Genesis2000文件流程1
Genesis2000层对齐、层命名等文件初步处理

Genesis2000层对齐、层命名等文件初步处理层命名、排序、定属性:改完后点击Ok即可,所有格式改完后,打开所有层,执行进去。
执行后,打开Job Matrix特性表命名层名art001代表顶层线路。
在Layer中命名gtlart002代表底层线路。
在Layer中命名gbldd001代表分孔图。
在Layer中命名gddsm001代表顶层绿油,在Layer中命名gtssm002代表底层绿油。
在Layer中命名gbsssb00代表底层文字。
在Layer中命名gbosst00代表顶层文字,在Layer中命名gtodrl00代表钻带,在Layer中命名drl命名规则只能小写,不能重名,通常双面板都在6-8层之间,命名完成后排序,先排顶层文字gto,用Edit菜单中的Move移动到顶层,第二层排顶层绿油gts,用同样的命令移动到第二层,第三层派顶层线路gtl,第四层排底层线路gbl,第五层排gbs,第六层排底层文字gbo,第七层排钻带drl,第八层排分孔图gdd。
排好序后定属性,除了gdd之外,全部都选Board电路板属性。
gto、gbo定为Silk-Screen文字属性gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性gtl、gbl定为Signal信号属性drl定为钻孔层属性完成后双击原稿文件名,进入Graphic Editor图形编辑窗口。
层对齐:打开所有影响层,在层名点击右键,选Register对齐,点击后出现Register Layer Popup窗口。
在Referenee Layer:中选择参考层线路层。
除了文字层和分孔层不能自动对齐外,其它层可自动对齐,自动对齐后马上关闭影响层。
单一打开没有对齐的那层,抓中心,出现Sanp Popup窗口,选Center,然后选Edit→Move→Same Layer 同层移动,点OK,再点击外形框左下角,点击右键,接着打开参考层,按S+A转换工作层,再点击原参考层外型框即可。
genesis 2000软件操作

混合
防焊 文字 錫膏 鑽孔 成型
文件
修正欄 2
(類型, 極性) 層名 貼片
文字
防焊 信號 接地 信號 信號 信號 信號 接地 信號 防焊 文字 貼片 鑽孔 成型 雜集
貫穿層次設定
1. Span Bar 由左而右 對映鑽孔及成型層 由上而下 2. 調整貫穿層次時, 先選欲修改之鑽 孔或成型層使其 Span Bar 成為紅 色 3. 滑鼠按住 Span Bar 的端點, 然後拖曳, 即可調整貫穿層次
複製
資料種類
來源料號及實體 目的料號及實體
更改名稱
實體名稱 新名稱
匯出料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
料號名稱 儲存路徑 模式: Tar gzip (.tgz): 收集成檔案並壓縮 Tar: 收集成檔案 Directory: 目錄 XML: 可擴展標記語言 (ODBX) (Extensible Markup Language)
drl1-2
drl
rout
檔案
參考 Engineering Toolkit 的檔案功能
編輯
刪除 移動 插入 複製
自我複製
增加 行 (step) 列 (layer)
行動
更新視窗 開啟圖形編輯視窗 旋轉 Step 實體屬性 開啟輸入視窗 開啟輸出視窗 重新排列層別 (註) 翻轉 Step
註: Re-arrange rows: 呼叫 lyr_rule 的 hook, 若 lyr_rule 沒更設定, 則依字母排列.
回到上一層
矩陣, 層別特性表
階段, 儲存資料的實際位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
符號, 儲存使用者自行定義特殊符號的實際位置 (ex: UL logo, trade mark …)
GENESIS2000制作资料步骤

GENESIS2000制作資料步驟清單一.鑽孔的制作:1.去重復孔2.校正鑽孔3.定義VIA孔屬性4.孔徑補償5.短槽孔制作6.BGA分刀7.CPU跳鑽制作(當此板無插件式CPU時可省略此步驟)8.對雙面開窗的VIA孔進行處理9.鑽孔總測10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符)11.機器比對原稿(公差設5mil)二.內層負片的制作1.去除成型線以外的物件2.優化正負片資料(若客戶設計隔離線非正負片疊加而成,可省略此步驟)3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD4.將指示分層的字母加大1MIL制作5.放大隔離PAD6.檢測隔離PAD放大的結果7.補細絲8.看導通寬度9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿三. 內層正片無線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.檢測銅皮的寬度7.放大PAD的Ring邊,補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿四. 內層正片有線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.放大PAD的Ring邊,補償線寬,加淚滴7.套銅面8.檢測銅皮的寬度9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)10.削PAD11.成型削銅12.總測13.比對原稿14.測網絡15.機器比對原稿五. 外層制作1.去除成型線以外的物件2.分析資料3.去NPTH孔上的PAD4.換PAD5.換銅面6.定義SMD屬性7.PAD的補償8. 放大PAD的Ring邊9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果10. 線寬的補償(當資料間距較小需用蝕刻補償制作時,此時可補最小線寬)11. 套銅面(注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上)12. 將銅面COPY至相應的線路層13. 削間距,看IC縮線14.加淚滴,補針孔15.蝕刻補線(若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟)16.獨立線的加補17.成型削銅的處理18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上19.加UL MARK(若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟)20.總測21.比對原稿22.測網絡23.機器比對原稿六. 防焊制作1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料2.手動制作M1及M43.挑pad的狀態4.挑ON PAD的狀態5.削防焊PAD間的間距6.削BGA pad的間距7.防焊爆油的檢測8.防焊VIA孔單面開窗的處理9.比對原稿10.總測11.機器比對原稿七. 擋點的制作1.按要求挑擋點的狀態2.削擋點的間距3.擋點的檢測4.檢查八.文字制作1.去除成型線以外的物件2.查看文字的線寬是否在5mil以上,不足的要加寬至5MIL.3.加大文字框4.移文字,看是否有鏡象字體5.用防焊反套文字6.加廠內料號及UL MARK7.比對原稿8.總測9.加模序號。
Genesis2000文件流程1

Genesis2000⽂件流程1在此我以⼀种在此我以⼀种制作⽂件制作⽂件制作⽂件的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单::要看要看顾客代码顾客代码顾客代码,,板材板材,,板厚板厚,,外形尺⼨外形尺⼨,,内外层基铜厚度内外层基铜厚度,,镀层⼯艺⼯艺((热风整平热风整平,,全板镀⾦全板镀⾦,,⾦⼿指⾦⼿指,,化学沉⾦等化学沉⾦等,),过孔⼯艺过孔⼯艺过孔⼯艺((是否塞孔否塞孔,,开窗开窗,,盖孔盖孔),),是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求,,外形要求要求,,阻焊颜⾊阻焊颜⾊,,字符颜⾊字符颜⾊,,叠层要求叠层要求,,是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货⾯积⾯积,,是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明⽂档要全看客户提供的说明⽂档要全看,,并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿,,有不明⽩的地⽅或有⽭盾的地⽅地⽅或有⽭盾的地⽅,,要及时询问要及时询问。
⼀、如何进⼊GENESIS2000操作界⾯及建⽴料号操作界⾯及建⽴料号。
1、将GENESIS 的快捷⽅式打开的快捷⽅式打开,,出现如下图所⽰的对话框:2、输⼊登陆名及密码输⼊登陆名及密码,,进⼊料号窗⼝进⼊料号窗⼝,,File File→→create,create,输⼊料号及路输⼊料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Input,Input,进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝::选择选择patpatpath,steph,steph,step定为定为定为cadcadcad,,然后执⾏然后执⾏identifidentify,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形,,为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形,,有异常有异常。
GENESIS操作手册文件

CAM操作手冊1.客戶提供的壓縮檔案(*.ZIP,*.EXE,*.ARJ**.LZH)用PC電腦解壓縮,先分析檔案(*.PDF,*.DWG,*.DXF,*.DOC,*.TXT等) 是可用列印的那些是GERBER圖案檔(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等)可傳至工作站台解讀原稿檔案2.進入GENESIS2000畫面3.選出FILE/Create出現室窗在Entity name:輸入廠內料號在DATABASE:輸入PSC-1(因SAMPLE及量產的料號有時沒有完整做好固暫時放置於此, 量產的料號待暗房看好底片就會將料號搬到PSC(量產區)我們有分量產區(也就是暗房看好的底片) DATABASE是PSC之後在回到PC電腦將是GERBER的圖案(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等)用CUTE ftp傳送資料至GENESIS工作站(JIA1,JIA2,JIA3,JIA4,JIA5)路徑:/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT下4. 在回到GENESIS2000畫面將該料號打開(用滑鼠點2下) 進入在input 用滑鼠點2下打開進入出現下列的畫面動作一.在PATH:路徑/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT按ENTER 就會出現GERBER檔案二.按Identify(分析檔案的格式format內容)三.在step:鍵入org(原稿存放區)再按Translate轉gerber圖案傳至step:org裡, 再選按editor進入stupors(看圖檔的形態是否正常及尺寸比例)若是不符,則須返回input再次分析檔案的格式( format)內容四.離開此畫面按close5.進入STEPS後看到ORG再進入進入後按JOB MATRIX-------之後將圖檔依照板子的順序由上到下排列如下:雙面板四層板六層板上層文字層上層文字層上層文字層上層防焊層上層防焊層上層防焊層上層線路上層線路上層線路下層線路內層內層下層防焊層下層線路下層線路下層文字下層防焊層下層防焊層下層文字層下層文字層等等,以此類推多層板,客戶若有提供疊構須依照客戶的排列,在畫面上按選Edit 下有Delete(刪除)Move(搬移) Copy(備份)Insert(插入行列) Duplicate(相同複製)可助排列,排好後COPY一份原稿以便核對工作檔是否正確6.將圖檔歸於0點位置上,製作成型框有下列要求:一.依照機構作業,並何核對上面的尺寸,畫出機構要求的尺寸到OUTLINE層可以用畫面上右手邊找出圖案中的符號按一下會出現下列室窗此室窗可幫助添加須要的物件如(線,pad,弧線,字串,數字,特殊的mark等等,)二.依照GERBER裡需要成型的地方,COPY到OUTLINE層選/edit/copy/other layer(可選層別)三.設定Profile(區域範圍)先將成型線點選起來,然後再選/Edit/Creat/Profile7.線變pad(smd pad是用線組成的話須要轉換成pad的模式,也就是說防焊有的,線路皆要做變換) 可以用畫面上右手邊找出下列圖案此4個符號分別為單選,框選,任意框選,有相連的選在DFM按右鍵選Cleanup/Construcn pads(Ref.)…….此室窗可幫助轉換在線路層smd pad是用線組成的將其選出來用此指令執行SMD pad換完之後,要設定屬性在DFM按右鍵選Cleanup/Set SMD Attribute……..(可助設定屬性)將線路層選定後跑此指令執行,都設定好後SAVE檔案退。
GENESIS2000软件培训(完整版)

6
M1
7
查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名
8
1. 選 欲搬動 之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將 被排擠之 層次
3
4
1
9
定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,
2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负
4
片. 3,内层 内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区 经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在 GENESIS 里 层 定 义 为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色 的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔 离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十 二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的 隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型 线以内 20MILL
12
在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
13
’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐 定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
14
定 义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 ( 既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角 注意 datum 不可随意 更改 因为将来要用 datum 来制作排版 这就要求您所定义 profile 的精确
genesis2000 cam制作基本操作流程

Genesis2000 cam基本操作流程1、Actions→Input,选择或者填写path,job(工号),step(定为cad)几个项目后identify→translate,查看报告report…,有异常情况,需要查找原因,如调整读入格式或设定光圈参数;无异常情况时,editor进入编辑界面。
2、进入jobmatrix排列各层顺序、定义各层资料属性及命名,命名规则如下(后处理程序的需要):(其中[n]为从top开始为1,然后是2,3,4…,如此类推对应的层号代替)Top side of silkscreen: toComponent side of solder mask : tsComponent side :csTop signal layer of inner layer : sig[n]tBottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror)Top power ground layer of inner layer : pln[n]tBottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ssSolder side of solder mask :bsBottom side of silkscreen : boDrill: drl2nd drill :drl2Outline :rout无用层层名可不改,层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令,各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。
3. 存盘,并复制一个step,再更名为net step,作为网络比较用,在net中做以下操作:下面各步骤中,选择所需的相应erf模式,按照设定的参数操作。
selectoutlineonroutlayer,edit→create→profile(定义操作范围)step→datumpoint(选定基准点)options→snap→origin(选定相对零点)dfm→repair→padsnapping(对正钻孔、焊盘)dfm→cleanup→constructpads(auto.)对top、bottommask层进行转换(须先看其是否比线路层大很多,如是,则需先适当缩小edit→resize→global)。
GENESIS操作手册 文件

CAM操作手冊1.客戶提供的壓縮檔案(*.ZIP,*.EXE,*.ARJ**.LZH)用PC電腦解壓縮,先分析檔案(*.PDF,*.DWG,*.DXF,*.DOC,*.TXT等) 是可用列印的那些是GERBER圖案檔(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等)可傳至工作站台解讀原稿檔案2.進入GENESIS2000畫面3.選出FILE/Create出現室窗在Entity name:輸入廠內料號在DATABASE:輸入PSC-1(因SAMPLE及量產的料號有時沒有完整做好固暫時放置於此, 量產的料號待暗房看好底片就會將料號搬到PSC(量產區) 我們有分量產區(也就是暗房看好的底片) DATABASE是PSC之後在回到PC電腦將是GERBER的圖案(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等)用CUTE ftp傳送資料至GENESIS工作站(JIA1,JIA2,JIA3,JIA4,JIA5) 路徑:/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT下4. 在回到GENESIS2000畫面將該料號打開(用滑鼠點2下) 進入在input 用滑鼠點2下打開進入出現下列的畫面動作一.在PATH:路徑/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT按ENTER 就會出現GERBER檔案二.按Identify(分析檔案的格式format內容)三.在step:鍵入org(原稿存放區)再按Translate轉gerber圖案傳至step:org裡, 再選按editor進入stupors(看圖檔的形態是否正常及尺寸比例)若是不符,則須返回input再次分析檔案的格式( format)內容四.離開此畫面按close5.進入STEPS後看到ORG再進入進入後按JOB MATRIX-------之後將圖檔依照板子的順序由上到下排列如下:雙面板四層板六層板上層文字層上層文字層上層文字層上層防焊層上層防焊層上層防焊層上層線路上層線路上層線路下層線路內層內層下層防焊層下層線路下層線路下層文字下層防焊層下層防焊層下層文字層下層文字層等等,以此類推多層板,客戶若有提供疊構須依照客戶的排列,在畫面上按選Edit 下有Delete(刪除) Move(搬移) Copy(備份)Insert(插入行列) Duplicate(相同複製)可助排列,排好後COPY一份原稿以便核對工作檔是否正確6.將圖檔歸於0點位置上,製作成型框有下列要求:一.依照機構作業,並何核對上面的尺寸,畫出機構要求的尺寸到OUTLINE層可以用畫面上右手邊找出圖案中的符號按一下會出現下列室窗此室窗可幫助添加須要的物件如(線,pad,弧線,字串,數字,特殊的mark等等,) 二.依照GERBER裡需要成型的地方,COPY到OUTLINE層選/edit/copy/other layer(可選層別)三.設定Profile(區域範圍)先將成型線點選起來,然後再選/Edit/Creat/Profile7.線變pad(smd pad是用線組成的話須要轉換成pad的模式,也就是說防焊有的,線路皆要做變換) 可以用畫面上右手邊找出下列圖案此4個符號分別為單選,框選,任意框選,有相連的選在DFM按右鍵選Cleanup/Construcn pads(Ref.)…….此室窗可幫助轉換在線路層smd pad是用線組成的將其選出來用此指令執行SMD pad換完之後,要設定屬性在DFM按右鍵選Cleanup/Set SMD Attribute……..(可助設定屬性)將線路層選定後跑此指令執行,都設定好後SA VE檔案退。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单::要看要看顾客代码顾客代码顾客代码,,板材板材,,板厚板厚,,外形尺寸外形尺寸,,内外层基铜厚度内外层基铜厚度,,镀层工艺工艺((热风整平热风整平,,全板镀金全板镀金,,金手指金手指,,化学沉金等化学沉金等 ,),过孔工艺过孔工艺过孔工艺((是否塞孔否塞孔,,开窗开窗,,盖孔盖孔),),是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求,,外形要求要求,,阻焊颜色阻焊颜色,,字符颜色字符颜色,,叠层要求叠层要求,,是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积,,是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看,,并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿,,有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方,,要及时询问要及时询问。
一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。
1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开,,出现如下图所示的对话框:2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Input,Input,进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口::选择选择patpatpath,steph,steph,step定为定为定为cadcadcad,,然后执行然后执行identifidentify,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形,,为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形,,有异常有异常。
打开Ascii 码,察看数据格式察看数据格式,,选定2 ,4格式格式。
打开Parameters,Parameters,将Zeroes omitted 修改为Trailing 格式格式,,即后省零格式即后省零格式,,(Leading 为前省零格式为前省零格式)。
)。
将将 Number format 修改为2,4格式格式。
然后执行Translate.Translate.二、单支文件的制作单支文件的制作在做单文件之前做单文件之前,,我首先就操作视窗作一个大致的描述我首先就操作视窗作一个大致的描述::Genesis 基本图形编辑窗口基本图形编辑窗口打开文件后打开文件后,,将各层移到同一位置将各层移到同一位置,,执行M3>Register,M3>Register,以以顶层线路线路为参考为参考为参考,,将各层对位将各层对位。
因为此操作只针对有中心对称的图形因为此操作只针对有中心对称的图形,,所以要将Silktop 参考Soldtop Soldtop,,Drill.pho 参考Drill001执行手动对位执行手动对位。
1、如何定义层次属性如何定义层次属性关于如何定义文件层次结构及顺序关于如何定义文件层次结构及顺序,,现摘录一些制作规范现摘录一些制作规范::在工程制作中在工程制作中,,对客户叠层顺序的正确判断是做好工程的第一步,也是新工程人员必过的一关也是新工程人员必过的一关,,综合制作工程的经验综合制作工程的经验,,现归纳入下现归纳入下::原则原则::销售部提供的工程预审资料销售部提供的工程预审资料((包括包括《《产品制作通知单产品制作通知单》,》,客户的说明文件客户的说明文件,,客户文件内的标注客户文件内的标注))对于多层板对于多层板((四层和四层以上板)必须有明确的叠层要求必须有明确的叠层要求,,工程部必须按此要求进行叠层工程部必须按此要求进行叠层,,如果所提供资料叠层不一致提供资料叠层不一致,,必须找相关销售人员或客户进行确认必须找相关销售人员或客户进行确认!!具体形式具体形式::叠层顺序一般在以下几个地方查找叠层顺序一般在以下几个地方查找::1. 《产品制作通知单产品制作通知单》》的叠层顺序一栏的叠层顺序一栏,,一般有叠层的说明一般有叠层的说明,,或注明为按文件明为按文件,,即在文件中可以找到叠层要求即在文件中可以找到叠层要求。
2. 文件中有叠层要求文件中有叠层要求,,分以下几种情况分以下几种情况::a. 客户提供的说明文件客户提供的说明文件((文本文件文本文件,,word word文档文档文档))中有叠层要求中有叠层要求;;b. 客户的客户的gerber gerber gerber文件的孔符图层中有叠层要求文件的孔符图层中有叠层要求文件的孔符图层中有叠层要求;;c. 客户的各层客户的各层gerber gerber gerber文件中有层编号文件中有层编号文件中有层编号,,一般在层的边角上一般在层的边角上,,需要打开文件查找打开文件查找。
此几种都有明确指示此几种都有明确指示,,直接按要求叠层即可直接按要求叠层即可,,如果都没有要求如果都没有要求,,需要按文件名进行判断要按文件名进行判断。
d. 按命名方式确定叠层按命名方式确定叠层,,不同不同cad cad cad软件都有特定的软件都有特定的软件都有特定的 命名方式命名方式,,主要有以下几种形式要有以下几种形式::e .参照参照cam350cam350cam350的叠层顺序的叠层顺序的叠层顺序1)PADS20001)PADS2000或或POWER 系列的命名方式系列的命名方式::ART01 顶层线路顶层线路ART10 底层线路底层线路Sst01(26) 顶层字符顶层字符Ssb10(29) 底层底层字符字符字符Sm01(13) 顶层阻焊顶层阻焊((smd 的层名属于贴片层的层名属于贴片层,,不是阻焊层不是阻焊层)) Sm10(28 ) 底层阻焊底层阻焊注:括号括号内可能存在变化内可能存在变化内可能存在变化中间的内层可能有以下几种形式中间的内层可能有以下几种形式::pgp0x(25) 内层负片层内层负片层,,x 表示层号表示层号,,如:pgp042pgp0425 5 5 (alb).pho (alb).pho (alb).pho art0x(25) 内层正片层内层正片层,,x 表示层号表示层号,,如:art0325(alb).pho art0325(alb).pho或可能有下面形式或可能有下面形式::gen00x.pho ,gen00x.pho , x x x表示层号表示层号表示层号,,这种情况需要依靠文件来判断其属性的正负性负性。
2)PROTEL 2)PROTEL系列的命名方式系列的命名方式系列的命名方式::*.gtl 顶层线路顶层线路*.gbl 底层线路底层线路*.gto 顶层字符顶层字符*.gbo 底层字符底层字符*.gts 顶层阻焊顶层阻焊*.gbs 底层阻焊底层阻焊中间的内层可能有以下两种形式中间的内层可能有以下两种形式::*.gx 内层正片层内层正片层,,如Fn1.g1Fn1.g1,,*.gpx 内层负片层内层负片层, , 如Fn1.gp1Fn1.gp1,,此层号和叠层顺序无关此层号和叠层顺序无关,,需要根据客户提供的叠层来确定叠层顺序需要根据客户提供的叠层来确定叠层顺序。
3)3)其他软件的命名方式其他软件的命名方式其他软件的命名方式::top 顶层线路顶层线路bot 底层线路底层线路silkscreen_top 顶层字符顶层字符silkscreen_bot 底层字符底层字符soldmask_top 顶层阻焊顶层阻焊soldmask_bot 底层阻焊底层阻焊注:该类文件层名识别主要根据该类文件层名识别主要根据top top top、、bot bot及相应的英文说明及相应的英文说明及相应的英文说明1、进入进入jobjobjob matrixmatrix排列各层顺序排列各层顺序排列各层顺序、、定义各层资料属性及命名及命名,,如下图如下图:2、此文件是一个四层板此文件是一个四层板,,按照顾客所提供的资料按照顾客所提供的资料 , ,在制板说明在制板说明上有叠层要求上有叠层要求,,TOP TOP--GND GND--VCC VCC--BOTTOM BOTTOM。
现将各层按要求排序现将各层按要求排序,,然后修改名称然后修改名称,,将其定义为G engesis 认可的名称认可的名称::slktop 更名为更名为 to tosoldtop 更名为更名为 ts tsTOP 更名为更名为 cs csGND 更名为更名为 pln2t pln2tVCC 更名为更名为 pln3b pln3bBOT 更名为更名为 s ssoldbot 更名为更名为 bs bsslkbot 更名为更名为 bo bodrloo1更名为更名为 drl drl无用层层名可不改无用层层名可不改,,层名规定好后在加入rout 层,可直接运行Actions Actions---------re re re--arrange rows 命令命令,,各层属性就可自动排好各层属性就可自动排好。
3 3、、cad 是客户的原始文件是客户的原始文件,,我们不做任何修改我们不做任何修改,,以便于完成cam 后原装后原装。
复制一个复制一个step,step,step,再更名为再更名为net, 并存盘作为网络比较用并存盘作为网络比较用..2、在net 中的操作中的操作::1、 首先定义边框首先定义边框,,一般以机械加工层一般以机械加工层、、禁止布线层禁止布线层、、孔位图为参考孔位图为参考。
该文件中应以孔为图位参考该文件中应以孔为图位参考,,但是因为孔为图层边框比较难选但是因为孔为图层边框比较难选,,测量bo 层边框符合要求层边框符合要求,,线宽为5mil,5mil,所以所以所以将将bo 层边框加大5mil copy 到rout 层,如下图所示:注意边框必须平滑注意边框必须平滑,,封闭封闭,,没有重复线条没有重复线条,,特别是圆弧的地方特别是圆弧的地方。
若外形有不对称公差要求若外形有不对称公差要求,,应先将其调整为对称公差应先将其调整为对称公差,,再建立profile profileedit edit→→createcreate→→profileprofile::选定基准点选定基准点:step:step:step→→datumdatum pointpoint选定相对零点选定相对零点 snapsnap→→origin。
origin。
2、 执行线转盘执行线转盘 对mask mask、、top top、、bottom 层进行转换层进行转换。
在对阻焊层执行该命令前须先看其是否比线路层大很多层执行该命令前须先看其是否比线路层大很多,,尤其是SMD 的阻焊开窗开窗,,如下图所示如下图所示,,则需先适当缩小则需先适当缩小,,利用利用editeditedit→→resizresizee→global。