 中心snap 捕捉board 板 Route 锣带 repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面 Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性 round 圆square 正方形 rectangle 矩形Select 选择include 包括 exclude 不包括 step 工作单元Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑 circuit 线性Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室 repair 修补、更正Misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角 optimization 优化origin 零点 center 中心 global 全数 check 检查reference layer 参考层 reference selection 参考选择 reverse selection 反选snap 对齐 invert 正负调换 symbol 元素 feature 半径histogram 元素 exist 存在 angle 角度 dimensions 标准尺寸panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 归并层Unmerge ------------------- ----- 反归并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、更名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)clip area ------------------ - 删除区域 (可自概念，或概念profile)drill tools manager ----------- 钻孔治理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔常经常使用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对照 (很有效，能够查看层与层之间改动过的地址）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会显现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------成立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------依照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线contourize------------------创建铜脸部件（不经常使用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（能够将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带经常使用，最正确值 4 3 2）substitue ------------------替代(经常使用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (经常使用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封锁区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （成立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一样用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形操纵snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜脸部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺点signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被查验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸和焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（不管角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺点的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver legend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但维持CAD标准advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平稳铜箔散布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是不是检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 若是多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判定数据极性的时候用的,默许的即可输入Rs274x组合参数极性的方式 1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判定极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判定极性. 注意:IP影象极性;LP层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是不是限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度针对RS-274的输入数据概念RX-274的八角形有一些问题,因为没有明肯概念0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是不是带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默许的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,许诺排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默许参数为no操纵输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假设设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)操纵输入surface时是不是减少不规那么的边.假设在输入不规那么形有许多边缘.能够由此参数来使边缘滑腻.范围:正的数值. 默许值为不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,若是档案太大是不是要紧缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处置 1.线确实是线 2.线是不规那么形(contour)iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 概念输出DPF的contour是不是为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是不是许诺输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时利用者能够自定如何处置不规那么形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略 2.对象接触边缘会被削3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是不是要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factorDFP输入文字时只有概念高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默许的一种光绘格式 ,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机 ,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)操纵DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在操纵零尺寸的默许值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是不是方形的边为圆形 0:预设为不转为圆形 1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是不是在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假设被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处置是:所有的层次归并为单一层别否:分开处置iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规那么图形是:开启不规那么图形违背规那么的设定否:关闭不规那么图形违背规那么的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先通过处置iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是不是利用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时利用表头注意:很多的表头并非适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规那么形时的处置方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所利用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精准值iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.输出时是不是检查填满有问题的不规那么形. 是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是不是修正自我交织的不规那么形否:不修正自我交织的不规那么形是:修正自我交织的不规那么形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有效.iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)输入G75指令时如有缺少角度时的处置方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)是不是打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default预设的Gerber是不是为Pentax格式iol_gbr_diag_type(1;2)Gerber输入时方形线的处置方式 1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假设iol_gbr_brk_diag_sqrs = No时物件为线-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1. get_confirm_undo=yes Demand user confirmation before undo operation.请求利用者在 undo 操作前确认2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 那个参数概念关于 Graphic Editor 系统启动时的预设单位。
GENESIS2000菜单入门教程
GENESIS2000入门教程Padup 谷大pad lin edow n 缩线out外面Other layer 另一层top 顶层power电源导（负片） solder 焊锡component元器件Reste 重新设置snap 捕捉resize （编辑）放大缩小measuer 测量VIA hole导通孔Attribute 属性Select选择Resha pe改变形状Actio ns操作流程Identify 识别Misc辅助层orig in 零点reference layer 参考层paddn 缩小padlin e/sig nal 线Same layer 同一层positive 正bot底层Vcc电源层(负片)singnal线路信号层Close关闭corner直角board 板analysis 分析PTH hole沉铜孔smd pad贴片PADround 圆in clude 包含profile 轮廓analyis 分析tran slate 转换dutum point相对原点center中心reroute 扰线路Layer 层spacing 间隙negative 负Soldermask 绿油层ground地层（负片） soldnmask绿油层zoom放大缩小step PCB 文档Route锣带Sin de边、面NPTH hole非沉铜孔rep lace替换square正方形exclude 不包含drill钻带DFM 自动修改编辑job matrix 工作室corner 直角global全部Shave 肖U padin 里面铜皮临时字符层apply应用input导入create创建Center中心rep air修理、编辑Adva need 高级out put 导出fill填充rectangle 矩形ste p工作单元rout锣带circuit 线性rep air修补、改正optimization 优化check检查reverseselect ion 反选feature 半径dimensions标准尺寸cuTempsilksnap对齐invert 正负调换symbol兀素histogram元素exist 存在an gle 角度pan elizati on拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层央文简与层属性顶层文字Top silk scree n CM1( gtl ) silk-scre n顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) sig nal内层第一层po wer ground (gnd) PG2 ( 12-pw ) power-ground(负片) 内层第二层sig nal layer L3 signal (正片)内层第三层sig nal layer L4 signal (正片)内层第四层po wer ground (vcc) L5 ( 15-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) sig nal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scre nreference selection 参考选择层菜单Dis play ----------------- Features histogramCopy --------------------- Merge -------------------- Unm erge ----------------- Op timize lerels --------- Fill p rofile ------------当前层显示的颜色—--当前层的图像统计复制合并层反合并层（将复合层分成正负两层层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）填充Profile（轮廓）Register matrix copp er/ex posed areaattribates ------------------no tes ------------------clip area ---------------drill tools man ager drill filter ------------ hole sizes ------------- 层自动对位层属性表（新建、改名、删除） -计算铜面积（自动算出百分几）层属性（较少用） 记事本（较少用） 删除区域（可自定义，或定义 P rofile ） 钻孔管理（改孔的属性，大小等） 钻孔过滤 钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到 ） create drill map ----------------- 利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变） up date verificati on coupons ---- 更新首尾孑 L 的列表 re-read ---------------------- 重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读 ） 删除整层数据（无法用ctrl+z 恢复） 层对比 （很有用，可以查看层与层之间改动过的地方） 翻转 （只有在拼版里面才会出现） ---文字参考 ------产生形状列表 -----删除形状列表trun cate compare -----------flate n --- text reference create sha pelist delete sha pelist EDIT 菜单 undo -------- delete -------------- move copy ----------- resize --------- transform--- conn ecti ons 撤消上一次操作 删除 移动* 复制*修改图形大小形状*----旋转、镜像、缩放buffer resha pepo larity--- cerate-一 cha nge--- attributes 更改层的极性* 建立*更改* --属性 edit 之resize 修改图形大小形状* global ------------------- 所有图形元素 surfaces ------------------- 沿着表面 resizc therr nals and donuts contourize&resize ------------------ ----- 散热盘及同圆 表面化及修改尺寸 P oly line ------------------- 多边形 by factor ------------------- 按照比例 edit 之 move -移动* same layer other layer- -------------- streteh p arallel li nes orthog onal strrtch----move tripl ets (fixed an gele)同层移动 移动到另一层 ----- 平行线伸缩 -------平角线伸缩 角度不变地移线（ALT + D ）move trip lets （fixed length ） --------------------- 长度不变地移线（ ALT + J ） move&to panel ------------------------ 把STEP 中的图形移动到其它的 STEP 中edit 之 copy-复制* same layer 同层移动 other layer- -------------------- 移动至U 另一层 step&repeatsame layer -------------------------- 同层移动 other layer- -------------------- 同层排版 edit 之 reshape cha nge symbolsame break ------------------- 打散 break to Islands/holes----------------------------------------------- 打散特殊图形 arc to lines -------------------- 弧转线 line to pad --------------------- 线转 padcontourize ---------------------- 仓U 建铜面部件（不常用） drawn to surface ----------------------- 线变 surface clean holes --------------------- 清理空洞 clean surface ------------------------ 清理 surfacefill ---------------- 填充 （可以将surface 以线填充）design to rout ----------------------- 设计到rout （做锣带常用，最佳值 4 3 2） substitue ----------------------- 替代（常用，分孔图转钻孔） cutting data -------------------- 填充成surface （常用来填充 CAD 数据） olarityrc direction -------------------- 封闭区域 edit 之Polarity （图像性质） positive 图像为正negative ------------------- 图像为负 invert ------------------ 正负转换 edit 之 ceate（建立）step -------------------- 新建一个 steP symbol --------------------- 新建一个 symbol Profile ----------------- 新建一个 Profileedit 之 change （更改） change text 更改字符串 Pads to slots ------------------- p ad 变成 slots （槽）space tracks evenly ------------------------ 自动平均线隙（很重要）检查清单 重读erf 文件 网络分析-----网络优化 取消选择或高亮 -参考选择（很重要，有 TOUCH （接触）COVERED （完全接触）） 设置脚本名称选择线（一般用来选大铜皮） 转化网络到层更改图形ACTIONS 菜单check lists ---------------------- re-read ERFS ----------------------n etlist analyzer ----------------- n etlist optimization ------------- output ------------------- 输出clear selete&highlight ------------ reverse seleteion ----------------- script action ----------------- selete drawn ------------------ convert n etlist to layersnotes ------------------- 文本 con tour operations ----------------------- bom view ---------------------- s urface 操作 OPTION 菜单 seletion ----------- attributes 选择 属性 ——显示图形控制 grap hic con trol snap --------------------抓取 -测量工具 ——填充参数 线参数 显示颜色设置 ------零件 measuer -------------fill p arameters-- line p arameters colors --------------components ANAL YSIS 菜单 surface an alyzer-- drill checks ----------- board-drill checks ---------- sig nal layer checks--- po wer/gro und checks solder mask check —— silk scree n checks —— p rofile checks --------------- drill summary ----------------- quote analysis ---------------- smd summary ------------------- orbotech AOI checks ----查找铜面部件中的问题钻孔检查------查找钻孔层与补偿削铳层中潜在的工艺性缺陷——线路层检查 ------ 内层检查 ——阻焊检查 ---- 字符层检查-p rofile检查生成Padstack 中的孔的统计数字，查找padtack 中的最小焊环对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD 定位和封装的统计报告microvia checks 提供HDI 设计的高效钻孔分析rout layer checks p ads for drill ------------- 列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM 菜单 cleanup ------------------- redundancy clea unp repair ------------------------- sliver ------------------ optimization ------------ yield imp roveme nt advaneed ---------------- custom legacy dft------ DFM 之 Cleanup legnddetection ——文本检测DFM 之 optimization sig nal layer opt ------------------- line width opt -------------- po wer/gro und opt ---------- solder mask opt ------------- silk scree n opt ------------ solder p aste opt ----------- po sitive plane opt ——线路层优化 通过削线来达到最小值 一内层优化 -阻焊优化 字符优化 -锡膏优化DFM 之 yield improvementetch compansate ------------------------- 对蚀刻进行补偿、但保持 CAD 规范 advaneed teatdrops creation --------------------------- 力口泪滴copper balancing ------------------------ 用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure 参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) ---------------------------- 是否检查 /修正 polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误，会被检查出来和修正 注意：只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes 时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) -------------- 判断数据极性的时候用的，默认的即可输入Rs274x 组合参数极性的方式 1-绝对，依据写在KO 参数的值来判断极性(忽略IP 和LP) 2-相对，依据IP 及LP 后的值来判断极性. 注意:IP 影象极性；LP 层次极性 iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入 decode 数的限制 否:不做限制 是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置 8 角形的 pad 的角度con struct p ads (auto) ---------------------- 自动转 pad con struct p ads (auto,all angles) ------------------------ 自动转 pad (无论角度大小)建议不用 con struct p ads (ref) --------------------- 手动转 pad (参照 erf ) DFM 之 redundancy cleanupaa redundant line removal ------------------------------ nfp removal ---------- draw n to outl ine -----删除重线 -- 删重孔、删独立 PAD 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量 DFM 之 rep air pad snapping ---------------- pin hole elim in ati on n eck dow n rep air--整体PAD 对齐 -----除残铜补沙眼 ---修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开 (即修补未连接上的线)DFM 之 sliver sliver´ angles ------------- sliver&peelable repair lege nd sliver fill --------------------- tangency elimination -------------修补潜在加工缺陷的锐角----- 查找修补信号层、地电层和阻焊层中的 sliver 用于填充具有.nomenclature 属性集的组件之间的 sliver针对RS-274的输入数据 定义RX-274的八角形有一些问题，因为没有明确定义0度八角形位置.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_ polygon_rotatio n(Yes;No)RS-274X 输入数据时polygon 设定角度或是角落的问题 是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274X 输出和输入I code 和J code 是否带有排版涨缩指令 否:排版IJ 值没有带涨缩是排版IJ 值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是 yes输入RS274X 的数据 是:输入时会试着配合 PCB 输入Rs274x ,强破打散排版.否:输入274X 毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为 no控制输入多边形自我相交点的问题 否：不用外框线取代 SIP surface.是：SIP < illegal surface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon 或iol_274x_ill_polygon 无效.请用yes, no input 到不同层别，同时显 示两层比对.推断出正确的图形.iol_clea n_surface_ min _brush(0-5)控制输入surface 时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正 的数值.默认值为0.0不简化 注意:值愈大会失真，只支持DPF 输入 iol_co mp ress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST 的结果，如果档案太大是否要压缩iol_diag_rect_li ne(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 iol_dp f_out put_con t_as_com(Yes;No) Define con tours as comp lex in DPF out put. iol_dp f_out pu t_zero_a per(Yes;No) 是否允许输出DPF 有尺寸是零. iol_d pf_p att_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 形会被加入边缘iol_d pf_se parate_letters(Yes;No)输入DPF 时文字是否要分割否:文字为单一对象 是:文字分割，每一文字为分割的对象iol_dp f_text_width_factor(0.1-50)DFP 输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度. dpf--他是ucam 默认的一种光绘格式，和gerber 类似的一种格式,ucam 那个公司出品的光绘机和测试机，他们直接支持dpf 格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式.0:Eexellon1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_ pad(Yes;No)控制DXF 输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF 时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_ro un d_ca p( Yes;No) DXF 输入时的收边形是:边角为矩形 否:边角为圆形iol_dxf_rou nd_li ne(0=No;仁Yes)是否方形的边为圆形 0：预设为不转为圆形 1：方形转为圆形 iol_dxf_se parate_froze n_layers(Yes;No)输入DXF 时被冻结的层次是否在Ge nesis 分开层别.否:不分开 是:输入是分开 当输入参数 iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.2.线是不规则形(contour)定义输出DPF 的con tour 是否为复杂的对象1.线会有圆角，PAD 接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削3.外ap ertures larger tha n r can be take n only from the values in the follow ing set: r, r*2, r*4, r*8, r*16, and the n in creas ing in r*16 steps.填线apertures 中于r 仅可以从以下的集合中取得数据：r, r*2, r*4, r*8, r*16然后以r*16增加。
GENESIS2000入门教程要抄写
GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen GTO silk-scren顶层阻焊Top solder mask GTS solder-mask顶层线路Top layer GTL signal内层第一层power ground (gnd) PLN2 power-ground(负片)内层第二层signal layer SIG3 signal (正片)内层第三层signal layer SIG4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) PLN5 power-ground(负片)外层底层bottom layer GBL signal底层阻焊bottom solder mask GBS solder-mask底层文字bottom silk screen GBO silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANAL YSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀GENESIS2000常用快捷键Home 将当前图象恢复到初始状态( 等同于Ctrl + H )PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移)Ctrl 跟其它键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的对象Shift 跟其它键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的对象Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以放大）Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选对象后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态导入资料时，如果是这样的错误，那么查看Report,里面要是有下面那句错误提示那么就修改iol_sip-677002-Self intersecting polygon将NO改成YES，双击打开就OK了反正如果在genesis遇到这种自相交的情况，你只要把polygon选择，加个0.1mil就会修正了，修正很简单，就是把这个polygon选择，加大0.1mil，有时候你输出的时候会出现错误提示，就可以用surface 分析命令，找到那些自相交的polygon，然后选择加大1、drill数据如果是多个合在一起的话，要分为几部分并且每一部分它们对应的代码应该意义匹配，2、建立d码模版的时候，如果按照正常建立无法转换，就要考虑是否是特殊字符。
Genesis2000制作流程规范
Snapping max: 1 mil
Report max: 10 mil
Spacing max: 1 mil 4. 看工作 report 5. 注意 N-pth or 开槽孔 6. 将属性变更回正确
目测内外层是否同中心
5.2 所有层与钻孔层对准 步骤 1. 以外层为工作层 将其它层开影响层
2. DFM REPAIR Pad Snapping
SQR orientation any/ horizontal/ vertical : Any 选择排板方式
OK 3. Step Penalization Step & Repeat table 手动
显示画面 new step: job Anchor point: key 坐标 Nx / Ny: 排几片排板 Dx / Dy: 排板间距
* 方法 2 当客户有提供 Drill layer 时使用 步骤 a. 以 1st 为工作层 并开 map 层作对照用
b. 利用 drill map 资料作钻孔
c. M3 Auto Drill manager
d. 点选每一钻头 比对 map 符号及孔数后 Key 上成品孔径
e. 利用参数将成品尺寸转换为钻孔尺寸 apply
Angel
Mirror
九 内层制作方法
*状况一 当内层为( POWER / GROUND LAYER)时有两种制作方法 - 方法 1. 步骤 1. 以 rout 层为工作层 内层均为影响层 框选 Rout 层 copy 至 影响层 内贴 25 mil, 外贴 25 mil
2. DFM optimization power/ground optimization
7.Print + OK
genesis层的命名、排序、定义属性
初步处理前提条件1：检查D码是否有误。
2：查看GERBE R图形资料是否有误。
3：注意钻孔的读入是否有误。
就是保证资料正确的读入了。
制作要求1：对应MI查看层别命名是否有误。
2：对应MI查看各层图形资料是否有误或明显错误之处。
3：查看层别的排列及属性定义是否有误一般流程操作详解1，层的命名统一命名是为了方便分工协作,比如后工序知道菲林属于那一层根据各个工厂的内部规定不同，有各自的命名规则。
正确命名是自动排序的前提下面以欣强命名规则举例：假设有一块六层板，其中第二和第五层为内层负片。
欣强命名如下顶层文字Top Silk ScreenCM1顶层防焊Top SolderMask SM1外层的顶层Top Layer L1内层第一层Power Ground(GND) PG2内层第二层Signal Layer L3内层第三层Signal Layer L4内层第四层Power Ground(VCC) PG5外层的底层BottomLayer L6底层防焊BottomSolderMask SM6底层文字BottomSilk ScreenCM6附注：能否根据原来文件名就可看出该层属于那一层？详见《CAD资料转CAM资料》一般来说是可以的，要看你的CAM文件是用那种CA D软件输出的，因为每种CAD软件输出CA M文件时，都会按它自己默认的规则去给文件取名，更详细的说明见有关转资料的文章,常用CAD软件有Power Pcb、Protel99，CAM软件有G e nesis、CAM350、V2001等2，层排序为了方便做板，按一块成品板的结构从上到下排列层的顺序，如上面列表中的顺序。
Ctrl--X 可以把选中的一层移动到鼠标点击处的上一位置 Job Matrix 可叫为层别特性表（工作矩阵），用来对层进行命名、排序、定义属性。
CAM350锣带制作步骤
CAM350锣带制作步骤
1:导入钻孔文件及外形GERBER 2:对照MI测量成品外围
3:进入NC编状态----建立新的空钻孔表
4:建立新的NC层(锣带层)-----把刚建的空钻孔表赋于该层
5:选生产钻带中一个成品内的管位孔(GH1,2,3)COPY至锣带层(注意 先要确定下刀位及用来拼版的成品)
6:打开钻孔表把管位孔径改成与MI一致,并增加锣刀刀径或钻下刀位刀径
<注意刀排序>
7:板边钻防错孔及定位孔及下:锣板(一般先锣内槽再锣外形框)(选择锣刀描外形线,注意行刀方向, 可通过右补偿后线中心在板外来判断)
9:改变补偿(用右补偿)
编锣带时的一些常用指令
10:输出锣带并在写字板中拼版
11:导入CAM350检查有没变形或拼版错误,无误后填写参数表格
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Genesis全套教程之锣带制作EDIT中成型线的制作：一、一、EDIT首先打开一个料号，进入到“EDIT”中，打开OUTLINE层，将OUTLINE复制一层到我们要做成型程式的层，ROUT层，令Edit Copy Other layer,如下图所示：然后打开ROUT Reshape Change symbol,将OUTLINE线的线宽改为10mil，如下图所示：其实OUTLINE线的大小对我们做成型没有任何影响，只是我们制作过程中会方便一点，看上去会舒服一点而已。
如果成型线的导角处都是以线段组成的，如下图所示：我们要将它用一个弧去代替。
我们先用框选将组成这个导角的线段选中，如下图所示：打开增加物件按钮，选择增加弧按钮，点击一下前面的按钮，再用鼠标点击成型线来提取成型线的大小，也就是我们增加弧的大小。
如下图所示：点击选择增加弧的一个方式，开始—结束—边，打开抓中心按钮，然后再用鼠标分别点击要增加弧的两个端点，如下图所示：再点击两端点中间部分所选中的线段的任一位置，尽量点击中间位置，抓取一点并双击鼠标，即可参照导角的大小加上一段弧线，如下图所示：然后按快捷键Ctrl+B删除之前选中的线段即可。
如下图所示：用上面的方法将板内所有的这种情况都用弧来替代，然后再将板内的重复线选出删掉，能用一条线段的只能用一条线段组成，成型线要用最少的线段组成，我们用点选的功能并按住ShiftReverse selection,将板内多余的成型线选出并按Ctrl+B键删除，然后需要检查每两个线段之间的连接是否完按钮用拉伸命令并打开抓中心进行连接，也可以执行菜单命令Rout Connections...,用导角连接，如下图所示：执行上面的菜单命令打开如下图所示的导角对话框：导直角；导圆角；导斜角。
如下图所示：如果本来就是个直角的两个线段，可以用导直角的命令连接。
首先选择导直角按钮，然后用鼠标点击导角对话框右上方的按钮，再用鼠标分别点击需要连接的两个线段，再双击鼠标即可。
如下图所示：那些圆角的部分，我们要根据客户提供的机构图上标示的导角大小去导角，如果我们用测量的工具量得导角大小和机构图上不符，提出确认，如果需按机构图制作，我们可以将原来的导角的弧删除，然后再用导圆角的命令导一个和机构图标示一样的圆角，导圆角的方法和导直角的方法基本一样，只是选择导圆角命令后，需要在输入导角的大小，注意单位，如下图所示：双击鼠标即可。
有时候有此地方还需要导斜角的，我们就选择导斜角按钮，如下图所示：在有两个选项，长度和角度，在“也有两个选项，长度和角度，我们可以根据实际斜角的要求去选择不同的选项制作，例如，斜角大小为55度，1.5mm，如下图所示：55度，1.5mm的斜角还有这样一种形式，如下图所示：所以我们在制作的过程中要确认你所要导的斜角是什么样的，然后再去选择相应的选项，填写相应的数据，导成相应的斜角。
当斜角的角度为45度时，我们可以在两个选项里都选择“Length”项，例如，斜角大小为45度，1.5mm，如下图所示：好了，现在我们EDIT中的ROUT层成型线已经按照要求制作完成了，下面我们要进入到ARRAY中去，因为我们成型最终是以ARRAY形式制作的，也就是客户的一个出货单元，不过如果板子较大，客户是单板出货的，也有可能没有ARRAY，只有EDIT，那我们就会只在EDIT中制作成型。
ARRAY中成型线的制作：二、二、ARRAY进入ARRAY中，打开ROUT层，将鼠标移到ROUT层上面，单击鼠标右键，选择右键菜单命令“Flatten”,如下图所示：打开“Flatten”对话框窗口如下图所示：“Flatten”的目的就是将EDIT里的内容打散到ARRAY中，看上去跟映射的效果一样的，但在ARRAY中映射EDIT中的东西是不能编辑的，但将EDIT中的东西打散到ARRAY中后是可以编辑的，打散的资源层，将资源层打散到的目标层，随便输入即可。
然后直接点“OK”按钮即可将ROUT层的内容由EDIT中打散到ARRAY中的ROUTROUT层。
再将ROUTROUT层的内容直接按住鼠标中键拖到ROUT层中去，将ROUTROUT层删除，再进入到EDIT中将ROUT层的内容删除，关闭EDIT，再进入到ARRAY中，现在我们在ARRAY中ROUT层看到的成型线只是每个BOARD 的外形，我们在ARRAY中打开OUTLINE线层和ROUT层对比着看，从OUTLINE层中将没有和ROUT层重叠的部分COPY到ROUT层中去，如下图所示：红色部分是要COPY到ROUT层中去的，青绿色为两层重叠的部分。
将整个ARRAY中如上图中的红色部分选出并COPY到ROUT层中，如下图所示：然后打开ROUT层，里面的成型线和EIDT制作方法一样，将多余的和重复的线选出来删除，ARRAY里的导角大小和尺寸都要和机构图一项一项的CHECK，将整个ARRAY显示于整个窗口中，看哪些地方是需要成型掉的，捞空的，哪些地方是连接位需要要保留的，连接位地方的成型线要删除，如下图所示：修改前：如下图所示：修改后：将ROUT层按照以上修改，使里面只剩下成型时需要用到的成型线，如果板子有通过V-CUT来连接的，V-CUT也要删除。
如下图所示，是完全修改好的成型时用到的成型线。
上图中白色圈内都是单BOARD和ARRAY折断边的连接位，下图黄色线段围成的区域是要成型捞空的，然后再从下图红色的外框线来捞一个外围就好了。
三、捞带制作：成型线制作完成后，我们将ROUT层的成型线备份一层，以利于我们后续用小刀去修时用到，然后我们要将ROUT层的属性设置一下，如下图所示：现在我们就可以正式在ROUT层进行成型制作了，执行捞带制作菜单命令Chains...,如下图所示：打开捞带制作窗口，如下图所示：在点击选择是成型属性的层ROUT层，然后选择新建成型按钮，如下图所示：然后根据先捞内槽再捞外围的原则，根据内槽的宽度来选择洗刀的大小，所选用洗刀就小于内槽宽度，还有要根据内槽中导角的大小来选刀，所选洗刀应小于等于导角的2倍，当能用大刀时尽里用大刀，以节约成本，借于这几个原则我们选择出一个合适的洗刀来制作成型。
当内槽里大多数导角较大，而只有一两个导角较小时，我们也可以先选用较大的刀先去捞一遍，然后再用小点的刀去修一遍，这样比全部用小刀去捞要省时的多，好，我们现在以这个资料为例，开始制作成型，我们量得这个内槽的宽度基本上在2mm,但最小导角为0.5mm,如下图所示：那我们就先选用1.6mm的洗刀先捞一遍，然后再用1mm的洗刀去修，参数如下图所示设置：在输入洗刀的大小，注意单位不要用错了，成型时的一个补偿方式，一般情况下我们规定都是选择“right”右补偿。
然后还要在这里输入进给率，进给率可以从下面表格中得来，每个电脑上面都贴的有，如下图所示：一般都是这种Normal板材。
当基板用的是无卤素板村时，请参考下面的表格：等参数设置好后，我们用网络选择命令将需要成型的成型线选出来，然后点击成型制作窗口的按钮，如下图所示：然后在选中的要捞的成型线上选择一个下刀点，下刀点尽量选在靠折断边的一方，如下图所示：当我们要捞的槽是一个矩形的，而且导角都为直角时，我们要在下刀的地方根据洗刀大小导一个圆角。
如果不导圆角直接捞会捞到板内去，如下图所示：修改后，如下图所示：洗刀1.6mm，导0.8的圆角即可。
用同样方法将板内所有的槽都按照一定的顺序（路径尽量最优）都捞出来，如下图所示：然后再去捞外围，选择一把合适的刀，捞外围时选刀一定要根据我们PANEL里排版时每个ARRAY与ARRAY的间距来定的，所选用洗刀一定要小于排版间距，排版间距除了可以从资料夹中“Panel layout”得知外，如下图所示：我们还要到Panel中仔细地测量排版的最小间距是多少。
这就是我们Panel中排版的最小间距。
如果排版间距是上面所说的63mil的话，63mil等于1.6mm，所以我们就不能用1.6mm的洗刀来捞外围，要用1.5mm的刀来捞外围，用上面的方法将外围捞出，细心的你将会发现，捞内槽时是顺时针走向，而捞外围时是逆时针走向，还有我们在换洗刀的时候一定要记得将进给率一起给改过来。
外围捞完后，要记得将下刀的地方向外拉伸一点，但也不要太长，会影响到其他ARRAY，如下图所示：外围捞完后，然后将需要用小刀修的地方在开始备份的那一层里选出来，反选将其他的删除，再将这一层也定义成成型的属性，直接用洗刀在里面捞就可以了，方法和上面一样，只是选用小刀而已，进给率也得跟着改过来，切记。
整个小刀也捞完以后，将这一层用小刀捞的都MOVE到正式的成型ROUT层，如下图所示：等整个成型制作完成后，捞槽太大的地方我们还需要在成型之前去做打粉碎的动作，新建一层，同时打开新建层和ROUT层，工作层在新建层，然后在物件添加里选择添加线按钮，如下图所示：因为我们打粉碎时用的铣刀是2.4mm的，所以我们就先用2.4mm的线段在成型内槽内的黑色区域画一个打粉碎的路径，现在我们加的线看上去是什么样的，到时候我们打粉碎时就是什么样的，如下图所示：用上面的方法将板内所有的捞空区域都用线填起来，如下图所示：然后再将新建层里的2.4mm的线变成10mil的线，将这一层也定义为成型的属性，然后打开成型制作的对话框，参数设置如下图所示：重要！！！参数设置好后同上面方法一样的制作即可。
整个成型所有都制作完成后如下图所示：当成型制作完成后，我们要到制作成型窗口中，将成型的刀进行合并和排序，如下图所示：如上图所示：用鼠标先点击一下要合并的刀，如0.8mm的刀，再点击一下取消选择，点选一把刀后再点击下方的按钮，就是将同一把刀全部选出来，如下图所示：然后点击上图中的合并按钮，然后再点击按钮即可将选中的所有0.8mm的刀合并在一起，如下图所示：用同样的方法将其他的刀都进行合并，合并后如下图所示：合并过后，我们将刀序进行排序，我们捞的顺序是先进行打粉碎，然后捞内槽，再用小刀去修，然后再捞外围，根据这个顺序我们来进行排序，由上图看来，我们先选中2.4mm的刀，然后点击下方的改刀序按钮，然后在输入要改的刀序再点“apply”按钮就可以了。
用同样的改刀序的方法，按照上面我们说的顺序进行排序，最后结果如下图所示：值得一提的是，如果我们要捞的内槽是很规则的槽，槽宽都是一样的，而槽宽又小于等于2.0时，我们就可以一刀过，不需捞一圈，而浪费大量的时间，如下图所示情况：不过要注意下刀点的选择，一定要靠近单BOARD下刀，如下图所示：上图中的箭头代表成型的走向。
现在ARRAY中的成型基本完成了，剩下的就是我们要去认真CHECK的部分，主要要去看成型有没有捞到板内去，漏捞我们还可以补捞（不代表我们可以漏捞，我们也要重点CHECK有没有漏捞的地方），但如果捞到板内去了是没得救了，在检查有没有捞到板内去之前，我们将我们制作的成型ROUT层“Compensate”出来，将鼠标放在成型层上单击右键，选择“Compensate”项，如下图所示：打开“Compensate”命令，弹出如下图所示对话框：在后面输入要一个新的层名，任意输入。