Genesis2000 培训教程及操作流程
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程GENESIS2000是一种针对IBMPC机的一种综合性软件，它包含了电子表格、数据库和图形处理等功能，被广泛应用于商务、金融、科学和工程等领域。
在本篇文章中，我们将为您介绍GENESIS2000的入门教程。
第二步，打开GENESIS2000软件。
双击桌面上的快捷方式，启动GENESIS2000软件。
启动后，您将看到GENESIS2000的主界面，包含了菜单栏、工具栏和主工作区。
第三步，创建电子表格。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“电子表格”。
在新建的电子表格中，您可以输入文本、数字和公式，并进行格式设置和数据处理。
您可以通过鼠标或键盘进行操作。
第四步，使用公式。
在电子表格中，公式是GENESIS2000的重要功能之一、您可以使用公式对数据进行计算和分析。
在选中的单元格中，输入公式前面的“=”符号，然后输入相应的函数和参数。
例如，输入“=SUM(A1:A10)”可以计算A1到A10单元格中的数值总和。
第五步，创建数据库。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“数据库”。
在新建的数据库中，您可以创建表格、字段和记录，存储和管理数据。
在表格中，您可以输入数据，并进行排序、筛选和查询等操作。
第七步，保存和打开文件。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“保存”来保存当前文件。
您可以选择保存的文件名和存储路径。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“打开”来打开已有的文件。
选择相应的文件后，您可以对文件进行操作。
第八步，导出文件。
GENESIS2000支持多种文件格式的导出，如Excel、PDF和HTML等。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“导出”，然后选择相应的文件格式。
选择导出的路径和文件名后，点击“保存”即可进行导出。
此外，GENESIS2000还有许多高级功能和工具，例如数据分析、宏和脚本等，可以根据您的需求进行学习和使用。
通过熟悉和掌握这些功能，您可以更加高效地进行数据处理和分析工作。
Genesis2000 菲林制作操作流程
30 mil
（2）内存条板金手指(不斜边)距成型线
６-8 mil
（3）电金导线宽度
15-20 mil
注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能
内存条板导线宽6 mil
7．削铜皮——（1）铜皮距成型线
≥12 mil
直接copy rout层的数据到线路层做负性并且加大线宽到40 mil以上
(2) ring宽度
≥6 mil
(3)开窗后是否掏断路（通电位）
≥6 mil
(4)隔离区钻孔是否有开/短路
不可有开/短路
需要仔细检查(主要是BGA位)
(5)散热焊盘是否足够大
ring≥6 mil；开口≥8 mil
修改使用Edit〉Reshape〉change symbol
(6)铜皮距成型线
≥20 mil
★加泪滴的目的是为了更好地连接好焊盘和线路、增大ring；以防止钻孔偏差、线路蚀刻后焊盘和线的连接部位断裂.
一定要线路优化完成，检查没有问题后再加泪滴,切记!
五、外层线路
1．Line转换成Pad
DFM〉cleanup〉Construct Pads
首先转换防焊层的pad,然后以防焊层为参考转换线路层的pad
用Edit〉move命令将所有层移至零点,或用层列表m3〉register对齐所有层
5．创建rout层并且定义profile
Rout层的线宽为10mil
从任意层copy板的外形作为rout层
6．根据打孔图定义钻空属性以及初步检查
Edit〉Attribute〉change — Replace — drill(Via、PTH、NPTH)
四、内层菲林
1.内层开窗（power/ground ~ negative层）
启程教育Genesis2000教程
genesis 强大的编辑和修改功能：
资料的读入
1、拥有支持多达 20 几种读入格式，如：gerber、gerber274x、dpf、dxf、plt、excellon…….
2、可以自行调整其读入格式，然后预览其图形，针对 gerber 文件的 d-code 进行 wheel
编辑，内置模块可将同种类型的 d-code 识别出来，减少编译次数，节约时间。
十一、MI 课程
1、喷锡金手指、沉金、抗氧化、镀金的工艺流程讲解及参数指示
2、开料图计算、层压图计算
内容简介 本教程主要是以 genesis2000 为主，再配合其它软件，实现对线路板流程制作的辅 助功能，达到规定工艺要求。大致内容如下： 一、线路板基本流程 简单扼要的介绍了线路板的完整制作步骤，并简单的说明了与 cam 有关的地方。 二、cad 资料转 cam 资料 本章讲述怎么把客户资料中的 cad 资料转为我们要处理的 cam 资料。 三、genesis 图解教程 按用 genesis2000 处理一个多层板 cam 资料的顺序进行讲解，其顺序是： 资料读入à初步处理à钻孔制作à内层负片制作à内层正片制作à外层制作à防焊制 作à拼版设计à成型处理à资料输出
的合资公司----frontline 公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以
自己开发设计适合自己规范的功能。
一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资
料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户
要求的线路板。
举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻
以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制
genesis2000脚本编程培训教程
阶段3
备注
1.本课程分为三个阶段，课时为20天；实际授课时进度有快慢，可根据学员不同基础 调整授课内容及进度。 2.每课时均配有实际例程及课后作业，例程均为常用典型脚本，学习完此套课程相当 于写完一套套装脚本。在实际工作中，例程可直接使用。 3.修完此套课程，可独立完成PCB/FPC工厂脚本编写及程式开发工作。 4.终生免费技术咨询，且提供脚本培训/开发/修改/破解等全套服务，欢迎来电来函咨 询。
觅蜂零基础C-shell入门教程大纲 ——王生 阶段 序号 1 2 3 4 阶段1 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 阶段2 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 内容 Genesis/GenFlex C-Shell Script 简介 Genesis/GenFlex Script菜单讲解 C-sheel基础知识讲解-运算符、表达式 C-sheel基础知识讲解-内置命令语法 C-sheel基础知识讲解-条件结构语法 C-sheel基础知识讲解-循环结构语法 Linux指令讲解-文件管理系列指令 Linux指令讲解-文档编辑系列指令 Linux指令讲解-系统设置系列指令 Linux and C-sheel 在Genesis中的典型应用 Genesis/GenFlex 内部指令讲解-COM PAUSE AUX Genesis/GenFlex 内部指令讲解-Mouse VOF VON Genesis/GenFlex 环境变量讲解 -系统变量 $JOB $STEP linux和unix shell编程指南-正则表达式 linux和unix shell编程指南-Tr Sort Uniq Jion Cut Split linux和unix shell编程指南-Grep语法 linux和unix shell编程指南-AWK语法 linux和unix shell编程指南-sed语法 Genesis/GenFlex GUI界面交互 Genesis/GenFlex Info Command Genesis/GenFlex Script运行环境 Genesis/GenFlex Line mode command Genesis/GenFlex 典型程式剖析 Genesis/GenFlex From Genesis/GenFlex Flows Genesis/GenFlex Ncd hooks配置 Genesis/GenFlex ERF修改 Genesis/GenFlex Checklist串联用法 Genesis/GenFlex DFM_PE介绍 Genesis/GenFlex 程式编写指南 例程
GENESIS2000软件培训(完整版)
6
M1
7
查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名
8
1. 選 欲搬動 之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將 被排擠之 層次
3
4
1
9
定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,
2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负
4
片. 3,内层 内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区 经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在 GENESIS 里 层 定 义 为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色 的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔 离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十 二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的 隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型 线以内 20MILL
12
在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
13
’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐 定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
14
定 义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 ( 既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角 注意 datum 不可随意 更改 因为将来要用 datum 来制作排版 这就要求您所定义 profile 的精确
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS操作流程1、桌⾯打开CSH后输⼊GET即可点动GENESIS 2000，输⼊⽤户名各密码，登陆到GENESIS 2000的主画⾯。
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建⽴的IOB，并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及⽂件名的正确性（按照MI；对照⽂件名的⽂件，⽅件⼤⼩）4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。
COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份，的STEP为“B”。
6、在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。
（注意先做防焊，以此做参照再做线路层）并SACE IOB。
7、新建SEP（“C”）COPY：“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“（制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER）。
注使⽤加⼤钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有⽤到特殊孔径50MIL1和2）MIL1内条分板孔、定义孔的属性。
（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层，定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。
是否需移⼊到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做⼀些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据，做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料⼀致，做COMPARE，确认所做的修改产⽣METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对⽐确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL，所有层看报告产⽣的多少来决定做DFM14、DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产⽣的报告⼿动⾃动编辑图形，⾄MI跟制程⼯艺的要求值）15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST16、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做⼏次并SAVE IOB17、PANEL排版，新建STEP为“D”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI 要求制作排版）注意：最后⼀次⼩PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL18、排宽版厚分别有⼩PANEL跟⼤PANEL的SCRIPTS运⾏SCRIPTS检查SCRIPTS所产⽣图形的正确性。
genesis2000培训防焊教学教材
g e n e s i s2000培训防焊防焊设计前提条件对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD)绿油层须全为PAD开窗对应的线路应为PAD开窗须比线路PAD大一般流程―-----------------→操作详解1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD．其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题,则外层必须返工!2,绿油层是否全为ＰＡＤ检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ．A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD参数设置和报告结果一般都不用干预.详细内容可参考 <<Genesis2000基础培训教程>> P1553,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。
整个层都加大：以要加大的层为工作层，Edit→Resize—>Global,4,优化并根据结果修改设置好影响层→DFM→Optimization→Solder Mask Optimization防焊开窗的最小值与最佳值开窗到其他物件之间的距离绿油桥的宽度使用原已存在的防焊?有间距问题是否削防焊PADCoverage注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC引脚的贴片PAD开窗乱形报告结果常见项目如下：Violations(Optimal) 开窗违反最佳值Violations(Minimal) 开窗违反最小值Too Dense 太密集之处，无法削PADProblems 系统无法处理之处Bridges(Violations) PAD与PAD之间的距离不足，因而无法修理Oversized Clearances 开窗过大Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件Small Clearances 开窗过小Bridges (Positive) 同Net且PAD与PAD间距不足,加线使起连接，防止细丝和脱落Cannot Bridge 无法处理PAD与PAD之间的距离不足问题Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大5,NPTH 孔开窗是否合格打开外层，看NPTH 孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的过去6,检测并根据结果修正 Analysis Solder Mask Checks …检测项目说明： 1，Drill报告在NPTH 接触到阻焊掩模的情况下,至PTH 或NPTH 环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads定义用于靠近阻焊环的搜索半径报告太靠近阻焊的电路部件 报告成型与开窗之间的最近距离报告阻焊的Sliver 定义对间距较近的部件搜索半径检测项目（见下面的说明）报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离还报告特殊组别Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。
GENESIS2000培训教材
GENESIS 功能操作规范料号内容User Name:genesis Password:genesis点2下(双击)可开启点2下可开启慧通C AM 培训6-2-3 Matrix矩阵6-2-4 图形画面6-3.Graphic操作界面说明6-3-1层次列表区显示区6-3-3讯息栏切换为工作层 设定为Snap 参考取消所有的选取层 更改显示颜色 Aperture 的统计复制(可从其它料号copy 过来) Merge将Merge 分离 正片输出 填满Profile层次间的对位Alignment Step 矩阵 量测铜面积 属性 加批注概略位置实际坐标总共选择到对象的数量通C AM 培训6-3-4坐标输入区训6-3-5工具区6-3-5-1工具区-显示功能（快捷键）慧通C A M 培训6-3-5-2工具区-依筛选器选取线PadSurface弧文字正片负片图的pitchpitch零点的零点通CA6-3-5-4工具区- Display Control6-3.图形画面按右键M3更改显示颜色 Aperture 的统计复制可从其它料号copyMerge将Merge 分离正片输出 填满Profile层次间的对位AlignmentStep 矩阵 量测铜面积属性 加批注将选取区切出 将整层重新读入整层清空 图形比对慧通C AM 培训6-4-1图形画面按右键M3 > Features Histogram正负片要不要相反通C AM 培训6-4-4图形画面按右键M3 >Unmerge （分离Merge ）层次分离之后的层名会加上 最多分出几层慧通C AM 培训6-4-7图形画面按右键M3 >Register (层次对位)参考层 误差度 要拉那几层报告结果慧通C AM 培训6-4-11图形画面按右键M3 > Copper/exposed Area 量测露出的面积Mark 绿油层慧通C AM 培训6-5.Graphic Menu图形画面主选单说明6-5-1File>Locks>Lock status (显示料号开启的状况)训培MAC通6-5-4Edit>Copy> Other layer (将选取的对象复制至其它层)精准度通C AM 培训6-5-9Edit>Resize> Polyline (Polyline 的加大或缩小). Edit>Connections (连结两对象)+为加大 -为缩小慧通C AM 培训6-5-13 Edit>Buffer>View (看Buffer 内的东西)6-5-15 Edit>Reshape>Break to Island/Hole (将Surface 内的Island/Hole 分离出来慧通C AM 培训6-5-18 Edit>Reshape> Contour to pad(将Contour 转为pad 形式)6-5-19 Edit>Reshape> Contourize (将选取的变成一笔数据)慧通C AM 培训6-5-22 Edit>Reshape>Clean Surfaces（转为光栅文件）训培MAC通慧6-5-26 Edit>Create>Step (建立Setp)通C AM 培训6-5-29 Edit>Change>Pad to Slots处理方式加上重新设定慧通C AM 培训6-5-32 Edit>Attributes>Delete (删除属性)6-5-33 Action>Checklist>Open (开启Checklist)慧通C AM 培训6-5-34 Action>Netlist Analyzer (网络分析)输入料号输入Step选择Current目前的网络网络络结构Graphic更新参考层较层结果短路结果断路Netlist compare通CAM培训6-5-35 Action>Output (输出)慧通C AM 培训6-5-37 Action>Select Drawn训培MAC通慧6-5-40 Action>Notes (添加批注)6-5-42 Option>Selection (选择的设定)慧通C AM 培训6-5-43 Option>Attribute(属性)6-5-44 Option>Graphic Control慧通C AM 培训6-5-45 Option>Snap6-5-46 Option>Measure (量测)慧通C AM 培训6-5-47 Option>Fill Parameters (填满的参数)训培MAC通6-5-50 Analysis>Fabrication>Drill Checks (钻孔分析)分析之层次 背景参数选择距Rout 边 测试项目 孔径大小重复孔等未钻孔多孔短路 太近检查多孔的重复孔 相互导通各类孔的统计 少孔 多孔孔和孔太近 孔和孔碰到慧通C AM 培训6-5-51 Analysis>Fabrication>Signal Layer Checks (线路层分析)间距间距钻孔到铜面Rout到铜面细丝和孔有和Rout大小、内铜Size及的线路要不使SMD的间距Via hole的间距Pth到Pth的间距Pad到Pad的间距Pad到线路的间距线到线的间距文字到文字的间距同网络的间距绿绿油的部份慧通CAM培训PTH 到铜面PTH 的环Via hole 的环 Via hole 到铜 Via 少pad PTH 孔少padPAD线的SIZE 用来削间距的线的SIZE文字 线的缺角 弧 细丝未接PAD 的线路慧通C AM 培训6-5-52 Analysis>Fabrication>Power/Gound Checks (P/G 的检查)钻孔到铜面 最小细丝 Rout 到铜面无功能独立点的间距用加NPTH 到铜面 PTH 的环 Via hole 的环 PTH 到铜面 Via hole 到铜面 Pth 里有小pad Via hole 里有小padPTH 的对准细丝慧通C AM 培训6-5-53 Analysis>Fabrication>Solder Mask ChecksClearance 环 Rout 到绿油 最小间距绿油覆盖 细丝PTH 孔的绿油open 环 NPTH 孔的绿油open 环 NPTH 踫到绿油SMD Pad 绿油open 的环 Pad 绿油open 的环Pth 上Pad 的绿油open 环 NPth 上Pad 的绿油open 环 Via hole 上Pad 的绿油open 环 未钻孔Pad 的绿油open 环未钻孔Pad (绿油open 比Pad 小) SMD Pad (绿油open 比SMD 小) 绿油open 比PTH PAD 小 绿油open 比NPTH PAD 小 绿油open 比Via PAD 小 绿油覆盖细丝SMD 被绿油覆盖,没有CLS未钻孔PAD 被绿油覆盖,没有CLS NPTH 被绿油覆盖,没有CLS PTH 被绿油覆盖,没有CLS Via 被绿油覆盖,没有CLS 绿油Pad 到Pad 间距印印印字距绿油的CLS 印字距SMD 的CLS 印字距PTH PAD 的CLS印字距未钻孔PAD 的CLS 印字距NPTH 孔的CLS 印字距PTH 孔的CLS印字距Rout 的CLS 印字线宽慧通C A M 培训6-5-55 Analysis>Fabrication>Profile Checks6-5-56 Analysis>Fabrication>Drill Summary (钻孔的统计)6-5-57 Analysis>Fabrication>Board-Drill-Checks慧通C AM 培训6-5-58 Analysis>Fabrication>SMD Summary (SMD 的统计)最小的size列 组Pitch 不等距6-5-59 Analysis>Fabrication>Pads for Drills (pad 或A/R 的统计6-5-60 Analysis>Surface Analyzer (Surface 的分析)6-5-61 Analysis>Signal Integrity>Electric Spacing Check (间距的分析)慧通C A M 培训6-5-62 DFM>Cleanup>Legend Detection (文字的侦测)训培MAC通6-5-64 DFM>Cleanup>Construct Pads(Ref.) (手动换pad)误差值 一定要同角度 0,90,180,270度任意角度有钻孔有有钻孔有是不是要删定的通C AM 培训6-5-66 DFM>Cleanup>Line Unification (合并线路)执行前 执行后线宽线宽重慧通C AM 培训6-5-68 DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal (无功能独立Pad删除)会被其它的对象覆盖的独立点独立点重复padPad会被孔钻掉Pad其它东西覆盖掉要不要删无通CAM培训6-5-69 DFM>Redundancy Cleanup>Draw to Outline (画外框线)在6-5-71 DFM>Repair>Pinhole Elimination (铜面上小白点或底板上的细丝删除)例如:在此范围内的才删底板通C AM 培训6-5-73 DFM>Sliver>Sliver&Acute Angles (补细丝及转角丝)多少条以下要补角度补上要重叠多少P/G 的间距 P/G 通C A M 培训6-5-76 DFM>Sliver>Tangency EliminationPTH 孔小Via 间距 缩小线路 缩小线路 钻 通C AM 培训环不足未达最小要求环不足未达最佳化要求没用暂时不用已做处理达间距要求间距不足,未达最佳化要求间距不足,未达最小要求Reshape 钻孔到铜面已修改达要求6-5-78 DFM>Optimization>Solder Mask Opt.绿油Open覆盖 间距使用原稿依外层产生用削的所有的Open 都够了Open 或覆盖都达不到最小要求间距都够了牺牲覆盖的最佳化要求,给open 牺牲Open 的最佳化要求,给覆盖因为距离太近,削间距时会踫到其它的因系统错误,无法产生绿油open做到间距但open 不足慧通C AM 培训原稿Open 比依外层做开窗大很多,保留原稿 一部份间距,一部份覆盖训。
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在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
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B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐 定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
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定 义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 ( 既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角 注意 datum 不可随意 更改 因为将来要用 datum 来制作排版 这就要求您所定义 profile 的精确
注 Step 的命名规则 Step 中原稿为 Orig 编辑为 Edit 第一次排版 为 PNL1 第二次排版为 PNL2
2
在文件格式选择里可以更改公英制,格式,前省零还是后省零,WHEEL 等
d 关于 wheel 文件的编辑 wheel 的产生是由于 gerber 格式的标准而产生的 gerber 分为 rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准 而 rs274d 没有标准 所以才有 wheel 的产生
11
在 REGISTER 菜单下的 REFERENCE LAYER 里输入你的基准层.OK!层的自动对齐是跟距 网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐,D 所指兰色方框代表此层为活动层(当前 层或操作层).在 EDIT 菜单下的 MOVE 下的 SAME LAYER 然后抓取此层的一个线或盘的中 心(或交叉点或端点)按键盘的 S 和 A 键把 C 所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选 的线或盘对应的线活盘上点击,就对准了
3
Wheel 可理解为一个读 d-code 的规则 wheel 的编辑如图 此步尤为重要 如发现有关 d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性
4; 给层命名,定义层的属性 排序 定义零点 对齐层等
a;定义层的属性 所有跟 PCB 相关的资料把其属性设置为 BOARD,注意这里的钻孔层的命 名为 drill.out 其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性 然后按照 pcb 从上到下的 顺序排列其顺序 排序的时候注意层的属性及排列的顺序 如下所示
在 METHOD 选 PROFILE 在 CLIP AREA 选 OUTSIDE 在 MARGIN 里输入一个负 值,
24
不能太大,太大回删除板内元素,为零或正又不能删除外形线,所以在删看)外形线以外的及外形线都被点亮,更改 MARGIN 的值来定义你所
外层 在 GENESIS 里都定义成 SIGNAL POSITIVE 正性
6
M1
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查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名
8
1. 選 欲搬動 之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將 被排擠之 層次
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1
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定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,
A 如图 (打开桌面的 CSH 后输入 GET 即可启动 GENESIS2000)
2 建立 JOB A 建立新的工作料号
b 选择数据库 如图所示
输入你的用户名 您的登陆密码
1
3;INPUT 文件
打开新建 JOB 的 INPUT 栏,在 PATH 的位置输入所要输入文件的路径.注意问题点 a INPUT 成功时状态拦为绿色 失败的时候为红色 有错或有问题时出现淡黄色, b 在 input 栏中可任意更改其 INPUT 参数 使其达到 INPUT 图形的正确性 c Input 步骤 输入路经 确认 Job 建立 Step Identify—translate
删除外形线可用选择删除,也可用 M3 键在层栏叫出下菜单,点 CLIP AREA
23
出现如下菜单.
当前工作显示层颜色 当前层图像统计 复制 合并层 反合并层 层优化 填充 Profile 层的自动对位 层的属性表 计算铜面积 属性 记事本 删除区域 钻孔管理 钻孔过滤 钻孔尺寸 建立分孔图 更新首尾孔的列表 重读文件 删除层 层对比 文字参考 产生形状列表 删除形状列表
15
层面对齐 Graphic edit 菜单介绍
16
右边菜单功能介绍
当前工作显示层颜色 当前层图像统计 复制 合并层 反合并层 层优化 填充 Profile 层的自动对位 层的属性表 计算铜面积 属性 记事本 删除区域 钻孔管理 钻孔过滤 钻孔尺寸 建立分孔图 更新首尾孔的列表 重读文件 删除层 层对比 文字参考 产生形状列表 删除形状列表
散热盘及同心圆 表面化及修改尺寸 多边形 按照比例
更改图形 打散 打散特殊图形 复制 SURFACE 弧变成线 线变成 PAD
PAD 变成线 线变 surface 清除空洞 清理 surface 填充 设计到 rout 替代
封闭区域
20
EDIT 之图像性质
改变弧的方向
图像为正 图像为负 正负转换
新建一个 step 新建 symbol 新建 profile
重点: 1;input 文件及 input 时的 wheel 文件的编辑修改,input 时出
问题的解决方法; 2;graphic edit 图形界面的功能介绍, 3;grahic edit 菜单功能的介绍
5:分析(原稿跟要编辑的 SETUP 分开)
A 把对齐的原稿 setup 复制另一个 setp 并做自动变 pad 跟删除外形 线的动作.
28
钻嘴 钻头 以公制 0.05MM 一进位,一般钻头为: 0.25mm,0.30mm,0.35mm,0.40mm,0.45mm,0.50mm,0.55mm… …….2.00mm,2.05mm,2.10mm,.....没有像 2.08mm 或 2.03mm 的 钻 头 , 像 2.08 进 化 为 2.10mm,2.03mm 进 化 为 2.05mm,2.02mm 进似为 2.00mm. 做什么样的孔客户都有要求,客户有个文件为孔位图,上面有 标示.客户若无钻带,用孔位图去转变.和线转 PAD 进似,孔的 中心点在对应的线路盘的中心,在孔位图的十字中心.
Genesis2000 培训教程及操作流程
1 登陆 2 建立 JOB 3 INPUT 文件 (包括 wheel 文件的指定) 4 定义层的属性 排序 定义零点 对齐层等 5 分析(分开原稿资料跟要编辑的资料的 step) 制作钻孔层等. 6 编辑 DFM 7 分析 (同第五) 8 对比 9 排版 10 输出 1 登陆
做线路转 PAD 时,ERF 里选 OUTERS,选上 AUTO REF,它会自动参考
防焊转 PAD,做完自动变 PAD 后 需检查此动作的正确性
25
自动变 pad 介绍如下
自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度
自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度 自动变被 PAD(参考) 设定 SMD 属性
PROFILE 左下角 PROFILE 左上角
A
建 DATUM 点,在 STEP 菜单下点 DATUM POINT,点 A 所示处弹出上图选 PROFILE LOWER LEFT 点击 B 所示感谈号.
!B
相当于回车键 是执行的意思
点击上图所示处弹出如下菜单,点 ORIGIN(原点,)定义在 PROFILE LOWER LEFT.
选的范围, 删除 PROFILE 以外的图形 CHEEK 所有 PROFILE 外的图形是否为所需
图形 是否需移入到板内并 GALE IOB 按 APPLY 或 OK 就可删除被点亮的外形
线了.诸层去删除. 然后做线转 PAD
做自动变 PAD 时注意要先将阻焊层变完 PAD 后 再以阻焊层做参考
层变线路层的 PAD 转防焊时用自动变 PAD,在 ERF 里选 MASKS,
对那些层操作 应用到 所有 选择 参考层 自动参考
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功能同上,需要指出的 是此功能能自动找出 任意角度的 PAD
参考层 自动参考
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B 制作钻孔层; 1,孔 钻孔 孔径分三种 VIA 导通孔 又叫过孔 PTH 元件 孔 NPTH 零件孔 导通孔为把几层线路连接作用 并不插元件 一般防焊不开 窗 喷锡板要加挡点 目的是防止锡珠塞孔 避免客户插件 时出现短路 金板不要 可节约金水 过孔大小可跟剧线路 盘的大小和板厚(孔径=板厚/4)来定 尽可能做大 方便生产 部做板 节约成本 孔越小价越高 NPTH 客户如无特别要求 所有 NPTH 均加大两 MILL 做 板 客户有要求按客户要求做 孔径为什么要加大 因我们生产板时 孔内要镀铜 金 或 喷锡.若不加大,成品就会比客户要求值偏小.孔径加多大 跟 剧孔内镀层厚度来定 一般电镀孔的钻嘴=成品孔大小+孔内铜厚 X2+金 锡 厚 X2+ 1/2(正公差加负公差) 跟剧目前各线路板厂的制程能力 和 PCB 的要求 一板金板 加 4MILL(部分厂家加 6MILL) 喷锡板加 6MILL 电镀孔公差为+/-3MILL 非电镀孔公差为+/-2MILL 孔位(偏 移)公差为 2MILL(最大) PTH 电镀孔是客户插元件用的 一面插元件 一面焊接 所以我们要给元件孔做焊环 RING 焊盘 防焊开窗
考备一个边框到 ROUT 层 单个选择
框选 多边形选择 网络选择
例如(点击网络选择,选外形框网络,点击外形线,此时外形线被选中曾高亮状态,如下
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选 EDIT 下的 COPY 下的 OTHER LAYER,
在 LAYER NAME 里输入 RIOUT 然后选 OK!就可建立 ROUT 层. 对齐层,在 A 所示处点 M3 键,选 AFFECTED ALL(影响所有)A 所指出的白方框变红 ,在层栏 B 所示处按 M3 键弹出如下图菜单,用 regester 自动对齐,