《集成电路芯片封装技术》考试题

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《集成电路封装与测试技术》考试试卷

班级: 学号 姓名

一

一、填空题（每空格1分 共18分）

1、封装工艺属于集成电路制造工艺的 工序。

2、按照器件与电路板互连方式，封装可分为引脚插入型（PTH ）和 两大类。

3、芯片封装所使用的材料有许多，其中金属主要为 材料。

4、 技术的出现解决了芯片小而封装大的矛盾。

5、在芯片贴装工艺中要求：己切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘的尺寸要与芯片大小要 。

6、在倒装焊接后的芯片下填充，由于毛细管虹吸作用，填料被吸入，并向芯片-基板的中心流动。一个12,7mm 见方的芯片， 分钟可完全充满缝隙，用料大约0,031mL 。

7、用溶剂来去飞边毛刺通常只适用于 的毛刺。

8、如果厚膜浆料的有效物质是一种绝缘材料，则烧结后的膜是一种介电体，通常可用于制作 。

9、能级之间电位差越大，噪声越 。

10、薄膜电路的顶层材料一般是 。 11、薄膜混合电路中优选 作为导体材料。 12、薄膜工艺比厚膜工艺成本 。

13、导电胶是 与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。 14、绿色和平组织的使命是： 。 15、当锡铅合金中铅含量达到某一值时，铅含量的增加或锡含量的增加均会使焊料合金熔点 。

16、印制电路板为当今电子封装最普遍使用的组装基板，它通常被归类于 层次的电子封装技术

17、印制电路板通常以 而制成。

18、IC 芯片完成与印制电路板的模块封装后，除了焊接点、指状结合点、开关等位置外，为了使成品表面不会受到外来环境因素，通常要在表面进行 处理。

二、选择题（每题2分 共22分）

1、TAB 技术中使用（ ）线而不使用线，从而改善器件的热耗散性能。 A 、铝 B 、铜 C 、金 D 、银

2、陶瓷封装基板的主要成分有（ ）

A 、金属

B 、陶瓷

C 、玻璃

D 、高分子塑料

3、“塑料封装与陶瓷封装技术均可以制成双边排列（DIP ）封装，前者适合于高可靠性的元器件制作，后者适合于低成本元器件大量生产”，这句话说法是（ ）。 A 、 正确 B 、错误

4、在芯片切割工序中，（ ）方法不仅能去除硅片背面研磨损伤，而且能除去芯片引起的微裂和凹槽，大大增强了芯片的抗碎裂能力。 A 、 DBT 法 B 、DBG 法

5、玻璃胶粘贴法比导电胶的贴贴法的粘贴温度要（ ）。 A 、低 B 、高

6、打线键合适用引脚数为（ ）

A 、3-257

B 、12-600

C 、6-16000 7、最为常用的封装方式是（ ）

A 、塑料封装

B 、金属封装

C 、陶瓷封装

8、插孔式PTH(plated through-hole 镀金属通孔)封装型元器件通常采用（ ）方法进行装配。

A 、波峰焊

B 、回流焊

9、相同成分和电压应力下，长电阻较之短电阻电位漂移要（ ） A 、小 B 、大

10、金属的电阻噪比半导体材料电子噪声（ ） 。 A 、高 B 、低 11、（ ）技术适合于高密度和高频率环境 A 、厚膜技术 B 、薄膜技术

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三、简答题（共40分）

1、集成电路在选择具体的封装形式时，主要考虑哪几种设计参数？（7分）

2、为什么一定要对硅片进行减薄处理？（6分）

3、什么是薄膜技术？其与厚膜技术的区别是什么？（7分）

4、简述助焊剂的功能和成分？（7分）

5、多层PCB 基板多层布线的基本原则是什么?（6分）

6、简述波峰焊方式的基本工艺流程（7分）

四、综合题分析题（20分）

1、请画出芯片封装技术工艺流程（10分） 答：

2、请简述转移成型技术的典型工艺过程。（10分） 答：