材料科学基础试题
(完整版)材料科学基础试卷

一、填空题1、晶体的三种缺点(点缺点、线缺点、面缺点)2、铸锭三晶区(表层细晶区、柱状晶区、中心等轴晶区)3、按原子地点固溶体分类为(置换固溶体和缝隙固溶体)4 过冷液相中的(结构起伏和能量起伏)是形核的基础5、金属内部由一种晶体转变成另一种晶体结构的转变成(同素异构体转变)6、亚共析钢在常温下的组织和相分别为(珠光体和铁素体、铁素体和渗碳体)7、使用第二相粒子起增强作用的增强方式是(弥散增强)二、选择题1、密积聚结构的致密度为( B )2、下述晶体缺点中属于线缺点的是(B)A空位B位错C晶界D缝隙原子4、固溶体的不均衡凝固可能造成( A )A 晶内偏析B 晶相偏析C 会合缩孔D 缩松4、铸铁与碳钢的差别在于有无( A )A 莱氏体 B珠光体 C铁素体 D奥氏体5、以下图是( C)的结果A单滑移B多滑移C交滑移D三、判断题1、面心立方结构是原子的2、点缺点是一种稳固缺点,在必定温度3、铁素体是 C 在α -Fe 的4、在实质系统中,纯金属的5、溶剂与溶质原子价电子数越大增强成效越好四、名词解说1、螺型位错答:一个晶体的某一部分相对于其他部发散生滑移,原子平面沿着一根轴线回旋上涨,每绕轴线一周,原子面上涨一个晶面间距。
因为位错周边的原子是按螺旋形摆列的,因此叫咯型位错。
2、共析转变答:必定成分的固相在必定温度下分解为别的两个必定成分的固相的转变过程。
3均匀形核答:液相中各个地域出现新晶核的几率都是同样的,这类形核方式即为均匀形核。
4加工硬化答:在塑性变形过程中,跟着金属内部组织的变化,金属的力学性能也将产生显然的变化,即跟着变形程度的增添,金属的强度、硬度增添,而塑性、韧性降落。
5、变质办理答:在浇铸前去液态金属中加入形核剂,促进形成大批的非均匀晶核来细化晶粒。
五、简答题1、刃性位错特色答:(1、刃性位错有一额外半原子面(2、位错线是一个拥有必定宽度的修长晶格畸变管道,此中既有正应变,又有切应变。
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一、单项选择题(请在每小题的4个备选答案中,选出一个最佳答案,共10小题;每小题2分,共20分)1、材料按照使用性能,可分为结构材料和 。
A. 高分子材料;B. 功能材料;C. 金属材料;D. 复合材料。
2、在下列结合键中,不属于一次键的是:A. 离子键;B. 金属键;C. 氢键;D. 共价键。
3、材料的许多性能均与结合键有关,如大多数金属均具有较高的密度是由于:A. 金属元素具有较高的相对原子质量;B. 金属键具有方向性;C. 金属键没有方向性;D.A 和C 。
3、下述晶面指数中,不属于同一晶面族的是:A. (110);B. (101);C. (011-);D. (100)。
4、 面心立方晶体中,一个晶胞中的原子数目为:A. 2;B. 4;C. 6;D. 14。
5、 体心立方结构晶体的配位数是:A. 8;B.12;C. 4;D. 16。
6、面心立方结构晶体的原子密排面是:A. {111};B. {110};C. (100);D. [111]。
7、立方晶体中(110)和(211)面同属于 晶带A. [110];B. [100];C. [211];D. [--111]。
6、体心立方结构中原子的最密排晶向族是:A. <100>;B. [111];C. <111>;D. (111)。
6、如果某一晶体中若干晶面属于某一晶带,则:A. 这些晶面必定是同族晶面;B. 这些晶面必定相互平行;C. 这些晶面上原子排列相同;D. 这些晶面之间的交线相互平行。
7、金属的典型晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方三种,它们的晶胞中原子数分别为:A. 4, 2, 6; B. 6, 2, 4; C. 4, 4, 6; D. 2, 4, 67、在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为:A. 肖脱基缺陷;B. 弗兰克缺陷;C. 线缺陷;D. 面缺陷7、两平行螺旋位错,当柏氏矢量同向时,其相互作用力:A. 为零;B. 相斥;C. 相吸;D. 不变8、面心立方结构的滑移系数目为:A. 12;B.8;C. 3;D. 24。
材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,材料的基本组成单元是()。
A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案:B2. 金属的塑性变形主要是通过()来实现的。
A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案:B3. 在材料科学中,硬度的定义是()。
A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案:B4. 材料的热处理过程中,淬火的主要目的是()。
A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案:A5. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案:C二、填空题(每空1分,共20分)1. 材料的强度是指材料在受到______作用时,抵抗______的能力。
答案:外力;破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。
答案:裂纹存在;断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下,经过______循环后发生断裂的现象。
答案:交变应力;多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。
答案:温度梯度;热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下,单位时间内通过单位面积的______。
答案:电荷量三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。
答案:弹性模量是指材料在弹性范围内,应力与应变的比值,反映了材料抵抗形变的能力。
屈服强度是指材料在受到外力作用下,从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值,反映了材料抵抗塑性变形的能力。
2. 描述材料的疲劳破坏过程。
答案:材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段:裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。
在交变应力作用下,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度,材料无法承受继续增加的应力时,就会发生断裂。
3. 什么是材料的热处理?请列举几种常见的热处理方法。
材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、选择题1. 材料科学中的“四要素”是指()。
A. 组织、性能、加工、应用B. 材料、结构、性能、加工C. 材料、结构、性能、应用D. 结构、性能、加工、应用答案:C2. 下列哪种材料属于金属材料?()。
A. 铝合金B. 碳纤维C. 聚氯乙烯D. 陶瓷答案:A3. 材料的硬度是指()。
A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗破坏的能力C. 材料抵抗穿透的能力D. 材料抵抗摩擦的能力答案:A4. 材料的疲劳是指()。
A. 材料在高温下的性能变化B. 材料在重复应力作用下的性能变化C. 材料在腐蚀环境下的性能变化D. 材料在高压下的的性能变化答案:B5. 材料的蠕变是指()。
A. 材料在低温下的性能变化B. 材料在长期静载荷作用下发生的缓慢持久变形C. 材料在高速下的的性能变化D. 材料在潮湿环境下的性能变化答案:B二、填空题1. 材料的_________是指材料在受到外力作用时,能够承受的最大应力,是材料的重要性能指标之一。
答案:强度2. 材料的_________是指材料内部微观结构的排列方式,它直接影响材料的宏观性能。
答案:晶体结构3. 材料的_________是指材料在一定条件下,能够进行塑性变形而不断裂的性质。
答案:韧性4. 材料的_________是指材料在高温下保持性能不变的能力,对于高温环境下使用的材料尤为重要。
答案:热稳定性5. 材料的_________是指材料对电磁场的响应能力,对于电子和通信领域的材料尤为重要。
答案:电磁性能三、简答题1. 请简述材料科学中的“相图”及其作用。
答:相图是用来描述在不同温度、压力和成分比例下,材料可能存在的不同相(如固态、液态、气态)之间的平衡关系的图表。
它可以帮助科学家和工程师了解和预测材料在特定条件下的行为,对于材料的设计、加工和应用具有重要的指导意义。
2. 何为材料的“疲劳寿命”?请举例说明。
答:材料的疲劳寿命是指材料在反复应力作用下能够承受循环次数的总和,直到发生疲劳破坏为止。
材料科学基础期末试题及答案

材料科学基础期末试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,下列哪项不是材料的基本性质?A. 强度B. 硬度C. 导电性D. 可塑性答案:D2. 金属的塑性变形主要通过哪种机制进行?A. 位错运动B. 晶界迁移C. 扩散D. 相变答案:A3. 陶瓷材料的主要特性是什么?A. 高导电性B. 高塑性C. 高硬度和低热膨胀系数D. 高韧性答案:C4. 以下哪种合金的制备方法不属于固溶合金?A. 钢B. 黄铜C. 铝合金D. 马氏体不锈钢答案:D5. 玻璃材料的主要成分通常是什么?A. 硅酸盐B. 氧化物C. 碳化物D. 氮化物答案:A二、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的疲劳现象及其影响因素。
答:材料的疲劳现象是指在低于材料屈服强度的循环载荷作用下,材料发生损伤并最终导致断裂的现象。
影响疲劳的因素包括应力幅度、循环次数、材料的微观结构、环境条件等。
2. 描述金属的腐蚀过程及其防护措施。
答:金属的腐蚀是金属与周围环境发生化学反应,导致材料性能下降的过程。
常见的腐蚀类型有化学腐蚀和电化学腐蚀。
防护措施包括使用耐腐蚀材料、涂层保护、阴极保护等。
3. 解释什么是相变以及它在材料科学中的重要性。
答:相变是指材料在外界条件(如温度、压力)变化下,从一种相态转变为另一种相态的过程。
相变对材料的物理性能和化学性能有重要影响,如钢的淬火和回火过程就是通过相变来改变其微观结构和宏观性能。
三、计算题(每题25分,共50分)1. 给定一个金属棒,其长度为L,截面积为A,材料的杨氏模量为E。
当施加一个力F时,金属棒发生弹性变形,求金属棒的伸长量ΔL。
答:根据胡克定律,ΔL = F * L / (A * E)。
2. 假设一个立方体材料样品在三个正交方向上受到相同的应力σ。
如果材料的泊松比为ν,求该立方体样品在三个方向上的应变ε。
答:根据材料力学的一般关系,εx = εy = εz = σ / E,其中E是杨氏模量。
材料科学基础试卷

材料科学基础试卷一、选择题1. 在以下选项中,哪个是材料科学研究的基本目标?A. 提高材料的性能和寿命B. 制定新的材料标准C. 推动材料的商业化应用D. 减少材料的生产成本2. 下列哪个属于材料科学的主要研究内容?A. 材料的机械性能B. 材料的表面处理技术C. 材料的市场价值评估D. 材料的生产工艺3. 晶体结构的表征常用的方法是什么?A. 透射电子显微镜(TEM)B. 扫描电子显微镜(SEM)C. 傅里叶变换红外光谱(FTIR)D. X射线衍射(XRD)4. 以下哪项不是观察材料中晶体缺陷的常用方法?A. 透射电子显微镜(TEM)B. 扫描电子显微镜(SEM)C. 热重分析仪(TGA)D. X射线衍射(XRD)5. 玻璃是一种无序非晶体,其特点是什么?A. 有定型的几何结构B. 具有较高的强度和硬度C. 没有明确的熔点D. 可通过加热重新晶化二、简答题1. 请简述材料科学的定义和研究对象。
材料科学是研究材料的组成、结构、性能和制备工艺等方面的学科。
它的研究对象包括金属、陶瓷、聚合物、复合材料等各种材料的性质和行为。
2. 简要介绍一下晶体和非晶体的区别。
晶体具有有序的、周期性的原子结构,其原子排列呈现规则的几何形态。
非晶体则没有明确的周期性结构,其原子排列无序。
3. 请简述材料的力学性能和热学性能分别指的是什么。
材料的力学性能指材料在外力作用下的表现,包括强度、硬度、韧性等。
热学性能指材料在温度变化下的行为,包括热膨胀系数、热导率等。
4. 请列举一种主要的材料表面处理技术,并简述其原理。
一种主要的材料表面处理技术是阳极氧化。
其原理是将金属材料作为阳极,通过在电解液中施加电流,使得金属表面产生氧化反应形成氧化膜,从而提高材料的耐腐蚀性和表面硬度。
5. 简述材料的疲劳破坏机理。
材料的疲劳破坏是在交变载荷作用下产生的、逐渐发展的、具有累积性的破坏。
其机理是在应力作用下,材料内部会逐渐形成裂纹,裂纹扩展到一定程度后导致材料断裂。
材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于金属材料?A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料?A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料?A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料?A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体?A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。
2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。
3. 请简述材料的热传导原理。
四、计算题(每题15分,共30分)1. 计算一个碳化硅晶体的体积。
已知碳化硅的晶胞参数:a=4.05 Å,b=4.05 Å,c=8.85 Å,α=β=γ=90°。
2. 计算在恒定温度下,将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。
已知铜的比热容为0.39J/(g·℃),铜的密度为8.96 g/cm³。
五、论述题(每题20分,共40分)1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。
2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。
答案:一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷:晶体在生长过程中,由于外界环境的影响,导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。
2. 扩散:物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。
3. 塑性变形:材料在受到外力作用下,能够产生永久变形而不恢复原状的性质。
4. 应力:单位面积上作用于材料上的力。
5. 比热容:单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。
二、选择题(每题2分,共20分)1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题(每题10分,共30分)1. 晶体结构的基本类型及其特点:晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。
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第一章材料的结构一、解释以下基本概念空间点阵、晶格、晶胞、配位数、致密度、共价键、离子键、金属键、组元、合金、相、固溶体、中间相、间隙固溶体、置换固溶体、固溶强化、第二相强化.二、填空题1、材料的键合方式有四类,分别是(),( ),(),().2、金属原子的特点是最外层电子数(),且与原子核引力(),因此这些电子极容易脱离原子核的束缚而变成( )。
3、我们把原子在物质内部呈( )排列的固体物质称为晶体,晶体物质具有以下三个特点,分别是(),( ),( ).4、三种常见的金属晶格分别为(),( )和().5、体心立方晶格中,晶胞原子数为( ),原子半径与晶格常数的关系为( ),配位数是(),致密度是( ),密排晶向为(),密排晶面为( ),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为( ),具有体心立方晶格的常见金属有()。
6、面心立方晶格中,晶胞原子数为( ),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是( ),致密度是(),密排晶向为( ),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为( ),四面体间隙个数为(),具有面心立方晶格的常见金属有()。
7、密排六方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为( ),密排晶面为(),具有密排六方晶格的常见金属有( )。
8、合金的相结构分为两大类,分别是()和( )。
9、固溶体按照溶质原子在晶格中所占的位置分为()和(),按照固溶度分为()和(),按照溶质原子与溶剂原子相对分布分为()和()。
10、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有()、()、()、()。
11、金属化合物(中间相)分为以下四类,分别是( ),( ),( ),( )。
12、金属化合物(中间相)的性能特点是:熔点()、硬度( )、脆性(),因此在合金中不作为()相,而是少量存在起到第二相()作用。
13、CuZn、Cu5Zn8、Cu3Sn的电子浓度分别为(),( ),( ).14、如果用M表示金属,用X表示非金属,间隙相的分子式可以写成如下四种形式,分别是( ),(),( ),( ).15、Fe3C的铁、碳原子比为(),碳的重量百分数为(),它是( )的主要强化相。
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中南大学考试试卷
2012 -- 2013 学年 第二 学期 时间110分钟
材料科学基础 课程 学时 学分 考试形式: 闭 卷
专业年级: 总分100分,占总评成绩 70 %
一、 名词解释(本题40分,每小题4分)
1、超塑性;
2、交滑移;
3、反应扩散;
4、晶界非平衡偏聚;
5、应变时效;
6、再结晶全图;
7、层错;
8、科肯达尔效应;
9、奥罗万机制;10、临界变形程度
二、 写出位错反应]112[2
]101[2a a 的反应结果,判断这个反应能否进行?反应后的位错能否滑动,为什么?(10分)
三、 用位错理论解释:(1)固溶体合金为什么比其溶剂金属具有较高的强度;(2)当该固
溶体分解出细小的第二相后,合金强度又可进一步提高。
(10分)[这题可以试着解释一下]
四、 请写出稳态扩散和非稳态扩散的扩散方程表达式,说明影响方程中扩散系数的主要因
素及其原因。
(10分)
五、 工业纯铜的铸锭在室温和0.5T 熔点的温度下进行轧制加工,请画出两种情况下合金的
应力——应变曲线示意图并说明影响曲线各阶段变化的各种作用机制。
(10分)
六、 冷加工纤维组织、带状组织和变形织构的成因及其对金属材料性能的影响。
(10分)
七、 说明金属的塑性变形机制及提高金属材料塑性变形能力的方法。
(10分)
1、画出Fe -Fe3C 相图,并写出各关键点的温度及习惯标注的字母,表明各相区。
(6 分)
2、画出含碳0.65%的铁碳合金的冷却曲线和室温下组织示意图,并计算在室温下其各组成相的比例是多少?(6 分
3、在立方晶系的晶胞图中画出以下晶面和晶向:(102)、(112)、(213)、[110]、[111 ]、[120]和[321]。
4、用四轴坐标写出六方晶系中AEB、BCDG晶面的晶面指数及FC、FD两个晶向的晶向指数。
(8分)
7.什么是过冷和成分过冷,说明成分过冷对晶体长大的形状和铸锭晶粒组织的影响。
(10分)
8. 位错反应能够进行需要满足什么条件?判断下列位错反应能否进行,并说明原因。
1)
];1
11
[
3
]
21
1[
6
]1
10
[
2
a
a
a
→
+
2)
];1
10
[
2
]
101
[
2
]
100
[
a
a
a+
→
3)
];1
11
[
6
]
111
[
2
]
112
[
3
a
a
a
→
+
4)
].111[
2
]
111
[
2
]
100
[
a
a
a+
→
9.若面心立方晶体中有b=
]
01
1[
2
a
的单位位错及b=
]1
12
[
6
a
的不全位错,此二位错相
遇产生位错反应。
1)问此反应能否进行?为什么?
2)写出合成位错的柏氏矢量,并说明合成位错的类型。
8.9题答案:
8.(1) 能。
几何条件:∑b前=∑b后=
]1
11
[
3
a
;能量条件:∑b前2=
2
3
2
a
>∑b后2
=
2 3
1
a
(2) 不能。
能量条件:∑b前2=∑b后2,两边能量相等。
(3) 不能。
几何条件:∑b前=a/6[557],∑b后=a/6[11¯1],不能满足。
(4) 不能。
能量条件:∑b前2=a2 < ∑b后2=
2
2
3
a
,即反应后能量升高。
9.(1) 能够进行。
因为既满足几何条件:∑b前=∑b后=
]
11
1[
3
a
,又满足能量条
件:∑b前2=
2
3
2
a
>∑b后2=
2
3
1
a
(2) b合=
]
11
1[
3
a
;该位错为弗兰克不全位错。
10.说明间隙固熔体与间隙化合物有什么异同。
11.金属间化合物AlNi具有CsCl型结构,其点阵常数 a=0.2881nm,试计算其密度(Ni的相对原子质量为58.71,Al的相对原子质量为26.98)。
10.11题答案:
10.
11.密度ρ=5.97 g/cm3。
12.试述结晶相变的热力学条件、动力学条件、能量及结构条件。
13.比较说明过冷度、临界过冷度、动态过冷度等概念的区别。
14.铸件组织有何特点?
15.液体金属凝固时都需要过冷,那么固态金属熔化时是否会出现过热,为什么?
12~15答案:
12.分析结晶相变时系统自由能的变化可知,结晶的热力学条件为∆G<0;由单位体积自由能的变化Tm T
Lm G B ∆-=∆可知,只有∆T>0,才有∆G B <0。
即只有过冷,才
能使∆G<0。
动力学条件为液—固界面前沿液体的温度T<Tm(熔点),即存在动态过冷。
由临界晶核形成功A =1/3σS 可知,当形成一个临界晶核时,还有1/3
的表面能必须由液体中的能量起伏来提供。
液体中存在的结构起伏,是结晶时产生晶核的基础。
因此,结构起伏是结晶过程必须具备的结构条件。
13.实际结晶温度与理论结晶温度之间的温度差,称为过冷度(∆T =Tm 一Tn)。
它是相变热力学条件所要求的,只有AT>0时,才能造成固相的自由能低于液相自由能的条件,液、固相间的自由能差便是结晶的驱动力。
过冷液体中,能够形成等于临界晶核半径的晶胚时的过冷度,称为临界过冷度(∆T *)。
显然,当实际过冷度∆T<∆T *时,过冷液体中最大的晶胚尺寸也小于临界晶核半径,故难于成核;只有当∆T>∆T *时,才能均匀形核。
所以,临界过冷度是形核时所要求的。
晶核长大时,要求液—固界面前沿液体中有一定的过冷,才能满足(dN /dt)F >(dN /dt)M ,这种过冷称为动态过冷度(∆T k =Tm 一T i ),它是晶体长大的必要条件。
14.在铸锭组织中,一般有三层晶区:(1)最外层细晶区。
其形成是由于模壁的温度较低,液体的过冷度交大,因此形核率较高。
(2)中间为柱状晶区。
其形成是由于模壁的温度升高,晶核的成长速率大于晶核的形核率,且沿垂直于模壁风向的散热较为有利。
在细晶区中取向有利的晶粒优先生长为柱状晶粒。
(3)中心为等轴晶区。
其形成是由于模壁温度进一步升高,液体过冷度进一步降低,剩余液体的散热方向性已不明显,处于均匀冷却状态;同时,未熔杂质、破断枝晶等易集中于剩余液体中,这些都促使了等轴晶的形成。
应该指出,铸锭的组织并不是都具有3层晶区。
由于凝固条件的不同,也会形成在铸锭中只有某一种晶区,或只有某两种晶区。
15.固态金属熔化时不一定出现过热。
如熔化时,液相若与汽相接触,当有少量液体金属在固相表面形成时,就会很快复盖在整个表面(因为液体金属总是润湿同一种固体金属),由附图2.6表面张力平衡可知SV SL LV r r r =+θcos ,而实验指出SV SL LV r r r <+,说明在熔化时,自由能的变化aG(表面)<o ,即不存在表面能障碍,也就不必过热。
实际金属多属于这种情况。
如果固体金属熔化时液相不与汽相接触,则有可能使固体金属过热,然而,这在实际上是难以做到的。
16.计算含碳w C =0.04的铁碳合金按亚稳态冷却到室温后,组织中的珠光体、二
次渗碳体和莱氏体的相对量;并计算组织组成物珠光体中渗碳体和铁素体、莱氏体中二次渗碳体、共晶渗碳体与共析渗碳体的相对量。
[此题没有找到答案,可以想想解题思路。
17.什么是单滑移、多滑移、交滑移?三者滑移线的形貌各有何特征?
18. 简要分析加工硬化、细晶强化、固熔强化及弥散强化在本质上有何异同。
17.单滑移是指只有一个滑移系进行滑移。
滑移线呈一系列彼此平行的直线。
这是因为单滑移仅有一组多滑移是指有两组或两组以上的不同滑移系同时或交替地进行滑移。
它们的滑移线或者平行,或者相交成一定角度。
这是因为一定的晶体结构中具有一定的滑移系,而这些滑移系的滑移面之间及滑移方向之间都交滑移是指两个或两个以上的滑移面沿共同的滑移方向同时或交替地滑移。
它们的滑移线通常为折线或波纹状。
只是螺位错在不同的滑移面上反复“扩展”的结果。
18.加工硬化是由于位错塞积、缠结及其相互作用,阻止了位错的进一步运动,流变应力ρασGb d =。
细晶强化是由于晶界上的原子排列不规则,且杂质和缺陷多,能量较高,阻碍位错的通过,210-+=Kd s σσ;且晶粒细小时,变形均匀,应力集中小,裂纹不易萌生和传播。
固熔强化是由于位错与熔质原子交互作用,即柯氏气团阻碍位错运动。
弥散强化是由于位错绕过、切过第二相粒子,需要增加额外的能量(如表面能或错排能);同时,粒子周围的弹性应力场与位错产生交互作用,阻碍位错运动。