电子产品创新设计概述(ppt 142页)
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电子产品开发及原理设计课件
人性化设计成为电子产品的重要发展方向 ，如语音交互、手势控制等自然交互技术 的应用。
02
CATALOGUE
电子元件与电路基础
电子元件介绍
01
02
03
电子元件种类
电子元件是构成电子产品 的基本单元，包括电阻、 电容、电感、二极管、晶 体管等。
电子元件特性
不同的电子元件具有不同 的特性，如电阻的阻值、 电容的容量和耐压、电感 的感量等。
嵌入式系统的特点
具有特定功能、实时性、高可靠性、低功耗和体积小等特点。
嵌入式系统的应用领域
广泛应用于工业控制、智能家居、医疗设备、汽车电子等领域。
ARM架构与开发板
ARM架构简介
ARM是一种流行的微处理器架构，具有低功耗、高性能的特点 。
ARM开发板种类
如Raspberry Pi、BeagleBone等，这些开发板都采用ARM架构 处理器。
模拟电路与数字电路
模拟信号与数字信号
模拟信号是连续变化的信号，数字信号是离散的信号。模拟电路 和数字电路分别处理模拟信号和数字信号。
模拟电路的特点
模拟电路处理的是连续变化的信号，其电路参数也是连续变化的。 模拟电路的特点是线性、时不变性和互易性。
数字电路的特点
数字电路处理的是离散的信号，其电路参数也是离散的。数字电路 的特点是逻辑运算、时序控制和稳定性。
电子元件选择
在电子产品开发中，需要 根据电路需求选择合适的 电子元件，以确保电路的 正常工作。
电路分析基础
电流与电压
电路分析方法
电流是电荷的流动，电压是电场对电 荷的作用力。电流和电压是电路分析 的基本概念。
常用的电路分析方法有节点电压法、 网孔电流法和戴维南定理等。
(完整版)创新概述PPT(共61张)
思考
分离原理
还原原理
采用还原原理，跳出原来的考虑问题的起点，从思考洗衣机的方法还原到洗衣这一问题的创造原点——将污物从衣物上去掉，于是人们想到了表面活性剂，制成了洗衣粉，衣物置于水中，加入洗衣粉，再对衣物进行搅拌就能将衣物上的污物除去，洗衣机就是一台搅拌机，于是创造出了简单、实用的洗衣机。在此基础上，通过对去污原理的进一步思考，又考虑到用加热、加压、电磁振动、超声波等技术创造出技术更先进、性能更优越的洗衣机。
创新的作用
创新的原理
03
创新的原理
综合原理
换元原理
组合原理
分离原理
还原原理
移植原理
迂回原理
逆反原理
强化原理
群体原理
组合原理是指事物的整体或部分迭加的原理。
分离原理是把某一创新对象进行科学的分解和离散，使主要问题从复杂现象中暴露出来，从而理清创造者的思路，便于抓住主要矛盾。
组合原理
请同学们列举出更多的我们身边的组合发明。
创新的结果又两种。其一是物质的，如蒸汽机、电脑等；其二是非物质的，如新思想、新理论、新经验等。
（1）满足人类生存与发展的客观需要；（2）深化人类对客观世界的认知；（3）提高人类对客观世界的驾驭能力。
创新的内容
创新的特征包括价值取向性；明确目的性；综合新颖性；高风险、高汇报性。
创新的关键
创新的结果
创新的特征
很多人一生输就输在对新事物的看法上：第一，看不见；第二，看不起；第三，看不懂；第四，来不及。——马云
思考题
这门课与我有什么关系
1、一个学生谈什么创新呢？ 创新不都是大科学家的事情吗？ ——创新的含义、创新思维的含义 2、创新思维与我有什么关系？ 对学习有帮助吗？ 对就业有帮助吗？ 对创业有帮助吗？
电子产品创新设计概述
2、数字标称法（片式元器件常使 用），一般采用3位字，前2位为有 效值,第四位为指数判读需要转化： □□□
||
电阻、电容、电感标识参 2位值 * 指数（10为底数） =电阻值
数一般采用直接标值法，
数字标称发及色环表称法 3、色环判读法（插式元器件常使
等，仅仅单位不同。以电 用） ，小体积插件多为色环器件。
序从左向M±T（数字-数字-数字-0的个数 ±误差）
范例 ：DDDM±T 1)红 紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫 绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕 红 紫 金 红 1 2 7 10-1 2% 12.7±2％ 4)紫 绿 黑 银 棕 7 5 0 10-2 1% 7.50±1％
用的规格有：
MΩ(兆欧);
1/16W；1/8W；1/4W；
GΩ(吉欧);
1/2W；1W；2W
电阻换算表
1 KΩ(千欧)=1,000 Ω
1 MΩ(兆欧)=1,000,000 Ω
1 GΩ(吉欧)=1,000,000,000 Ω
3)阻值误差 每个电阻实际阻值都于标称值有一定的差异，常用的偏差
规格有： 1%；5%；10%；20%
PCB板
电子产品创新设计
元器件形状分类
第一讲
立 式 件
1.也称之为径向元件；元件竖立在PCB板上； 2.手插、机器适用； 3.常用的立式元件有：电容(电解，陶瓷，聚酯)、 二极管(发光)、三极管、IC、晶振、开关等。
PCB板
1.一般进行手插，小部分机器适用。
异 2.大体积或无规则元器件
形 件
3.常用的： *大功率电阻 *调谐电容 *电感线圈 * 开关，连接座
电子产品创新设计概述
推荐教材
考查方式
➢ 1、平时：10分 平时点名，课堂提问；
➢ 2、考试：50分 开卷考试，主要考查大家对课程以及理论 知识的掌握情况；
➢ 3、实验：40分 课程配有16学时的实验，考查大家实验完 成情况以及实验报告书写情况；
第一讲 电子电路的概述
➢ 1、面包硬板件：由电于路它的的一搭列建都方是连式通的，相
元器件的包装方式
为了满足电插（A/I）、贴片 （SMT）的自动化生产，因此 就有了对元器件的包装要求： 如插件的编带包装，贴片的卷 带包装及其它散料袋装或盒装。
元器件形状分类
目前使用在车载音响的电子元器件主要有：电阻、 电容、电感、半导体器件等等。分三个部分使用：电 插（A/I）、贴片（SMT）、手插（MI）。即按元器 件形状可分卧式件、立式件和异形件。
方式以及内部结构，但留有大量的外围器件 提供给用户进行扩展，但开发板一般针对应 用比较广泛的芯片且电路功能实现上没有印 刷电路板自由；
➢ 5、可编程逻辑器件：使用硬件描述语言 Verilog和VHDL对可编程的部分进行硬件编 程，丰富的IO资源，目前可编程逻辑器件 的功能已经很强大，实现CPU等功能。
连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件 和布明线的金属化孔 ；
空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素 造成没有接合。
假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太 少，低于接合面标准。
冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模 糊的粒状附着物。
桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
常用术语
➢ 每一列都是连1在、一面起的包一板点，用于单个器
件的测试。
➢ 通用板可以用2于、简通单的用电板路实现，仅限直
插式封装的芯片，单层连接。
考查方式
➢ 1、平时：10分 平时点名，课堂提问；
➢ 2、考试：50分 开卷考试，主要考查大家对课程以及理论 知识的掌握情况；
➢ 3、实验：40分 课程配有16学时的实验，考查大家实验完 成情况以及实验报告书写情况；
第一讲 电子电路的概述
➢ 1、面包硬板件：由电于路它的的一搭列建都方是连式通的，相
元器件的包装方式
为了满足电插（A/I）、贴片 （SMT）的自动化生产，因此 就有了对元器件的包装要求： 如插件的编带包装，贴片的卷 带包装及其它散料袋装或盒装。
元器件形状分类
目前使用在车载音响的电子元器件主要有：电阻、 电容、电感、半导体器件等等。分三个部分使用：电 插（A/I）、贴片（SMT）、手插（MI）。即按元器 件形状可分卧式件、立式件和异形件。
方式以及内部结构，但留有大量的外围器件 提供给用户进行扩展，但开发板一般针对应 用比较广泛的芯片且电路功能实现上没有印 刷电路板自由；
➢ 5、可编程逻辑器件：使用硬件描述语言 Verilog和VHDL对可编程的部分进行硬件编 程，丰富的IO资源，目前可编程逻辑器件 的功能已经很强大，实现CPU等功能。
连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件 和布明线的金属化孔 ；
空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素 造成没有接合。
假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太 少，低于接合面标准。
冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模 糊的粒状附着物。
桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
常用术语
➢ 每一列都是连1在、一面起的包一板点，用于单个器
件的测试。
➢ 通用板可以用2于、简通单的用电板路实现，仅限直
插式封装的芯片，单层连接。
电子产品设计概述-图
提升品牌形象
优秀的电子产品设计能够提升品牌形象，增强消 费者对品牌的认知度和忠诚度。
电子产品设计的流程
需求分析
对市场需求、用户需求和产品定位进行分 析，确定产品的目标用户和功能需求。
生产准备
完成设计定型后，进行生产准备工作，包 括工艺流程制定、物料采购和生产设备准 备等。
概念设计
根据需求分析结果，进行概念设计，提出 多种设计方案，并评估其可行性和优缺点 。
安全要求严格
电子产品涉及到用户的隐私和安全，设计师需要确保产品符合相关 安全标准和规定。
能耗和环保要求
随着环保意识的提高，电子产品设计需要考虑能耗和环保问题，设计 师需要关注并采用环保材料和技术。
05
电子产品设计的未来趋 势
人工智能与电子产品设计
人工智能技术将进一步融入电子产品设计中，实现更智能化的功能和用 户体验。例如，智能家居设备能够通过人工智能技术自动识别用户需求， 提供个性化的服务。
人工智能技术将提升电子产品设计的创新性。通过机器学习和深度学习 技术，设计师可以快速生成多种设计方案，提高设计效率。
人工智能技术将加强电子产品设计的交互性。智能语音助手、虚拟现实 和增强现实等技术将使电子产品与用户之间的交互更加自然和便捷。
物联网与电子产品设计
物联网技术将推动电子产品设计的互联互通。未来的电子产品将能够与其他智能设 备无缝连接，实现数据共享和协同工作。
接地设计
合理设计接地系统，降低 电磁噪声和静电对电子产 品的影响，提高产品的稳 定性和可靠性。
03
电子产品设计的材料
电子元件
电子元件是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电 感、晶体管等，它们在电路中起到不同的作用，如信号放大 、滤波、储能等。
优秀的电子产品设计能够提升品牌形象，增强消 费者对品牌的认知度和忠诚度。
电子产品设计的流程
需求分析
对市场需求、用户需求和产品定位进行分 析，确定产品的目标用户和功能需求。
生产准备
完成设计定型后，进行生产准备工作，包 括工艺流程制定、物料采购和生产设备准 备等。
概念设计
根据需求分析结果，进行概念设计，提出 多种设计方案，并评估其可行性和优缺点 。
安全要求严格
电子产品涉及到用户的隐私和安全，设计师需要确保产品符合相关 安全标准和规定。
能耗和环保要求
随着环保意识的提高，电子产品设计需要考虑能耗和环保问题，设计 师需要关注并采用环保材料和技术。
05
电子产品设计的未来趋 势
人工智能与电子产品设计
人工智能技术将进一步融入电子产品设计中，实现更智能化的功能和用 户体验。例如，智能家居设备能够通过人工智能技术自动识别用户需求， 提供个性化的服务。
人工智能技术将提升电子产品设计的创新性。通过机器学习和深度学习 技术，设计师可以快速生成多种设计方案，提高设计效率。
人工智能技术将加强电子产品设计的交互性。智能语音助手、虚拟现实 和增强现实等技术将使电子产品与用户之间的交互更加自然和便捷。
物联网与电子产品设计
物联网技术将推动电子产品设计的互联互通。未来的电子产品将能够与其他智能设 备无缝连接，实现数据共享和协同工作。
接地设计
合理设计接地系统，降低 电磁噪声和静电对电子产 品的影响，提高产品的稳 定性和可靠性。
03
电子产品设计的材料
电子元件
电子元件是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电 感、晶体管等，它们在电路中起到不同的作用，如信号放大 、滤波、储能等。
电子产品的设计与制作PPT精选文档46页PPT
电子产品的设计与制作PPT精选文档
36、“不可能”这个字(法语是一个字 )，只 在愚人 的字典 中找得 到。--拿 破仑。 37、不要生气要争气，不要看破要突 破，不 要嫉妒 要欣赏 ，不要 托延要 积极， 不要心 动要行 动。 38、勤奋，机会，乐观是成功的三要 素。(注 意：传 统观念 认为勤 奋和机 会是成 功的要 素，但 是经过 统计学 和成功 人士的 分析得 出，乐 观是成 功的第 三要素 。
拉
6——左
39、没有不老的誓言，没有不变的承 诺，踏 上旅途 ，义无 反顾。 40、对时间的价值没有没有深切认识 的人， 决不会 坚韧勤 勉。
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
36、“不可能”这个字(法语是一个字 )，只 在愚人 的字典 中找得 到。--拿 破仑。 37、不要生气要争气，不要看破要突 破，不 要嫉妒 要欣赏 ，不要 托延要 积极， 不要心 动要行 动。 38、勤奋，机会，乐观是成功的三要 素。(注 意：传 统观念 认为勤 奋和机 会是成 功的要 素，但 是经过 统计学 和成功 人士的 分析得 出，乐 观是成 功的第 三要素 。
拉
6——左
39、没有不老的誓言，没有不变的承 诺，踏 上旅途 ，义无 反顾。 40、对时间的价值没有没有深切认识 的人， 决不会 坚韧勤 勉。
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
创新电子产品设计方案PPT(共 41张)
符合人体工程学的设计 第一章 设计与工业设计
人机工程学鼠标鼠
标的人体工程学其目 的就是最大限度地满 足人们使用鼠标时在 手感以及舒适度和使 用习惯方面的要求， 尽量减轻长时间使用 时身心的疲劳程度， 尽量避免产生肌肉劳 损的症状，从而最大 限度地保护用户的身 心健康而且提高用户 的工作效率。
Tsume （狼爪 ）键盘
例 如 此 图 所 示
第一章 设计与工业设计
这种方法看似 不错。但是这相当于 是在改变笔记本便捷 的特性。最初设计出 笔记本的目的之一， 也就被抹杀了。
这款产品融合了扫描仪 和阅读发声装置。使用 者只需要将它在书页上 轻轻划过，即可对上面 的文字进行扫描，内置 的软件即可实时对文字 进行识别并通过发声软 件将其朗读出来。为了 不打扰周围的人，它还 可以像MP3一样，通过 耳机来播放。
第一章 设计与工业设计
这是一个可以 无限增加的插 座，只要不够 用，再插一个 上去就OK
第一章 设计与工业设计
无限多用插座设计
这个产品的设计 打破了传统插座 的形式，叠加式 插座的目的是为 了使插座使用更 加灵活
第一章 设计与工业设计来自 设计将每个插座都 做成了一个圆形的 模块，并且使用起 来方便，解决了有 时插座不够插的麻 烦，但是该产品的 放置需要一定的空 间，两个圆形模块 之间的连接可能会 带来一些安全隐患
催
第一章 设计与工业设计
眠
创手新电子产品设计
表
——小家电
随着生活水平的不断提高，人们的压 力越来越大，失眠也就难免了。这里 是一款帮助睡眠的手表
造型 创意
此产品的整个形 象与普通手表一 致，整体的设计 符合人们的传统 观念，并且在色 彩方面处理的相 当不错，容易博 得消费者的青睐
电子行业：电子技术与产品创新讲座培训ppt
04
电子技术与产品的融合与创新
电子技术与产品的融合方式
嵌入式系统
人工智能技术
将电子技术集成到产品中，实现智能 化控制和数据处理。
将人工智能算法和电子技术结合，提 升产品的智能化水平。
物联网技术
通过互联网将各种电子设备连接起来 ，实现信息共享和远程控制。
电子技术与产品融合的创新点
用户体验升级
通过电子技术的运用，优化产品功能和外观设计，提升用户体验 。
电子行业：电子技术与产品创新 讲座培训
汇报人：可编辑
2023-12-25
目 录
• 电子技术概述 • 电子产品的创新 • 电子行业的发展现状与挑战 • 电子技术与产品的融合与创新 • 电子行业的政策与法规环境 • 电子行业人才培养与教育
01
电子技术概述
电子技术的发展历程
电子管时代
20世纪初，电子管技术 开始出现，主要用于无
。
02
电子产品的创新
电子产品创新的重要性
01
02
03
提升竞争力
通过创新，企业能够提供 具有竞争力的产品，满足 市场需求，提高市场份额 。
驱动经济增长
电子行业作为高新技术产 业，产品创新能够推动经 济增长，促进产业升级。
提升生活品质
电子产品创新能够改善人 们的生活品质，提供更便 捷、高效、舒适的服务。
电子行业的未来发展前景
1 2
智能化和物联网成为发展重点
随着智能化和物联网技术的不断发展，未来电子 行业将更加注重智能化产品和物联网技术的应用 和推广。
绿色环保成为行业发展趋势
随着社会对环保问题的重视，未来电子行业将更 加注重绿色环保，推动行业的可持续发展。
3
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很多且价格不贵。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
4、开发板
第一讲
信息科学与工程技术学院
可以通过 杜邦线连 接其他的 电路板
电子产品创新设计
第一讲
5、可编程逻辑器件
信息科学与工程技术学院
Altera公 司的 FPGA的 开发板
电子产品创新设计
常用术语
第一讲
1. PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上
➢5、可编程逻辑器件：使用硬件描述语言 Verilog和VHDL对可编程的部分进行硬件 编程，丰富的IO资源，目前可编程逻辑器 件的功能已经很强大，实现CPU等功能。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
1、面包板
➢每一列都是连在一起的一点，用于单个器 件的测试。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
2、通用板
➢通用板可以用于简单的电路实现，仅限直 插式封装的芯片，单层连接。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
2、通用板
第一讲
信息科学与工程技术学院
单片机的 最小系统 正面
电子产品创新设计
2、通用板
第一讲
信息科学与工程技术学院
单片机的 最小系统 背面
电子产品创新设计
第一讲
3、印刷电路板
➢2、通用版：用于器件都是直插式封装，覆 铜的孔用于连接固定器件，旁边是阻焊防止 短路，所以只能应用于一层布线的情况；
➢3、印刷电路板：用于用户自定义电路结构 ，可以有单层，双层，四层，六层等等；应 用范围比较广 ；
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
硬件电路的搭建方式
➢4、开发板：出厂时已经固定好板子的连接 方式以及内部结构，但留有大量的外围器件 提供给用户进行扩展，但开发板一般针对应 用比较广泛的芯片且电路功能实现上没有印 刷电路板自由；
属部分；
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
常用术语
第一讲
3.金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金 属化孔；
连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件 和布明线的金属化孔 ；
空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素 造成没有接合。
假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太 少，低于接合面标准。
电子产品创新设计
第一讲
电子产品创新设计
沈鸿媛
shenhongyuan@
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
推荐教材
第一讲
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电子产品创新设计
第一讲பைடு நூலகம்
考查方式
➢ 1、平时：10分 平时点名，课堂提问；
➢ 2、考试：50分 开卷考试，主要考查大家对课程以及理论 知识的掌握情况；
• 贴片电容， 0603封装。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
典型电子产品介绍
• 贴片式电阻， 阻值100kΩ，
0805封装。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
形形色色电子元器件
随着电子技术的日新月异，电子元器件的外形和功 能都发生了很大变化，如半导体集成电路飞速发展， 表面贴装技术被广泛应用。
➢适用于芯片为贴片式封装，引脚多密集， 要求电路稳定性高，电磁干扰小。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
3、印刷电路板
➢批量化生产时，价格低廉，价格贵在开一次 膜上，而六片与十二片的价格相差不大。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
4、开发板
➢针对单片机相对主流芯片的开发板和开发箱
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
常用术语
第一讲
2. 单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板； 层 板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层
也有线路； 元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供
焊接用； 焊 盘：PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金
错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符；
缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产 生空缺；
跪脚：零件引脚打折形成跪脚
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
基本电子元件特性一览表
PCB字 元件名 母含义 称
特性
极性or 方向
计量单位
功能
R
电阻
(RN/RP)
有色环
SIP/DIP
有SIP/DIP/SMD封装 有方向
冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模 糊的粒状附着物。
桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
常用术语
4.元件符号：R、C、L、D（CR）、Q、U、X（ Y）、S（SW）、BAT
极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向；
极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有 极性标志；
有
允许电流单向流 动
Q 信息科三学极与管工程三技为只术2引N学x脚院xx，/D通IP常/S标OT记
有
放大倍数
用作放大器或开 关
电子产品创新设计
第一讲
基本电子元件特性一览表
PCB字 母含义
U X或Y
F
S或SW
J或P B或BAT
元件名称
特性
极性or 方向
计量单位
功能
集成电路IC
有
多种电路的集合
晶振crystal
金属体
有
赫兹 （Hz）
产生振荡频率
保险丝fuse
无 安培（A） 电路过载保护
有触发式、按 开关switch 键式及旋转式， 有
通常为DIP
触点数
通断电路
连接器
有 引脚数 连接电路板
电池
正负极，电压
有
伏特（安 培）
提供直流电流
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
典型电子产品介绍
• 直插式电阻， 阻值51kΩ。
➢ 3、实验：40分 课程配有16学时的实验，考查大家实验完 成情况以及实验报告书写情况；
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电子产品创新设计
第一讲
第一讲 电子电路的概述
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
硬件电路的搭建方式
➢1、面包板：由于它的一列都是连通的，相 当于一个点，所以主要用于器件测试或者比 较简单的电路；
欧姆
Ω/KΩ /MΩ
限制电流
C
电容
色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等
部分有
法拉 存储电荷，阻直 pF/nF/uF 流、通交流
L
电感
单线圈
无
亨利 存储磁场能量,
uH/mH 阻直流，通交流
T 变压器 两个或以上线圈
有
匝比数
调节交流电的电 压与电流
D或CR
二极管
小玻璃体，一条色环 标记为1Nxxx/LED
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
4、开发板
第一讲
信息科学与工程技术学院
可以通过 杜邦线连 接其他的 电路板
电子产品创新设计
第一讲
5、可编程逻辑器件
信息科学与工程技术学院
Altera公 司的 FPGA的 开发板
电子产品创新设计
常用术语
第一讲
1. PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上
➢5、可编程逻辑器件：使用硬件描述语言 Verilog和VHDL对可编程的部分进行硬件 编程，丰富的IO资源，目前可编程逻辑器 件的功能已经很强大，实现CPU等功能。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
1、面包板
➢每一列都是连在一起的一点，用于单个器 件的测试。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲
2、通用板
➢通用板可以用于简单的电路实现，仅限直 插式封装的芯片，单层连接。
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
2、通用板
第一讲
信息科学与工程技术学院
单片机的 最小系统 正面
电子产品创新设计
2、通用板
第一讲
信息科学与工程技术学院
单片机的 最小系统 背面
电子产品创新设计
第一讲
3、印刷电路板
➢2、通用版：用于器件都是直插式封装，覆 铜的孔用于连接固定器件，旁边是阻焊防止 短路，所以只能应用于一层布线的情况；
➢3、印刷电路板：用于用户自定义电路结构 ，可以有单层，双层，四层，六层等等；应 用范围比较广 ；
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电子产品创新设计
第一讲
硬件电路的搭建方式
➢4、开发板：出厂时已经固定好板子的连接 方式以及内部结构，但留有大量的外围器件 提供给用户进行扩展，但开发板一般针对应 用比较广泛的芯片且电路功能实现上没有印 刷电路板自由；
属部分；
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电子产品创新设计
常用术语
第一讲
3.金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金 属化孔；
连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件 和布明线的金属化孔 ；
空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素 造成没有接合。
假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太 少，低于接合面标准。
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第一讲
电子产品创新设计
沈鸿媛
shenhongyuan@
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
推荐教材
第一讲
信息科学与工程技术学院
电子产品创新设计
第一讲பைடு நூலகம்
考查方式
➢ 1、平时：10分 平时点名，课堂提问；
➢ 2、考试：50分 开卷考试，主要考查大家对课程以及理论 知识的掌握情况；
• 贴片电容， 0603封装。
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电子产品创新设计
第一讲
典型电子产品介绍
• 贴片式电阻， 阻值100kΩ，
0805封装。
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电子产品创新设计
第一讲
形形色色电子元器件
随着电子技术的日新月异，电子元器件的外形和功 能都发生了很大变化，如半导体集成电路飞速发展， 表面贴装技术被广泛应用。
➢适用于芯片为贴片式封装，引脚多密集， 要求电路稳定性高，电磁干扰小。
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电子产品创新设计
第一讲
3、印刷电路板
➢批量化生产时，价格低廉，价格贵在开一次 膜上，而六片与十二片的价格相差不大。
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电子产品创新设计
第一讲
4、开发板
➢针对单片机相对主流芯片的开发板和开发箱
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电子产品创新设计
常用术语
第一讲
2. 单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板； 层 板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层
也有线路； 元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供
焊接用； 焊 盘：PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金
错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符；
缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产 生空缺；
跪脚：零件引脚打折形成跪脚
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电子产品创新设计
第一讲
基本电子元件特性一览表
PCB字 元件名 母含义 称
特性
极性or 方向
计量单位
功能
R
电阻
(RN/RP)
有色环
SIP/DIP
有SIP/DIP/SMD封装 有方向
冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模 糊的粒状附着物。
桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
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电子产品创新设计
第一讲
常用术语
4.元件符号：R、C、L、D（CR）、Q、U、X（ Y）、S（SW）、BAT
极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向；
极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有 极性标志；
有
允许电流单向流 动
Q 信息科三学极与管工程三技为只术2引N学x脚院xx，/D通IP常/S标OT记
有
放大倍数
用作放大器或开 关
电子产品创新设计
第一讲
基本电子元件特性一览表
PCB字 母含义
U X或Y
F
S或SW
J或P B或BAT
元件名称
特性
极性or 方向
计量单位
功能
集成电路IC
有
多种电路的集合
晶振crystal
金属体
有
赫兹 （Hz）
产生振荡频率
保险丝fuse
无 安培（A） 电路过载保护
有触发式、按 开关switch 键式及旋转式， 有
通常为DIP
触点数
通断电路
连接器
有 引脚数 连接电路板
电池
正负极，电压
有
伏特（安 培）
提供直流电流
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电子产品创新设计
第一讲
典型电子产品介绍
• 直插式电阻， 阻值51kΩ。
➢ 3、实验：40分 课程配有16学时的实验，考查大家实验完 成情况以及实验报告书写情况；
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电子产品创新设计
第一讲
第一讲 电子电路的概述
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电子产品创新设计
第一讲
硬件电路的搭建方式
➢1、面包板：由于它的一列都是连通的，相 当于一个点，所以主要用于器件测试或者比 较简单的电路；
欧姆
Ω/KΩ /MΩ
限制电流
C
电容
色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等
部分有
法拉 存储电荷，阻直 pF/nF/uF 流、通交流
L
电感
单线圈
无
亨利 存储磁场能量,
uH/mH 阻直流，通交流
T 变压器 两个或以上线圈
有
匝比数
调节交流电的电 压与电流
D或CR
二极管
小玻璃体，一条色环 标记为1Nxxx/LED