半导体封装形式介绍
半导体等各类电子元器件的封装介绍
封装(encapsulation)隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口控制在程序中属性的读和修改的访问级别.封装(encapsulation)封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只是要通过外部接口，一特定的访问权限来使用类的成员。
封装在网络编程里面的意思当应用程序用TCP传送数据时，数据被送入协议栈中，然后逐个通过每一层直到被当作一串比特流送入网络，其中每一层对收到的数据都要增加一些首部。
封装的大致原则1把尽可能多的东西藏起来.对外提供简捷的接口.2把所有的属性藏起来.例如，在抽象的基础上，我们可以将时钟的数据和功能封装起来，构成一个时钟类。
按c++的语法，时钟类的声明如下：class Clock{public: //共有成员，外部接口void SetTime(int NewHint NewMint NewS);void ShowTime();private: //私有成员，外部无法访问int HourMinuteSecond;}可以看到通过封装使一部分成员充当类与外部的接口，而将其他的成员隐蔽起来，这样就达到了对成员访问权限的合理控制，使不同类之间的相互影响减少到最低限度，进而增强数据的安全性和简化程序的编写工作。
电子封装，就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
当前有哪些主流的半导体封装形式四种主流封装形式详细介绍
当前有哪些主流的半导体封装形式四种主流封装形式详细介绍半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
半导体封装过程为来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
主流的封装形式一、DIP双列直插式封装：DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点，适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便;芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、BGA球栅阵列封装：随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”。
半导体激光to封装
半导体激光to封装【最新版】目录一、半导体激光器封装的目的二、半导体激光器的主要封装形式三、半导体激光器芯片和封装的特点四、半导体激光器封装技术的发展历史五、总结正文一、半导体激光器封装的目的半导体激光器封装的主要目的是完成输出电信号，保护管芯正常工作，并输出可见光。
封装设计需要考虑电参数和光参数，因此不能简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。
二、半导体激光器的主要封装形式半导体激光器主要有以下几种封装形式：TO 封装、C-mount 封装、butterfly 封装、塑料封装和陶瓷封装。
其中，LED 一般采用直径 5mm 的塑料封装。
在功率较低的情况下，这种封装方式是可行的。
三、半导体激光器芯片和封装的特点半导体激光器芯片和封装的研发方向不再局限于传统的设计理念和制造生产模式。
为了提高光输出，研发工作不仅关注改变材料内杂质数量、晶格缺陷和位错，还致力于改善管芯及封装内部结构，增强半导体激光器内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热、取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化 SMD 进程。
四、半导体激光器封装技术的发展历史半导体激光器封装技术的发展历史可以追溯到 20 世纪 70 年代。
当时，工程师开发了外部量子效率（EQE）和高功率半导体激光器。
为适应新激光器的能力，工程师开始设计更高效的封装技术，以便更好地控制激光器的温度。
随着技术的发展，各种封装技术相继出现，如晶圆片封装、TO-CAN 封装、铝氮化镓（AlGaN）LD 封装等。
五、总结半导体激光器封装技术经历了从传统设计理念到现代高效封装技术的发展过程。
在提高光输出、改善内部结构、提高光效、解决散热等方面，封装技术不断优化和创新。
半导体封装发展史
半导体封装发展史一、引言半导体封装是半导体行业中至关重要的一环，它将半导体芯片封装在外部环境中，保护芯片并提供电气和机械连接。
随着半导体技术的不断发展，半导体封装也经历了多个阶段的发展和演进。
本文将从早期的无封装时代开始，逐步介绍半导体封装的发展史。
二、无封装时代早期的半导体器件并没有封装，裸露的芯片容易受到机械和环境的损害，限制了半导体器件的应用范围。
在这个时期，半导体器件通常是通过手工焊接或插入到电路板上进行连接。
这种方式不仅工作效率低，而且容易引入故障，限制了半导体技术的进一步发展。
三、线性DIP封装20世纪60年代，线性DIP（Dual In-line Package）封装技术的出现标志着半导体封装的第一个重要进步。
线性DIP封装是一种直插式封装，芯片的引脚通过两排直线排列在封装体的两侧。
这种封装方式使得半导体器件可以通过插入到插座或焊接到电路板上进行连接，提高了生产效率和可靠性。
四、表面贴装技术20世纪80年代，随着表面贴装技术的出现，半导体封装迎来了新的里程碑。
表面贴装技术将芯片引脚焊接到印刷电路板的表面，取代了传统的插入或焊接方式。
这种封装方式不仅提高了生产效率，还减小了封装体积，提高了器件的集成度。
表面贴装技术的出现推动了电子产品的小型化和轻量化。
五、BGA封装BGA（Ball Grid Array）封装是一种球网阵列封装技术，它在1995年左右开始广泛应用于半导体封装领域。
BGA封装将芯片引脚通过焊球连接到封装底部的焊盘上，提供了更多的连接点和更好的电气性能。
BGA封装具有较高的密度和良好的散热性能，适用于高性能和大功率的半导体器件。
六、CSP封装CSP（Chip Scale Package）封装是一种芯片级封装技术，它在21世纪初开始流行。
CSP封装将芯片封装在与芯片相同大小的封装体中，具有体积小、重量轻的特点。
CSP封装广泛应用于移动设备和无线通信领域，满足了对小型化和轻量化的需求。
半导体封装制程及其设备介绍
半导体封装制程及其设备介绍一、概述半导体芯片是一种微型电子器件，半导体封装制程是将芯片进行外层包装，从而保护芯片、方便焊接、测试等工作的过程。
比较常见的半导体封装方式有芯片贴装式、铅框式、无铅框式等。
本文将从半导体封装的制程入手，为大家介绍半导体封装制程及其设备。
二、半导体封装制程1. 粘结半导体封装的第一步是将芯片粘结到支撑贴片（Leadframe）上面。
支撑贴片是一种晶粒尺寸相对较大、但还不到电路板级别的导体片。
常用的粘接剂有黄胶、银胶等，其使用在制程时会加热到一定温度，使其能够黏合贴片和芯片。
2. 线缆连接芯片被粘接到支撑贴片上方后，需要进行内部连线。
通常使用铜线作为内部连线，常用的连线方式有金线焊接和铜线焊接。
它们的区别很大程度上取决于封装要求和芯片使用情况。
3. 包封装在连线之后，开始进行半导体封装的最后一步–包封装。
包封装是将芯片包封闭在一起，以进一步保护它。
常用的封装方式有QFP、BGA、SOIC、CHIP 贴片等。
三、半导体封装设备介绍1. 芯片粘结设备芯片粘结设备是半导体封装的第一步。
常用的芯片粘结设备包括黄胶粘合机、银胶粘合机、重合机等。
不同类型的设备适用于不同封装要求的芯片。
2. 线缆连接设备目前，铜线焊接机处于主流位置。
与金线焊接机相比，铜线焊接机具有成本更低、可靠度更高的优点。
因此，其能够更好地满足不同类型的芯片封装要求。
3. 包封装设备包封装设备是半导体封装的重要步骤。
常用的设备有 QFP 封装机、CHIP 贴片封装机等。
它们能够满足不同类型的封装要求，使芯片更加可靠。
四、半导体封装制程及其设备涉及到了许多知识点。
本文从制程和设备两个角度，为大家介绍了半导体封装制程及其设备。
不同的封装方式和设备对于产品的品质、成本以及生产效率都有很大的影响。
因此，在选择半导体封装制程和设备时，需要根据实际情况进行选择，以确保产品达到最佳性能和质量要求。
半导体封装结构
半导体封装结构1 半导体封装结构的概述半导体封装是将芯片（Die）封装成电路器件，形成针对不同用途的外形封装，以达到保护、连接、散热等功能。
半导体封装结构是半导体器件设计的重要组成部分，对于芯片的性能和使用寿命都有非常大的影响。
本文将从半导体封装结构的类型、功能与特点和未来发展趋势等几个方面进行介绍。
2 半导体封装结构的类型半导体封装结构类型的选择需要考虑芯片尺寸、封装的环境、连接的方式等多方面因素。
常见的半导体封装结构有以下几种：2.1 对顶式封装对顶式封装又称裸片封装，是最简单的封装形式，芯片直接焊接于封装底座的引脚上。
这种封装结构可以加强散热和透气性，并且适合用于低功率、小尺寸的设备。
2.2 QFN封装QFN（Quad Flat No-lead）封装是一种无引脚的表面贴装封装，是近年来工业界中趋向于使用的封装结构类型。
相比传统的TQFP、LQFP封装，QFN封装不仅可以减小器件体积，还可以提高热性能。
此外，QFN的焊盘形状是内凹呈裂口，可以提高焊接可靠性。
因此，QFN 封装在大功率LED灯、电源管理芯片等领域的应用越来越广泛。
2.3 BGA封装BGA（Ball Grid Array）封装是一种球阵列封装，具有高集成度、小型化、高可靠性等特点。
BGA焊盘的引脚数量较多，可以使芯片间互联更加灵活，该封装结构广泛应用于微处理器、数字信号处理器、显示芯片等。
2.4 SIP封装SIP（System in Package）封装是一种将多个单独的芯片组合在一起并采用一种封装形式的封装结构。
SIP结构的主要好处在于较高的设计灵活性，多个芯片之间可以通过直接焊接、过孔、线路等方式进行连接。
SIP封装广泛应用于无线通信、汽车电子、医疗器械、智能家居等领域。
3 半导体封装结构功能与特点半导体封装结构对芯片的性能和使用寿命影响非常大，其具有以下几种特点：3.1 保护芯片半导体芯片易受外界环境影响，如电磁干扰、温度变化、湿度等，而封装结构可以提供一定的防护和隔绝作用，保护芯片不受这些影响。
半导体封装发展中的几种重要封装形式
Ｂ Ｇ Ａ 等方向 进展， 以 适应多端子、 大心 － ｔ ＋ － 片、 薄型封装 及高频
信号 的要求 。③ｃ ｓ Ｐ的球栅节 距正 由 １ ． ０ ｈ ｉ ｍ向 ０ ． ８ ｍＥ、
０ ． ５ ｍｍ， 封装厚度 正向 ０ ． ５ ｍ ｍ以下 的方 向发展 ， 以适应 超
一
起， 其Ｔ 艺特点 是 ： 在 硅 圆片状 态下 ， 在芯 片表 面再 布
（ Ｄ ｌ Ｉ ｌ ｉ ｎ ｅ Ｐ ｋ ｇ ） 。
一
这 种 封 装 形
以获得真正 与芯片尺寸 大小 一致 的 Ｃ Ｓ Ｐ封装 ， 以降低 单位
芯片的生 产成本 。⑤ 为适应市场快速增 长的以手机 、 笔记
Ｐ ｏ ｗ ｅ ｒ Ｅ ｌ ， ｅ ｃ ￣ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ Ｄ ｅ ｖ ｉ ｃ ｅ ｓ 电 力 电子 器 件 鞭 冁 潮 爨 豢 糍 藏 ％ 灏 嚣 露 鬻 嚣 蠢 薰 誊 § 瓣 ０ 黼 瓣 蠹
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装虽然不是 电子技术 的核心 内容 ， 但 是电子产 品走 向应用
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圈 ［ ＝ ＞ 匝
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半导体封装简介
EOL– Molding（注塑）
L/F L/F
Cavity
Molding Tool（模具）
➢EMC（塑封料）为黑色块状，低温存储，使用前需先回温。其特 性为：在高温下先处于熔融状态，然后会逐渐硬化，最终成型。
➢Molding参数：
Molding Temp：175~185°C；Clamp Pressure：3000~4000N； Transfer Pressure：1000~1500Psi；Transfer Time：5~15s； Cure Time：60~120s；
半导体封装简介
一、半导体封装介绍 二、封装主要原材料 三、封装工艺流程—IC芯片 四、封装工艺流程—功率模块
一、半导体封装介绍
1.1 半导体工艺流程
目前半导体材料已经发展到第三代，第一代以硅（Si）为代表材料；第二代以砷化镓（GaAs）为代表材料； 第三代以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为主流材料。目前Si仍然是半导体行业使用最多的材料。
二、封装原材料简介 2.1 wafer（晶圆）
【Wafer】晶圆
2.2 【Lead Frame】引线框架
➢提供电路连接和Die的固定作用； ➢主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料； ➢L/F的制程有Etch和Stamp两种； ➢易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH; ➢除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame，BGA采用的是Substrate；
➢磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域， 同时 研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；
FOL– Wafer Saw晶圆切割
Wafer Mount 晶圆安装
Wafer Saw 晶圆切割
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捷伦电源，赢取iPad2Samtec连接器完整的信号来源每天新产品时刻新体验完整的15A开关模式电源摘要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP QFP PGA BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。
总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。
每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而有所不同。
驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。
关键词：半导体；芯片级封装；系统封装；晶片级封装中图分类号:TN305. 94文献标识码：C文章编号：1004-4507(2005)05-0014-081半导体器件封装概述电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。
所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米”的美称。
我国在上世纪60年代自行研制和生产了第一台计算机，其占用面积大约为100 m2以上，现在的便携式计算机只有书包大小，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。
计算机体积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证，其功劳主要归结于：⑴半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Wafer fabrication) 中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而大大地提高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。
半导体组装技术(Assembly technology )的提高主要体现在它的圭寸装型式(Package)不断发展。
通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip) 和框架(LeadFrame)或基板(Sulbstrate) 或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。
它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。
从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。
驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。
电子市场的最终客户可分为3类：家庭用户、工业用户和国家用户。
家庭用户最大的特点是价格便宜而性能要求不高；国家用户要求高性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在军事和航天等方面；工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。
低价格要求在原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，一次性产出越大越好。
高性能要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。
半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本和提高性能，当然也有其它的因素如环保要求和专利问题迫使他们改变封装型式。
2封装的作用封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。
封装的主要作用有：(1)物理保护。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。
基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5〜10W寸必须采取强制冷却手段。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
⑵电气连接。
封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。
例如从以亚微米(目前已达到0. 1 3卩m以下)为特征尺寸的芯片，到以10卩m为单位的芯片焊点，再到以100卩m为单位的外部引脚，最后剑以毫米为单位的印刷电路板，都是通过封装米实现的。
封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用，从而可使操作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。
⑶标准规格化。
规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。
这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。
相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。
由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板（PCB）的设计和制造，对于很多集成电路产品而言，组装技术都是非常关键的一环。
3封装的分类半导体（包括集成电路和分立器件）其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP QFP PGA BGA到MCP再到SIP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
封装（Package）可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。
3. 1根据材料分类根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。
3. 1 . 1金属封装金属封装始于三极管封装，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，基本上乃是金属-玻璃组装工艺。
由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块（MCM也采用此金属封装。
金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；分妒器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。
3. 1 . 2陶瓷封装早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。
陶瓷封装的种类有DIP和SIP ;对大规模集成电路封装包括PGA PLCC QFP和BGA3. 1 . 3金属一陶瓷封装它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。
最大特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。
正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨胀系数问题，这样才能保证其可靠性。
金属一陶瓷封装的种类有分立器件封装包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(MMIC)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架一陶瓷绝缘型。
3. 1 . 4塑料封装塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。
目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。
在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是最多。
塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F 型；集成电路封装包括SOP DIP、QFP和BGA等。
3. 2根据密封性分类按封装密封性方式可分为气密性封装和树脂封装两类。
他们的目的都是将晶体与外部温度、湿度、空气等环境隔绝，起保护和电气绝缘作用；同时还可实现向外散热及缓和应力。
其中气密性封装可靠性较高，但价格也高，目前由于封装技术及材料的改进，树脂封占绝对优势，只是在有些特殊领域，尤其是国家级用户中，气密性封装是必不可少的。
气密性封装所用到的外壳可以是金属、陶瓷玻璃，而其中气体可以是真空、氮气及惰性气体。
3. 3根据外形、尺寸、结构分类按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装。
3. 3. 1插入式封装引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。
此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板(PWB 冲，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。
由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。
它又可分为引脚在一端的封装(Single ended), 引脚在两端的圭寸装(Double ended)禾口弓I胜9矩正圭寸装(Pin Grid Array) 。
引脚在一端的圭寸装(Si ngle en ded) 又可分为三极管圭寸装和单列直插式圭寸装(Si ngle In-line Package）。
引脚在两端的封装(Double ended)又可分为双列直插式封装，Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。
双列直插式封装(DIP：Dual In-line Package) 。
它是20世纪70年代的封装形式，首先是陶瓷多层板作载体的封装问世，后来Motorola和Fairchild 开发出塑料封装。
绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2. 54 mm(100 mil)，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。