SMT技术基础总结
SMT技术基础与发展前景
高密度、自动化、高速度、高可 靠性。
SMT技术发展历程
1960年代
1990年代至今
初创期，出现小型化电子元件和初代 SMT设备。
成熟期，SMT技术广泛应用于各类电 子产品，并向高精度、高集成度方向 发展。
1970-1980年代
发展期，SMT技术在全球范围内得到 推广和应用，主要应用于消费电子产 品。
人才培养与教育
挑战
随着SMT技术的不断发展，对从业人员的技能和素质要求也越来越高，需要不断加强人才培养和教育 。
解决方案
建立完善的培训体系，定期组织培训和技能提升课程，加强与高校、研究机构的合作，培养更多具备 专业技能和素质的SMT技术人才。
设备维护与升级
挑战ห้องสมุดไป่ตู้
SMT设备是高精度、高效率的生产工具，需要定期进行维护和升级以保证生产的稳定性和效率。
微型化与高密度化
微型化产品需求
随着电子产品的微型化和高密度化，SMT技术需要不断升级和改进，以满足更小 间距和更高组装密度的要求。
高密度集成技术
发展高密度集成技术，实现更小面积内的更高组装密度，提高SMT产品的集成度 和性能。
绿色环保与可持续发展
环保生产
加强环保意识，推广环保生产方式，降低SMT生产过程中的 环境污染，实现绿色可持续发展。
电子元件的封装形式多种多样，常见的有DIP、SMD、QFN等。
焊锡与焊膏
焊锡是用于将电子元件焊接到 PCB上的金属材料，具有良好 的导电性和机械强度。
焊膏是一种粘性物质，用于将 电子元件固定在PCB上，并在 焊接过程中起到连接作用。
选择合适的焊锡和焊膏对于保 证焊接质量和可靠性至关重要。
印刷机与贴片机
smt基础知识
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目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景 • SMT基础知识总结
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和电路板焊接到电 路板上的技术。它广泛应用于电子产品的制造和维修中，特别是在消费电子产品、通信设备 、计算机硬件等领域。
高密度：由于焊接面积小，SMT可以实现高密度 03 电路设计，从而提高了电路板的性能和功能。
SMT的特点与优势
01 高速度
SMT生产速度比传统插件生产速度快，可以提高 生产效率。
02 高精度
SMT焊接精度高，可以减少焊接不良率和维修工 作量。
03 低成本
由于SMT可以减少电子元件的体积和焊接面积， 可以降低生产成本和产品体积。
零件倒置
零件倒置会影响焊接效果 和产品质量。
零件缺失
零件缺失会导致线路板功 能不完善或无法正常工作 。
零件损坏
零件损坏会影响焊接效果 和产品质量。
回流焊接缺陷
冷焊
焊接时间过短或温度过低 ，导致锡球没有完全熔化 ，形成冷焊。
热熔
焊接时间过长或温度过高 ，导致锡球过度熔化，形 成热熔。
锡珠
回流过程中锡球上产生小 珠状突起，影响焊接质量 和外观。
SMT的历史与发展
• SMT起源于20世纪60年代，当时由于电子元件体积不断缩小，传统插件技术难以满足生产需求。为了提高生 产效率和降低成本，表面贴装技术应运而生。随着技术的不断发展和进步，SMT已成为现代电子制造中不可或 缺的一部分。
smt学习知识点总结
smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。
smt贴片技术工作总结
smt贴片技术工作总结SMT贴片技术工作总结。
近年来，随着电子产品的不断更新换代，SMT（表面贴装技术）贴片技术在电子制造行业中扮演着越来越重要的角色。
作为一种高效、精准的电子元器件安装工艺，SMT贴片技术已经成为现代电子制造的主流工艺之一。
在这篇文章中，我们将对SMT贴片技术的工作流程和关键技术进行总结，以期为相关行业人士提供一些参考和启发。
首先，SMT贴片技术的工作流程可以简单概括为，元器件准备、印刷焊膏、贴片、回流焊接、清洗和检验等几个主要环节。
在元器件准备阶段，需要对电子元器件进行分类、清洗和检验，以确保其质量和可靠性。
印刷焊膏阶段则是将焊膏印刷到PCB（印刷电路板）的焊接位置上，为后续的贴片工艺做好准备。
在贴片阶段，通过SMT设备将电子元器件精准地贴装到PCB上，需要高度的自动化和精密度。
回流焊接阶段是将焊膏加热至一定温度，使其熔化并将元器件牢固地焊接到PCB上。
最后，清洗和检验阶段则是对焊接后的PCB进行清洗和质量检验，以确保电子产品的质量和可靠性。
在SMT贴片技术的工作中，有几个关键技术和要点需要特别注意。
首先是SMT设备的选型和操作，不同类型的SMT设备在贴片工艺中有着不同的特点和优势，需要根据具体的生产需求进行选择和操作。
其次是焊膏的质量和选择，焊膏的质量直接影响到焊接的质量和可靠性，需要认真选择和控制。
此外，对于一些小封装元器件和超微型元器件的贴装，需要特别注意设备的精度和稳定性，以确保贴片的准确性和一致性。
总的来说，SMT贴片技术在现代电子制造中具有非常重要的地位和作用，其工作流程和关键技术对于电子制造企业的生产质量和效率有着重要的影响。
希望通过本文的总结，能够为相关行业人士提供一些参考和启发，推动SMT贴片技术的不断发展和创新。
SMT基础知识大全
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT基础必学知识点
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
基础知识SMT基本常识
基础知识SMT基本常识SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC 等较大的SMD时采用。
B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B 面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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SMT技术基础：一、SMT技术的发展SMT的由来：SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。
美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT 技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
SMT的应用：SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
SMT的特点：采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
其中SMD包括：1. 制造技术：指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。
2. 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。
3. 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。
关于贴装技术包括：1. 组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
2. 焊接方式分类：波峰焊接--选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。
再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激光等。
3. 印制电路板：基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。
电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、贴装系列设备主要包括：电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动检测设备和维修设备等锡膏印刷：“即使是最好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。
使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。
或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。
本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。
印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。
每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。
例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。
还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。
因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。
在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。
在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。
这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。
当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。
非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
刮板(squeegee)类型刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。
对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。
刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。
过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。
常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。
当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。
当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。
为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用。
这取决于模板开孔壁的粗糙度。
金属刮刀也是常用的。
随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。
它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~45°。
一些刮刀涂有润滑材料。
因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。
它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。
使用不同的刮板类型在使用标准元件和密脚元件的印刷电路装配(PCA)中是有区分的。
锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。
密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。
焊盘面积和厚度控制锡膏量。
一些工程师使用双厚度的模板来对密脚元件和标准表面贴装焊盘施用适当的锡膏数量。
其它工程师采用一种不同的方法- 他们使用不需要经常锋利的更经济的金属刮刀。
用金属刮刀更容易防止锡膏沉积量的变化，但这种方法要求改良的模板开孔设计来防止在密间距焊盘上过多的锡膏沉积。
这个方法在工业上变得更受欢迎，但是，使用双厚度印刷的橡胶刮板也还没有消失。
模板(stencil)类型重要的印刷品质变量包括模板孔壁的精度和光洁度。
保存模板宽度与厚度的适当的纵横比(aspect ratio)是重要的。
推荐的纵横比为1.5。
这对防止模板阻塞是重要。
一般，如果纵横比小于1.5，锡膏会保留在开孔内。
除了纵横比之外，如IPC-7525《模板设计指南》所推荐的，还要有大于0.66的面积比(焊盘面积除以孔壁面积)。
IPC-7525可作为模板设计的一个良好开端。
制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度。
有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和加成(additive)工艺。
化学腐蚀(chemically etched)模板金属模板和柔性金属模板是使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨来蚀刻的。
在这个过程中，蚀刻不仅在所希望的垂直方向进行，而且在横向也有。
这叫做底切(undercutting) - 开孔比希望的较大，造成额外的焊锡沉积。
因为50/50从两面进行蚀刻，其结果是几乎直线的孔壁，在中间有微微沙漏形的收窄。
因为电蚀刻模板孔壁可能不平滑，电抛光，一个微蚀刻工艺，是达到平滑孔壁的一个方法。
另一个达到较平滑孔壁的方法是镀镍层(nickel plating)。
抛光或平滑的表面对锡膏的释放是好的，但可能引起锡膏越过模板表面而不在刮板前滚动。
这个问题可通过选择性地抛光孔壁而不是整个模板表面来避免。
镀镍进一步改善平滑度和印刷性能。
可是，它减小了开孔，要求图形调整激光切割(laser-cut)模板激光切割是另一种减去(subtractive)工艺，但它没有底切问题。
模板直接从Gerber数据制作，因此开孔精度得到改善。
数据可按需要调整以改变尺寸。
更好的过程控制也会改善开孔精度。
激光切割模板的另一个优点是孔壁可成锥形。
化学蚀刻的模板也可以成锥形，如果只从一面腐蚀，但是开孔尺寸可能太大。
板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔(0.001"~0.002"，产生大约2°的角度)，对锡膏释放更容易。
激光切割可以制作出小至0.004"的开孔宽度，精度达到0.0005"，因此很适合于超密间距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。
激光切割的模板也会产生粗糙的边缘，因为在切割期间汽化的金属变成金属渣。
这可能引起锡膏阻塞。
更平滑的孔壁可通过微蚀刻来产生。
激光切割的模板如果没有预先对需要较薄的区域进行化学腐蚀，就不能制成台阶式多级模板。
激光一个一个地切割每一个开孔，因此模板成本是要切割的开孔数量而定。
电铸成型(electroformed)模板制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，最普遍地叫做电铸成型。
在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。
一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。
胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。
经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。
然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。
在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。
电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开- 一个关键的工艺步骤。
现在箔片准备好装框，制作模板的其它步骤。
电铸成型台阶式模板可以做得到，但成本增加。
由于可达到精密的公差，电铸成型的模板提供良好的密封作用，减少了模板底面的锡膏渗漏。
这意味着模板底面擦拭的频率显著地降低，减少潜在的锡桥。
结论化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。
化学蚀刻工艺是最老的、使用最广的。
激光切割相对较新，而电铸成型模板是最新时兴的东西。
为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。
锡膏评估:本文介绍，想成为公司的主角吗？学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。
一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。
为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。
我们使用一个在下面将要详细描述的6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。
在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用6σ 程序来评估和引入工艺。
在6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。
与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。
我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。
我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。