电子设备的制作流程
电子产品的工艺文件
电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机，具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料：采用高强度铝合金材料，表面经过阳极氧化处理，提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料：采用高清晰度的AMOLED屏幕，经过特殊处理，提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料：采用高能量密度锂离子电池，经过严格的测试和认证，确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造：a. 制定外壳模具设计，并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料，并进行切割、磨削和抛光等工艺处理，以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理，以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺，以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造：a. 切割和加工AMOLED屏幕，以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作，确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装，保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造：a. 制作锂离子电芯，包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试，确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合，以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装：a. 完成主板组装，包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装，例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接，确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装：a. 安装手机操作系统，并进行软件配置和调试，确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序，确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试，确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中，严格遵守环境保护法规和安全操作规程，确保员工的安全和产品的合规性。
半导体器件及其制备方法、存储器及电子设备与流程
半导体器件及其制备方法、存储器及电子设备与流程半导体器件是现代电子技术中最基础和最重要的零部件之一、它在现代社会中的地位越来越重要，被广泛应用于电子设备、计算机、通信和能源等各个领域。
其制备方法和流程对于其性能和应用也有着决定性的影响。
本文将介绍半导体器件及其制备方法、存储器及电子设备与流程。
一、半导体器件及其制备方法半导体材料是一种介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质。
半导体器件是利用半导体材料制造的器件，包括二极管、晶体管、场效应管、光电流传感器等。
半导体器件的制备方法可分为四个步骤：材料制备、器件制备、器件测试和封装。
其中材料制备和器件制备是制备半导体器件的最关键的两个步骤。
材料制备：半导体材料的制备是半导体器件制备的基础。
半导体材料的制备方法有两种：单晶生长和多晶生长。
单晶生长是指通过熔融法或热解法，将半导体材料的原料熔化后，使之形成单晶。
多晶生长则是指先将半导体材料的原料熔化后，然后将溶液注入到晶体生长室，在室内生长出多个晶体。
器件制备：器件制备是将制备好的半导体材料制作成器件的过程。
具体步骤包括薄膜制备、光刻和蚀刻、金属沉积和退火等步骤。
薄膜制备：薄膜制备是利用化学气相沉积、物理气相沉积、溅射等方法，在半导体材料表面上生长一层氧化物薄膜，形成工作电极。
光刻和蚀刻：光刻是将半导体材料表面上的氧化层刻写成所需的形状图案。
蚀刻是将光刻后的图案用化学腐蚀法刻在半导体材料表面上。
金属沉积和退火：金属沉积是在制造器件的过程中，将金属沉积在半导体材料上，通过电化学或物理汽相沉积完成。
金属沉积后，需要进行退火，使金属和半导体材料间形成较好的接触。
二、存储器及电子设备随着电子技术的不断发展，存储器和电子设备的重要性越来越突出，已经成为现代社会中不可或缺的一部分。
存储器是一种用于存储电子信息的电子器件，如DRAM、SRAM、FRAM、ROM等；而电子设备则是利用半导体器件制作的各种电子产品，如手机、电视、电脑等。
电子信息产品制造流程作业指导书
电子信息产品制造流程作业指导书第1章原材料准备 (4)1.1 原材料的选择与采购 (4)1.1.1 选择原则 (4)1.1.2 采购流程 (4)1.2 原材料的检验与储存 (5)1.2.1 检验标准 (5)1.2.2 检验流程 (5)1.2.3 储存要求 (5)1.3 原材料的管理与配送 (5)1.3.1 管理制度 (5)1.3.2 配送流程 (5)1.3.3 库存控制 (6)第2章设计与研发 (6)2.1 产品设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 硬件设计流程 (6)2.2.1 需求分析 (6)2.2.2 电路设计 (6)2.2.3 元器件选型 (6)2.2.4 硬件调试 (6)2.3 软件开发与调试 (6)2.3.1 软件架构设计 (6)2.3.2 编码与实现 (7)2.3.3 软件调试 (7)2.3.4 驱动程序开发 (7)2.4 产品样品试制 (7)2.4.1 样品试制计划 (7)2.4.2 样品制作 (7)2.4.3 样品测试 (7)2.4.4 问题反馈与改进 (7)第3章工艺流程规划 (7)3.1 工艺流程设计原则 (7)3.2 关键工序确定 (8)3.3 工艺参数优化 (8)3.4 生产设备选型 (8)第4章 SMT贴片工艺 (8)4.1 SMT生产线布局 (8)4.1.1 设备选型与布局 (9)4.1.2 生产线流程设计 (9)4.1.3 生产环境要求 (9)4.2.1 元器件选用 (9)4.2.2 元器件包装及存储 (9)4.2.3 元器件贴装 (9)4.3 SMT贴片程序编写 (9)4.3.1 程序设计 (9)4.3.2 程序调试 (10)4.4 SMT焊接质量检测 (10)4.4.1 检测方法 (10)4.4.2 检测标准 (10)4.4.3 检测结果处理 (10)第5章焊接工艺 (10)5.1 焊接方法选择 (10)5.1.1 手工焊接：适用于小型电子元器件的焊接，具有操作灵活、成本较低的优点。
液晶显示屏生产流程
液晶显示屏生产流程液晶显示屏已成为现代科技的重要组成部分，被广泛应用于各种电子设备中，如手机、电视、计算机、车载显示器等等。
液晶显示屏的生产流程是一个复杂的过程，需要多个环节的精细协作。
本文将介绍液晶显示屏的生产流程。
一、基础材料的加工液晶显示屏的制作需要用到多种材料，包括玻璃、铝、银、铜等。
这些材料需要经过多道工序的加工才能成为符合要求的基础材料。
例如，要制作底板玻璃，需要将玻璃材料切割成标准大小，并进行光洁加工，以确保玻璃的平整度和透光度。
二、薄膜涂覆薄膜涂覆是将各种涂层涂覆到基础材料表面的过程。
在液晶显示屏的制作过程中，需要将各种金属、氧化物和光学膜等涂到底板玻璃上。
这些涂层既可以增强显示效果，也可以提高面板的机械强度。
要实现涂层的均匀性和精细性，需要采用真空蒸镀、化学气相沉积等技术。
三、图案形成图案形成是液晶显示屏中最关键的一步。
这一步要将膜层加工成为平整、具有特定电路图案的基板。
这些图案可以通过光刻技术进行生产，这种技术需要将光敏剂涂覆在涂层上，随后成像，浸泡在试剂中等处理后最终形成图案。
四、液晶制造和封装液晶材料是液晶显示器的核心组成部分，对显示效果起着至关重要的作用。
随着科学技术的不断发展，液晶材料种类越来越多，例如TN、IPS、VA等类型的液晶显示器，对应不同的显示场景和要求。
在液晶制造过程中，首先需要将液晶材料充分清洗。
接着，将液晶材料装在两片玻璃中间，形成液晶层。
最后，通过加热粘合、封口等处理方式，将液晶层和基板结合在一起。
五、组装测试液晶显示屏的最后一步是组装测试。
这一步需要将前面生产的各种零部件进行组装，搭配电路板进行测试。
测试的内容包括显示亮度、驱动电压、色彩还原等方面的指标。
在检测合格的情况下，液晶显示屏才能进行包装出货。
总的来说，液晶显示屏生产流程是一个庞大而复杂的系统工程。
各个环节的精细协作，需要精密的设备和优秀的工程师技术。
通过不断地技术创新与提升，液晶显示屏的成本不断下降，质量不断提高，这种智能新材料的应用将更广泛，成为现代科技发展的重要推动力。
电子产品生产工艺流程手册
电子产品生产工艺流程手册第一章引言 (3)1.1 编写目的 (4)1.2 适用范围 (4)1.3 生产工艺概述 (4)3.1 设计阶段：根据产品需求，设计电路原理图、PCB板图、结构图等。
(4)3.2 原材料准备：采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。
(4)3.3 加工阶段：包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。
(4)3.4 装配阶段：将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。
(4)3.5 调试阶段：对组装好的产品进行功能测试，保证产品功能指标达到设计要求。
(4)3.6 包装阶段：对合格产品进行包装，为销售、运输等环节做好准备。
(4)3.7 售后服务：对产品使用过程中出现的问题进行处理，提供技术支持。
(4)第二章设计与开发 (4)2.1 设计原则 (4)2.2 设计流程 (5)2.3 设计审查 (5)第三章材料采购与检验 (6)3.1 材料选型 (6)3.2 采购流程 (6)3.3 材料检验 (6)第四章零部件加工 (7)4.1 加工工艺 (7)4.2 加工设备 (7)4.3 加工质量控制 (7)第五章组装工艺 (8)5.1 组装流程 (8)5.1.1 零部件准备 (8)5.1.2 零部件安装 (8)5.1.3 连接线路 (8)5.1.4 功能测试 (8)5.1.5 结构组装 (8)5.2 组装方法 (8)5.2.1 手工组装 (8)5.2.2 半自动化组装 (9)5.2.3 全自动化组装 (9)5.3 组装质量控制 (9)5.3.1 零部件质量控制 (9)5.3.2 装配过程控制 (9)5.3.3 功能测试控制 (9)5.3.4 出厂检验 (9)5.3.5 质量改进 (9)第六章调试与测试 (9)6.1.1 预调试准备 (9)6.1.2 调试步骤 (10)6.2 测试方法 (10)6.2.1 功能测试 (10)6.2.2 功能测试 (10)6.2.3 可靠性测试 (10)6.3 测试结果分析 (10)6.3.1 测试数据分析 (10)6.3.2 故障诊断与处理 (11)6.3.3 改进措施 (11)第七章包装与运输 (11)7.1 包装要求 (11)7.1.1 包装材料 (11)7.1.2 包装结构 (11)7.1.3 包装标识 (11)7.1.4 包装完整性 (11)7.2 运输流程 (11)7.2.1 运输方式选择 (11)7.2.2 运输计划制定 (12)7.2.3 产品装箱 (12)7.2.4 运输途中监控 (12)7.2.5 产品卸货 (12)7.3 运输安全 (12)7.3.1 遵守运输规定 (12)7.3.2 防范交通 (12)7.3.3 防范自然灾害 (12)7.3.4 防范人为破坏 (12)第八章质量管理 (12)8.1 质量控制体系 (12)8.1.1 质量控制体系概述 (12)8.1.2 质量策划 (13)8.1.3 质量控制 (13)8.1.4 质量保证 (13)8.1.5 质量改进 (13)8.2 质量改进 (13)8.2.1 质量改进概述 (13)8.2.2 数据分析 (13)8.2.3 问题解决 (13)8.2.4 持续改进 (13)8.3 质量问题处理 (14)8.3.1 质量问题分类 (14)8.3.2 质量问题处理流程 (14)8.3.3 问题报告 (14)8.3.5 制定改进措施 (14)8.3.6 实施改进措施 (14)8.3.7 跟踪验证 (14)第九章环境保护与安全 (14)9.1 环保要求 (14)9.1.1 概述 (14)9.1.2 废水处理 (14)9.1.3 废气处理 (15)9.1.4 固废处理 (15)9.1.5 噪音控制 (15)9.1.6 节能减排 (15)9.2 安全生产 (15)9.2.1 概述 (15)9.2.2 安全培训 (15)9.2.3 设备安全 (15)9.2.4 作业现场管理 (15)9.2.5 应急预案 (15)9.3 应急处理 (16)9.3.1 概述 (16)9.3.2 报告 (16)9.3.3 调查 (16)9.3.4 处理 (16)9.3.5 总结 (16)第十章生产管理 (16)10.1 生产计划 (16)10.1.1 市场需求分析 (16)10.1.2 资源配置 (16)10.1.3 生产任务下达 (16)10.1.4 生产计划执行与调整 (16)10.2 生产调度 (17)10.2.1 生产任务分配 (17)10.2.2 生产进度控制 (17)10.2.3 资源调配 (17)10.2.4 生产协调 (17)10.3 生产统计分析 (17)10.3.1 数据收集 (17)10.3.2 数据整理 (17)10.3.3 数据分析 (17)10.3.4 统计报告撰写 (17)第一章引言1.1 编写目的电子产业的快速发展，电子产品生产工艺流程的规范化、标准化显得尤为重要。
简述smt生产流程
简述smt生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!简述 SMT 生产流程一、产前准备阶段。
在开始 SMT 生产之前，需要做好充分的准备工作。
消费类电子产品的设计与制作
消费类电子产品的设计与制作随着科技的发展，消费类电子产品成为人们日常生活中必不可少的一部分。
如今，我们不仅可以使用智能手机、平板电脑、笔记本电脑等日常电子设备，还可以享受到更多便捷、高效、符合人体工程设计的消费类电子产品。
这些产品包括游戏机、智能音箱、电视盒子等。
消费类电子产品的设计与制作正逐渐在社会中占据着重要地位。
在本文中，我们将探讨消费类电子产品的设计与制作的重要性以及影响因素。
一、消费类电子产品设计的重要性：消费类电子产品的设计是保证产品市场竞争力的关键因素之一。
一个令人满意的产品需要在设计初期就考虑到人机交互性、产品性能、安全性、用户体验和市场定位等因素。
一个成功的产品不仅是一个好的设计，还需要良好的硬件和软件工程。
因此，消费电子产品的设计和制造需要具有积极的态度、良好的专业技能和深谋远虑的头脑。
二、消费类电子产品制造流程：消费类电子产品的制造流程包括产品开发、技术评估、原型制作、零件采购、测试分析、量产实施、质量控制等多个方面。
产品开发的第一步是根据客户和市场需求来设定产品目标，了解目标用户需求和客户需求，以此来设计和研发产品。
技术评估即是在设计完成后，对产品相关的技术进行评估，确定产品可行性。
原型制造是在开发产品设计的时候，将实际产品的原模型制作出来，用来测试其性能、可靠性以及各项指标是否达标。
同时，在原型制造过程中需要对设计进行不断的修正和改进，以适应当前市场的需求。
零件采购是对于完成原型模型后，需要进行生产的零部件的采购。
该阶段需保证零件符合生产要求和过程控制，同时保证零部件可以按计划制造并符合质量要求。
测试分析阶段在消费类电子产品制造过程中非常重要，其主要目的是测试产品的可行性、可靠性、稳定性等。
如果测试的结果不符合要求，需要继续改进设计并将其再次提交测试。
进入量产实施阶段后，生产线需要保证生产周期的稳定，同时生产加工流程也变得更加重要。
质量控制阶段包括对产品质量的监督和改进，并通过标准的程序和方法跟踪可能出现的问题。
电子设备结构设计流程规范标准
电子设备结构设计流程规范标准英文回答：The process of designing the structure of electronic devices involves several key steps and follows specific standards and guidelines. These steps ensure that thedesign is efficient, functional, and meets the requirements of the intended application. In this response, I willoutline the standard design process for electronic devices.1. Requirement Analysis: The first step in the design process is to clearly define the requirements and specifications of the electronic device. This includes understanding the purpose of the device, its intended use, and any specific features or functionalities that need tobe incorporated.2. Conceptual Design: Once the requirements are defined, the next step is to develop a conceptual design. This involves creating a high-level representation of the device,considering factors such as form factor, layout, andoverall architecture. The conceptual design should address the key requirements identified in the previous step.3. Detailed Design: With the conceptual design in place, the next step is to create a detailed design. This involves breaking down the device into its individual components and subsystems, and designing each of them to meet thespecified requirements. The detailed design includes selecting appropriate materials, determining component placement, and ensuring proper thermal management andsignal integrity.4. Prototyping and Testing: Once the detailed design is complete, a prototype of the electronic device is built. This prototype is then subjected to various tests tovalidate its functionality, performance, and reliability. Testing may include functional testing, environmental testing, and regulatory compliance testing.5. Manufacturing and Production: After the prototypehas been tested and approved, the design is ready formanufacturing and production. This involves setting up the production line, sourcing the necessary components and materials, and following standardized manufacturing processes to ensure consistent quality.6. Quality Control: Throughout the manufacturing process, strict quality control measures are implemented to ensure that the final product meets the required standards. This includes regular inspections, testing, andverification of each component and assembly.7. Documentation and Certification: Finally, comprehensive documentation is prepared to provide detailed information about the design, manufacturing, and testing processes. This documentation is essential for obtaining certifications and regulatory approvals, as well as for future reference and troubleshooting.In conclusion, the design process for electronic devices involves several stages, from requirement analysis to documentation and certification. Following a standardized process ensures that the devices are designedto meet the specified requirements and are of high quality. By adhering to these standards and guidelines, manufacturers can produce electronic devices that are efficient, reliable, and safe for use.中文回答：电子设备结构设计的流程包括几个关键步骤，并遵循特定的标准和指南。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
用于安装固定所述电路主板(1)的中框结构；其中，所述屏幕盖板盖合于所述中框结构上。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏幕盖板包括：玻璃盖板(6)，所述玻璃盖板(6)靠近所述电路主板(1)的侧面上依次设置有：油 墨层和黑色盖底油墨层(7)；其中，所述黑色盖底油墨层(7)上与所述红外接收器(2)对应的位置处开设有第一红外接收孔(71)。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述油墨层为黑色油墨层(8)，所述黑色盖底油墨层(7)上与所述第一红外发射器(3)对应的位置处开 设有第二红外接收孔(72)。 6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述油墨层为白色油墨层(9)，所述黑色盖底油墨层(7)上与所述第二红外发射器(5)对应的位置处开 设有第三红外接收孔(73)。 7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一红外发射器(3)和所述第二红外发射器(5)均为红外LED。 8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当屏幕盖板颜色为黑色时，红外集成电路选择所述第一红外发射器(3)作为发射红外信号的红外发射 器；当屏幕盖板颜色为白色时，红外集成电路选择所述第二红外发射器(5)作为发射红外信号的红外发射器。 9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，电子设备为手机、平板电脑、个人数字助理、车载电脑、音乐播放器、电子书或导航仪。
和白色屏的电子设备共用同一主板，解决了因不能共用同一主板导致的产线、售后及物料备货带来管控不便的问题，降低了生产设计成本。
具体地，如图4所示，红外集成电路包括：与接地端连接的恒流源41，以及开关电路42。其中，开关电路42包括：与恒流源41连接的输入端，与第 一红外发射器3连接的第一输出端，以及与第二红外发射器5连接的第二输出端。其中，第一红外发射器3和第二红外发射器5并联后与电路主板的逻 辑正极VLED连接。开关电路42用于选通恒流源41和第一红外发射器3，或选通恒流源41和第二红外发射器5。具体地，在红外集成电路的内部设计 一开关电路42，或称为逻辑开关，通过寄存器设置来选择使能红外模组4内部的第一红外发射器3，还是使能红外模组4外部的第二红外发射器5；具 体地，电路主板1通过读取触摸屏的ID号来判断电子设备为黑色屏还是白色屏，从而确定选通恒流源41和第一红外发射器3，还是选通恒流源41和第 二红外发射器5。若是判断出电子设备为黑色屏，则使能红外模组4内部的第一红外发射器3，若是判断出电子设备为白色屏，则使能红外模组4外部 的第二红外发射器5，从而达到黑色屏和白色屏共用同一主板的目的。
接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通 或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不 是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方， 或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
权利要求书
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
电路主板(1)；
设置于所述电路主板(1)上的红外模组(4)，所述红外模组(4)包括：红外接收器(2)、第一红外发射器(3)和红外集成电路，所述红外接收器(2)和所述第 一红外发射器(3)分别与所述红外集成电路连接；以及
设置于所述电路主板(1)上的第二红外发射器(5)，所述第二红外发射器(5)与所述红外集成电路连接，所述第一红外发射器(3)位于所述红外接收器(2) 和所述第二红外发射器(5)之间；其中，所述红外集成电路用于根据电子设备的屏幕盖板颜色选择所述第一红外发射器(3)或第二红外发射器(5)作为发
式可满足白色屏的红外距离检测的性能要求，同样适用于电子设备的白色屏设计。其中，值得指出的是，为了有效解决白色屏的串扰问题，保证良
好的检测特性，可将红外接收器2和第二红外发射器5的距离设置于大于或等于7mm。
这样，通过红外集成电路控制选通第一红外发射器3或第二红外发射器5工作，可分别适用于不同颜色屏的电子设备的红外距离检测，实现了黑色屏
本技术实施例的有益效果是：通过分立设置的红外发射和红外接收实现外观无孔，并在电路主板上同时设置红外模组和第二红外发射器，通过红外 模组中的红外集成电路选通红外接收器和第一红外发射器，或选通红外接收器和第二红外发射器，从而实现黑色屏和白色屏共用同一主板，降低电 子设备的设计和生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅 仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
第一特征水平高度小于第二特征。
本技术的实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：电路主板、设置于电路主板上的红外模组和第二红外发射器。其中，电路主板尤其是指印
刷电路板(PrintedCircuit Board+Assembly，PCBA)。如图1至图3所示，红外模组4包括：用于接收红外信号的红外接收器2、用于发射红外信号的第一 红外发射器3和红外集成电路，或称为红外IC，其中，红外接收器2、第一红外发射器3和第二红外发射器5分别与红外集成电路连接，红外集成电路 用于根据电子设备的屏幕盖板颜色选择第一红外发射器3或第二红外发射器5作为发射红外信号的红外发射器，具体地，红外集成电路用于选通红外 接收器2和第一红外发射器3，或选通红外接收器2和第二红外发射器5。其中，电路主板1确定选择第一红外发射器3还是第二红外发射器5，并控制 红外集成电路进行选通。第二红外发射器5用于发射红外信号，红外接收器2、第一红外发射器3和第二红外发射器5的位置关系为：第一红外发射器 3位于红外接收器2和第二红外发射器5之间。
技术说明书
一种电子设备 技术领域 本技术涉及智能设备领域，尤其涉及一种电子设备。 背景技术 随着科学技术的发展，用户对电子设备的要求越来越高，尤其是对电子设备的外观有要求较高，减少外观开孔能够提高外观表现力。 目前，电子设备通过都需要配置距离传感器，以实现电子设备的自动亮屏和熄屏，现有技术中通常采用红外线的发射和接收来实现距离的检测。现 有无孔方案一般有两种：一种是红外发射与红外接收分立方案，该种方式适用于白色屏红外无孔方案，将红外发射接收距离拉远，从而降低白色油 墨散射特性带来的串扰，但距离拉远之后无法满足黑色屏的黑头发性能测试要求，由于黑色的电子设备触控面板与黑色开孔颜色相当，开孔在外观 上不会很明显，因此为保证黑色屏的黑头发性能测试要求，可采用传统的开孔方案。这就导致白色屏和黑色屏不能共用同一块主板。另一种是采用 两个三合一模组方案，构成一个红外发射器，两个红外接收器接收，其中一个红外接收器远离红外发射，以降低串扰，另一个红外接收器靠近红外 发射，以解决白色屏的黑头发问题，而在黑色屏方案下，仅需要使用近端的红外接收器，远端的红外接收器，虽能使白色屏和黑色屏共用同一块主 板，但黑色屏方案下一个红外接收器是闲置的，浪费制造成本。 技术内容 本技术实施例提供了一种电子设备，以解决现有技术中黑色屏和白色屏的电子设备不能共用同一块主板的问题。 本技术实施例提供了一种电子设备，包括： 电路主板； 设置于电路主板上的红外模组，红外模组包括：红外接收器、第一红外发射器和红外集成电路，红外接收器和第一红外发射器分别与红外集成电路 连接；以及 设置于电路主板上的第二红外发射器，第二红外发射器与红外集成电路连接，第一红外发射器位于红外接收器和第二红外发射器之间；其中，红外 集成电路用于根据电子设备的屏幕盖板颜色选择第一红外发射器或第二红外发射器作为发射红外信号的红外发射器。
41、恒流源，42、开关电路；
71、第一红外接收孔，72、第二红外接收孔，73、第三红外接收孔。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不 应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人 员。
本技术公开了一种电子设备，包括：电路主板；设置于电路主板上的红外模组，红外模组包括：红外接收器、第一红外发射器和红外集成电路，红 外接收器和第一红外发射器分别与红外集成电路连接；以及设置于电路主板上的第二红外发射器，第二红外发射器与红外集成电路连接，第一红外 发射器位于红外接收器和第二红外发射器之间。本技术的电子设备，通过分立设置的红外发射和红外接收实现外观无孔，并在电路主板上同时设置 红外模组和第二红外发射器，通过红外模组中的红外集成电路选通红外而实现 黑色屏和白色屏共用同一主板，降低电子设备的设计和生产成本。
这样，当屏幕盖板颜色为黑色时，红外集成电路选择第一红外发射器3作为发射红外信号的红外发射器，当选通红外接收器2和第一红外发射器3 时，由于红外接收器2和第一红外发射器3的距离较近，可有效减小盲区，解决黑色屏的黑头发问题，该模式可满足黑色屏的红外距离检测的性能要
求，适用于电子设备的黑色屏设计。
当屏幕盖板颜色为白色时，红外集成电路选择第二红外发射器5作为发射红外信号的红外发射器。当选通红外接收器2和第二红外发射器5时，由于 红外接收器2和第二红外发射器5的距离较远，可有效降低串扰和底噪，解决了白色屏因白色油墨雾度高、扩散强等散射特性造成的串扰问题，该模
射红外信号的红外发射器。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述红外集成电路包括：
恒流源(41)，与一接地端连接；以及
开关电路(42)，所述开关电路(42)包括：与所述恒流源(41)连接的输入端，与所述第一红外发射器(3)连接的第一输出端，以及与所述第二红外发射器 (5)连接的第二输出端；所述开关电路(42)用于选通所述恒流源(41)和所述第一红外发射器(3)，或选通所述恒流源(41)和所述第二红外发射器(5)。