18年6月考试《电子工艺基础》期末大作业
电子基础期末试题及答案
电子基础期末试题及答案为满足您的需求，本文将按照电子基础期末试题及答案的格式进行撰写，篇幅2000字。
请注意阅读并理解以下内容。
一、选择题（每题5分，共30分）1. 题目：下列哪个属于二极管？A. NPNB. MOSFETC. FETD. PNP答案：D2. 题目：下列元器件中不属于半导体元器件的是？A. 电阻B. 二极管C. 可控硅D. 晶体管答案：A3. 题目：下列哪个是直流电压值？A. 220VC. 24VD. 50KΩ答案：C4. 题目：下列哪个是电流单位？A. 伏特B. 欧姆C. 安培D. 瓦特答案：C5. 题目：下列哪个代表电阻值最大？A. 100ΩB. 1kΩC. 100kΩD. 1MΩ答案：D6. 题目：下列仪器中用于测量电流的是？A. 万用表C. 频谱分析仪D. 频率计答案：A二、填空题（每题10分，共20分）1. 题目：电阻的单位是______________。
答案：欧姆2. 题目：电路的三要素包括电源、______________和负载。
答案：导线三、简答题（每题20分，共40分）1. 题目：请简述电流和电压的定义，并说明它们之间的关系。
答案：电流是电荷在单位时间内通过导体横截面的数量，用安培(A)表示。
电压是单位电荷在电场中具有的电位差，用伏特(V)表示。
二者之间的关系由欧姆定律描述，即电压等于电流乘以电阻。
公式为V =I × R。
2. 题目：请简述半导体器件的特点及其在电子电路中的应用。
答案：半导体器件具有导电性介于导体和绝缘体之间的特点。
它们的导电性能受温度、光照等因素的影响较大。
半导体器件在电子电路中广泛应用于开关、放大、调节、保护等方面。
常见的半导体器件包括二极管、晶体管和可控硅等。
四、计算题（每题20分，共10分）1. 题目：已知电路中的电压为12V，电阻为4Ω，请计算通过该电路的电流值。
答案：根据欧姆定律，电流I等于电压V除以电阻R。
计算得到：I = 12V / 4Ω = 3A。
工艺学期末考试题及答案
工艺学期末考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 工艺学是研究什么的科学？A. 产品的设计和开发B. 生产过程的组织和实施C. 材料的加工和处理D. 产品的营销和销售答案：B2. 工艺学中，工艺流程图的主要作用是什么？A. 展示产品的外观设计B. 描述产品的结构组成C. 表示生产过程中的各个步骤D. 记录产品的使用说明答案：C3. 在工艺学中，以下哪个不是工艺参数？A. 温度B. 压力C. 材料成本D. 速度答案：C4. 工艺学中的“六西格玛”管理法主要用于提高什么？A. 产品的设计质量B. 生产过程的效率C. 产品的市场竞争力D. 产品的可靠性和一致性答案：D5. 工艺学中，以下哪个不是质量控制的方法？A. 统计过程控制B. 质量审计C. 产品召回D. 故障树分析答案：C6. 工艺学中，以下哪个不是生产计划的内容？A. 生产目标B. 生产资源分配C. 产品定价D. 生产进度安排答案：C7. 工艺学中，以下哪个不是生产过程的优化目标？A. 提高生产效率B. 降低成本C. 增加产品多样性D. 减少环境污染答案：C8. 工艺学中，以下哪个不是生产设备的维护管理？A. 定期检查B. 故障维修C. 设备升级D. 产品开发答案：D9. 工艺学中，以下哪个不是工艺设计的原则？A. 经济性B. 可靠性C. 创新性D. 随意性答案：D10. 工艺学中，以下哪个不是工艺文件的类型？A. 工艺流程图B. 操作手册C. 财务报表D. 工艺卡片答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分）11. 工艺学中，以下哪些是工艺设计需要考虑的因素？A. 材料特性B. 设备能力C. 环境影响D. 市场需求答案：ABCD12. 工艺学中，以下哪些是工艺流程优化的方法？A. 工艺重组B. 工艺合并C. 工艺分割D. 工艺标准化答案：ABCD13. 工艺学中，以下哪些是工艺参数优化的目标？A. 提高产品质量B. 减少能源消耗C. 降低生产成本D. 提高生产效率答案：ABCD14. 工艺学中，以下哪些是工艺设备管理的内容？A. 设备选型B. 设备维护C. 设备升级D. 设备报废答案：ABCD15. 工艺学中，以下哪些是工艺质量控制的方法？A. 过程控制B. 质量检验C. 质量改进D. 质量保证答案：ABCD三、判断题（每题2分，共20分）16. 工艺学是一门综合性科学，涉及多个学科领域。
电子工艺技术基础期末试题
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
电子产品工艺规范考试题
电子产品工艺规范考试题基本信息：[矩阵文本题] *1、每日（）对恒温焊台温度进行点检，填写《恒温焊台点检记录表》。
[单选题] *A、一次B、两次(正确答案)C、三次D、四次2、清洁电烙铁所使用的海绵应沾有适量的（） [单选题] *A、酒精B、丙酮C、干净的水(正确答案)D、助焊剂3、手工焊接时，一般情况下，烙铁到操作者鼻子的距离不少于（），通常以（ B ）为宜。
[单选题] *A、10cm、20cmB、20cm、30cm(正确答案)C、30cm、40cmD、40cm、50cm4、烙铁头形状的选用原则是烙铁头宽度应该要（）焊盘直径。
[单选题] *A、小于B、等于(正确答案)C、大于D、都可以5、对应不用大小的焊接端子，应选用不同直径的焊锡丝，选用原则:焊锡丝的直径略小于焊盘直接的（）倍。
[单选题] *A、1/2(正确答案)B、1C、2/3D、26、加锡的顺序是（） [单选题] *A、先加热后放焊锡(正确答案)B、先放锡后加热C、锡和烙铁咀同时D、都可以7、印制板上通孔元器件的焊接，元器件引线（或导线）在焊接面伸出焊盘高度为（）。
[单选题] *A、0.8mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.5mm(正确答案)8、我公司常用冷压端子不包括下列（）。
[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子D、快速连接接头(正确答案)9、机箱内使用的接线排需要匹配以下哪种端子类型使用（）。
[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子(正确答案)D、快速连接接头10、关于压接，以下说法错误的是（）。
[单选题] *A、压接连接是永久性连接，可以多次使用。
(正确答案)B、压接时应根据冷压端子冷压端头导线截面正确选用接触对的导线筒。
C、压接时须采用专用压接钳或自动、半自动压接机。
D、目前普遍认为采用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接。
11、D型连接器焊接时导线绝缘皮的端面与焊杯间的距离要留有（）的绝缘间隙，但绝缘皮不能伸入到焊杯内。
《电子工艺》期末试卷
《电子工艺》期末试卷专业：电子专业命题人：XXX 时间：90分钟班级学号姓名得分一、填空题（14分，每小题2分）1、电阻器是组成电路的基本元件之一，在电路中起限流、__分流_______、降压、___分压______、负载、匹配等作用。
2、1MΩ=____103____kΩ=____106____Ω；3、小电容的容量通常用数字表示，224表示__220000____ PF ,103表示__10000_____PF。
4、3DG18表示___ NPN___型___硅_____材料高频三极管5、某同学用交流500V的量程测量电压，选用满刻度为250的刻度线，读出指针的指示数值数为110，则实际测量电压为___220_______V 。
6、下图是用示波器测量某一交流信号显示的波形图，如果Y轴垂直衰减器为0.5V/div，扫描速率为2ms/div，水平扩展×1，则振幅值Um、周期T分别：Um= ___1.5______V T= ___8____ ms7、用万用表测量电压时，应将两表笔___并___联在被测电路中，而测量电流时，应将两表笔__串____联在被测电路中。
二、单项选择题（24分，每小题2分）1．在电路中通常用来隔直流、级间耦合、滤波及旁路的元器件是（A ）A．电容器 B．电阻器 C．电感器 D．二极管2．具有“通直流、阻交流”特性的元器件是（A ）A．电感器 B．电阻器 C．电容器 D．变压器3.万用表是常用的（ B ）A. 电源B. 测量仪表C. 信号源D. 电表4．指针式万用表不能测量的电参数是（D ）A. 交直流电源B. 交直流电压C. 电阻值D. 信号频率5．在使用示波器测量信号时时，发现显示的信号跳动不稳定，需调节（ B ）旋钮。
A. 水平移位B. 触发控制C. 输入方式选择D. 聚焦6．三极管的（C ）作用是三极管最基本和最重要的特性。
A. 功率放大B. 电压放大C. 电流放大D. 开关7、常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 (B ) 标志它们的精度等级；A. J、N、MB. J、K、MC. K、J、MD. J、M、K8.元器件的安装固定方式由立式安装和（ A ）两种；A. 卧式安装B. 并排式安装C. 跨式安装D. 躺式安装9. 我们所说的工艺图主要是（B ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A. 实物接线图B. 实物装配图C. 整机接线图D. 整机工程图10. 一个电阻器上标有2R2K的字样，它代表的意思是（ A ）A. 2.2Ω，允许误差为10%B. 2.2Ω，允许误差为5%C. 22Ω，允许误差为10%D. 22Ω，允许误差为5%11. 电阻器的色环依次为：黄、紫、红、金，该电阻器的阻值和误差为（ C ）A. 4.7KΩ，允许误差为10%B. 47KΩ，允许误差为10%C. 4.7KΩ，允许误差为5%D. 47KΩ，允许误差为5%12. 硅二极管的导通电压约为（ D ）A. 0.2～0.3VB. 2～3VC. 1～2VD. 0.6～0.7V三、识图题（20分，每空2分）根据给出的电子元器件的电路图形符号写出它的中文名称光电耦合器单项晶闸管 NPN型三极管变压器光敏电阻——————、——————、——————、——————、—————继电器电解电容电位器发光二极管送话器——————、——————、——————、——————、—————四、简答题（15分，每小题5分）1．在电子器件装配中，一般需要经过那几个流程？答：在电子器件装配中，一般需要经过元器件检测、元器件和导线的焊前加工、元器件成形、元器件的插装和排列、焊接和产品调试等。
电工电子基础期末考试题及答案
电工电子基础期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电流的单位是：A. 伏特（V）B. 安培（A）C. 欧姆（Ω）D. 瓦特（W）答案：B2. 欧姆定律的公式是：A. V = I * RB. I = V / RC. R = V / ID. V = R * I答案：A3. 一个电路中，电阻R1为10Ω，R2为20Ω，串联后的总电阻为：A. 10ΩB. 20ΩC. 30ΩD. 40Ω答案：C4. 并联电路中，总电阻与各支路电阻的关系是：A. 总电阻等于各支路电阻之和B. 总电阻等于各支路电阻之积C. 总电阻小于任一支路电阻D. 总电阻大于任一支路电阻答案：C5. 电容器的单位是：A. 法拉（F）B. 安培（A）C. 欧姆（Ω）D. 伏特（V）答案：A6. 电感器的单位是：A. 法拉（F）B. 亨利（H）C. 安培（A）D. 欧姆（Ω）答案：B7. 交流电的有效值与峰值的关系是：A. 有效值等于峰值B. 有效值等于峰值的√2倍C. 峰值等于有效值的√2倍D. 峰值等于有效值的2倍答案：C8. 三相交流电的相位差是：A. 30°B. 45°C. 60°D. 90°答案：A9. 变压器的工作原理是：A. 电磁感应B. 静电感应C. 光电效应D. 热电效应答案：A10. 整流器的作用是将：A. 直流电转换为交流电B. 交流电转换为直流电C. 直流电转换为高频电D. 交流电转换为高频电答案：B二、填空题（每空2分，共20分）1. 电流通过导体时，导体内部的自由电子在电场力的作用下发生________。
答案：定向移动2. 欧姆定律表明，电流的大小与电压成正比，与电阻成________。
答案：反比3. 串联电路中，总电阻等于各部分电阻的________。
答案：和4. 电容器在交流电路中起到________的作用。
答案：滤波5. 电感器在交流电路中起到________的作用。
电子产品制造工艺考试试题
《电子产品制造工艺》期末结业考试试题(B)一、填空题：（每小题3分，共30分）1、腐蚀化手工制作PCB板的流程是①②③④⑤2、在对SMD器件进行______、_______、______或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、电子产品的质量监控体系有、和。
4、新电子产品中环保的法规有、、和。
5、色环电阻（颜色为蓝灰黑橙银）标称阻值、允许偏差。
6、总装的质量检查应坚持、、三检原则。
7、手工焊接五步法分别是：、、、、。
8、电子产品制造企业中的安全生产，是指、和。
9、防静电系统中包括__________、_______ 、等。
10、贴片SMD的封装形式有、、、、等。
二、选择正确答案（每小题2分，共16分）1、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ2、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（）。
A、2.0mm，1.25mmB、1.0mm，0.5mmC、0.08mm，0.05mmD、3.2mm，1.6mm 3．生产流水线的节拍是为了（）A、提高劳动效率B、保证质量C、便于工作D、方便计算工时4、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/55、某电容的实际容量是0.1µF，换成数字标识容量是（）。
A、102B、R56KC、104D、1056．下面哪种文件不是工艺文件（）A、印制板电路B、作业指导书C、工时定额表D、材料清单7．采用无铅焊接是为了（）A、降低成本B、提高产品的性能C、减少污染D、提高生产率8．哪种仪器仪表或工装不是ICT中用到的（）A、针床B、万用表C、计算机D、传感器三、在焊接工艺中，为什么要使用清洗剂和助焊剂？（8分）四、工艺文件和设计文件有什么区别？（6分）五、电子产品总装大致包括哪些内容（写出5项以上）？（6分）六、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。
电子产品工艺期末复习题
复习题一、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列标准。
2、GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。
THT技术是：基板通孔技术。
SMT技术是：表面贴装技术。
ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。
3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、无铅焊料的组成一般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、工艺流程图：描述整个工艺流程。
工艺过程表：描述工艺过程。
6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。
8、电子产品整机调试包括调整、测试。
9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。
10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术，一般表示为SMT。
THT技术是：基板通孔技术。
11、印刷机的作用：用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印刷面积、印刷精度、印刷速度。
12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。
13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、用五色环法标出下面电阻器的参数1）300Ω±5%：橙黑黑黑金2）22Ω±5%：红红黑银金3）91k±10%：白棕黑红银17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差1）红红黑金22μH ±5% 2）绿兰棕银560μH ±10%18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。
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------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ (单选题) 1: 印制板整体结构考虑说法不正确的是（）A: 当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下，可以采用单板结构。
B: 多板结构也称积木结构，多板结构的优缺点与单板结构正好相反。
C: 柔性三维结构，兼有灵活性、整体性和良好工艺性。
D: 随着集成电路的发展和安装技术的进步，板卡的总数会趋向增加。
正确答案:(单选题) 2: 肌肉组织在（）会遭到破坏，脑组织在（）会被破坏。
A: 50℃ 42℃B: 70℃ 60℃C: 70℃ 42℃D: 50℃ 30℃正确答案:(单选题) 3: 电磁辐射危害人体，（）诱发正常细胞的癌变。
A: 热效应B: 电磁干扰C: 细胞损伤变异D: 积累效应正确答案:(单选题) 4: 下列不属于机械损伤的是（）A: 印制板打孔如果违反操作规程就可能造成伤害。
B: 使用螺丝刀紧固螺钉可能打划伤及自己的手。
C: 剪断印制板上元件引线时，线段飞射打伤眼睛等事故。
D: 接触电路中发热元器件造成烫伤。
正确答案:(单选题) 5: 下列关于锡铅合金说法不正确的是（）A: 由简化的锡铅合金状态图，除纯Pb,纯Sn和共晶合金是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区间内熔化。
B: 共晶合金熔化温度为183℃，是Pb-Sn焊料中性能最好的一种。
C: 工业应用中，共晶焊锡称为6337合金（Sn 63%，Pb 37%）。
D: 实际应用中，Pb和Sn的比例应该控制在理论比例上。
正确答案:(单选题) 6: 按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（）。
A: 生存需求B: 安全需求C: 精神需求D: 以上都不对正确答案:(单选题) 7: 底部引线(BGA)封装贴装技术是（）A: 第一代SMT技术B: 第二代SMT技术C: 第三代SMT技术D: 以上都不对正确答案:------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ (单选题) 8: 关于元器件说法不正确的是（）A: 早期，人们把电阻器、电容器、电感器、开关和连接器等称为元件(component)。
B: 早期，人们把半导体二极管、三极管和集成电路等称为器件(device)。
C: 有源器件包括三极管、场效应管和集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空器件。
D: 无源器件包括电阻、电位器、电容、电感和二极管、三极管等。
正确答案:(单选题) 9: 关于电子元器件基本特性不正确的是（）A: 电性能指电流、电压、功率、频率等参数，例如电阻器的阻值、功率，三极管的工作电流、电压等。
B: 电性能是电子设计的主要依据，对于电子工艺而言不需要了解，主要内容属于电子学课程。
C: 机械性能又称安装性能，指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。
D: 机械性能是将电子设计变成物理实体，或者说电子产品制造、电子工艺领域关注的主要性能。
正确答案:(单选题) 10: 关于电路板正确的是（） (1)PCB为印制电路板 (2)PWB为印制线路板 (3)PCBA 为印制电路板组件 (4)SMB为表面组装印制板A: (1)、(2)、(3)、(4)都正确B: (1)不正确C: (2)不正确D: (3)不正确正确答案:(单选题) 11: 下列说法不正确的是（）A: 在中性点不接地的配电系统中，电气设备宜采用接地保护。
B: 对变压器中性点接地系统（现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网）来说，采用外壳接地已经不足以保证安全。
C: 常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。
D: 当代信息技术的飞速发展，传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善，使得用综合性智能保护成为可能。
正确答案:(单选题) 12: 关于焊点失效和外观检测说法不正确的是（）A: 对于合格的焊点气体不会浸入焊点，但对有气孔的焊点，腐蚀性气体就会浸入焊点内部，在焊料和焊件界面处很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点失效。
B: 好的焊点要求焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能大。
C: 好的焊点要求表面有金属光泽且平滑。
D: 好的焊点要求无裂纹、针孔和夹渣。
正确答案:(单选题) 13: 关于焊接机理下列描述不正确的是（）A: 两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
B: 润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。
如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
C: 当润湿角θ>90°，则称为润湿。
D: 焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
正确答案:(单选题) 14: 第四代组装工艺技术为（）A: 手工装接焊接技术B: 通孔插装技术THTC: 表面组装技术SMTD: 微组装技术MPT正确答案:(单选题) 15: 关于助焊剂说法不正确的是（）A: 助焊剂有除氧化膜的作用。
B: 助焊剂溶化后，在焊料表面形成隔离层，可以防止焊接面的氧化。
C: 减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
D: 助焊剂安主要成分分为无机系列和有机系列。
正确答案:(单选题) 16: 电子元器件的发展趋势是（）A: 向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
B: 向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。
C: 向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
D: 向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
正确答案:(单选题) 17: 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻（）。
A: 不变B: 变大C: 变小D: 不确定正确答案:(单选题) 18: 印制电路在电子系统中有（）方面的功能。
(1)机械固定和支撑(2)电气互连(3)电气特性(4)制造工艺A: (1)、(2)、(3)、(4)B: (1)、(2)、(3)C: (2)、(3)、(4)D: (1)、(2)、(4)正确答案:(单选题) 19: 烙铁头表面温度可达（）。
A: 400℃～500℃B: 50℃～150℃C: 200℃～300℃D: 150℃～200℃正确答案:(单选题) 20: 关于手工焊接说法不正确的是（）A: 手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm，同时注意室内通风换气。
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ B: 五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依次为①准备施焊②加热焊件③熔化焊料④移开焊锡⑤移开烙铁。
C: 五步法过程，对一般焊点而言大约3～4秒钟。
对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。
D: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
正确答案:(单选题) 21: 印制电路板设计除了基本要求、整体结构、基材和结构尺寸、电气性能、布局布线方面，还需要考虑的包括（）(1)可制造性设计(2)热设计(3)电磁兼容设计(4)信号与电源完整性设计A: (1) (2) (3) (4)B: (1) (3) (4)C: (1) (2) (4)D: (1) (2) (3)正确答案:(单选题) 22: 布线是按照原理图要求将元器件和部件通过印制导线连接成电路。
布线要点以下四项中的（）。
(1)密度(2)间距(3)线宽(4)走向A: (1) (2) (3)B: (1) (3) (4)C: (1) (2) (4)D: (1) (2) (3) (4)正确答案:(单选题) 23: 柔性印制板包括（）(1)单面板 (2)双面板 (3)多层板 (4)金属芯板A: (1)、(2)、(3)、(4)都包括B: 只包括(1)、(2)、(3)C: 只包括(1)、(2)D: 以上都不对正确答案:(单选题) 24: 关于常用元器件下列说法不正确的是（）A: 电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。
B: 机电元件包括各种电子产品中的开关、连接器(又称接插件)和继电器。
C: 半导体分立器件包括二极管、三极管及半导体特殊器件，近年来由于光电器件应用的普及，一般把发光二极管等也列入半导体分立器件范畴。
D: 集成电路不是常用元器件。
正确答案:(单选题) 25: 属于电子电路(原理图)设计与仿真工具有（）(1)SPICE (2)NI multiSIM (3)MATLAB (4)SystemView (5)MMICAD (6)Protel (7)ORCAD (8)PorwerPCBA: (1)～(5)B: (1)～(6)C: (1)～(7)D: 以上都不对正确答案:(单选题) 1: 印制板整体结构考虑说法不正确的是（）------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ A: 当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下，可以采用单板结构。
B: 多板结构也称积木结构，多板结构的优缺点与单板结构正好相反。
C: 柔性三维结构，兼有灵活性、整体性和良好工艺性。
D: 随着集成电路的发展和安装技术的进步，板卡的总数会趋向增加。
正确答案:(单选题) 2: 肌肉组织在（）会遭到破坏，脑组织在（）会被破坏。
A: 50℃ 42℃B: 70℃ 60℃C: 70℃ 42℃D: 50℃ 30℃正确答案:(单选题) 3: 电磁辐射危害人体，（）诱发正常细胞的癌变。