无机非金属材料性能
常温导电的无机非金属材料
常温导电的无机非金属材料
常温下具有导电性的无机非金属材料主要包括一些特殊的陶瓷、金属氧化物和碳材料等。
这些材料在常温下具有较高的导电性能，可以应用于各种电学、磁学、光学和热学等领域。
以下是几类常温导电的无机非金属材料。
1.碳材料：碳材料是一类具有很高导电性的无机非金属材料，如石墨、碳纳米管、石墨烯等。
这些材料具有优异的导电性能和机械性能，广泛应用于超级电容器、锂离子电池、导电涂料等领域。
2.金属氧化物：一些金属氧化物在常温下具有导电性，如氧化铜、氧化铁、氧化铝等。
这些金属氧化物通常作为导电填料应用于各种复合材料、涂层和导电织物等领域。
3.高温超导材料：高温超导材料是一类在相对较高温度下具有零电阻的导电材料，如YBCO（钇钡铜氧化物）等。
这些材料广泛应用于超导电缆、超导磁浮、超导储能等领域。
4.某些特种陶瓷：某些特种陶瓷，如氧化物陶瓷、碳化物陶瓷和氮化物陶瓷等，具有较高的导电性能。
这些陶瓷材料通常应用于高温、高压、强腐蚀等特殊环境下的电学设备。
需要注意的是，虽然这些无机非金属材料在常温下具有导电性，但与金属材料相比，它们的导电性能仍然有所差距。
因此，在实际应用中，通常需要将这些材料与其他材料（如
金属）进行复合，以提高其导电性能和实用价值。
无机非金属材料性能
无机非金属材料性能首先，无机非金属材料具有良好的力学性能。
比如陶瓷材料具有高强度、硬度大的特点，可以作为高强度结构件使用。
陶瓷材料还具有较高的抗压强度和抗磨损性能，可用于制作耐磨、耐腐蚀的工具。
另外，无机非金属材料还具有较好的耐高温性能，不易软化和熔化，可用于高温工作环境。
其次，无机非金属材料具有较好的热性能。
无机非金属材料具有较低的热膨胀系数，热稳定性好，不易受热胀冷缩的影响，不易变形和开裂。
例如，陶瓷材料可用于高温炉、耐火材料等热工应用领域，能够承受高温环境的侵蚀；耐热陶瓷材料广泛应用于航空、航天等领域，其抗氧化性能好，可在高温下使用。
其次，无机非金属材料具有良好的电性能。
无机非金属材料常常具有较低的电导率和较高的电绝缘性能。
例如，氧化铝陶瓷是一种优良的电绝缘材料，可用于电子元器件、电子设备的隔离等方面，能够防止电流的传导和电磁波的辐射。
此外，许多非金属陶瓷材料还具有压电效应和热释电效应，可用于传感器、声波器件、换能器等领域。
最后，无机非金属材料具有较好的化学稳定性。
非金属材料往往具有优异的抗腐蚀性，能够抵御酸、碱等强腐蚀介质的侵蚀。
例如，氧化铝陶瓷具有良好的化学稳定性和抗腐蚀性，可用于化学反应器、腐蚀性介质储存容器等。
此外，无机非金属材料还具有良好的抗老化性能，不易受光、热、湿、氧等因素的影响，能够长期稳定地使用。
综上所述，无机非金属材料具有众多的优异性能，包括良好的力学性能、热性能、电性能和化学稳定性。
这些性能使得无机非金属材料在航空、航天、汽车、化工、电子等各个领域得到了广泛的应用。
然而，无机非金属材料的应用仍面临一些挑战，如易碎性、加工难度等问题，因此需要进一步的研究和改进。
无机非金属材料的定义与分类
无机非金属材料的定义与分类无机非金属材料，是指由无机物质构成的，不具有金属特性的材料。
与金属材料相比，无机非金属材料具有独特的化学和物理性质，广泛应用于各个领域。
本文将介绍无机非金属材料的定义与分类。
一、定义无机非金属材料是指由无机化合物和无机物质制成的材料。
无机非金属材料具有高硬度、高熔点和高抗腐蚀性等特点，因此在实际应用中具有广泛的用途。
无机非金属材料的制备方法多样，主要包括固相法、液相法、气相法等。
二、分类1. 陶瓷材料陶瓷材料是一类重要的无机非金属材料，主要由氧化物、非氧化物和复合材料组成。
常见的陶瓷材料包括氧化铝、碳化硅、氮化硅等。
陶瓷材料具有高温稳定性、耐磨性和绝缘性等特点，广泛应用于制瓷、建筑、电子等行业。
2. 玻璃材料玻璃材料是一种无定形非金属材料。
其主要成分是二氧化硅和其他氧化物。
玻璃材料具有透明、硬度高、化学稳定性好等特点，广泛应用于建筑、光学、器皿等领域。
3. 氟化物材料氟化物材料是一类由金属和氟化物组成的无机非金属材料。
氟化物材料具有良好的热稳定性、电绝缘性和化学稳定性，广泛应用于高温化学反应、光学器件等领域。
4. 碳材料碳材料是一种由纯碳构成的无机非金属材料。
其主要形式包括石墨、碳纤维等。
碳材料具有高强度、高导电性和低密度等特点，广泛应用于航空航天、电子器件等领域。
5. 氧化物材料氧化物材料是一类由金属和氧化物构成的无机非金属材料。
常见的氧化物材料包括氧化铝、氧化锌等。
氧化物材料具有高熔点、电绝缘性和耐腐蚀性等特点，广泛应用于陶瓷制品、电子元件等领域。
综上所述，无机非金属材料在现代工业中具有重要地位，其应用领域广泛。
随着科技的不断发展，研究人员不断探索新的无机非金属材料，并进一步优化其性能和应用。
相信在未来，无机非金属材料将会在各个领域得到更加广泛的应用。
无机非金属材料有哪些
无机非金属材料有哪些
首先，陶瓷是一类无机非金属材料，它具有高强度、耐高温、耐腐蚀等特点，
因此在建筑、化工、电子、医疗等领域得到广泛应用。
陶瓷制品包括陶瓷器、陶瓷砖、陶瓷管道等，它们在日常生活中扮演着重要的角色。
其次，玻璃也是一种重要的无机非金属材料，它具有透明、硬度大、抗化学腐
蚀等特点，被广泛用于建筑、家具、器皿、光学仪器等领域。
随着科技的发展，玻璃的种类和用途也在不断增加，比如防弹玻璃、太阳能玻璃等新型玻璃制品的出现，为人们的生活带来了便利。
此外，橡胶和塑料也是常见的无机非金属材料。
橡胶具有弹性好、耐磨损、耐
老化等特点，被广泛用于轮胎、密封件、橡胶制品等领域。
而塑料具有质轻、易加工、绝缘等特点，被广泛用于包装、建筑、电子、医疗等领域。
随着人们对环保的重视，生物可降解塑料等新型塑料材料也逐渐受到关注和应用。
综上所述，无机非金属材料包括陶瓷、玻璃、橡胶、塑料等，它们在各个领域
都有着重要的应用价值。
随着科技的不断进步，无机非金属材料的种类和性能也在不断提升，为人类的生活和工业生产带来了许多便利和可能。
希望本文对无机非金属材料有关的知识有所帮助，谢谢阅读。
无机非金属材料
无机非金属材料＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝材料名称：聚砜(玻璃纤维增强)牌号：PSF●特性及适用范围：优良的耐热、耐寒、抗蠕变及尺寸稳定性。
强度高，抗冲击韧度大；可在-100～+150℃下长期使用。
介电性能优良，在水、潮湿空气或高温下有良好的绝缘性；化学稳定性高，能耐酸碱醇及脂肪溶剂，但溶于硫酸、浓硝酸、芳香烃及氯化烃；易电镀。
但耐候性、耐紫外线较差，成型温度高一般用作高强度、耐热件，绝缘件等。
●力学性能：抗拉强度σb (MPa)：≥109.8冲击韧性值αk (J/cm2)：带缺口:≥9.5硬度：≤92M●热性能：热变形温度：1.86MPa:185℃＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝材料名称：聚芳砜牌号：PAS●特性及适用范围：耐热、耐寒性比聚砜好得多，可在-240～+260℃下长期使用。
硬度高，能自熄；耐老化，耐辐射，力学性能及电气性能都很好；化学稳定性高，仅不耐极性溶剂；可以注塑、挤压及压制成型。
经填充改性后可用于高温轴承材料、自润滑材料、高温绝缘件、超低温件。
●力学性能：抗拉强度σb (MPa)：≥89.2伸长率δ5 (％)：≥13冲击韧性值αk (J/cm2)：带缺口:≥16拉伸弹性模量(MPa)：≥25.5硬度：≤110M●热性能：热变形温度：1.86MPa:274℃连续使用温度：260～300℃燃烧性：自熄材料名称：聚苯硫醚(线型)牌号：PPS●特性及适用范围：耐热性很好，热分解温度在400℃以上，可在250℃下长期使用；耐腐蚀性也很好，除强氧化酸外，对其他酸碱及有机溶剂均很稳定。
胶接强度高，特别是对玻璃、陶瓷、钢材、铝、银、镀铬、镀镍制品等都有很好的粘结力。
电绝缘性好，强度高，尺寸稳定性好，高抗蠕变和耐燃性。
可用于化工耐腐蚀件，耐热结构件，Ｈ级绝缘材料，密封环，高温粘结剂，涂层等。
无机非金属材料ppt课件
05
CATALOGUE
无机非金属材料的未来发展趋 势与挑战
发展趋势
01
高性能陶瓷材料
由于其优异的性能，陶瓷材料在许多领域都有广泛的应用，如航空航天
、汽车、医疗等。未来，陶瓷材料的研究将更加深入，应用领域更加广
泛。
02
纳米无机非金属材料
纳米无机非金属材料由于其尺寸效应和量子效应，具有许多优异的性能
THANKS
感谢观看
。随着纳米科技的不断发展，纳米无机非金属材料的研究和应用也将得
到更广泛的推广。
03
绿色无机非金属材料
随着环保意识的不断提高，绿色无机非金属材料将成为未来研究的热点
。这类材料具有低能耗、低污染、高循环利用的特点，符合可持续发展
的要求。
挑战与问题
材料性能的提升
尽管陶瓷等无机非金属材料的性能已经有所提升，但是与金属材料相比，仍然存在一定的 差距。因此，提高无机非金属材料的性能是当前面临的一个重要挑战。
02
CATALOGUE
无机非金属材料的性质与用途
性质
01
02
03
04
一般性质
无机非金属材料具有较高的熔 点、硬度，良好的化学稳定性
，但脆性较大。
力学性质
无机非金属材料具有较高的抗 压强度、抗拉强度，耐磨性较
好，但韧性较差。
电学性质
无机非金属材料具有较好的绝 缘性能和导热性能。
光学性质
无机非金属材料具有较好的光 学性能，如透光性、反射性等
根据性质和用途，无机非金属材料可 分为陶瓷、玻璃、水泥、耐火材料等 几大类。
无机非金属材料的重要性
无机非金属材料在国民经济发展中扮演着重要角色，特别是 在高技术领域，如航空航天、电子、新能源等领域具有不可 替代的作用。
无机非金属材料论文
无机非金属材料论文
无机非金属材料是一类重要的材料，它们在工业生产和日常生活中扮演着重要
的角色。
本文将从其基本特性、应用领域和发展前景等方面来进行论述。
首先，无机非金属材料具有多种基本特性。
它们通常具有高熔点、硬度大、抗
腐蚀性强等特点。
比如，氧化铝、二氧化硅等无机非金属材料在高温、高压下能够保持其稳定性，因此在耐火材料、磨料等方面有着广泛的应用。
此外，无机非金属材料的绝缘性能也是其重要特点之一，因此在电子、通讯等领域也得到了广泛应用。
其次，无机非金属材料在各个领域都有着重要的应用。
在建筑材料方面，水泥、石膏等无机非金属材料是建筑行业不可或缺的材料；在化工领域，氧化铝、氧化硅等材料被广泛应用于催化剂、吸附剂等方面；在电子行业，氧化锌、氧化铝等材料被用于制备电子元件。
无机非金属材料的应用领域之广泛，充分展现了其重要性和不可替代性。
最后，无机非金属材料在未来的发展前景十分广阔。
随着科学技术的不断进步，对材料性能的要求也在不断提高，这就需要无机非金属材料不断进行创新和改进。
比如，通过改变材料的微观结构和添加新的元素，可以使无机非金属材料具有更好的性能，满足不同领域的需求。
同时，无机非金属材料的再生利用和环保性能也将成为未来发展的重要方向，这将进一步推动无机非金属材料的发展。
综上所述，无机非金属材料在工业生产和日常生活中具有重要的地位，其基本
特性、应用领域和发展前景都显示出其重要性和广阔的发展空间。
相信随着科学技术的不断进步，无机非金属材料将会在更多领域得到应用，为人类社会的发展做出更大的贡献。
第三章 无机非金属材料的性能.ppt
• （b）材料表面的机械损伤与化学腐蚀形成表 面裂纹。
• （c）由热应力形成裂纹。
图2 由于热应力形成的裂纹
（2） 裂纹的扩散
• 前提：材料中存在裂纹，由于位错的迁移和 受阻而产生新裂纹并扩散裂纹。
可延展性材料：位错迁移不受阻碍，许多能量消耗于塑性 流动，不能形成裂纹。
310 烧结稳定化ZrO2 150 P=5 %
83
石英玻璃
72
290 莫来石瓷
69
9
滑石瓷
69
210 镁质耐火砖
170
407
2. 影响弹性模量的因素
• （1）晶体结构
• （2）孔结构 E随着孔体积的提高而降低 长形孔比球形孔对E的值影响大
• （3）温度 大部分固体，受热后渐渐开始变软，弹性常 数随温度升高而降低。
• ——出现完全分离断裂。
三、塑性
• 1.定义
塑性变形 ——指在材料受力时，当应力超过屈 服点后，能产生显著的残余变形而不即行断裂 的性质，残余变形即称为塑性变形。 延展性——材料经塑性变形后而不被破坏的能力。
• 2.影响因素
（1）温度 （2）载荷和位错速度
图3 MgO和KBr弯曲试验的应力-应变曲线
在适当条件下，无机材料中也可能会存在塑性变形。
四、韧性
• 1. 定义
• ——指材料抵抗裂纹产生和扩展的能力。 • ——是材料断裂过程中单位体积材料吸收能量
的量度。 • ——可由拉伸应力-应变曲线下的面积大小衡
量。
• 2. 衡量指标
• 冲击韧性 • 断裂韧性
Titanic沉没原因
Titanic ——含硫高的钢板， 韧性很差，特别是在低温 呈脆性。所以，冲击试样 是典型的脆性断口。近代 船用钢板的冲击试样则具 有相当好的韧性。
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无机材料光学性能1、折射率定义，影响因素介质对光的折射性质 光在真空和材料中的速度之比即为材料的绝对折射率。
介质材料的折射率一般为大于1的正数。
折射实质：介质密度不同 光通过时速度不懂折射率的影响因素（1）构成材料元素的离子半径(离子半径+ 介电系数+ 折射率+)（2）材料的结构、晶型、非晶态（3）材料的内应力（4）同质异构体 温度+折射率-2、散射本质：光波遇到不均匀结构产生次级波，与主波方向不一致，与主波合成出现干涉现象，使光偏离原来的方向，引起散射。
8、影响材料透光性的原因。
影响材料散射的原因？晶体双折射对散射的影响？ 吸收系数:材料的性质相关。
反射系数:相对折射率、表面粗糙度相关散射系数: 影响透光性的主要因素。
影响材料散射的原因：（1）材料的宏观及显微缺陷：材料中的缺陷与主晶相不同，于是与主晶相具有相对折射率，此值越大，反射系数越大，散射因子也越大，散射系数变大。
（2）晶粒排列方向的影响：各向异性体，存在双折射。
多晶无机材料，相邻晶粒之间的结晶取向不同,晶粒之间会产生折射率的差别，引起晶界处的反射与散射损失。
影响多晶无机材料透光率的主要因素就是晶体的双折射率。
左晶粒的寻常光折射率n0与右晶粒的非寻常光折射率ne两个晶粒相对折射率相同， n0/n0=1，无反射损失；n0/ne =1，S=0,K=0;n0/ne >1，S 、K 都较大（S 吸收系数K 散射因子）应用：α-Al2O3晶体的n0=1.76，ne =1.768，若相邻晶粒的取向互相垂直，晶界面的反射系数为：m=(n0/ne-1)^2/(no/ne+1)^2 材料厚2mm ，晶粒平均直径为10μm ，理论晶界为200个，由于晶界的反射损失，剩余光强： 反射损失小 d >>λ时，S=3KV/4R,n 21=n0/ne =1.768/1.76≈1，K ≈0，S ≈0，折射损失小（3）气孔引起的散射损失：所以气孔引起的反射、散射损失比杂质、不等向晶粒排列等因素引起的损失大。
气孔引起的散射损失与气孔的直径有关。
应用：改善烧结工艺（热等静压烧结、热压烧结），使气孔直径减小到0.01μm （小于可见光波长的1/3)，气孔的含量0.63%， Al2O3陶瓷透光: 材料厚3mm ：9、材料吸收带边/带隙宽度的计算，光吸收的一般律及光散射的一般规律、公式计算？ 材料厚度计算：α 取决于材料的性质和光的波长。
1． 一入射光以较小的入射角i 和折射角r 通过一透明玻璃板,若玻璃对光的衰减可忽略不计,试证明：透过后的光强为(1-m)2、W ，W ´，W ´´分别为单位间内通过单位面积的入射光、反射光和折射光的能量流。
反射系数m = W ´/W 透射系数T ：W ´´/W=1-m=1- W ´/W621014.51760.1/768.11760.1/768.1-⨯=⎪⎭⎫ ⎝⎛+-=m 02000%897.99)1(I m I =-())(0032.0276.1176.1106.00063.0)10005.0(322132122243334222434---=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛+-⨯⨯⨯⨯=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛+-=mm n n V R S πλπ0030032.00%99.099.0I I e I I ===⨯-此紫外吸收端相应的波长可根据材料的禁带宽度 求得：由于反射、吸收和散射引起的光剩余强度为：影响因素：散射质点大小、数量及与其他基体的相对散射率有关（1）质点大小 d > λ时， d > λ时，R 越小，V 越大，S 越大。
N ：单位体积内的散射质点数；R ：散射质点的平均半径；K ：散射因素，取决于基体与质点的相对折射率；V ：散射质点的体积含量。
d <λ/3时 d <λ/3时，R 越大，V 越大，S 越大。
（2）散射质点与基体的相对折射率越大，散射越严重。
5、解释材料吸光的物理本质。
1、价电子激发——取决于能带结构。
（1）金属能带结构特点：价带与导带之间没有禁带金属价电子未满带，吸收光子呈激发态，不用跃迁到导带即发生碰撞而发热。
吸收各种频率光。
（2）半导体、绝缘体对光的吸收：绝缘体材料的禁带宽度一般大于3.1eV ，不吸收可见光。
对于禁带宽度小于1.8eV 的材料，吸收可见光。
很多半导体材料的禁带宽度小于1.8eV ，2、晶格振动——取决于材料的振动特性：光子的能量转化为晶格振动能7、物体产生颜色的原因由于光吸收的选择性，导致物体吸收一定波长范围的光，而反射或透射其他波长范围的光，从而使物体显现出不同的颜色。
物质呈现的颜色，是光和物体相互作用所引起的，或是物质内部电子在不同能级间跃迁的结果。
颜色的起因可归结为光在物质中传播时由于反射、透射、散射等物理过程所引起。
10、提高无机材料透光性的措施？提高原材料纯度，降低杂质含量掺加外加剂、降低气孔率工艺措施，降低气孔率，使晶粒定向排列λc h hr E g ×==gE hc =λS J h .1063.634 _×=ri r i n ==sin sin 21m n n W W =⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛+-=22121'11xS em I I )(20)1(+--=αR x KV Sx e I e I I 4300--==R KV S 43=2224342132⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛+-=n n V R S λπ1、载流子定义，种类载流子是指物质内部运载电荷的自由粒子。
导电：载流子电场下定向移动电子、空穴——电子电导——霍尔效应离子（正离子、负离子及其空位）——离子电导——电解效应2、离子电导、电子电导、本征电导、固体电解质、压敏效应、正温度系数效应定义本征电导：晶格点阵上的离子定向运动以热缺陷（空位、离子）作为载流子离子电导：载流子为离子的电导。
电子电导：载流子是电子或者空穴。
固体电解质：具有离子电导性质的固体物质。
压敏效应：对电压变化敏感的非线性电阻效应。
临界电压VC以下电阻高无电流通过；当电压大于VC时，电阻迅速降低，让电流通过。
PTC效应：电阻率随温度升高发生突变，增大了3个以上数量级。
电阻率突变温度在相变（四方相与立方相转变）温度或居里点。
3、电解效应、霍尔效应定义及应用电解效应：离子电导的特征。
离子的迁移伴随着一定的质量变化，离子在电极附近发生电子得失，产生新的物质，这就是电解现象。
霍尔效应：电子电导的特征是具有霍尔效应。
沿试样x轴方向通入电流I（电流效应Jx），Z轴方向加一磁场Hz，那么在y轴方向将产生一电场Ey，这一现象称为霍尔效应。
利用霍尔效应可检验材料是否存在电子电导。
4、n型、p型半导体及金属、本征半导体和绝缘体的能带结构图，及带隙大小。
n型半导体：在半导体基体中掺入施主掺杂离子、取代基体原子，与基体原子形成共价后，还多出电子，这个“多余”的电子能级离导带很近（如图），比满带中的电子容易激发。
P型半导体：在半导体基体中掺入受主掺杂离子、取代基体原子，与基体原子形成共价后，还少了电子、出现了空穴，其能级离价带很近（如图）。
价带中的电子激发到空穴能级比越过整个禁带容易得多。
导体的能带结构有三种：（a）未满带+重带+空带；（b）满带+空带；（c）未满带+禁带+空带。
5、钛酸钡价控半导体及反应方程式和缺陷方程式书写，解释？La3+占据晶格中Ba2+的位置，没加一个La3+晶体中多于1个正电荷，为保持电中性，Ti4+每虏获一个电子形成Ti3+这个被虏获电子处于半束缚状态，易激发参与导电，此过程提供施主能级BaTiO3形成N型半导体。
6、离子电导、电子电导的影响因素1、电子电导的影响因素：[1] 温度的影响：温度对对迁移率和载流子浓度（主要）的影响。
本质是对载流子散射的影响[2] 缺陷的影响：杂质缺陷（形成新局部能级）组分缺陷（阳离子缺陷阴离子空位：非化学计量比的化合物中由于晶体化学组成的偏离形成离子空位或间隙离子的晶格）间隙离子缺陷2、离子电导影响因素[1]温度：根据离子电导率的公式σ= Aexp[-B/T]可以看出，电导率随温度按指数形式增加。
导电率对数与温度倒数呈线性关系。
低温杂质电导高温固有电导[2]晶体结构：根据离子电导率的公式σ= Aexp[-B/T]= a exp[-U/kT]，电导率随活化能U按指数规律变化。
活化能反映离子的固定程度，它与晶体结构有关。
熔点高的晶体，晶体结合力大，活化能也高，电导率就相对较低。
活化能影响因素：1离子电荷：低价离子比高价离子的活化能小,电导率大。
晶体结构状态：结构越紧密，可供移动的间隙小，离子迁移活化能高。
[3]晶格缺陷：离子导电是可移动离子的定向迁移，是离子与周围缺陷交换位置的结果。
根据离子电导率的公式σ=nqμ可以看出，电导率与离子浓度成正比。
离子性晶格缺陷的生成及其浓度是决定离子导电的关键。
晶格缺陷的生成与浓度的主要影响因素：[1] 温度：热激活生成晶格缺陷；[2]掺杂：不等价固溶掺杂形成晶格缺陷；[3]偏离化学计量：随气氛变化偏离7、离子电导需要具备的条件（1）电子载流子的浓度大小（2）离子晶体缺陷浓度大，并参与导电。
因此离子性晶格缺陷的生成及浓度大小是决定离子电导的关键。
8、离子电导、电子电导的迁移率和载流子浓度离子电导：对于本征电导，载流子有晶体本身热缺陷提供载流子浓度：热缺陷浓度：取决于温度和离解能杂质离子浓度：杂志数量和种类。
迁移率：μ=v/E=(a2ν o q/6kT) exp(-U0/kT)a——晶格距离，ν o——间隙离子的振动频率，q——间隙离子的电荷数，k——0.86×10-4ev/k，U0——无外电场时间隙离子的势垒。
电子电导：半导体和绝缘体的电子能态量子化，采用有效质量m*来表示迁移率。
有效质量决定于晶格，电子与空穴的有效质量的大小与半导体材料的性质有关。
τ与晶格缺陷和温度有关。
温度越高，晶体缺陷越多，电子散射几率越大，τ越小。
迁移率大小由载流子的散射强弱决定。
散射越弱，τ越长，迁移率μe越高。
影响散射的因素：1晶格散射：晶格中的原子在其平衡位置作微振动，原子振动的具体表现形式为声子，晶格振动的散射可以看作声子与电子的碰撞；2电离杂质散射：电离杂质产生的正负电中心对载流子有吸引和排斥作用，当载流子经过带电中心附近就会产生散射（影响因素：掺杂浓度和温度）。
3、磁性的分类：抗磁性、顺磁性、铁磁性、反铁磁性、亚铁磁性1）抗磁性物质的原子（离子）磁矩为0，不存在永久磁矩，外加磁场使电子轨道改变感生与外加磁场方向相反的磁矩2）顺磁性（弱磁性）顺磁性主要来源于无论外加是否存在都有的电子（离子）的固有磁矩。
无外加磁场时，原子的固有磁矩呈无序状态，原子宏观上不呈现磁性，外加磁场作用下，原子磁矩比较规则的取向，物质显示极弱的磁性。