钎焊基本概念概述
钎焊复习知识点总结
钎焊复习知识点总结一、钎焊的基本原理钎焊是一种通过使用熔点低于母材的金属作为钎料，将钎料加热至熔化状态，然后利用液态钎料润湿母材并填充接头间隙，从而实现金属连接的焊接方法。
钎焊的强度和气密性均能满足要求，且对母材的稀释率较低。
二、钎焊的种类1、硬钎焊：适用于硬质合金、硬磁合金、结构钢和高速钢等的钎焊。
其特点是钎料熔点较高，接头强度高，但需要进行复杂的加热过程。
2、软钎焊：适用于有色金属、不锈钢、耐热合金和低熔点金属等的钎焊。
其特点是钎料熔点较低，接头强度较低，但加热过程相对简单。
三、钎焊的工艺要素1、钎料：选择合适的钎料是钎焊的关键，需要考虑母材的化学成分、接头形式和工作环境等因素。
2、钎剂：用于清除母材和钎料表面的氧化物和其他杂质，提高钎料的润湿性和流动性。
3、加热方法：选择合适的加热方法可以保证钎焊的质量和效率，包括火焰加热、电阻加热和激光加热等。
4、冷却：钎焊完成后需要进行冷却，以防止母材和钎料的过度冷却导致接头开裂。
四、钎焊的质量控制1、母材和钎料的清洁：确保母材和钎料的表面无杂质和氧化物，以保证焊接质量。
2、加热过程的控制：控制加热温度和时间，以保证钎料充分熔化和润湿母材。
3、冷却过程的控制：控制冷却速度，以防止母材和钎料的过度冷却导致接头开裂。
4、焊接后的检验：对焊接接头进行外观检查和无损检测，以确保其质量和可靠性。
五、钎焊的应用范围1、航空航天：用于飞机、火箭和卫星等的高强度结构件的钎焊。
2、汽车制造：用于汽车发动机、变速器和底盘等的高强度结构件的钎焊。
3、电子封装：用于芯片、集成电路和微电子器件等的高精度连接的软钎焊。
4、医疗器械：用于医疗器械的高精度连接的软钎焊。
操作系统复习知识点总结一、操作系统的定义操作系统是一种计算机系统，它负责管理和控制计算机的硬件和软件资源，为用户和应用程序提供便利的操作界面。
二、操作系统的功能1、资源管理：操作系统负责分配和管理计算机的各种资源，包括CPU、内存、硬盘、网络等。
钎焊解释
钎焊简介钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件(母材)与钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散而实现连接焊件的方法。
钎焊接头形成包括三个基本过程：1) 液态钎料要润湿焊件金属，并能在焊件表面铺展；2) 通过毛细作用致密地填满接头间隙；3) 钎料能同焊件金属之间发生作用，从而实现良好的结合。
漫流漫流也叫扩展或铺展，是一种物理现象，没有金属化学的变化。
通常低表面能的材料在高表面能的材料上漫流。
这是一种液体没固体表面的流动即流体力学问题，同时也有毛细作用。
漫流是浸润的先决条件。
浸润软钎焊就是焊料在金属的表面上充分漫流以后，使之熔合一体，这样的过程叫作“浸润”（或润湿）。
粗看起来，金属表面是很光滑的。
但是，若用显微镜放大看，就能看到无数凹凸不平，晶粒界面和划痕等，熔化的焊料通过凹凸与伤痕，产生毛细作用，从而引起漫流浸润。
产生浸润的条件：焊料与金属面必须是“清洁”的。
由于清净，焊料与母材的原子间距离就能够很小，能够相互吸引。
当金属表面附有氧化物或污垢时，这些东西就会变成障碍，这样就不会产生润湿作用。
表面张力表面张力是液体表面分子的凝聚力，它使表面分子被吸向液体内部，并呈收缩状。
液体内部的每个分子都处在其它分子的包围之中，被平均的引力所吸引，呈平衡状态。
但是，液体表面的分子则不然，其上面是一个异质层，该层的分子密度小，平均承受垂直于液面、方向指向液体内部的引力。
其结果，出现了在液体表面形成一层薄膜的现象，表面面积收缩到最小，呈球状。
这是因为体积相同、表面积最小的形状是球体。
这种自行收缩的力是表面自由能，这种现象叫做表面张力现象，这种能量叫做表面张力或表面能。
这个表面能是对焊料的润湿起重要作用的一个因素。
毛细管现象将熔化的焊料放在清洁的金属表面上时，焊料就会在金属表面上扩散，直到把固体金属润湿。
产生经过：焊料借助于毛细管现象产生的毛细管力，沿着金属表面上微小的凸凹面和结晶的间隙向四方扩散。
钎焊介绍课件
◦ 银钎剂
◦ 使用范围：配合银基钎料钎焊铜及铜合金、不锈钢、 硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料，可用于炉中 钎焊、火焰钎焊、高频钎焊。 物理状态：白色粉末状．颗粒度≤150μm 执行标准：JB／T6045—92《硬钎焊用钎剂》 主要成分：KF、KBF4、B2O3，复合氟硼酸盐、复合 硼酸盐、活性剂。不含禁用物质。
钎焊
钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热 后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润 湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将 焊件牢固的连接在一起。 根据钎料熔点的不同，将钎焊分为软钎焊和 硬钎焊。
钎剂的作用有:
•去除氧化膜和油污等杂质
•保护母材接触面和钎料不受 氧化
•增加钎料的润湿性和毛细流 动性
在850-1150℃范围钎焊铜、钢及不锈钢 的助熔剂。
◦ 说明：
铜及铜合金应用较广，除了用来焊接各种铜合金，
由于具有良好的耐蚀性和耐磨性，因此常用于堆焊受 金属间磨擦磨损的另件（如轴承、阀门密封面）和耐 海水腐蚀另件（如螺旋浆）等。此外，黄铜焊丝更广 泛用于钎焊碳钢、铸铁、硬质合金刀具等。
铜及铜合金焊条操作较钢焊条困难，焊前需预热并 用较大的焊接电流。
选用合适的焊丝进行氩弧钎焊，可大大减少焊件的 变形。
黄铜焊丝进行氧-乙炔气焊时应配合CJ301铜气焊熔 剂共同使用，钎焊时则应选用QJ302铜钎焊熔剂。如 果采用涂熔剂的黄铜药皮焊丝如S221F、S222F和 S225F时则不用另加熔剂便可施焊。
铜及铜合金焊条
◦
牌号
相当国 际
相当AWS 特 性 及 用 途
钎焊及扩散焊【2024版】
硬钎料
（5）镍基钎料 Ni-B共晶点1140℃（4%B）。B显著提
高高温强度，改善润湿性，但使溶蚀增加， 形成化合物变脆。
Ni-Si共晶点1152℃（11%Si）。Si可 溶于Ni中形成固溶体，超过6%Si，会产生脆 的化合物。
当缺少氯化锌时，可以把锌放入盐酸中直接使 用。
为提高活性，常配加NH4Cl。
无机软钎剂去氧化物的能力强，热稳定性好，保证 钎焊质量。其残渣有强的腐蚀性，钎后应清除。
钎剂
钎剂
2.有机软钎剂 用于电子行业，其组成有： ①有机酸 乳酸、硬脂酸、水杨酸、油酸等； ②有机胺盐 盐酸苯胺、磷酸苯胺、盐酸肼、盐酸二乙胺等； ③胺和酰胺类 尿素、乙二胺、乙酰胺、三乙醇胺等； ④天然树脂 松香等。 松香在127℃熔化，150℃可以表现出能溶解 Cu、Ag、Sn 等氧
• Cd基钎料：主要为镉银合金，耐热性、抗腐蚀性 能好。
• Zn基钎料 • Au基软钎料 • 其他低熔点软钎料。包括：
①In（铟）基钎料 ②Bi（铋）基钎料 ③Ga（镓）基钎料 • 无铅软钎料
软钎料
锡铅钎料：共晶成分的机械性能最好；表面张力小， 则润湿性好；铺展、填缝性好。加入Sb（＜3%） 可减少液态钎料的氧化；加入Ag、Sb可提高高温性能。Sn 有冷脆性。钎焊接头工作温度一般不高于100℃。
Ni-P共晶点880℃（11%P）。 P不溶于 Ni，易形成一系列化合物变脆。
硬钎料
（6）自钎剂钎料 既能填充钎缝金属，又能起钎剂作用的钎料称之。即自
身含有起到钎剂作用的微量或一定量元素的钎料。 要求： 1）钎料内含有较强的还原剂，钎焊时能还原母材表面氧
解释钎焊的概念
解释钎焊的概念
钎焊是一种金属连接技术，通过加热和加入钎料（通常是一个具有低熔点的金属合金）来连接两个或多个金属工件。
在钎焊过程中，钎料被加热至熔化，但不会熔化被连接的金属工件。
钎料在熔化状态下填充到连接区域中，然后冷却凝固，形成一种金属连接。
钎焊相对于其他金属连接方法的优势包括：
1. 可连接不同种类的金属，甚至是其他材料，如陶瓷或玻璃。
2. 不会使被连接的金属融化，因此适用于连接高熔点金属或热敏感的材料。
3. 钎焊接头具有较高的强度和耐腐蚀性，且没有热影响区（HAZ）。
钎焊可以应用于多个领域，包括制造业、建筑业、汽车制造、航空航天等。
不同的钎焊方法包括火焰钎焊、气体钎焊、电阻钎焊、电弧钎焊等。
选择适当的钎焊方法取决于被连接材料的类型、厚度、形状以及要求的焊接质量。
钎焊基础知识
Bi
536
Be
1029
Co
1362
Pb
546
Cu
1035
V
1584
In
746
Si
1115
Mo
2093
Mn
790
B
1140
Nb
2355
Al
808
Au
1190
W
2760
在10-2Torr，MnO2在600℃挥发， WO2：800℃， NiO：1070℃, V2O5和MoO2：10001200℃
真空钎焊炉中去膜
真空钎焊炉中去膜
①真空状态降低了钎焊区的氧分压，导致了氧化物的分解；下表为738°C下的分解压
金属氧化物
分解压（Pa）
金属氧化物
分解压（Pa）
CuO NiO
480
Cr2O3
10-17
10-3
MnO
10-17
Fe2O3 MoO2 WO2 SiO2
10-7 10-7 10-8 10-11
B2O3 V2O5 TiO2 Al2O3
1、氧化铝膜在Nocolok钎剂中是被溶解去除的。
2、张启运则更强调钎剂中微量元素的作用，他认为，钎
剂中不可避免地含有SiF62-离子，因而会引起如下反应：
4Al+3 SiF62-=4Al3++3Si↓+18F-
3、朱安生认为氟铝酸钾钎剂在熔融状态下含有K+、Al3+、
F-离子和AlF63-和AlF4-离子团。同时Al2O3参加反应即：
• 施加钎剂后，钎焊件必须及时烘干；一般在200℃下干燥，注意干燥温度不能超过250℃， 否则会形成氧化膜。 • 另外，在钎焊升温过程，母材氧化膜会变厚，在400 ℃以上氧化膜快速变厚。
钎焊
1. 钎焊：加热到钎料熔化、母材不熔化的温度，通过母材与钎料之间的溶解、扩散等冶金反应，凝固后实现冶金连接2. 固体纯金属的表面结构：最外层表面为0.2--0.3nm 的气体吸附层，次表层为3--4nm 厚的氧化膜层，常由氧化物的水合物、氢氧化物和碱式碳酸盐等成分组成，在氧化膜之下是一层厚度约为1-2μm 厚的微晶组织，其下层是1--10μm 的变形层，3. 润湿的分类：附着润湿、浸渍润湿、铺展润湿4. 附着润湿：指固体与液体接触后，将液气相界面和固气相界面变为固液相界面的过程。
5. 浸渍润湿：是指固体浸入液体的过程。
固气相界面被固液相界面所取代，液相表面不变6. 铺展润湿：是液滴在固体表面上铺开的过程，即以液固相界面和新的液气相界面来取 代固气相界面和原来的液气相界面的过程。
7. Young 氏方程的三个基本假设：过程发生在理想表面上、系统达到平衡状态、体系的温度、压力和组成均不发生变化则体系的总自由能变化仅取决于表面自由能的变化。
8. Young 氏方程：lg /)(cos σσσθsl sg -=,θcos 又称为润湿系数，θ=0就是铺展润湿9. Young 氏方程的推导是假定在恒温、恒压和组成不变的平衡条件下得到的。
10. 三种润湿的共同特点是：液体将气体从固体表面排开,使原固气界面消失,并代之以固液界面。
11. 附着润湿 12. 浸渍润湿： 13. 铺展润湿： 14. 要促进润湿，最常采用的方法是用第二种液体(钎剂)覆盖在钎料与母材的表面上，从而使界面的情况发生变化．此时有 15. 附加压力定义为： PA=Pr-P ∞ 其中:P ∞和Pr 分别为平相界面和弯曲相界面时体相所受的压力。
可见,附加压力是任意形状界面时比平界面时多出的压力。
16. 弯曲液面的附加压力：当相界面为曲面时，还会产生另一种压力，称为附加压力。
17. 平界面：附加压力为零；凸界面附加压力为正值，指向液体内部；凹界面附加压力为负值，指向液体外部。
钎焊基本知识
钎焊基本知识1.焊接分类熔化焊：焊接过程中母材和填充金属都熔化，二者是化学结合。
如：手工电弧焊，CO2，TIG，MIG，埋弧，MAG，等离子，激光，电子束。
压力焊：焊接时不用焊料，被连接金属间是化学或物理结合。
焊缝窄，影响区域小。
电阻（点、缝）闪光，摩擦，冷压。
钎焊：钎料温度低于母材温度，焊接时钎料熔化母材不熔化，二者之间是物理结合。
习惯以焊接温度450度划分为硬钎焊和软钎焊。
硬钎焊主要有：火焰钎焊、感应钎焊，炉中钎焊，电阻钎焊等。
2.钎焊特点钎焊属于固相连接，它与熔化焊方法不同之处在于：钎焊时母材不熔化，采用比母材熔化温度低的钎料，加热温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线（50-100°C）的一种连接方法。
当钎料加热到熔化温度，利用液态钎料在母材表面或者间隙中的润湿作用，毛细流动，与母材相互作用（溶解、扩散或者产生金属间化合物）而实现零部件间的连接。
同熔化焊和压力焊方法相比，钎焊具有以下优点：2.1 钎焊加热温度较低，对母材组织和性能影响较小；2.2 钎焊接头平整光滑，外形美观；2.3 焊件变形较小，尤其是采用均匀加热（如炉中钎焊）的钎焊方法，焊件的变形可减小到最低程度，容易保证焊件的尺寸精度；2.4 某些钎焊方法一次可焊成几十条或成百条钎缝，生产率高；2.5 可以实现异种金属或合金、金属与非金属的连接；但是，钎焊也有他本身的缺点，由于母材与钎料成分得不同，难免会引起接头的电化学腐蚀。
在钎焊大多数材料时，钎焊接头强度与母材不能达到同等强度。
3.被焊材料金属：铜及铜合金，铝合金，钛合金，铁与钢，高温合金，硬质合金等。
非金属（陶瓷，金刚石，石墨）4.钎料与钎剂4.1 钎料主要有以下几种：Cu基，CuP，Ag基，Al基，Ni基，Sn基，Ti基4.2 钎剂钎剂的作用：去除氧化膜、增加钎料的流动性、防止钎料在加热时氧化。
主要由硼砂、硼酸氟化物，氯化物等组成。
5.钎焊方法6.焊前焊后处理6.1 焊前处理：零件表面脱脂：有机溶剂清洗、碱液清洗、超声波清洗。
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钎焊基本概念概述
目前国内外的焊接方法主要可以分为三大类即熔化焊、压力焊、钎焊。
钎焊是空调器管路件焊接的主要焊接方法。
1．1什么叫钎焊
采用熔点比母材（被焊接件）熔点低的填充材料（称为钎料或焊料），在低于母材熔点、高于钎料熔点的温度下，利用熔化后的液态钎料在母材表面润湿、铺展或在母材的装配间隙中填缝，与母材相互溶解与扩散而实现零部件之间的连接方法。
通俗的讲，钎焊就是利用液态钎料填满钎焊金属结合面而形成的牢固接头的焊接方法。
其焊工工艺过程必须具备两个基本条件； ⑴、液态钎料能润湿钎焊金属并致密的填满全部间隙； ⑵、液态钎料与钎焊金属进行必要的物理、化学反应达到良好的金属间结合。
1．2钎焊的种类：
钎焊
硬钎焊 电阻钎焊
炉中钎焊
高频焊机钎焊
自动焊接机火焰钎焊 手工火焰钎焊
1．3软钎焊与硬钎焊
软钎焊：焊条熔化温度在450℃以下的为软钎焊；
硬钎焊：焊条熔化温度在450℃以上的为硬钎焊；
美国AWS焊接协会根据钎料的熔化温度将钎焊分为两
种，钎料在450℃以上才能熔化的称之为硬钎焊，钎料在450℃以下即可熔化的称之为软钎焊。