Genesis2000基本操作培训
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程GENESIS2000是一种针对IBMPC机的一种综合性软件，它包含了电子表格、数据库和图形处理等功能，被广泛应用于商务、金融、科学和工程等领域。
在本篇文章中，我们将为您介绍GENESIS2000的入门教程。
第二步，打开GENESIS2000软件。
双击桌面上的快捷方式，启动GENESIS2000软件。
启动后，您将看到GENESIS2000的主界面，包含了菜单栏、工具栏和主工作区。
第三步，创建电子表格。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“电子表格”。
在新建的电子表格中，您可以输入文本、数字和公式，并进行格式设置和数据处理。
您可以通过鼠标或键盘进行操作。
第四步，使用公式。
在电子表格中，公式是GENESIS2000的重要功能之一、您可以使用公式对数据进行计算和分析。
在选中的单元格中，输入公式前面的“=”符号，然后输入相应的函数和参数。
例如，输入“=SUM(A1:A10)”可以计算A1到A10单元格中的数值总和。
第五步，创建数据库。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“数据库”。
在新建的数据库中，您可以创建表格、字段和记录，存储和管理数据。
在表格中，您可以输入数据，并进行排序、筛选和查询等操作。
第七步，保存和打开文件。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“保存”来保存当前文件。
您可以选择保存的文件名和存储路径。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“打开”来打开已有的文件。
选择相应的文件后，您可以对文件进行操作。
第八步，导出文件。
GENESIS2000支持多种文件格式的导出，如Excel、PDF和HTML等。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“导出”，然后选择相应的文件格式。
选择导出的路径和文件名后，点击“保存”即可进行导出。
此外，GENESIS2000还有许多高级功能和工具，例如数据分析、宏和脚本等，可以根据您的需求进行学习和使用。
通过熟悉和掌握这些功能，您可以更加高效地进行数据处理和分析工作。
GENESIS2000菜单入门教程
GENESIS2000入门教程Padup 谷大pad lin edow n 缩线out外面Other layer 另一层top 顶层power电源导（负片） solder 焊锡component元器件Reste 重新设置snap 捕捉resize （编辑）放大缩小measuer 测量VIA hole导通孔Attribute 属性Select选择Resha pe改变形状Actio ns操作流程Identify 识别Misc辅助层orig in 零点reference layer 参考层paddn 缩小padlin e/sig nal 线Same layer 同一层positive 正bot底层Vcc电源层(负片)singnal线路信号层Close关闭corner直角board 板analysis 分析PTH hole沉铜孔smd pad贴片PADround 圆in clude 包含profile 轮廓analyis 分析tran slate 转换dutum point相对原点center中心reroute 扰线路Layer 层spacing 间隙negative 负Soldermask 绿油层ground地层（负片） soldnmask绿油层zoom放大缩小step PCB 文档Route锣带Sin de边、面NPTH hole非沉铜孔rep lace替换square正方形exclude 不包含drill钻带DFM 自动修改编辑job matrix 工作室corner 直角global全部Shave 肖U padin 里面铜皮临时字符层apply应用input导入create创建Center中心rep air修理、编辑Adva need 高级out put 导出fill填充rectangle 矩形ste p工作单元rout锣带circuit 线性rep air修补、改正optimization 优化check检查reverseselect ion 反选feature 半径dimensions标准尺寸cuTempsilksnap对齐invert 正负调换symbol兀素histogram元素exist 存在an gle 角度pan elizati on拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层央文简与层属性顶层文字Top silk scree n CM1( gtl ) silk-scre n顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) sig nal内层第一层po wer ground (gnd) PG2 ( 12-pw ) power-ground(负片) 内层第二层sig nal layer L3 signal (正片)内层第三层sig nal layer L4 signal (正片)内层第四层po wer ground (vcc) L5 ( 15-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) sig nal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scre nreference selection 参考选择层菜单Dis play ----------------- Features histogramCopy --------------------- Merge -------------------- Unm erge ----------------- Op timize lerels --------- Fill p rofile ------------当前层显示的颜色—--当前层的图像统计复制合并层反合并层（将复合层分成正负两层层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）填充Profile（轮廓）Register matrix copp er/ex posed areaattribates ------------------no tes ------------------clip area ---------------drill tools man ager drill filter ------------ hole sizes ------------- 层自动对位层属性表（新建、改名、删除） -计算铜面积（自动算出百分几）层属性（较少用） 记事本（较少用） 删除区域（可自定义，或定义 P rofile ） 钻孔管理（改孔的属性，大小等） 钻孔过滤 钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到 ） create drill map ----------------- 利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变） up date verificati on coupons ---- 更新首尾孑 L 的列表 re-read ---------------------- 重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读 ） 删除整层数据（无法用ctrl+z 恢复） 层对比 （很有用，可以查看层与层之间改动过的地方） 翻转 （只有在拼版里面才会出现） ---文字参考 ------产生形状列表 -----删除形状列表trun cate compare -----------flate n --- text reference create sha pelist delete sha pelist EDIT 菜单 undo -------- delete -------------- move copy ----------- resize --------- transform--- conn ecti ons 撤消上一次操作 删除 移动* 复制*修改图形大小形状*----旋转、镜像、缩放buffer resha pepo larity--- cerate-一 cha nge--- attributes 更改层的极性* 建立*更改* --属性 edit 之resize 修改图形大小形状* global ------------------- 所有图形元素 surfaces ------------------- 沿着表面 resizc therr nals and donuts contourize&resize ------------------ ----- 散热盘及同圆 表面化及修改尺寸 P oly line ------------------- 多边形 by factor ------------------- 按照比例 edit 之 move -移动* same layer other layer- -------------- streteh p arallel li nes orthog onal strrtch----move tripl ets (fixed an gele)同层移动 移动到另一层 ----- 平行线伸缩 -------平角线伸缩 角度不变地移线（ALT + D ）move trip lets （fixed length ） --------------------- 长度不变地移线（ ALT + J ） move&to panel ------------------------ 把STEP 中的图形移动到其它的 STEP 中edit 之 copy-复制* same layer 同层移动 other layer- -------------------- 移动至U 另一层 step&repeatsame layer -------------------------- 同层移动 other layer- -------------------- 同层排版 edit 之 reshape cha nge symbolsame break ------------------- 打散 break to Islands/holes----------------------------------------------- 打散特殊图形 arc to lines -------------------- 弧转线 line to pad --------------------- 线转 padcontourize ---------------------- 仓U 建铜面部件（不常用） drawn to surface ----------------------- 线变 surface clean holes --------------------- 清理空洞 clean surface ------------------------ 清理 surfacefill ---------------- 填充 （可以将surface 以线填充）design to rout ----------------------- 设计到rout （做锣带常用，最佳值 4 3 2） substitue ----------------------- 替代（常用，分孔图转钻孔） cutting data -------------------- 填充成surface （常用来填充 CAD 数据） olarityrc direction -------------------- 封闭区域 edit 之Polarity （图像性质） positive 图像为正negative ------------------- 图像为负 invert ------------------ 正负转换 edit 之 ceate（建立）step -------------------- 新建一个 steP symbol --------------------- 新建一个 symbol Profile ----------------- 新建一个 Profileedit 之 change （更改） change text 更改字符串 Pads to slots ------------------- p ad 变成 slots （槽）space tracks evenly ------------------------ 自动平均线隙（很重要）检查清单 重读erf 文件 网络分析-----网络优化 取消选择或高亮 -参考选择（很重要，有 TOUCH （接触）COVERED （完全接触）） 设置脚本名称选择线（一般用来选大铜皮） 转化网络到层更改图形ACTIONS 菜单check lists ---------------------- re-read ERFS ----------------------n etlist analyzer ----------------- n etlist optimization ------------- output ------------------- 输出clear selete&highlight ------------ reverse seleteion ----------------- script action ----------------- selete drawn ------------------ convert n etlist to layersnotes ------------------- 文本 con tour operations ----------------------- bom view ---------------------- s urface 操作 OPTION 菜单 seletion ----------- attributes 选择 属性 ——显示图形控制 grap hic con trol snap --------------------抓取 -测量工具 ——填充参数 线参数 显示颜色设置 ------零件 measuer -------------fill p arameters-- line p arameters colors --------------components ANAL YSIS 菜单 surface an alyzer-- drill checks ----------- board-drill checks ---------- sig nal layer checks--- po wer/gro und checks solder mask check —— silk scree n checks —— p rofile checks --------------- drill summary ----------------- quote analysis ---------------- smd summary ------------------- orbotech AOI checks ----查找铜面部件中的问题钻孔检查------查找钻孔层与补偿削铳层中潜在的工艺性缺陷——线路层检查 ------ 内层检查 ——阻焊检查 ---- 字符层检查-p rofile检查生成Padstack 中的孔的统计数字，查找padtack 中的最小焊环对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD 定位和封装的统计报告microvia checks 提供HDI 设计的高效钻孔分析rout layer checks p ads for drill ------------- 列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM 菜单 cleanup ------------------- redundancy clea unp repair ------------------------- sliver ------------------ optimization ------------ yield imp roveme nt advaneed ---------------- custom legacy dft------ DFM 之 Cleanup legnddetection ——文本检测DFM 之 optimization sig nal layer opt ------------------- line width opt -------------- po wer/gro und opt ---------- solder mask opt ------------- silk scree n opt ------------ solder p aste opt ----------- po sitive plane opt ——线路层优化 通过削线来达到最小值 一内层优化 -阻焊优化 字符优化 -锡膏优化DFM 之 yield improvementetch compansate ------------------------- 对蚀刻进行补偿、但保持 CAD 规范 advaneed teatdrops creation --------------------------- 力口泪滴copper balancing ------------------------ 用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure 参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) ---------------------------- 是否检查 /修正 polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误，会被检查出来和修正 注意：只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes 时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) -------------- 判断数据极性的时候用的，默认的即可输入Rs274x 组合参数极性的方式 1-绝对，依据写在KO 参数的值来判断极性(忽略IP 和LP) 2-相对，依据IP 及LP 后的值来判断极性. 注意:IP 影象极性；LP 层次极性 iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入 decode 数的限制 否:不做限制 是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置 8 角形的 pad 的角度con struct p ads (auto) ---------------------- 自动转 pad con struct p ads (auto,all angles) ------------------------ 自动转 pad (无论角度大小)建议不用 con struct p ads (ref) --------------------- 手动转 pad (参照 erf ) DFM 之 redundancy cleanupaa redundant line removal ------------------------------ nfp removal ---------- draw n to outl ine -----删除重线 -- 删重孔、删独立 PAD 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量 DFM 之 rep air pad snapping ---------------- pin hole elim in ati on n eck dow n rep air--整体PAD 对齐 -----除残铜补沙眼 ---修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开 (即修补未连接上的线)DFM 之 sliver sliver´ angles ------------- sliver&peelable repair lege nd sliver fill --------------------- tangency elimination -------------修补潜在加工缺陷的锐角----- 查找修补信号层、地电层和阻焊层中的 sliver 用于填充具有.nomenclature 属性集的组件之间的 sliver针对RS-274的输入数据 定义RX-274的八角形有一些问题，因为没有明确定义0度八角形位置.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_ polygon_rotatio n(Yes;No)RS-274X 输入数据时polygon 设定角度或是角落的问题 是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274X 输出和输入I code 和J code 是否带有排版涨缩指令 否:排版IJ 值没有带涨缩是排版IJ 值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是 yes输入RS274X 的数据 是:输入时会试着配合 PCB 输入Rs274x ,强破打散排版.否:输入274X 毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为 no控制输入多边形自我相交点的问题 否：不用外框线取代 SIP surface.是：SIP < illegal surface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon 或iol_274x_ill_polygon 无效.请用yes, no input 到不同层别，同时显 示两层比对.推断出正确的图形.iol_clea n_surface_ min _brush(0-5)控制输入surface 时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正 的数值.默认值为0.0不简化 注意:值愈大会失真，只支持DPF 输入 iol_co mp ress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST 的结果，如果档案太大是否要压缩iol_diag_rect_li ne(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 iol_dp f_out put_con t_as_com(Yes;No) Define con tours as comp lex in DPF out put. iol_dp f_out pu t_zero_a per(Yes;No) 是否允许输出DPF 有尺寸是零. iol_d pf_p att_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 形会被加入边缘iol_d pf_se parate_letters(Yes;No)输入DPF 时文字是否要分割否:文字为单一对象 是:文字分割，每一文字为分割的对象iol_dp f_text_width_factor(0.1-50)DFP 输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度. dpf--他是ucam 默认的一种光绘格式，和gerber 类似的一种格式,ucam 那个公司出品的光绘机和测试机，他们直接支持dpf 格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式.0:Eexellon1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_ pad(Yes;No)控制DXF 输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF 时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_ro un d_ca p( Yes;No) DXF 输入时的收边形是:边角为矩形 否:边角为圆形iol_dxf_rou nd_li ne(0=No;仁Yes)是否方形的边为圆形 0：预设为不转为圆形 1：方形转为圆形 iol_dxf_se parate_froze n_layers(Yes;No)输入DXF 时被冻结的层次是否在Ge nesis 分开层别.否:不分开 是:输入是分开 当输入参数 iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.2.线是不规则形(contour)定义输出DPF 的con tour 是否为复杂的对象1.线会有圆角，PAD 接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削3.外ap ertures larger tha n r can be take n only from the values in the follow ing set: r, r*2, r*4, r*8, r*16, and the n in creas ing in r*16 steps.填线apertures 中于r 仅可以从以下的集合中取得数据：r, r*2, r*4, r*8, r*16然后以r*16增加。
GENESIS2000培训教材
GENESIS2000培训教材1、输入用户名和密码（用户名：PCB。
密码：PCB）2、界面介绍3、建立一个文件夹①利用INPUT功能建立一个文件夹，点击以后出现如下窗口②先建立文件夹利用Create建立一个文件夹输入所要建立的文件夹名称进入建立的文件夹中MATRIX：模型窗口（可直接进入层属性窗口）SETP：图形编辑窗口SYMBOLS：自定义图形INPUT：输入窗口OUTPUT：输出窗口其他窗口为系统窗口，经常用的窗口有以上几个，其他不做详细解释进入文件夹后，利用INPUT功能打开如下窗口导入GERBER后，关闭以上窗口，双击进入子目录（如下图）（子目录窗口，用来存放原稿、单只、拼版文件夹等）双击后，进入PCS文件夹（即图形编辑窗口）（图形编辑窗口）向上移动一屏鼠标抓取选择向下移动一屏图象区域选择向左移动一屏放大镜向右移动一屏尺寸测量全屏显示高亮坐标显示添加返回上一个窗口单项删除以屏幕中心放大单项移动以屏幕中心缩小单项复制属性设置改变线的角度延长线单项旋转单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度改变两条线路的角度平移线路（网络不断）单项选择（双击可选择所有同D码）框选不规则框选选择同一网络图形编辑中个菜单的介绍FILE菜单EDIT菜单移动菜单详解复制菜单详解Resize菜单详解Transform（转变）Connections（连接）Polarity(改变属性)Create(建立)Change(改变)GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B移动:CTRL+X复制:CTRL+C粘贴:CTRL+V显示零线:CTRL+W显示套层:CTRL+N刷新:CTRL+F连接:ALT+O多层显示:CTRL+M改变:ALT+T返回：CTRL+ZOptions（属性）Analysis（检查）Signal Layer Checks（线路检查）柱状图查看Solder Mask Checks（阻焊检查）其他的层的检测（钻孔、文字等）跟线路大致相同，可根据自己实际需要进行检测，根据检查的结果来进行以后的操作。
启程教育Genesis2000教程
不因编修而变更。
软件功能介绍： 1、清晰的管理界面，各个料号的存入方式直观，简单。 2、资料保密性强，每次启动需输入用户名和密码。 3、独立而系统的输入输出。 4、资料结构为二维表格的方式存在，精确的描述压合方式，板字构造及层别的属性定义。 5、wheel 模块及 symbol 集中存放，方便任何环境随时调用。 6、人性化的图形编辑窗口和控制面板，有针对性的对成形区域内的部分进行修改。 7、对图形元素的属性极其敏感，有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。
启程 PCB 培训基地
TEL：29928265 29928255 学校网址：
咨询 QQ：1301231234
深圳启程 PCB 培训基地
地址：深圳宝安西乡黄田大门口合佳宾馆四楼全层
電話:0755-29928265 29928255 咨询 QQ:：1301231234
网址：
重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。
内层修改及检查
1、针对内层的正负片进行不同的修改和优化，根据不同的孔径手动设定自己所需的最小
隔离 ring 边及最优 ring 边。
2、自动删除独立 pad，可塑性的蜘蛛脚，随意调整。
genesis 2000 教学大纲
一、入门基础 1、软件简介，gerber 文件及 d 码文件的概念及后缀名。 2、概述工程资料制作的一般程序，以及不同工艺的实物板认识，及菲林的认识。 3、软件读资料的方法与技巧。 4、软件工具栏的操作及菜单讲解。 二、文件的初步处理 分层命名—层排序—层对齐—层定义属性——建外形、建 profile——定零 点与基准点——备份原稿——删除板外物——保存资料。 三、钻孔资料制作： 1、检查孔数；npth 孔制作；槽孔制作 2、钻孔补偿；刀具合并；钻孔检测 3、钻孔优化；刀具排序；扩孔制作，核对原稿 4、分孔图做钻孔；钻孔变分孔图 四、内层正片制作： 1、校正孔位，铜皮转 contourize，删除独立焊盘、线路补偿 2、焊环制作、加泪滴、掏铜皮，间距制作、npth 削铜，外形削铜 3、检测、网络分析，核对原稿 五、内层负片制作： 1、散热焊盘，隔离焊盘，隔离线，npth 削铜，外形削铜 2、散热焊盘与散热焊盘距离，隔离焊盘与隔离焊盘的距离，散热焊盘与隔离焊盘的距离 3、检查两面相邻内层之间是否同为散热焊盘，检查散热盘是否有被隔离盘堵住而无开口。 4、检测、网络分析、核对原稿。 六、外层线路制作： 1、线性焊盘转焊盘，铜皮转 contourize，线路补偿 2、smd 属性定义；焊环制作及无焊环制作、掏铜皮 3、间距制作；npth 削铜、外形削铜、蚀刻铜字制作 4、填间隙、检测线路、网络分析；核对原稿 5、铜皮转网格，网格转铜皮 七、防焊制作： 1、线性焊盘转焊盘（Pad） 2、开窗、盖线、绿油桥，加外形线 3、Npth 加档点、>0.6mm 孔没开窗的加挡点 4、过孔的三种处理工艺：1、盖油 2、开窗 3、塞油 八、文字制作 1、文字的线粗、字高、文字上焊盘的移文字。 2、字符框做自定义， IC 框和测试点制作、白油块的制作； 3、字符的“+”“—”极性制作；UL 标记添加注意事项 4、文字离成型线的距离制作 九、拼版
软件操作
Genesis 2000系統操作訓練講義訓練對象:CAM作業人員適用範圍:Genesis 2000 ver.8.0製作:核准:受訓人員:_____________日期:2005/09/26第一章 開啟系統1.1登入Hp 工作站畫面1.2開啟Genesis 登入畫面1.3登入Genesis 系統User Name:genesis Password:genesis點選小電腦開啟Key 入get 開啟User Name:genesis Password:genesis第二章 系統架構說明2.1主畫面2.2料號內容2.3 Matrix 矩陣主選單料號系統資料可依料號別篩選料號名 點2下可開啟選單 回至上一層 Step yer的矩陣包含PCB 和PNL此料號內的Symbol 點2下可開啟Step點選2下可開啟圖形畫面綠色則表示該pcb 的這一層有東西層次列表空層2.4 圖形畫面第三章 Graphic 操作界面說明3.1層次列表區3.2座標顯示區3.3訊息欄代表工作層 代表影響層 代表Snap 參考層 料號層次名稱紅色代表層次顯示之顏色 白色箭頭表示本層有物件被選取按右鍵M3切換為工作層 設定為Snap 參考取消所有的選取層 選取所有的層次 選取屬性為板子的層次 利用篩選器選取按右鍵M3更改顯示顏色 Aperture 的統計複製(可從其他料號copy 過來) Merge將Merge 分離 正片輸出 填滿Profile層次間的對位Alignment Step 矩陣 量測銅面積 屬性 加註解將選取區切出 將整層重新讀入 整層清空 圖形比對概略位置實際座標總共選擇到物件的數量層次屬性座標值Apertur正負片3.4座標輸入區壓下去on為相對座標，off為絕對座標壓下去on為輸入角度/長度，off為輸入座標為特殊座標選擇區Profile中心點Profile左下角Profile左上角Profile右上角Profile右下角工作層的中心Step的X基準點3.5工具區3.5.1工具區-顯示功能3.5.2工具區-依篩選器選取3.5.3工具區-Snap線PadSurface弧文字正片負片選入排除利用Filter選利用屬性選擇選擇不選擇閃出不閃出一個一個看看選取的統計圖關閉並清除篩選的條件設定關閉並保留篩選的條件設定十字格子點網狀格子點格子點格子點X軸pitch格子點Y軸pitch將目前座標設為零點還原至原來的零點快速鍵3.5.4工具區- Display ControlShow 4 :顯示4層Show Many:顯示無限層Yes :要顯示Pcb的內容No:不顯示Pcb的內容Regular:一般的Value:顯示實際值Name:只顯示名稱3.5.5工具區- Add Feature3.2.6工具區- 量測加線路加Pad加Surface 加弧加文字屬性 屬性 正負片Aperture3.2.7工具區- Online Netlist當違反原稿Netlist 時立即警告按ALL 時才檢查Netlist 是否與原稿不同並顯示關閉此功能 按下則進行檢查顯示上次檢查的結果 切換至Netlist Analyzer顯示檢查結果區顯示狀態第四章 圖形畫面按右鍵M3更改顯示顏色 Aperture 的統計 複製可從其他料號copyMerge將Merge 分離正片輸出 填滿Profile層次間的對位AlignmentStep 矩陣 量測銅面積屬性 加註解 將選取區切出 將整層重新讀入整層清空 圖形比對1. 圖形畫面按右鍵M3 > Features Histogram2. 圖形畫面按右鍵M3 >Copy3. 圖形畫面按右鍵M3 >Merge從這一層 M erge 到這一正負片要不要相反4. 圖形畫面按右鍵M3 >Unmerge （分離Merge ）5. 圖形畫面按右鍵M3 >Optimize Levels6. 圖形畫面按右鍵M3 >Step & Repeat Fill層次分離之後的層名會加上 最多分出幾層7. 圖形畫面按右鍵M3 >Register (層次對位)8. 圖形畫面按右鍵M3 >Creat 新增空白層9. 圖形畫面按右鍵M3 >Rename 更改層次名稱10. 圖形畫面按右鍵M3 >Copper/exposed Area 量測銅面積11.參考層 誤差度 要拉那幾層報告結果銅面積露出的面積層次執行參數結果圖形畫面圖形畫面按右鍵M3 > Copper/exposed Area 量測露出的面積12. 圖形畫面按右鍵M3 >Clip Area 切下某一塊區域13. 圖形畫面按右鍵M3 >Compare(圖形比對)不要變成countour工作層原稿層Mark 層第五章 Graphic Menu 圖形畫面主選單說明1. File>Locks>Lock status (顯示料號開啟的狀況)2. Edit>Move>Other layer (將選取的物件移至其他層)3. Edit>Move>Move S&R to Panel (將S&R 的東西移至Panel)開啟料號者已開啟之料號移到那一層 是否以相反的正負片形式套入 是否要Shift 位移是否要加大或縮小後搬入移到那一層X 幾片 Y 幾片原來的要不要刪除4. Edit>Copy> Other layer (將選取的物件複製至其他層)5. Edit>Resize> Global (Aperture 加大或縮小)6. Edit>Resize> Surfaces (Surface 的加大或縮小)7. Edit>Resize> Resize Thermal an Donuts (導通孔及甜甜圈的加大或縮小)8.Edit>Resize> Contourize & Resize複製到那一層 是否以相反的正負片形式套入是否要Shift 位移 是否要加大或縮小後套入+為加大 -為縮小+為加大 -為縮小精準度9. Edit>Resize> Polyline (Polyline 的加大或縮小)10. Edit>Resize>By Factor (將物件依比例放大或縮小)11. Edit>Transform (旋轉,鏡射,加補償)12. Edit>Connections (連結兩物件)+為加大 -為縮小放大比例依基準點進行依物件中心點 旋轉加補償 鏡射將直角的線換成弧直接換成圓角 直線連結需輸入圓的大小13. Edit>Buffer>View (看Buffer 內的東西)14. Edit>Reshape>Change Symbol (改變Aperture)15. Edit>Reshape>Break to Island/Hole (將Surface 內的Island/Hole 分離出來)16.Edit>Reshape>Replace Surface (將Break 出來的Island/Hole 套回去)17. Edit>Reshape>Arc to Line (將弧打散成多段線路)想換成的ApertureIsland 層 Hole 層Island 層 Hole 層18. Edit>Reshape> Contour to pad(將Contour 轉為pad 形式)19. Edit>Reshape> Contourize (將選取的變成一筆資料)20. Edit>Reshape> Drawn to Surface(將選取的部份變成Surface)21.Edit>Reshape>Clean Holes精準度去除Hole22.Edit>Reshape>Clean Surfaces23.Edit>Reshape>Design to rout24. Edit>Reshape>Substitue (手動換pad)25. Edit>Reshape>Cutting Data (將框線內填滿)要換成的樣子基準點26. Edit>Create>Step (建立Setp)27. Edit>Create>Symbol (建立Symbol)建立的名稱基準點28. Edit>Change>Change Text (改變特定文字)29.Edit>Change>Pad to Slots30. Edit>Change>Space Tracks Evenly (調整多條線路間的間距)Across 由端點均分 Up 從下到上 Down 從上到下 (依間距位移)31. Edit>Attributes>Change (更改屬性)32. Edit>Attributes>Delete (刪除屬性)加上新屬性 取代屬性名稱加上重新設定33. Action>Checklist>Open (開啟Checklist)Action>Netlist Analyzer (網路分析)Netlist compare輸入料號 輸入Step選擇Current 目前的網路 Ref 當作參考網路計算網路結構 切換至將Ref更新 顯示Net上面為參考層 下面為比較層 比較 比較結果短路 比較結果斷路多東西 少東西34. Action>Output (輸出)格式參數 單位輸出目錄層名 打勾表示輸出35. Action>Reference Selection (依參考層去選擇)36.Action>Select Drawn37. Action>Script Action (執行Script)Filter 用參考層選 Select 用Select 到的柬西為參考Filter 用參考Touch 踫到的訧選 Disjoint 踫到的不選 Cover 有被參考層覆蓋 Include 有被參考層包在裏面Script 名稱38.Action>Convert Netlist to Layers (將netlist轉為層次)39.Action>Notes (添加註解)40.Action>Countour Operation>Resize Hole41. Option>Selection (選擇的設定)42. Option>Attribute(屬性)選到新的,就清除原來的 選到新的,並不清除原來的 只顯示一層顯示所有層 選不選 選框裏面的選框外面的43.Option>Graphic Control44.Option>Snap45. Option>Measure (量測)46. Option>Fill Parameters (填滿的參數)47. Option>Line Parameters (拉線的方向參數)任意角度48. Option>Colors (顯示色彩調整)49. Analysis>Fabrication>Drill Checks (鉆孔分析)閃出的顏色選擇到的顏色 色彩調整分析之層次 背景參數選擇距Rout 邊 測試項目 孔徑大小分析 重覆孔等區分 未鉆孔的pad 多孔P/G 層互相短路 Npth 到Rout 太近檢查多孔的類別50.Analysis>Fabrication>Signal Layer Checks (線路層分析)重覆孔相互導通各類孔的統計少孔多孔孔和孔太近孔和孔碰到間距的檢查結果DRILL的檢查結果間距鉆孔到銅面Rout到銅面細絲細絲測試項目間距和孔有關的項目和Rout的間距顯示SMD大小、Pitch等顯示Surface內銅很薄的部份各元件的Size及統計細絲未接pad的線路要不要檢查沒有pad的孔使用加過補償的RoutSMD的間距Via hole的間距Pth到Pth的間距Pad到Pad的間距Pad到線路的間距線到線的間距文字到文字的間距同網路的間距綠漆的部份綠漆的部份PTH到銅面PTH的環PTH和PAD的對準度NPTH的環Via hole的環Via hole到銅Via 少padPTH孔少padPAD線的SIZE用來削間距的線的SIZE 文字線的缺角弧細絲未接PAD的線路51. DFM>Cleanup>Legend Detection (文字的偵測)52. DFM>Cleanup>Construct Pads(Auto.) (自動換Pad)可能是文字偵測到文字是組成文字的物件53. DFM>Cleanup>Construct Pads(Ref.) (手動換pad)54. DFM>Cleanup>Set SMD Attribute (設定SMD 屬性)最小最大可接受的誤差度 是否要參考綠漆 若為正片層則沒有影響,不用選會建立特殊Symbol使用標準的Aperture 誤差值一定要同角度 0,90,180,270任意角度55. DFM>Cleanup>Line Unification (合併線路)執行前 執行後56. DFM>Redundancy Cleanup>Redundant Line Removal (簡化線路)有鉆孔的smd 要設 有旋轉的不設 有鉆孔的smd 不設有旋轉的要設線寬是不是要刪除之前設定的SMD 屬性DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal (無功能獨立Pad 刪除)線寬範圍 重疊部份獨立點 重覆padPad 會被孔鉆掉Pad 其他東西覆蓋掉要不要刪除沒鉆孔的無功能獨立點執行前執行後HOU無鉆孔獨立點鉆孔獨立點會被孔鉆掉的獨立點被其他的物件覆蓋的獨立點57.DFM>Redundancy Cleanup>Draw to Outline (畫外框線)58. DFM>Repair>Pad Snapping (拉PAD)59. DFM>Optimization>Solder Mask Opt.作用層 參考層在這範圍以內要拉 在這範圍以內不拉但會報出來間距SMD 要不要拉有拉沒拉有間距問題沒拉綠漆Open覆蓋間距使用原稿綠漆 依外層產生綠漆用削的方式不削所有的Open都夠了Open或覆蓋都達不到最小要求間距都夠了犧牲覆蓋的最佳化要求,給open犧牲Open的最佳化要求,給覆蓋因為距離太近,削間距時會踫到其他的因系統錯誤,無法產生綠漆做到間距但open不足原稿Open比依外層做環大很多,保留原稿一部份間距,一部份覆蓋60. DFM>Optimization>Line With Opt. (線寬最佳化)61. DFM>Optimization>Silk Screen Opt. (印字最佳化)用切的方式 用套的方式 套和切一起用要依那些來切距綠漆 距PTH 孔 距NPTH 孔 距via 孔62. DFM>Optimization>Solder paste Opt. (錫膏最佳化)63. DFM>Optimization>Power/Gound Opt. (P/G 最佳化)切掉了 沒切因為距綠漆間距的問題沒切因為距鉆孔間距的問題沒切套掉了因為距綠漆間距的問題沒套因為距鉆孔間距的問題沒套64. DFM>Yield Improvement>Teardrop .Creation (加淚滴)間距已加淚滴Via 間距 Via 環Via thermal 的底板NFP 的間距Thermal 銅寬的比例65.DFM>Yield Improvement>Copper Balancing8.DFM>Yield Improvement>Each Compensate （加補償）尺寸大小因太靠近造成間距問題未加因太狹窄而沒加Pitch 圓 方菱形特殊Symbol 和鉆孔間距 和Rout 間距和Fid 間距踫到Mask 層不加 和pad 和線路等的間距 和profile 的間距Symbol 名稱66.DFM>Custom>Punch to Drill線或弧要加大 Surface 要加PAD 要加大 SMD 要加大 最小間距 文字屬性要不要加大 要不要用削 全面性執行 選到的部份執行67.DFM>Custom>Drill Touching Copper Count（鉆孔有踫到銅面的計算）68.Step>Attribute（屬性）69. Step>Profile>Create Rout (建立Rout)70. Step>Panelization>Panel Size （Panel 尺寸）71. Step>Panelization>Active Area （排片範圍）72. Step>Panelization>Step & Repeat>Automatic （自動排板）X 寬 Y 長上面內縮 左邊內縮下面內縮右邊內縮。
GENESIS2000软件培训(完整版)
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M1
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查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名
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1. 選 欲搬動 之層次
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2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將 被排擠之 層次
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定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,
2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负
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片. 3,内层 内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区 经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在 GENESIS 里 层 定 义 为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色 的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔 离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十 二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的 隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型 线以内 20MILL
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在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
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’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐 定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
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定 义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 ( 既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角 注意 datum 不可随意 更改 因为将来要用 datum 来制作排版 这就要求您所定义 profile 的精确
GENESIS2000培训教材
GENESIS 功能操作规范料号内容User Name:genesis Password:genesis点2下(双击)可开启点2下可开启慧通C AM 培训6-2-3 Matrix矩阵6-2-4 图形画面6-3.Graphic操作界面说明6-3-1层次列表区显示区6-3-3讯息栏切换为工作层 设定为Snap 参考取消所有的选取层 更改显示颜色 Aperture 的统计复制(可从其它料号copy 过来) Merge将Merge 分离 正片输出 填满Profile层次间的对位Alignment Step 矩阵 量测铜面积 属性 加批注概略位置实际坐标总共选择到对象的数量通C AM 培训6-3-4坐标输入区训6-3-5工具区6-3-5-1工具区-显示功能（快捷键）慧通C A M 培训6-3-5-2工具区-依筛选器选取线PadSurface弧文字正片负片图的pitchpitch零点的零点通CA6-3-5-4工具区- Display Control6-3.图形画面按右键M3更改显示颜色 Aperture 的统计复制可从其它料号copyMerge将Merge 分离正片输出 填满Profile层次间的对位AlignmentStep 矩阵 量测铜面积属性 加批注将选取区切出 将整层重新读入整层清空 图形比对慧通C AM 培训6-4-1图形画面按右键M3 > Features Histogram正负片要不要相反通C AM 培训6-4-4图形画面按右键M3 >Unmerge （分离Merge ）层次分离之后的层名会加上 最多分出几层慧通C AM 培训6-4-7图形画面按右键M3 >Register (层次对位)参考层 误差度 要拉那几层报告结果慧通C AM 培训6-4-11图形画面按右键M3 > Copper/exposed Area 量测露出的面积Mark 绿油层慧通C AM 培训6-5.Graphic Menu图形画面主选单说明6-5-1File>Locks>Lock status (显示料号开启的状况)训培MAC通6-5-4Edit>Copy> Other layer (将选取的对象复制至其它层)精准度通C AM 培训6-5-9Edit>Resize> Polyline (Polyline 的加大或缩小). Edit>Connections (连结两对象)+为加大 -为缩小慧通C AM 培训6-5-13 Edit>Buffer>View (看Buffer 内的东西)6-5-15 Edit>Reshape>Break to Island/Hole (将Surface 内的Island/Hole 分离出来慧通C AM 培训6-5-18 Edit>Reshape> Contour to pad(将Contour 转为pad 形式)6-5-19 Edit>Reshape> Contourize (将选取的变成一笔数据)慧通C AM 培训6-5-22 Edit>Reshape>Clean Surfaces（转为光栅文件）训培MAC通慧6-5-26 Edit>Create>Step (建立Setp)通C AM 培训6-5-29 Edit>Change>Pad to Slots处理方式加上重新设定慧通C AM 培训6-5-32 Edit>Attributes>Delete (删除属性)6-5-33 Action>Checklist>Open (开启Checklist)慧通C AM 培训6-5-34 Action>Netlist Analyzer (网络分析)输入料号输入Step选择Current目前的网络网络络结构Graphic更新参考层较层结果短路结果断路Netlist compare通CAM培训6-5-35 Action>Output (输出)慧通C AM 培训6-5-37 Action>Select Drawn训培MAC通慧6-5-40 Action>Notes (添加批注)6-5-42 Option>Selection (选择的设定)慧通C AM 培训6-5-43 Option>Attribute(属性)6-5-44 Option>Graphic Control慧通C AM 培训6-5-45 Option>Snap6-5-46 Option>Measure (量测)慧通C AM 培训6-5-47 Option>Fill Parameters (填满的参数)训培MAC通6-5-50 Analysis>Fabrication>Drill Checks (钻孔分析)分析之层次 背景参数选择距Rout 边 测试项目 孔径大小重复孔等未钻孔多孔短路 太近检查多孔的重复孔 相互导通各类孔的统计 少孔 多孔孔和孔太近 孔和孔碰到慧通C AM 培训6-5-51 Analysis>Fabrication>Signal Layer Checks (线路层分析)间距间距钻孔到铜面Rout到铜面细丝和孔有和Rout大小、内铜Size及的线路要不使SMD的间距Via hole的间距Pth到Pth的间距Pad到Pad的间距Pad到线路的间距线到线的间距文字到文字的间距同网络的间距绿绿油的部份慧通CAM培训PTH 到铜面PTH 的环Via hole 的环 Via hole 到铜 Via 少pad PTH 孔少padPAD线的SIZE 用来削间距的线的SIZE文字 线的缺角 弧 细丝未接PAD 的线路慧通C AM 培训6-5-52 Analysis>Fabrication>Power/Gound Checks (P/G 的检查)钻孔到铜面 最小细丝 Rout 到铜面无功能独立点的间距用加NPTH 到铜面 PTH 的环 Via hole 的环 PTH 到铜面 Via hole 到铜面 Pth 里有小pad Via hole 里有小padPTH 的对准细丝慧通C AM 培训6-5-53 Analysis>Fabrication>Solder Mask ChecksClearance 环 Rout 到绿油 最小间距绿油覆盖 细丝PTH 孔的绿油open 环 NPTH 孔的绿油open 环 NPTH 踫到绿油SMD Pad 绿油open 的环 Pad 绿油open 的环Pth 上Pad 的绿油open 环 NPth 上Pad 的绿油open 环 Via hole 上Pad 的绿油open 环 未钻孔Pad 的绿油open 环未钻孔Pad (绿油open 比Pad 小) SMD Pad (绿油open 比SMD 小) 绿油open 比PTH PAD 小 绿油open 比NPTH PAD 小 绿油open 比Via PAD 小 绿油覆盖细丝SMD 被绿油覆盖,没有CLS未钻孔PAD 被绿油覆盖,没有CLS NPTH 被绿油覆盖,没有CLS PTH 被绿油覆盖,没有CLS Via 被绿油覆盖,没有CLS 绿油Pad 到Pad 间距印印印字距绿油的CLS 印字距SMD 的CLS 印字距PTH PAD 的CLS印字距未钻孔PAD 的CLS 印字距NPTH 孔的CLS 印字距PTH 孔的CLS印字距Rout 的CLS 印字线宽慧通C A M 培训6-5-55 Analysis>Fabrication>Profile Checks6-5-56 Analysis>Fabrication>Drill Summary (钻孔的统计)6-5-57 Analysis>Fabrication>Board-Drill-Checks慧通C AM 培训6-5-58 Analysis>Fabrication>SMD Summary (SMD 的统计)最小的size列 组Pitch 不等距6-5-59 Analysis>Fabrication>Pads for Drills (pad 或A/R 的统计6-5-60 Analysis>Surface Analyzer (Surface 的分析)6-5-61 Analysis>Signal Integrity>Electric Spacing Check (间距的分析)慧通C A M 培训6-5-62 DFM>Cleanup>Legend Detection (文字的侦测)训培MAC通6-5-64 DFM>Cleanup>Construct Pads(Ref.) (手动换pad)误差值 一定要同角度 0,90,180,270度任意角度有钻孔有有钻孔有是不是要删定的通C AM 培训6-5-66 DFM>Cleanup>Line Unification (合并线路)执行前 执行后线宽线宽重慧通C AM 培训6-5-68 DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal (无功能独立Pad删除)会被其它的对象覆盖的独立点独立点重复padPad会被孔钻掉Pad其它东西覆盖掉要不要删无通CAM培训6-5-69 DFM>Redundancy Cleanup>Draw to Outline (画外框线)在6-5-71 DFM>Repair>Pinhole Elimination (铜面上小白点或底板上的细丝删除)例如:在此范围内的才删底板通C AM 培训6-5-73 DFM>Sliver>Sliver&Acute Angles (补细丝及转角丝)多少条以下要补角度补上要重叠多少P/G 的间距 P/G 通C A M 培训6-5-76 DFM>Sliver>Tangency EliminationPTH 孔小Via 间距 缩小线路 缩小线路 钻 通C AM 培训环不足未达最小要求环不足未达最佳化要求没用暂时不用已做处理达间距要求间距不足,未达最佳化要求间距不足,未达最小要求Reshape 钻孔到铜面已修改达要求6-5-78 DFM>Optimization>Solder Mask Opt.绿油Open覆盖 间距使用原稿依外层产生用削的所有的Open 都够了Open 或覆盖都达不到最小要求间距都够了牺牲覆盖的最佳化要求,给open 牺牲Open 的最佳化要求,给覆盖因为距离太近,削间距时会踫到其它的因系统错误,无法产生绿油open做到间距但open 不足慧通C AM 培训原稿Open 比依外层做开窗大很多,保留原稿 一部份间距,一部份覆盖训。
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程Padup放大padpaddn缩小padre route扰线路Sha ve削padlinedo wn缩线line/si gnal线Layer层in 里面out外面Same layer同一层pacing 间隙cu铜皮Otherlayer另一层pos itive 正negat ive负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层p ower 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)g round 地层(负片)apply 应用sold er 焊锡singnal线路信号层soldnm ask绿油层input导入component元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Res te 重新设置corner 直角step PC B文档C enter 中心snap捕捉board 板Route锣带r epair 修理、编辑r esize (编辑)放大缩小analys is 分析Sinde 边、面Adv anced 高级mea suer 测量PTH hole 沉铜孔N PTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pa d 贴片PAD replace 替换fill填充Attribute属性round 圆square 正方形rect angle 矩形Sele ct 选择include 包含e xclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状pro file 轮廓dril l 钻带rout 锣带Actions 操作流程ana lyis 分析DFM 自动修改编辑circuit线性Identify 识别translate 转换j ob matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dut um point 相对原点corne r 直角optimi zation 优化ori gin 零点cente r 中心glo bal 全部ch eck 检查refere nce layer 参考层refere nce selection参考选择reverse selec tion 反选snap对齐invert正负调换symbol 元素feature半径histogram元素exist 存在angle 角度di mensions 标准尺寸panelization拼图fill paramete rs 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top sil k screen CM1( gtl )sil k-scren顶层阻焊Top sol der mask SM1 ( gts )sol der-mask 顶层线路Top la yer L1 ( gtl )si gnal内层第一层power groun d (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-g round(负片)内层第二层signal layer L3 sign al (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power grou nd (vcc) L5 ( l5-vcc)power-ground(负片)外层底层bott om layer L6 ( gbl ) s ignal底层阻焊bottom so lder mask S M6 solder-ma sk底层文字bottom silkscreen CM6silk-scren层菜单Display---------------------- -----当前层显示的颜色Fe atures histog ram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- -------复制Merge ---------------------- ------合并层Unmerge------------------- -----反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fillprofile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/expose d area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)att ribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------------ 记事本(较少用)clip are a ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile) dril l tools manag er ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill f ilter ------------------ 钻孔过滤hole siz es ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create dr ill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update v erification c oupons ---- 更新首尾孔的列表re-re ad ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncat e ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）fla ten ------------------翻转（只有在拼版里面才会出现）text ref erence------------------文字参考create sha pelist------------------产生形状列表delete s hapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放co nnections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cera te------------------建立＊ch ange------------------更改＊attributes------------------属性edit之re sizeglobal------------------所有图形元素sur faces------------------沿着表面resizc ther rnals and don uts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly l ine ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之mo vesame layer------------------同层移动oth er layer------------------移动到另一层strete h parallel li nes------------------平行线伸缩orthogonal s trrtch------------------平角线伸缩move trip lets (fixed a ngele)------------------角度不变地移线（ALT ＋D）move triplets(fixed lengt h)------------------长度不变地移线（ALT ＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copysame l ayer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层st ep&repeatsame layer------------------同层移动other laye r------------------同层排版ed it之reshapech ange symbolsa me ------------------更改图形break------------------打散break to Isla nds/holes------------------打散特殊图形arc t o lines------------------弧转线line to pa d------------------线转padc ontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surf ace------------------ 线变su rfaceclean h oles------------------清理空洞clean surfa ce------------------清理surf acefill------------------填充（可以将surfac e以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值4 32）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting da ta------------------填充成sur face (常用来填充CA D数据）olarityr c direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negati ve------------------图像为负i nvert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsym bol------------------新建一个s ymbolprofile------------------新建一个prof ileedit之chan ge（更改）chang e text------------------更改字符串pads to s lots------------------pad变成slots (槽）s pace tracks e venly------------------自动平均线隙(很重要）ACT IONS菜单checklists------------------检查清单re-read ER FS------------------重读erf文件netlist ana lyzer------------------网络分析netlist opt imization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highli ght------------------取消选择或高亮reverse se leteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script ac tion------------------设置脚本名称selete dra wn------------------选择线（一般用来选大铜皮）conve rt netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单se letion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fil l parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置c omponents------------------零件ANALYSIS菜单surface an alyzer------------------查找铜面部件中的问题dril l checks------------------钻孔检查board-dr ill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷sig nal layer che cks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder ma sk check------------------阻焊检查silk scr een checks ------------------字符层检查prof ile checks------------------profile检查d rill summary------------------生成padstac k中的孔的统计数字，查找p adtack中的最小焊环quote analysi s------------------smd su mmary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotec h AOI checks------------------microvi a checks------------------提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for dril l------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单clean up------------------redun dancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimizat ion------------------yiel d improvement------------------advance d------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detect ion------------------文本检测construct pad s (auto)------------------自动转padconstr uct pads (aut o,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用co nstruct pads(ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundanc y cleanupaar edundant line removal------------------删除重线nfp remo val------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DF M之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinho le eliminatio n------------------除残铜补沙眼neck down rep air------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliverslive r´ angle s------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&p eelable repa ir------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sl iverlegend s liver fill------------------用于填充具有.nome nclature属性集的组件之间的sliverta ngency elimin ation------------------D FM之optimizati onsignal lay er opt ------------------线路层优化line wid th opt------------------</Sctr+e 指定放大缩小的中心ctr+b删除选择的物件ctr+w在实体、轮廓、骨架之间切换ctr+c复制ctr+v粘贴ctr+x移动a lt+c同层复制ctrl+z 恢复到前一步操作a lt+d移动三连线，角度不变arl+j 移动三连线，长度不变alt+n 选择参数alt+g 图形控制面板alt+l 线参数s+g 扑捉到栅格s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点s+m 扑捉到中点s+p扑捉到轮廓线s+o 关闭对齐s+a 转换sna p层CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体CTR L+M 可以用不同的颜色显示打开任意多层ctrl+n 显示负层物体。
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Genesis 2000培训教程
1，软件的介绍 2，软件的安装 3，登录 4，建立job 5，Input文件输入 6，文件处理 7，Output文件输出
软件的介绍
genesis2000 是个线路板方面的计算机辅助 制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的 合资公司----Frontline公司开发的。 PCB板厂利用genesis2000将客户提供的原 始资料根据本厂的生产能力修正后，为生产的各 工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带 等），以方便本厂能生产符合客户要求 的线路板， 起的就是辅助制造作用。
Input文件输入
• 1，点击Window→Input:
• 2，点击Path，选择要导入的Gerber文件；
Input文件输入
• 3，点击Job,选择输入文件的目标Job; • 4，新建Step:一般命名为orig; • 5，点击Identify→Translate,出现如下界面，点击Close,完成输入。
文件处理
• • • • • • • • • S+C 抓取所选对象的中心点 S+I 抓取所选对象的交叉点 S+M 抓取所选对象的中点 S+G 抓格点 S+S 抓骨架 S+E 抓边缘 S+P 抓Profile 双击鼠标中键 取消被选的同类物件 三击鼠标中键 取消高亮显示状态和被选状态
Output文件输出
• • • • • 1，点击Window→Output: 2，点击Job，选择要导出的文件 3，选择要导出的Step, 4，输出文件格式的选择设置： （1）转出Gerber文件：
• （2）转出DXF文件
Output文件输出
• 5，点击Apply，等待输出完成，点击Close。
：画Pad ：画铜皮 ：画弧线 ：文字
单位换算： 1inch=1000mil=25.4mm
文件处理
• （2）Edit菜单功能介绍：
文件处理
• （3）Edit的Move/Cope功能
•
文件处理
• （3）Edit的Reshape功能
•
常用功能：更改图形
文件处理
• GENESIS常用快捷键 • Home 将当前图象恢复到初始壮态（等同于 Ctrl+H） • PageUP 扩大（Ctrl+I） • PageDown 缩小（Ctrl+O） • 四个方向键 分别向各自方向移动（配合Shift键可以实现 慢移） • Ctrl 跟其他键组合用，例如配合框选可以选中与 框线接触的物件 • Shif 跟其他键组合用，例如按住Shift键不动，可 用鼠标连续选中多个对象 • Ctrl+W 查看轮廓或骨架（有三种状态，可轮流切 换）
软件的安装
• 1，软件安装详见安装教材：Genesis10_0 安装教材.pdf
登录
• 1，双击桌面图标：
• 2，输入用户名和登录密码，点击Enter登录。
建立Job
• 1，File→Create:
• 2，输入料号名：自定义 • 3，选择数据库：双击Database • 4，点击Apply，在点击OK，Job建立完成。
文件处理
• • • • • • • • • • • Ctrl+F Alt+G Alt+C Alt+T Alt+D Alt+L Alt+J Alt+O Alt+N S+A S+O 刷新 调出控制窗口 同层复制 打开Transform菜（mirror . rotate . scale） 保持角度移动三段线的中间线 加线的方向控制 保持长度移动三段线的中间线 打开Connection菜单（导R角、接断线） 打开Selection（加选、减选、反方向选） 切换抓取层 关闭抓取方式
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